基本信息
书名:先进电子制造技术(第2版)——信息化武器装备的能工巧匠
定价:150.00元
作者:程辉明
出版社:国防工业出版社
出版日期:2008-01-01
ISBN:9787118054996
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:1.221kg
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内容提要
本书主要论述了军事电子行业先进制造技术中信息化支撑技术和数字化设计、制造技术。同时,对先进电子制造技术进行了精辟描述。主要内容有:先进制造技术的信息化支撑体系,项目管理系统,设计管理信息化技术,企业资源管理,制造执行系统,客户关系管理。现代设计理论与方法,产品创新设计,虚拟现实技术,虚拟样机技术,多学科优化设计,异地协同设计。精益生产,虚拟制造技术,网络化制造,绿色制造。电气互联技术,微组装技术,先进连接技术,表面工程技术,精密加工技术,精密成形技术等。
读者对象:具有以上文化程度的制造专业或相关专业的技术人员、管理干部,及大专院校师生。
目录
绪论
章 先进制造技术的信息化技术
第2章 项目管理系统
第3章 设计管理信息化技术
第4章 企业资源管理
第5章 制造执行系统
第6章 客户关系管理
第7章 现代设计理论、方法及其应用
第8章 产品创新设计技术
第9章 虚拟现实技术
0章 虚拟样机技术
1章 多学科优化设计
2章 异地协同设计技术
3章 精益生产
4章 虚拟制造技术
5章 网络化制造
6章 绿色制造
7章 电气互联技术
8章 微组装技术
9章 先进连接技术
第20章 表面工程技术
第21章 精密加工技术
第22章 精密成形技术
作者介绍
文摘
序言
这本关于电子制造技术的新版著作,装帧设计得相当有档次,那种沉甸甸的质感,拿在手里就让人感觉内容不一般。我之前在行业里摸爬滚打了好几年,总觉得理论和实际操作之间总隔着一层纱,很多前沿技术只停留在论文里,真正落地到生产线上的案例却少之又少。拿到这本书后,迫不及待地翻阅了前几章,里面的内容侧重于如何将最新的半导体工艺与自动化系统深度融合,尤其是在高精度器件的批量生产环节,提出了几套全新的优化思路。比如,它详细分析了当前主流的超精密清洗技术在应对纳米级污染物时的局限性,并引入了一种基于等离子体增强的湿法处理方案,配上了大量的流程图和实验数据对比,看得出作者在这一块确实下了真功夫,不是那种泛泛而谈的科普读物,而是能直接指导工程师进行工艺改进的实操手册。书中的一些图表设计得尤其出色,复杂的设备结构图经过简化和重点标注后,即便是初次接触特定设备的人也能迅速抓住核心工作原理。这对于我们这种需要不断学习新技术、快速掌握新设备的从业者来说,无疑是一大福音。我对其中关于“柔性电子”制造工艺的章节尤为期待,希望它能揭示更多突破性的解决方案,让我们的产品性能更上一层楼。
评分我是一名刚毕业不久的研究生,目前正在尝试将我的硕士研究成果产业化。坦白说,从实验室的微观世界跳到工厂的宏观生产线,中间的鸿沟确实难以逾越。这本《先进电子制造技术(第2版)》恰好弥补了我的知识断层。书中对于“小批量、多品种”生产模式下,如何快速调整产线配置、缩短换型时间(setup time)的章节,简直是为我量身定做。它不仅介绍了先进的模块化设备设计理念,还详细阐述了如何利用机器视觉系统进行自适应的工艺参数调整,以适应不同批次原材料的微小差异。书中提供的那些具体参数设置范围和验收标准,对我来说就是一份宝贵的“标准作业程序”的参考指南。而且,这本书的排版非常人性化,关键公式和定义都用醒目的颜色或字体标注出来,即使是需要反复查阅的细节,也能很快定位,极大地提高了学习和查阅效率。
评分我已经收藏了这本书,并把它放在办公桌最容易拿到的地方。这并非一本读完就束之高阁的书,而是那种需要经常翻阅、边读边做笔记的工具书。我注意到,作者在讨论一些新兴的封装技术(比如异构集成和3D堆叠)时,非常注重对可靠性测试方法的更新。面对集成度越来越高、功耗越来越大的电子系统,如何确保长期运行的稳定性和抗环境冲击能力,是所有设计和制造人员的心头大患。这本书没有回避这些难题,而是提供了从材料选择到无损检测的全链条解决方案。尤其是关于高密度互连(HDI)技术中盲埋孔的制造公差控制部分,给出了比我现有标准更严格但更可实现的工艺窗口,这无疑将帮助我们团队把产品的可靠性指标再推进一步。这本书的深度和广度,完全配得上它在行业内的声誉,是每一位电子制造领域专业人士不可或缺的案头宝典。
评分说实话,我这本书本来是抱着试试看的心态买的,毕竟“信息化武器装备”这个词听起来有点高大上,担心内容会过于偏重理论推导或者过于晦涩难懂,像一本学院派的教科书。但阅读体验完全出乎我的意料。它的叙事方式非常贴近工程实践中的痛点,开篇就针对当前电子制造领域普遍存在的良率波动问题,引入了一套基于大数据分析的实时缺陷预测模型。最让我眼前一亮的是,作者并未停留在描述“有什么”,而是深入剖析了“为什么会这样”以及“如何解决”。例如,在探讨热应力管理时,它没有简单地罗列各种冷却方法,而是通过详细的热传导模型,对比了不同散热材料在不同工作负载下的性能衰减曲线,这种深度挖掘的分析角度,是其他同类书籍中很少见到的。行文风格上,作者似乎非常懂得如何与工程师“对话”,语言精炼,逻辑严密,没有过多的华丽辞藻,直奔主题,每一页都像是塞满了干货,让人读完后感觉思维都被激活了,恨不得立刻去车间验证一下书中的建议。这种务实精神,才是真正能推动行业进步的关键所在。
评分这本书给我的最大震撼在于其宏观视野和跨学科整合能力。它不仅仅局限于单一的电子元器件制造过程,而是将整个制造生态链——从原材料的筛选、洁净室环境控制、自动化装配,一直延伸到产品的生命周期管理和可追溯性系统——进行了系统性的梳理和重构。我特别欣赏其中关于“数字化孪生”在电子制造中的应用章节,作者描绘了一个高度仿真的虚拟工厂环境,工程师可以在其中进行数千次虚拟试错,而无需占用昂贵的物理资源。这种前瞻性的理念,结合当前工业互联网的快速发展,无疑指明了未来智能工厂的发展方向。阅读时,我感觉自己不是在看一本技术手册,而是在听一位经验丰富的首席工程师在做战略规划报告。书中对供应链安全和关键技术自主可控的强调,也体现了作者对国家战略层面的深刻理解,这使得这本书的价值远远超出了单纯的技术学习范畴,更像是一部指导未来产业升级的战略蓝图。
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