刚性印制电路 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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梁瑞林著 著

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店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 科学出版社

ISBN：9787030215802

商品编码：29721358113

包装：平装

出版时间：2008-05-01

基本信息

书名:刚性印制电路

定价：25.00元

售价：17.0元,便宜8.0元,折扣68

作者:梁瑞林著

出版社：科学出版社

出版日期：2008-05-01

ISBN：9787030215802

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.281kg

编辑推荐

内容提要

本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了刚性印制电路设计者的电路基础知识、刚性印制电路设计、刚性印制线路板的原材料与制作工艺、刚性多层印制线路板制作新工艺等方面的技术知识。全书在内容上，尽可能地以图文并茂的形式向读者传递国际上先进的刚性印制电路制造技术方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨，以体现本书的实用性。
本书可供电子电路、印制电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员阅读，也可以作为工科院校师生的参考用书。

目录

作者介绍

文摘

序言

《电路板的奥秘：材料、设计与制造的精深探索》 内容简介 在现代科技的璀璨星河中，电路板（Printed Circuit Board，PCB）无疑是连接所有闪耀之星的无形脉络，是电子产品得以运转的灵魂载体。从我们手中轻巧的智能手机，到精密复杂的工业控制系统，再到贯穿星际的探测器，一块块电路板默默地承载着信息的洪流，驱动着世界的运转。然而，在人们惊叹于电子设备的神奇功能时，往往忽视了这块看似平凡的“绿色”基石背后所蕴含的深厚科学技术与精湛制造工艺。《电路板的奥秘：材料、设计与制造的精深探索》一书，正是为揭示这一关键领域的深层价值而生，旨在带领读者穿越表面，深入探究电路板的构造原理、材料选择、设计哲学以及制造流程的每一个环节，展现其作为现代电子工业基石的重要地位与发展脉络。 本书并非泛泛而谈，而是以一种系统化、条理清晰的视角，对电路板的方方面面进行了详尽的剖析。我们从最基础的概念入手，首先会探讨电路板的基本构成与功能原理。这里，读者将了解到电路板的核心组成部分——基板（Substrate）、导电层（Conductive Layer）和阻焊层（Solder Mask）等，以及它们各自在电路板中的作用。例如，基板不仅提供机械支撑，更是绝缘的介质，其材料的选择直接影响着电路板的性能表现；导电层则通过蚀刻形成精密的导线，承担着信息传输的重任；而阻焊层则如同电路板的保护盾，防止焊锡桥接，确保电路的稳定运行。我们将细致讲解如何通过这些基础元素构建出复杂的功能电路，理解信号如何在这些精密的“轨道”上穿梭。 进入材料科学的殿堂，本书将详细阐述当前主流以及未来发展趋势的电路板基板材料。我们知道，最常见的电路板基板莫过于玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4），但为何FR-4能够成为行业标准？它的物理特性、电学性能、热稳定性以及成本效益是如何平衡的？本书将深入解析FR-4的结构和性能，并在此基础上，广泛介绍其他高性能基板材料，例如高频电路板常用的聚四氟乙烯（PTFE）基板，以及在高温、高可靠性环境下使用的陶瓷基板、金属基板等。每一种材料的选择，都与电路板的工作环境、信号频率、功率需求以及成本考量息息相关，我们将逐一分析其优劣势，以及在不同应用场景下的适用性。此外，对于导电层材料，如铜箔的选择和处理，以及阻焊层材料的化学成分、固化机制，本书都将进行深入的探讨，揭示材料特性如何直接决定电路板的性能极限。 在电路板设计的篇章中，本书将聚焦于现代电子产品设计中至关重要的一环。从早期的手工布线到如今高度自动化的计算机辅助设计（CAD）软件，电路板设计经历了翻天覆地的变革。我们将详细介绍电路板设计的流程，包括原理图设计、元件库管理、PCB布局（Placement）和布线（Routing）等关键步骤。读者将了解到如何在有限的空间内，合理地布局元器件，以优化信号路径，降低电磁干扰（EMI），提高信号完整性（SI）。对于高密度互连（HDI）技术、埋入式/盲孔技术等先进设计技巧，本书也会进行详尽的讲解，这些技术是实现电子产品小型化、高性能化的关键。同时，我们将探讨电源完整性（PI）设计的重要性，以及如何在设计阶段就考虑热管理问题，确保电路板在长期运行中的稳定可靠。这本书将引导读者理解，精妙的设计是电路板能够承载复杂功能的灵魂。 制造工艺是电路板从蓝图变为现实的关键桥梁，也是本书篇幅最浓墨重彩的部分之一。我们将从原材料的准备开始，逐步揭示一张电路板如何诞生。这包括基板的预处理、铜箔的粘合、光绘（Phototooling）和图形转移（Pattern Transfer）、蚀刻（Etching）去除多余铜箔形成线路、钻孔（Drilling）形成通孔和盲孔、电镀（Plating）加厚导线和填充孔、阻焊层印刷（Solder Mask Application）、丝印（Silkscreen）标记元器件位置和极性，直至最终的表面处理（Surface Finish）以提高焊锡性。对于多层电路板，我们还将深入介绍叠层（Lamination）工艺，以及如何在多层之间实现精确的电气连接（如通过过孔Plating Through Holes）。此外，本书还将介绍诸如选择性激光烧结（SLS）等新型的制造技术，以及它们在电路板制造领域的前景。我们将强调每一步工艺的精度要求、质量控制点以及常见的制造缺陷和规避方法，让读者充分认识到电路板制造所需要的精湛技术和严格管理。 除了上述核心内容，本书还关注电路板的可靠性与测试。电路板的设计和制造是否合格，直接关系到整个电子产品的生命周期。因此，我们将介绍多种可靠性测试方法，如高温高湿测试、循环热冲击测试、振动测试等，以及电路板的电性能测试、功能测试、ICT（In-Circuit Test）等。这些测试旨在发现潜在的设计缺陷或制造瑕疵，确保电路板在各种恶劣环境下都能稳定工作。 最后，本书将展望电路板技术的未来发展趋势。随着5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴产业的蓬勃发展，对电路板提出了更高的要求。我们将探讨未来电路板在材料创新（如柔性材料、高性能介质材料）、设计智能化（如AI辅助设计）、制造精细化（如纳米级线路制造）、以及集成化（如三维封装、系统级封装）等方面的发展方向。读者将能从中窥见电子工业未来发展的脉搏，以及电路板技术在新时代的无限可能。 《电路板的奥秘：材料、设计与制造的精深探索》不仅仅是一本技术手册，更是一次深入人心的探索之旅。它旨在为电子工程师、设计者、制造人员、技术爱好者以及任何对现代电子技术充满好奇的读者，提供一个全面、深入、易于理解的知识体系。通过本书，您将不仅能理解一块电路板是如何被创造出来的，更能体会到其中蕴含的科学原理、工程智慧和制造的艺术，从而更加深刻地认识到电路板在推动科技进步中所扮演的不可或缺的关键角色。

评分☆☆☆☆☆

说实话，一开始我对《精益创业与敏捷开发实践指南》是抱着怀疑态度的，市面上这类书籍实在太多了，难免会有重复和空泛之嫌。然而，这本书却以一种极其务实和接地气的方式，彻底颠覆了我的看法。它没有过多地纠缠于理论模型的解释，而是将重点放在了如何将“最小可行产品”（MVP）的概念融入到日常的产品迭代周期中。书中详细描述了一家初创公司从概念验证到市场推广的全过程，每一个决策点都附带了详细的数据支持和复盘分析。特别是关于“构建-测量-学习”闭环的实践操作指南，提供了非常具体的工具和模板，让人一看就会用。我立刻尝试将书中的一些看板管理方法应用到我当前的项目中，效果立竿见影，团队的协作效率明显提升。这本书真正做到了“授人以渔”，而不是简单地罗列成功案例。

评分☆☆☆☆☆

这本《现代光学成像技术进展》简直是技术宅的福音！我本来以为会是一本枯燥的教科书，结果发现它更像是一部前沿技术发展史。作者对近年来在超分辨显微镜、计算成像以及光场捕获等领域取得的突破进行了全面的梳理和深入的剖析。最让我印象深刻的是对深度学习在图像重建中应用这一章节的讲解，作者不仅介绍了算法的原理，还结合实际的科研论文数据，展示了AI如何极大地提升了成像的信噪比和分辨率。文笔犀利而富有洞察力，没有丝毫的注水和空泛，每一个段落都充满了干货。虽然部分数学推导略显深奥，但作者在关键部分都有相应的文字注释进行引导，使得整个阅读过程保持了较高的流畅性。对于想紧跟光学前沿动态的研究人员来说，这本书的参考价值简直无可替代。

评分☆☆☆☆☆

最近入手了一本《古代丝绸之路的贸易网络重构》，简直爱不释手！我一直对历史地理和经济史交叉的领域很感兴趣，这本书恰到好处地满足了我的求知欲。作者运用了大量的考古发现、文献互证以及复杂的网络分析模型，试图还原出一条远比教科书上描述得更为复杂和动态的贸易路线图。书中关于粟特商人在东西方交流中作用的论述尤其精彩，通过对墓葬铭文和货币流通的交叉分析，揭示了他们是如何巧妙地规避政治风险并构建起跨区域商业帝国的。行文风格古典而严谨，既有宏观的脉络梳理，又不乏微观的细节考据，比如对某一特定时期长安城内某类香料价格波动的分析，都做得极为扎实。读罢此书，我对古代文明间的互动有了全新的、更加立体的认识。

评分☆☆☆☆☆

哎呀，最近翻阅了一本关于高分子材料基础的书，真是让人受益匪浅啊！作者对于各类高分子材料的结构、性能以及改性方法进行了非常详尽的阐述，特别是对一些新型复合材料的介绍，简直是打开了我的新世界大门。书中不仅有扎实的理论基础，还有大量贴近实际应用的案例分析，比如如何通过调整填料比例来优化材料的力学性能，或者如何利用表面处理技术来增强材料的粘接强度。我特别欣赏作者在讲解复杂概念时所采用的清晰逻辑和生动比喻，即便是初学者也能很快抓住重点。书中的图表制作得也非常精美，各种微观结构示意图和性能曲线图，直观地展示了材料的内在联系。读完之后，我感觉自己对现代材料科学的理解上升了一个台阶，对于未来从事相关研发工作充满了信心，这绝对是一本值得反复研读的宝典。

评分☆☆☆☆☆

这是一本关于数据可视化设计原则与应用的书籍，看完之后，我发现自己过去做PPT和报告时犯了多少低级错误！作者非常强调“清晰传达信息”的核心目标，而不是单纯追求视觉上的炫酷。书中细致地拆解了不同数据类型（时间序列、地理空间、层级结构等）最适合采用的可视化图表，并深入探讨了颜色、布局、标注在避免认知偏差方面的重要性。最让我醍醐灌顶的是关于“信息墨水比”的章节，它教会我如何有效地去除图表中的“噪音”，让数据本身说话。作者的语言非常直白幽默，时不时地抛出一个有趣的案例来佐证观点，让原本枯燥的理论学习过程变得轻松愉快。这本书完全可以作为一本工具书放在手边，随时查阅最佳实践，对于任何需要用数据讲故事的人来说，都是一次必要的投资。