Multisim & Ultiboard 13原理图仿真与PCB设计 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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穆秀春著 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121284069

商品编码：29706715121

包装：平装

出版时间：2016-04-01

基本信息

书名:Multisim & Ultiboard 13原理图仿真与PCB设计

定价：59.00元

售价：40.1元,便宜18.9元,折扣67

作者:穆秀春著

出版社：电子工业出版社

出版日期：2016-04-01

ISBN：9787121284069

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

本书以'使广大学生和工程技术人员掌握先进的电子电路设计和实验方法、适应现代电子电路设计自动化潮流、初步具备电子电路设计和测试能力”为目标，由浅入深地介绍了使用Multisim 13进行原理图设计、分析和仿真的方法与技巧，以及使用Ultiboard 13进行PCB设计的方法和步骤。本书通过大量实例讲解了电路仿真分析的基本过程和详细步骤，这些实例包括电路实验、模拟电路实验、数字电路实验、射频电路实验及单片机电路实验，每个实验都给出了详细的设计方法和仿真分析结果。同时,各章都配备了练习题，通过学、例、练的方式，增强读者对知识的学习和运用能力。��

目录

作者介绍

穆秀春，黑龙江科技大学电气与控制工程学院教师，主要讲授电工及电子技术、电路设计等课程，具有丰富的教学与科研经验。

文摘

序言

《电子设计实战：从原理到实践的全流程指南》 内容简介： 本书是一部面向电子工程专业学生、技术爱好者以及初创企业开发者打造的实战性教程，全面涵盖了电子产品从概念构思到原型实现的完整设计流程。本书摒弃了繁琐的理论推导，聚焦于实际操作与项目落地，旨在帮助读者掌握现代电子设计中至关重要的核心技能，并能独立完成复杂的设计任务。 第一部分：项目构思与需求分析 在信息爆炸和技术迭代飞快的当下，一个成功的电子产品不仅需要精妙的设计，更需要精准的市场洞察和严谨的需求定义。本部分将引导读者深入理解项目启动的每一个环节。 市场调研与概念定位： 学习如何通过分析现有产品、挖掘用户痛点，确立具有市场潜力的产品概念。我们将探讨如何进行竞品分析，识别技术趋势，以及如何将抽象的创意转化为可行的产品方向。 功能需求梳理： 详细阐述如何将宏观的产品概念分解为具体、可衡量的功能模块。我们将介绍用户故事、用例图等方法，确保所有设计都围绕核心用户需求展开。 技术可行性评估： 在概念阶段，了解现有技术的限制与潜力至关重要。本部分将带领读者评估不同技术方案的优劣，包括芯片选型、通信协议、电源管理等，为后续设计奠定基础。 成本与资源规划： 电子产品开发并非空中楼阁，成本控制是项目成功的关键。我们将讨论如何在设计初期进行物料成本估算、开发周期预测，以及人力资源调配，确保项目在预算和时间内顺利推进。 法律法规与标准遵循： 尤其对于面向消费电子和工业应用的产品，了解相关的行业标准、安全规范（如EMC、RoHS、CE认证等）以及知识产权保护，是规避风险、确保产品合规上市的基础。 第二部分：原理图设计与仿真验证 原理图是电子设计的灵魂，准确的原理图设计是后续PCB布局布线的基础。本部分将重点关注原理图的设计原则、常用的设计工具以及仿真验证方法。 电路设计基础回顾： 简要回顾电子电路中的基本元器件（电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET、运算放大器等）的特性与应用，以及常用的电路拓扑（如电源电路、信号处理电路、控制电路等）。 原理图设计流程与规范： 学习如何使用行业主流的EDA（Electronic Design Automation）软件进行原理图绘制。我们将重点讲解模块化设计、层次化设计、统一的命名规则、器件库管理等实用技巧，以提高设计效率和可读性。 关键电路模块设计实战： 电源管理设计： 深入讲解线性稳压器（LDO）、开关稳压器（DC-DC Converter）的设计与选型，包括输入输出电压、电流、纹波、效率等参数的考量，以及过流、过压保护电路的设计。 信号处理与采集： 涵盖传感器信号调理电路（如放大、滤波）、ADC（模数转换器）接口设计，以及数字信号处理（DSP）的基础概念与应用。 通信接口设计： 重点介绍常用的通信协议，如UART、SPI、I2C、USB、Ethernet等，并展示如何设计相应的接口电路，包括阻抗匹配、电平转换、信号完整性考量。 微控制器（MCU）/微处理器（MPU）应用： 讲解MCU/MPU的选型原则，最小系统设计，时钟、复位、中断、GPIO等关键外设的配置与连接。 仿真工具的应用与实践： SPICE仿真简介： 介绍SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）仿真在电路分析中的作用，包括直流分析、交流分析、瞬态分析等。 仿真模型的建立与使用： 学习如何创建或导入元器件的仿真模型，以及如何构建仿真电路。 关键电路的仿真验证： 针对前面设计的电源电路、信号调理电路、放大电路等，进行详细的仿真分析，验证设计是否满足性能要求，并学习如何根据仿真结果进行优化。 高级仿真技术（可选）： 简要介绍信号完整性（SI）、电源完整性（PI）仿真，以及电磁兼容（EMC）仿真在复杂系统设计中的重要性。 第三部分：PCB布局布线与制造 原理图设计完成后，需要将其转化为实际的电路板。PCB布局布线直接影响到产品的性能、可靠性和成本。本部分将详细讲解PCB设计流程、布线规则以及与制造相关的环节。 PCB设计流程与软件操作： 学习如何将原理图导入PCB设计软件，进行元器件的封装选择、PCB板框的绘制。 PCB布局原则与技巧： 全局布局： 讲解如何根据电路功能划分区域，合理安排电源、信号、地线，以及高频、低频、模拟、数字电路的隔离。 元器件布局： 掌握关键元器件（如连接器、芯片、电源模块、滤波元件）的布局策略，考虑信号路径、散热、可维护性等因素。 关键器件的特殊布局： 如晶振、ADC参考电压、高频信号源的布局要求。 PCB布线规则与实践： 走线基础： 学习不同线宽、线距的选择原则，以及过孔（Via）的使用。 信号完整性布线： 重点讲解差分信号、高速信号的布线技巧，如等长、阻抗匹配、避免串扰。 电源与地线设计： 强调大电流走线、接地方式（单点接地、星型接地、地平面）、电源完整性设计。 EMC/EMI 考量： 讲解如何通过布线减少电磁辐射和干扰，如回路面积最小化、屏蔽、滤波等。 特殊布线： 如RF电路、高压电路的布线要求。 PCB制造与可制造性设计（DFM）： Gerber文件生成与检查： 学习如何导出PCB制造所需的Gerber文件，并进行必要的检查。 PCB工艺介绍： 简要介绍多层板、柔性板、HDI板等不同PCB的制造工艺。 DFM原则： 讲解如何设计易于制造和组装的PCB，如最小线宽/线距、过孔尺寸、焊盘大小、元件间距等。 BOM清单生成与元器件采购： 学习如何根据PCB设计生成BOM（Bill of Materials）清单，并进行元器件的选型与采购。 第四部分：嵌入式系统开发与集成 许多电子产品都离不开嵌入式系统的支持。本部分将带领读者了解嵌入式系统的基本构成、开发流程以及软件与硬件的集成。 嵌入式系统架构： 介绍嵌入式系统的基本组成，包括微处理器/微控制器、存储器（RAM, ROM, Flash）、外围设备（I/O, 传感器, 执行器）、通信接口等。 嵌入式软件开发基础： 开发环境搭建： 介绍交叉编译工具链（如GCC）、调试器（如GDB）的安装与使用。 编程语言： 重点讲解C/C++在嵌入式开发中的应用。 操作系统（RTOS）简介： 介绍实时操作系统（RTOS）的基本概念、任务调度、信号量、互斥锁等，以及一些主流RTOS（如FreeRTOS）的应用。 硬件驱动开发： 学习如何编写针对特定硬件的驱动程序，例如GPIO控制、ADC读取、SPI/I2C通信等。 固件集成与调试： 将编写的软件代码烧录到嵌入式设备中，并进行硬件与软件的联合调试，解决兼容性问题。 常见嵌入式应用实例： 通过一些简单但实用的项目案例，如传感器数据采集与传输、电机控制、人机交互界面等，巩固嵌入式开发技能。 第五部分：产品原型开发与测试 从设计到最终产品，原型开发与严格的测试是不可或缺的环节。本部分将侧重于原型制作、功能测试、性能测试和可靠性测试。 原型制作方法： 介绍不同层次的原型制作方法，包括面包板原型、洞洞板原型、3D打印外壳，以及使用开发板快速搭建原型。 功能测试： 学习如何设计测试用例，系统地验证产品的所有功能是否按照设计要求工作。 性能测试： 测量产品的各项性能指标，如响应时间、功耗、数据吞吐量、精度等，并与设计指标进行对比。 可靠性与环境测试： 了解产品在不同温度、湿度、振动等环境条件下的表现，以及进行寿命测试、跌落测试等。 EMC/EMI测试入门： 简要介绍EMC/EMI测试的目的和基本流程，以及如何进行初步的抗干扰和辐射测试。 用户体验（UX）与人机交互（HMI）评估： 在原型阶段，收集用户反馈，优化用户界面和交互设计。 第六部分：项目管理与持续改进 成功的电子产品开发并非一蹴而就，有效的项目管理和持续的改进是保证产品生命力的关键。 敏捷开发方法简介： 介绍敏捷开发的概念，如迭代、增量开发，以及在电子产品开发中的应用。 版本控制与文档管理： 强调使用Git等版本控制工具管理代码和设计文件，并建立完善的文档体系。 问题跟踪与缺陷管理： 学习如何记录、跟踪和解决开发过程中遇到的问题。 产品生命周期管理： 简要介绍产品从研发、生产、销售到生命周期结束的整个过程。 持续学习与技术更新： 鼓励读者保持学习的热情，关注行业最新技术动态，不断提升自身技能。 本书特点： 强调实战： 大量穿插实际案例分析和操作指导，让读者在实践中学习。 流程完整： 覆盖电子设计从概念到原型的全过程，无缝衔接。 工具多样： 结合多种主流EDA软件和开发工具，拓宽读者视野。 深入浅出： 以易于理解的语言讲解复杂的电子设计概念。 面向未来： 引导读者掌握当前及未来电子设计所需的核心能力。 通过阅读本书，您将能够建立起一套完整的电子产品设计思维，掌握从零开始构建一个功能完善、性能可靠的电子设备的能力，为您的创新之路打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计实在是太吸引人了，特别是那种深蓝色的背景，配上科技感的线条，让人一眼就能感受到专业和严谨的气息。我是在寻找一本能系统讲解电路设计软件的书籍时偶然看到它的，当时我就觉得，这可能就是我一直想找的“宝藏”。毕竟，像Multisim和Ultiboard这种业界常用的工具，学习起来往往缺乏一个全面且易于理解的指导。市面上有些资料要么过于理论化，要么就是零散的教程堆砌，很难形成一个完整的知识体系。这本书的出现，简直是为我们这些动手实践型学习者打了一剂强心针。我迫不及待地翻开目录，看到它对软件界面的介绍、基本元件库的使用，再到复杂的仿真设置和PCB布局技巧，逻辑衔接得非常流畅，就像一位经验丰富的老工程师在手把手地教你一样，让人充满信心。

评分☆☆☆☆☆

这本书的讲解方式非常注重实战，而不是空洞的理论说教。我特别欣赏作者在每一个关键步骤上都提供了详尽的截图和操作说明，这对于初学者来说简直是救命稻草。我记得我之前尝试自己摸索时，光是设置一个复杂的电源仿真模块就卡了好几天，各种参数的含义都看不懂。但是读了这本书后，我发现作者用了非常清晰的比喻和实例来解释这些“拦路虎”。它不是简单地告诉你“点击这里，输入这个数值”，而是会深入剖析为什么需要这样设置，这样做能达到什么样的效果。这种深入浅出的讲解，让我感觉自己不再是被动地跟着操作，而是真正理解了背后的设计思想。这种循序渐进的引导，大大提升了我的学习效率，也让我对后续更高级的功能模块有了探索的欲望。

评分☆☆☆☆☆

让我印象最深刻的是它对PCB设计模块的阐述，简直是教科书级别的详尽。以前我觉得PCB设计无非就是画个图，走线什么的随意点就行，结果做出来的板子总是毛病不断。这本书则将PCB设计的每一个环节都拆解得非常透彻，从元件封装的建立、合理布局的原则，到电磁兼容性（EMC）的初步考量，都有涉及。特别是关于多层板的布线策略和泪滴（Tear Drop）的设置技巧，书中给出的建议非常实用，完全是基于实际生产经验的总结。它让我明白，好的PCB设计不仅仅是“能用”，更要追求“好用”和“可靠”。读完这部分内容，我感觉自己的设计水平一下子提升了好几个档次，对未来进行复杂电路板的制作充满了期待，感觉自己也成了一个半个的“板级工程师”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和视觉呈现也值得称赞。在技术类书籍中，清晰的图文排版是保证阅读体验的关键。这本书在这方面做得非常到位，纸张的质量很好，印刷色彩饱满，即便是那些复杂的电路图和布局示意图，细节也清晰可见，没有出现模糊不清或者墨水渗透的情况。而且，书中的章节结构划分得非常合理，每一章的主题明确，方便读者根据自己的需求进行查阅和回顾。我习惯在工作一段时间后，对照书中的内容来检查自己设计流程中的疏漏，这种快速定位信息的能力，很大程度上归功于它逻辑清晰的编排方式。可以说，这本书从里到外都散发着一种对读者的尊重和专业的匠人精神。

评分☆☆☆☆☆

对于一个希望将理论知识转化为实际产品的工程师来说，这本书提供了一个近乎完美的桥梁。它不仅仅是软件操作手册的集合，更像是一个融合了理论基础、软件技巧和项目实践的综合性指南。我最欣赏它在仿真与实物验证之间的连接点处理得非常巧妙。很多软件书籍在仿真结束后就戛然而止，但这本书会引导读者思考如何将仿真结果转化为可靠的硬件成果，并对可能出现的仿真与实际不符的原因进行了预判和分析。这种前瞻性的指导，极大地帮助我规避了许多在项目初期容易犯的错误。总而言之，这是一本厚实、耐读、且真正能解决实际工程问题的工具书，对于任何从事电子设计行业的人来说，都应该在手边常备一本。