书名:电子封装热管理先进材料
:139.00元
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作者: 仝兴存(Xingcun,Colin,Tong);安兵,
出版社:国防工业出版社
出版日期:2016-04-01
ISBN:9787118100617
字数:
页码:413
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
电子封装中先进热管理材料的需求已经被广泛认识,因为电子工业在不断改善器件和系统性能,但热挑战已经成为它的阻碍。随着对电子功率器件高性能、小型化、多功能、高效率的需求日益增加,从有源电子扫描雷达阵列到网络服务器等系统都要求元器件能够进行高效的散热。这就要求材料有很高的散热能力,并保持与芯片和电子封装的兼容性。为应对这些关键的需求,各种主动和被动冷却技术都提供了集成化、具有成本效益的热管理解决方案,推动了热管理材料和技术的革命性发展,《电子封装热管理先进材料》针对电子封装先进热管理给出了全面的阐述,内容覆盖了热传递基础,元器件设计指南,材料选择和评估,空气、液体和热电制冷,表征技术和方法,加工和制造技术,成本与性能之间的平衡,以及应用技术。后一章介绍了电子封装中的先进热管理材料的发展路线图和远景。
主要特点:
覆盖了陶瓷、玻璃、聚合物、金属、金属复合材料、多层材料、碳质材料和碳基复合材料;
将热管理解决方案的全面理解提供给读者;
包括热传递和材料表征技术的基础;
评估热管理中的成本与性能。
章 电子封装热管理基础与设计指南
1.1 热管理基本理论
1.1.1 集成电路工作的热源和热效应
1.1.2 热膨胀系数不同引起的热失效
1.1.3 热失效率
1.1.4 热管理面临的挑战和存在的普遍问题
1.2 不同封装层级的热管理总体现状
1.2.1 芯片级封装热管理
1.2.2 板卡级封装热管理
1.2.3 系统级封装热管理
1.3 热管理方案
1.3.1 硬件解决方案
1.3.2 软件解决方案和基于软件的动态热管理
1.3.3 优化的封装散热设计
1.4 电子封装中热传导和热计算的基本原理
1.4.1 热传导
1.4.2 热对流
1.4.3 辐射
1.4.4 电子封装中多种热传导状态
1.4.5 微尺度热传导
1.5 先进的电子封装热管理设计
1.5.1 热设计准则
1.5.2 热特性建模与模拟
1.5.3 实验验证
1.6 先进热管理的材料选择
1.6.1 界面连接材料
1.6.2 传热和散热的块体材料
1.6.3 材料和器件集成
1.7 热管理材料的环保性
1.7.1 RoHS条例
1.7.2 WEEE条例
1.8 结语
参考文献
第2章 热管理材料的表征方法
2.1 热性能及其测量技术
2.1.1 热传导和热扩散
2.1.2 热膨胀系数
2.1.3 比热容
2.1.4 抗热冲击
2.1.5 微纳米材料的热特性
2.2 电性能和测量技术
2.2.1 电导率和电阻率
2.2.2 介电常数及其表征
2.3 热力学表征
2.3.1 热感应应力和应变的表征技术
2.3.2 变形体的基本方程
2.3.3 本构行为
2.3.4 热力学分析
2.3.5 热力学失效
2.4 材料特性分析技术
2.4.1 光学显微镜
2.4.2 X射线衍射
2.4.3 扫描电子显微镜
2.4.4 透射电子显微镜
2.4.5 扫描声学显微镜
2.4.6 原子力显微镜
2.5 表面粗糙度要求和接触界面的兼容性
2.5.1 腐蚀和抗氧化保护
2.5.2 表层结构的可焊性
2.5.3 咬合循环周期和作业环境对接触表面处理层的影响
2.5.4 电化学腐蚀和接触界面的兼容性
2.6 可靠性分析和环境绩效评估
2.6.1 失效模式和机制
2.6.2 可靠性认证
参考文献
第3章 电子封装材料及其在热管理中的功能
第4章 单片碳素材料和碳基复合材料
第5章 聚合物基导热复合材料
第6章 高热导率金属基复合材料
第7章 导热陶瓷基复合材料
第8章 电子封装中的热界面材料
第9章 先进散热片和空冷热沉有关的材料和设计
0章 液体冷却器件及材料选择
1章 热电材料的热电冷却
2章 先进热管理材料的开发和应用
附录 电子工业热管理评价标准和规范
这本书最让我印象深刻的是它对未来趋势的把握和前瞻性探讨。作者没有沉溺于现有的成熟技术,而是将大量的篇幅留给了“下一代”的热管理方案,这使得整本书保持了极高的时效性和前瞻性。例如,它对基于电热效应(如电卡效应、热释电效应)的主动式热控技术的潜力进行了非常大胆的预测,并分析了其实现大规模商业化所面临的能量效率瓶颈。书中关于可靠性工程和长期服役性能评估的部分也极为详尽,特别是对材料在极端温度和湿度循环条件下的老化模型预测,提供了行业内最新的评估标准和测试方法。我尝试对照书中的方法论去审视我们团队目前正在开发的一个新器件的热衰减问题,发现书中的分析框架具有极强的普适性和指导价值。可以说,这本书不仅是一本知识的汇集,更像是一张通往未来热管理技术前沿的导航图。
评分这本书的结构设计非常巧妙,它遵循了从宏观到微观,再从基础到前沿的逻辑链条。一开始铺陈的是整个电子设备的热流密度演变趋势,这为后续的材料选择和结构设计提供了背景支撑。随后,作者聚焦于不同维度的热传输机制,比如从纳米尺度的声子输运理论到宏观尺度的流体力学分析,每一步的过渡都非常自然流畅。我发现书中对“热设计文化”的讨论也很有启发性,强调了热管理不应是设计的最后一步,而应贯穿始终的理念。书中对于新兴的热管理技术,例如基于微流控的液体冷却系统,其换热系数的计算方法和泵送功率的优化算法,讲解得深入浅出,即便是复杂的偏微分方程组,作者也用通俗易懂的语言进行了概括和解释。对于希望系统性提升热设计综合能力的人来说,这本书无疑是一部里程碑式的著作。
评分阅读完这本书,最大的感受是其内容的广度与深度的完美平衡。它并没有仅仅停留在理论层面,而是大量的篇幅用于探讨实际制造工艺中的挑战与解决方案。比如,在介绍先进制造技术(如增材制造)在散热器结构优化中的应用时,作者详细对比了激光粉末床熔融(LPBF)和电子束熔融(EBM)工艺对最终热性能的影响差异。这种结合了材料科学、热力学和先进制造工程的交叉视角,是目前市面上很多单一学科书籍所不具备的。另外,书中对无源与有源散热方案的对比分析也极为精辟,特别是对热管和循环泵的可靠性评估方法,提供了严谨的数学模型和工程经验。我个人认为,这本书非常适合作为研究生阶段的参考资料,因为它既能打下坚实的理论基础,又能指导未来的工程实践,避免了“纸上谈兵”的风险。
评分这本书的叙事方式非常引人入胜,不像传统教科书那样枯燥乏味,更像是一位经验丰富的行业专家在与你进行深入的面对面交流。作者在开篇就点明了当前电子产品小型化、高密度化带来的严峻热挑战,这种代入感极强。我特别欣赏它对传统热界面材料(TIMs)局限性的批判性分析,逻辑层层递进,让人信服。随后,它引出了对相变材料(PCMs)在瞬态热管理中潜力的探讨,这一点在我看来是全书的一大亮点。书中对PCMs的选择标准、封装技术和循环稳定性问题的探讨非常细致,给出了许多工程实践中的“避坑指南”。例如,针对不同应用场景(如服务器、移动设备)的温度需求,作者推荐了不同的PCM类型及其优化策略,这种“量身定制”的建议,对于工程技术人员来说价值连城。整体阅读下来,我感觉自己不仅学到了知识,更重要的是对整个电子热管理领域的发展脉络有了更宏观的认识。
评分这本书的装帧设计真是让人眼前一亮,那种沉稳的深蓝色调,配上烫金的字体,透露出一种专业且权威的气息。拿到手里,分量感十足,预示着里面内容的扎实程度。我主要关注的是它对新兴材料在电子设备散热应用中的介绍。比如,它对石墨烯复合材料的导热机制进行了深入剖析,不仅讲解了理论模型,还结合了最新的实验数据,这一点非常实用。我尤其欣赏它在分析不同界面热阻的章节中,用大量的图表来阐述复杂的物理现象,使得即便是初次接触这个领域的读者也能快速把握核心概念。书中对微通道散热器中流体动力学和热传递耦合的讨论,也为我后续的研究工作提供了新的思路和方向。虽然篇幅不小,但排版清晰,注释详尽,阅读体验上佳,感觉作者团队确实在这本书的细节打磨上花费了大量心血,完全不是那种应付了事的技术手册。
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