电子产品装配技术与技能训练 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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谢华林，周照根，顾佳春，金仲凯 著

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店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302366133

商品编码：29729794902

包装：平装

出版时间：2014-07-01

基本信息

书名:电子产品装配技术与技能训练

：25.00元

售价：17.0元,便宜8.0元,折扣68

作者:谢华林,周照根,顾佳春,金仲凯

出版社：清华大学出版社

出版日期：2014-07-01

ISBN：9787302366133

字数：259000

页码：176

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

本书是国家中等职业教育改革发展示范校的创新教材，根据现代职业教育改革要求，构建“职业导向、学做一体”的人才培养新模式，参考电子设备装接工国家职业标准与职业技能鉴定规范编写而成。 本书以培养机电行业生产一线的电子设备装接工为出发点，涉及的各类知识、工艺与技能充分考虑了中职生的认知能力、实践能力及生产一线岗位技能需求。本书在编写过程中坚持技能优先、理论适度够用原则，以创意图形的焊接、简易调光电路的安装、电平指示电路的安装、断线式防盗报警电路的安装等16个典型项目为载体，着力培养学生的综合职业能力。 本书中的各个项目均选自生活中常见的、深受读者喜爱的电子产品，各类零配件易于采购，每个教学项目都具有很强的可操作性。 本书既可作为中等职业学校电子电工类专业及相关专业的教学用书，也可作为社会相关人员的岗位培训用书。

目录

作者介绍

文摘

序言

《精湛技艺：现代电子产品生产的艺术与科学》 内容简介 这是一本深入探讨电子产品制造背后精湛技艺的著作，它并非一本操作手册，而是对驱动现代电子产品生产的复杂流程、核心技术、以及从业者所需掌握的深层理念进行的一次全面剖析。本书致力于揭示隐藏在日常电子设备中的智慧与工艺，带领读者超越简单的“如何组装”的层面，去理解“为何如此设计”、“如何实现最优性能”、“如何保障质量”以及“如何应对未来的挑战”。 本书的写作并非以列举具体元器件或详细的装配步骤为重点，而是着眼于整个电子产品生命周期的宏观视角，以及贯穿其中的关键技术与能力。它将技术知识与实际应用场景相结合，旨在为读者建立一个关于电子产品制造的完整知识框架。 第一部分：现代电子产品生产的基石——材料与元器件的奥秘 本部分将深入剖析构成现代电子产品骨架的各种材料与元器件。我们不会罗列市场上所有型号的电阻、电容，而是着眼于它们背后所蕴含的物理原理、性能特性以及在不同应用场景下的选择依据。 先进材料的革新与应用： 探讨半导体材料（如硅、砷化镓、氮化镓）的演进如何驱动着芯片性能的飞跃；分析高分子材料、陶瓷材料在封装、绝缘、散热等方面的关键作用；介绍金属合金在连接、屏蔽、结构件方面的最新进展。本书将关注这些材料的微观结构、宏观性能及其与电子器件功能的内在联系。 核心元器件的原理与设计考量： 深入解析集成电路（IC）的诞生与发展，包括微处理器、存储器、模拟IC等不同类型的功能与工作原理。探讨传感器技术如何感知世界，微机电系统（MEMS）如何在微观尺度实现复杂功能。此外，对被动元器件（如电阻、电容、电感）的理解将超越其阻抗值，而关注其容差、温度系数、寄生参数等对电路性能的影响。电源管理单元（PMU）的设计与优化，以及无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、5G）的组网原理与信号传输机制，也将得到详尽阐述。 元器件的可靠性与失效分析： 探讨电子元器件在实际工作环境中所面临的各种应力（如温度、湿度、振动、电应力），以及这些应力如何导致器件性能下降甚至失效。介绍常见的失效模式（如开路、短路、漏电、参数漂移），并初步介绍一些非破坏性检测技术，以保障最终产品的长期稳定运行。 第二部分：精密制造的艺术——工艺流程与技术挑战 本部分将聚焦于将抽象的设计转化为实体产品的复杂工艺流程，以及在这个过程中遇到的技术难题与解决方案。 先进印刷电路板（PCB）技术： 追溯PCB从单层到多层、高密度互连（HDI）、柔性PCB的发展历程。深入理解不同基材（如FR-4、聚酰亚胺）的特性及其对信号完整性的影响。探讨表面处理技术（如沉金、OSP、电镀金）在焊接可靠性与导电性能方面的作用。详细介绍微孔（micro-vias）、埋孔（buried vias）、盲孔（blind vias）的钻孔与电镀工艺，以及高频高速PCB设计对阻抗控制、串扰抑制的要求。 元器件的贴装与焊接工艺： 详细阐述表面贴装技术（SMT）的各个环节，包括焊膏印刷（stencil printing）、拾放（pick-and-place）以及回流焊接（reflow soldering）和波峰焊接（wave soldering）等。探讨影响焊接质量的关键因素，如焊膏成分、温度曲线控制、元器件的引脚设计等。介绍先进焊接技术，如激光焊接、超声波焊接，及其在特殊材料与精密组件上的应用。 封装技术与集成： 深入解析不同类型的电子元器件封装（如DIP、SOP、QFP、BGA、CSP）的结构特点、散热性能以及对电路板空间占用的影响。探讨先进封装技术，如三维封装（3D IC）、系统级封装（SiP）如何通过集成多颗芯片来提升性能、减小体积。介绍晶圆级封装（WLP）与倒装芯片（flip-chip）技术在 miniaturization 方面的贡献。 组装与集成过程中的挑战： 讨论在多层PCB、复杂结构件、高密度元器件集成过程中遇到的机械应力、热应力以及电磁干扰（EMI）问题。介绍应力释放（stress relief）、加固（reinforcement）、屏蔽（shielding）等设计与工艺手段。探讨自动化装配设备（如自动化贴片机、机器人）在提高生产效率、降低人为误差方面的作用。 第三部分：质量保障与可靠性工程——确保产品的卓越性能 本部分将强调质量控制在电子产品生产中的核心地位，以及如何通过系统性的方法来确保产品的长期可靠性。 质量控制体系与标准： 介绍电子产品制造中普遍采用的质量管理体系（如ISO 9001）及其核心理念。探讨过程中的关键控制点（Critical Control Points, CCPs），以及如何通过统计过程控制（Statistical Process Control, SPC）来监测和优化生产过程。 可靠性测试与评估： 深入理解各种加速寿命测试（Accelerated Life Testing, ALT）方法，如高温高湿测试、温度循环测试、振动测试、跌落测试等，以及它们如何模拟产品在实际使用中的环境与机械应力。介绍失效模式与影响分析（Failure Mode and Effects Analysis, FMEA）在产品设计与制造过程中的应用，以预测和预防潜在的失效。 电子产品中的电磁兼容性（EMC）： 探讨电磁干扰（EMI）与电磁敏感性（EMS）的概念，以及它们如何影响电子产品的正常工作。介绍PCB布局、屏蔽、滤波等 EMC 设计原则，以及相关的测试标准与方法。 可制造性设计（DFM）与可测试性设计（DFT）： 强调在产品设计阶段就考虑制造与测试的可行性，从而降低生产成本、提高生产效率、减少质量问题。介绍如何通过简化结构、优化元器件选择、预留测试点等方式来提升产品的可制造性与可测试性。 第四部分：创新驱动与未来展望——电子产品生产的演进之路 本部分将目光投向电子产品生产的未来，探讨驱动行业发展的技术创新以及新兴的制造理念。 智能化制造与工业4.0： 介绍物联网（IoT）、大数据、人工智能（AI）在电子产品生产中的应用，如预测性维护、智能质量检测、柔性生产线等。探讨数字孪生（Digital Twin）技术如何实现生产过程的实时监控与优化。 先进制造技术与新材料： 展望3D打印（增材制造）在电子产品原型制作、定制化生产以及功能集成方面的潜力。探讨柔性电子、可穿戴设备对制造工艺提出的新挑战与机遇。关注生物电子学、量子计算等前沿领域对未来电子产品形态与制造方式的影响。 可持续制造与绿色电子： 讨论电子产品生命周期中的环境影响，以及如何通过采用环保材料、优化能源利用、实现高效回收来构建可持续的电子产品制造体系。 人力资本与技能的演进： 强调在自动化与智能化日益普及的背景下，从业者所需的技能正从操作层面转向更深层次的设计、分析、集成与创新能力。探讨持续学习与终身教育在适应技术变革中的重要性。 本书旨在为所有对现代电子产品生产感兴趣的读者提供一个全面而深刻的视角，无论是专业的工程师、技术人员，还是希望理解科技背后运作机制的爱好者，都能从中获得宝贵的知识与启发。它所探讨的，是支撑起我们数字世界的精密工艺与智慧结晶。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构设计简直是教科书级别的典范。它的知识体系构建非常清晰，采用了螺旋上升的方式进行讲解。开篇的基础知识部分，用极简的语言铺设了电路基础和电子元器件的宏观概念；随后进入第一个模块，集中解决手工焊接的精度问题，侧重于技能的初步打磨；紧接着，内容无缝衔接到使用自动化设备进行批量生产的流程管理和质量控制。最妙的是，在每个大模块结束后，都设置了“模拟项目实训”环节。这些实训任务设计得极具挑战性，模拟了真实工厂中的“小批量试产”场景，要求读者将前述所有学到的技能整合起来，完成一个功能完整的小型电子产品。这种将理论学习、技能训练和综合应用紧密结合的教学闭环，极大地增强了知识的留存率和转化率，让人感觉自己不是在“看书”，而是在“上岗前集训”。

评分☆☆☆☆☆

作为一名刚刚踏入电子制造领域的实习生，我最看重的是书籍的实用性和操作性。这本书的每一个章节都紧密围绕着实际操作流程展开，从最基础的元件识别、工具的使用，到复杂的SMT贴装和后焊工艺，都有详尽的步骤分解。我尤其喜欢它在“常见故障排除”部分的处理方式，它不是泛泛而谈，而是列举了数十种在实际装配中可能遇到的焊点虚焊、元件错位、短路等问题，并配上了高分辨率的实物对比照片，辅以“原因分析”和“修正方法”的表格。这种“问题导向”的学习模式，对于我们这些需要快速上手的人来说，简直是雪中送炭。书中的每一个操作步骤后面，几乎都附带有“注意事项”和“安全提醒”，体现了编者对实际工作环境的深刻理解，让人在学习技术的同时，也将安全意识牢牢地刻在心里。

评分☆☆☆☆☆

这本书的理论深度也远超出了我的预期。我原以为一本侧重“技能训练”的书籍，可能在背后的物理原理上会相对薄弱，但事实证明我错了。在讲解焊接温度曲线控制时，作者没有简单地给出推荐参数，而是深入剖析了助焊剂的活性、焊锡的熔点范围以及不同基材的热容量对回流焊过程的影响，甚至引用了相关的热力学公式进行佐证。这使得我们不仅学会了“怎么做”，更明白了“为什么这么做”。对于那些想要深究技术本质的读者来说，书的末尾还附带了一个“进阶阅读清单”，推荐了更偏向材料科学和可靠性工程的专业文献。这种兼顾了“面包”与“牛奶”的编排思路，让这本书的适用人群一下子拓宽了，从流水线上的操作员到研发部门的工程师都能从中获益匪浅。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计得非常专业，封面色彩沉稳，采用了深蓝色调，给人一种严谨可靠的感觉。内页纸张的质地也相当不错，印刷清晰度很高，图表和电路图的线条都非常锐利，即便是初次接触电子装配的读者也能轻松辨认。我特别欣赏它在排版上的用心，章节之间的过渡自然流畅，关键的技术术语都会有醒目的标注和解释，这极大地降低了阅读的门槛。而且，书籍的篇幅控制得恰到好处，既保证了内容的深度，又避免了过度冗长带来的阅读疲劳。在阅读过程中，我发现很多概念的引入都非常巧妙，不是生硬地堆砌理论，而是通过一些实际生活中的小电器作为引子，让人更容易产生共鸣，从而激发学习的兴趣。整体来看，这本书在视觉呈现和阅读体验上，已经达到了专业技术书籍中的上乘水平，让人一上手就觉得这是一本值得细细品读的工具书。

评分☆☆☆☆☆

我必须强调这本书在术语规范性上的严谨态度。在电子工程领域，不同地区、不同企业对于同一个元件或工艺的叫法可能存在细微的差异，容易造成沟通障碍。这本书在这方面做得非常到位，它提供了一个详尽的术语对照表，将国际标准（如IPC规范）的表述与行业内常用的简称并列展示。例如，对于表面贴装技术（SMT）中的关键步骤，书中不仅使用了标准的中文术语，还同步标注了对应的英文缩写，如AOI、SPI等，并解释了其在质量检测流程中的作用。这对于期望未来能参与国际合作项目或者阅读英文技术文档的读者来说，无疑是极大的便利。这种对细节的关注和对专业标准的坚守，使得这本书不仅仅是一本操作手册，更是一本有助于建立规范化职业素养的启蒙读物，为未来的职业发展打下了坚实的基础。