电子元器件手工焊接技术 9787111415237 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王春霞，朱延枫著 著

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出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111415237

商品编码：29658249156

包装：平装

出版时间：2013-04-01

基本信息

书名：电子元器件手工焊接技术

定价：35.00元

作者：王春霞,朱延枫著

出版社：机械工业出版社

出版日期：2013-04-01

ISBN：9787111415237

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.359kg

编辑推荐

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内容提要

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　　《电子元器件手工焊接技术》编著者王春霞、朱延枫。
　　《电子元器件手工焊接技术》内容提要：本书从基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始，介绍了电子产品手工焊接工具、拆焊工具及相关设备，详细介绍了焊接技术与焊接工艺，以及导线、端子、印制电路板的焊接、拆焊方法，焊接质量检验及缺陷分析，常用的仪器仪表，常用电子元器件，并以焊接收音机为例详细介绍了焊接过程。本书还简单介绍了工业生产中电子元器件的焊接工艺、无铅钎料、焊接技术。
　　本书是电子爱好者的参考资料，同时也可以作为相关专业大院校师生实习实训的参考用书。

目录

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前言
章 焊接机理及焊接材料
1.1钎焊及其特点
1.2焊接机理
1.2.1钎料的润湿作用
1.2.2表面张力
1.2.3毛细管现象
1.2.4扩散
1.2.5焊接界面结合层
1.3锡铅钎料介绍
1.3.1软钎料
1.3.2硬钎料
1.3.3钎料的编号
1.4助焊剂
1.4.1助焊剂的功能
1.4.2助焊剂的要求
1.4.3助焊剂的分类
1.4.4助焊剂的选用
1.5焊锡膏
1.5.1焊锡膏的组成
1.5.2焊锡膏使用的注意事项
1.6阻焊剂
第2章 电子产品手工焊接工具、拆焊工具及焊接相关设备
2.1手工焊接工具
2.1.1电烙铁
2.1.2烙铁头
2.1.3电烙铁使用注意事项、维修及选用
2.1.4烙铁架
2.2拆焊工具
2.2.1手动吸锡器
2.2.2吸锡球
2.2.3吸锡带
2.2.4热风枪
2.3焊接检验用的仪器与工具
2.3.1润湿性测量器
2.3.2放大镜
2.3.3显微镜
2.4引线切断打弯工具
2.4.1剥线钳
2.4.2尖嘴钳
2.4.3斜嘴钳
2.4.4平嘴钳
2.4.5螺钉旋具
2.4.6镊子
2.5其他焊接用相关工具
2.5.1热熔胶枪
2.5.2焊锡锅
2.5.3防静电手环
2.5.4吸烟仪
2.5.5绝缘小板
第3章 焊接技术与焊接工艺
3.1焊接预备知识
3.1.1钎焊简介
3.1.2钎料的选择
3.1.3电烙铁及烙铁头的选择
3.2手工焊接基本操作方法
3.2.1电烙铁的握法
3.2.2焊锡丝的拿法
3.2.3电烙铁加热焊件的方法
3.2.4焊锡熔化的方法
3.2.5移开电烙铁的方法
3.2.6焊接姿势
3.2.7焊接步骤
3.3焊接前的准备工作
3.3.1焊接工具及辅助工具的准备
3.3.2焊接之前的清洁工作
3.3.3元器件镀锡
3.3.4元器件引线成形
3.3.5元器件的插装
3.3.6安全准备
3.4焊接过程中的注意事项
3.4.1电烙铁使用时的注意事项
3.4.2烙铁头的修整
3.4.3电烙铁的保养
3.4.4焊接操作的基本要领
3.4.5焊接之后的处理
3.5焊点
3.5.1焊点形成的必要条件
3.5.2焊点的质量要求
3.5.3合格焊点
3.5.4不合格焊点
3.5.5焊点不良的修补
3.5.6避免不合格焊点的操作方法
3.6焊接顺序
3.7松香助焊剂的使用
3.8不能进行焊接的原因
3.9焊接过程中的注意事项
3.10拆焊技术
3.10.1拆焊原则
3.10.2拆焊工具
3.10.3拆焊插件方法
3.10.4拆焊注意事项
第4章 导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法
4.1导线的焊接方法及技巧
4.1.1导线的种类
4.1.2剥取导线绝缘覆皮的方法
4.1.3线端加工
4.1.4导线的焊接方法
4.1.5导线与导线的焊接方法
4.1.6导线与接线柱、端子的焊接方法
4.1.7尖嘴钳在导线绕接和钩接中的使用方法
4.1.8热缩管的使用和绝缘胶布的使用
4.1.9检查和整理
4.1.10把线的制作方法
4.2检查和整理
4.3印制电路板的设计
4.3.1印制电路板的设计过程
4.3.2解决问题的实践法则
4.3.3设计规则检查
4.4印制电路板元器件引线成形及元器件插装
4.4.1印制电路板上元器件引线成形
4.4.2印制电路板上元器件的插装
4.5印制电路板的焊接
4.5.1印制电路板焊接时电烙铁的选择
4.5.2印制电路板上着烙铁的方法
4.5.3印制电路板上元器件的焊接
4.5.4贴片元器件的焊接方法
4.5.5集成电路的焊接
4.5.6塑封元器件的焊接
4.5.7簧片类元器件的焊接
4.5.8瓷片电容、发光二极管、中周等元器件的焊接
4.5.9微型元器件的焊接方法
4.5.10拆焊
第5章 焊接质量检验及缺陷分析
5.1焊接检验
5.1.1焊接缺陷
5.1.2焊接的外观检验
5.1.3外观检验的判断标准
5.1.4焊接的电性能检验
5.2接线柱布线的焊接缺陷
5.2.1与环境有关的焊接缺陷
5.2.2容易产生电气故障的焊接缺陷
5.3印制电路板的焊接缺陷
5.3.1与环境条件有关的焊接缺陷
5.3.2容易产生电气故障的焊接缺陷
5.3.3其他缺陷
5.4焊接缺陷的排除
5.4.1制造过程中焊接缺陷的分类
5.4.2排除焊接缺陷的措施
第6章 工业生产中电子元器件的焊接工艺简介
6.1浸焊
6.1.1浸焊的特点
6.1.2浸焊的工艺流程
6.2波峰焊接
6.2.1波峰焊接的特点
6.2.2波峰焊接的工艺流程
6.3回流焊接
6.3.1回流焊接的特点
6.3.2回流焊接的工艺流程
6.4表面安装技术
6.4.1表面安装技术的特点
6.4.2表面安装技术的工艺流程
6.5接触焊接
6.5.1接触焊接的特点
6.5.2接触焊接的种类
第7章 焊接操作的安全卫生与安全措施
7.1用电安全
7.1.1触电对人体的危害
7.1.2用电安全知识
7.2焊接的安全卫生问题
7.2.1日、美关于焊接操作中对人体危害的研究
7.2.2关于焊接操作的安全卫生的相关限令及行业标准
7.2.3焊接的安全措施
第8章 常用仪器仪表介绍
8.1MF47型万用表
8.1.1MF47型万用表的特点
8.1.2MF47型万用表的使用方法
8.2数字万用表
8.2.1数字万用表的技术指标
8.2.2数字万用表的使用方法
8.3YB4328/YB4328D型双踪示波器
8.3.1YB4328/YB4328D型示波器原理
8.3.2正弦信号
8.3.3各控件在示波器上的位置及使用时的合适位置
8.3.4电气物理量的示波器测量
8.4AS2173D/AS2173E系列交流毫伏表
8.4.1工作特性
8.4.2工作原理
8.4.3使用方法
8.5SP1641D/SP1641E/SP1641B型函数信号发生器/计数器
8.5.1主要特征
8.5.2技术参数
8.5.3频率计数器
8.5.4其他
8.5.5工作原理
8.5.6整机面板说明
8.5.7自校检查
8.5.8函数信号输出
8.5.9外测频功能检查
8.5.10注意事项
8.5.11检修
第9章 常见电子元器件介绍
9.1电阻、电感和电容
9.1.1固定电阻器
9.1.2电位器
9.1.3电容器
9.1.4电感器
9.1.5变压器
9.2常用电气元器件
9.2.1开关
9.2.2继电器
9.2.3插头和插座
9.3半导体分立器件
9.3.1半导体分立器件的分类及型号命名
9.3.2二极管
9.3.3晶体管
9.3.4场效应晶体管
9.3.5晶闸管
9.4光电元器件
9.4.1光敏电阻器
9.4.2光敏二极管
9.4.3发光二极管
9.5电声元器件
9.5.1扬声器
9.5.2传声器
9.6集成电路
9.6.1集成电路的分类
9.6.2集成电路的封装与引线的识别方法
9.6.3集成电路的命名方法
9.6.4集成电路的质量判别及代用
0章 焊接实例：HX108-2型超外差式收音机的焊接、调试及收音
10.1收音机的技术指标及工作原理
10.1.1技术指标
10.1.2工作原理
10.2HX108-2型收音机各部分电路的作用、构成及工作原理
10.3元器件的作用及检测
10.4焊接
10.4.1焊接工具的准备
10.4.2元器件的分类
10.4.3元器件准备
10.4.4组合件准备
10.4.5找出“特殊元器件”在印制电路板上的位置
10.4.6焊接
10.4.7检查
10.5收音机的调试方法
10.5.1晶体管静态工作点的测量
10.5.2频率调整方法
10.5.3后盖装配
10.6组装调整中易出现的问题
10.7检测修理方法
10.7.1常用检查方法
10.7.2修理方法
1章 无铅焊钎料、焊接工艺简介
11.1无铅钎料简介
11.1.1无铅钎料替代锡铅钎料应满足的条件
11.1.2几种无铅钎料的介绍
11.2无铅焊接工具简介
11.3无铅焊接工艺简介
11.3.1无铅回流焊接工艺
11.3.2无铅波峰焊接工艺
11.4无铅焊接易出现的问题
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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现代电子世界的基石：深入解析电路板上的精密艺术 在一个日益数字化的时代，我们身边的电子设备，从智能手机到家用电器，再到复杂的工业控制系统，其核心都离不开精密的电子元器件。而将这些微小却至关重要的零件牢固、可靠地连接到电路板上的工艺，正是“电子元器件手工焊接技术”所探讨的精髓。这不仅仅是一门技术，更是一门需要耐心、精准和深刻理解的艺术，是连接理论设计与实际应用的关键桥梁。 本书旨在为所有对电子技术充满热情，无论是初学者还是有一定基础的爱好者、技术人员，提供一个系统、详尽的学习平台。我们将深入剖析电子元器件手工焊接的方方面面，从最基础的理论知识，到具体的实践操作，再到常见的挑战与解决策略，力求让读者掌握这项核心技能，并能在实际项目中游刃有余。 一、 焊接的基础：理解原理与安全至上 焊接，顾名思义，是将金属部件通过加热熔化焊料，使其连接在一起的过程。在电子领域，这一过程尤为关键，它直接影响到电路的导通性、稳定性和设备的整体性能。因此，深入理解焊接的原理是掌握这项技术的第一步。 焊料的秘密： 我们将详细介绍不同类型的焊料，包括其成分（如锡、铅、银、铜等）、熔点、流动性以及它们对焊接质量的影响。了解不同合金配比的特性，能帮助我们根据具体元器件和电路板材质选择最合适的焊料。例如，无铅焊料在环保要求日益提高的今天，已经成为主流，但其焊接温度通常更高，对操作者和设备也提出了新的要求。 焊剂的作用： 焊剂是焊接过程中不可或缺的辅助材料，它的主要作用是清除金属表面的氧化物，降低金属的表面张力，促进焊料的润湿和流动，从而形成牢固、光滑的焊点。本书将区分不同类型的焊剂（如松香型、活性型、助焊膏等），并阐述其使用方法和适用范围，强调其在保证焊接质量中的关键作用。 温度控制的艺术： 焊接的温度至关重要。过低的温度可能导致焊料无法充分熔化，形成虚焊；过高的温度则可能损坏敏感的电子元器件，甚至烧毁电路板的铜箔。我们将深入探讨如何精确控制烙铁的温度，以及如何根据不同元器件（如精密集成电路、易受热影响的电解电容）的耐热性调整焊接策略。 安全第一： 焊接过程中会产生高温、烟雾和潜在的化学物质，因此安全操作是重中之重。本书将详细列出必要的安全防护措施，包括佩戴防护眼镜、使用排烟设备、保持工作区域通风，以及正确的用电和防火常识，确保读者在安全的环境下进行学习和实践。 二、 精通工具：选择与掌握你的焊接利器 合适的工具是高效、高质量焊接的保证。本书将带领读者认识并掌握各类常用的焊接工具。 烙铁的选择与使用： 烙铁是焊接的核心工具。我们将介绍不同类型烙铁的特点，如功率大小、加热方式（恒温、调温）、烙铁头形状（尖头、刀头、圆头）等，并提供选择依据。更重要的是，我们将详细讲解烙铁头的保养方法，如清洁、镀锡，以及如何正确握持烙铁，以实现精准、稳定的操作。 辅助工具的重要性： 除了烙铁，还有一系列辅助工具能极大地提升焊接效率和质量。例如： 吸锡器与吸锡编带： 用于拆焊过程中移除多余的焊料，是修正错误或更换元器件的利器。 镊子与夹具： 精密镊子用于夹持微小元器件，防静电镊子更是保护敏感电子元件的关键。可调式夹具则能固定电路板，解放双手。 助焊剂笔/刷： 精准涂抹焊剂，避免浪费和污染。 清洗剂： 焊接完成后，清洁焊盘上的残留焊剂，不仅美观，更能防止腐蚀和短路。 万用表： 在焊接前和焊接后，用于检测电路的连通性，确保焊接的正确性。 工作台的搭建： 一个整洁、有序、光线充足的工作台，是高质量焊接的基础。我们将提供搭建理想焊接工作台的建议，包括照明、防静电措施、收纳方案等。 三、 实践出真知：从基础到进阶的焊接技巧 理论知识必须通过实践来巩固和升华。本书将从最基础的元器件焊接开始，逐步引导读者掌握各种复杂情况下的焊接技巧。 通孔元器件焊接（THT）： 这是最常见的焊接类型。我们将详细演示如何正确安装通孔元器件，如何控制烙铁和焊料的用量，如何形成饱满、光亮的焊点，以及如何区分良好的焊点与虚焊、冷焊等不良现象。 电阻、电容、二极管等基础元器件的焊接： 重点讲解如何正确识别元器件方向（如电容、二极管），如何避免过热损坏。 IC芯片（DIP封装）的焊接： 介绍如何对齐芯片引脚，如何逐个焊接或采用“拖焊”技巧。 表面贴装元器件焊接（SMT）： 随着电子设备的小型化和集成化，SMT技术越来越普及。本书将详细介绍SMT元器件的焊接方法，包括： 单引脚元器件（如贴片电阻、电容）： 演示如何先在一个焊盘上熔化焊料，然后将元器件粘附，再焊接另一侧。 多引脚元器件（如SOIC、QFP封装IC）： 详细介绍如何使用焊锡膏、热风枪或精细烙铁头进行焊接，以及如何处理桥接（短路）的焊点。 BGA封装元器件的焊接： 对于高级读者，我们将简要介绍BGA元器件的焊接原理，虽然通常需要专业设备，但理解其工艺流程对维修和设计仍有帮助。 拆焊技巧： 完美的焊接离不开熟练的拆焊能力。我们将演示如何使用吸锡器、吸锡编带和热风枪等工具，高效、安全地移除旧元器件，为更换新件做好准备。 线缆的连接： 在一些应用中，需要将导线连接到电路板或端子上。本书将介绍如何对导线进行预处理（如剥线、沾锡），以及如何将其牢固地焊接上去。 四、 常见问题与进阶：解决疑难，提升技能 即使掌握了基本技巧，在实际操作中也可能遇到各种问题。本书将针对这些常见问题提供解决方案。 虚焊与冷焊的诊断与预防： 详细解析这些不良焊点的成因，以及如何通过改进操作、温度控制和焊剂使用来避免。 桥接（短路）的消除： 学习如何快速、准确地清除多余的焊料，恢复电路的正常连接。 焊点氧化与腐蚀的应对： 介绍如何清洁焊盘，以及在特殊环境下如何保护焊点。 静电防护（ESD）： 重点强调静电对敏感元器件的危害，并提供有效的静电防护措施，如使用防静电腕带、垫子等。 热敏感元器件的保护： 针对LED、集成电路等易受热影响的元器件，提供特殊的焊接技巧和保护方法，如使用散热器、快速操作等。 大尺寸元器件与散热的挑战： 探讨如何为大功率元器件提供足够的散热，以及如何在大型电路板上进行焊接。 五、 焊接的艺术与应用：从作品到生活 本书不仅仅是教授一项技术，更是启发读者对电子世界的探索。 焊接与DIY项目： 鼓励读者将所学技能应用于各种电子DIY项目中，从简单的LED闪烁电路，到复杂的机器人或音频设备。 故障排除与维修： 掌握焊接技术，意味着你能够自行修复一些电子设备的简单故障，延长设备的使用寿命，节省维修成本。 电路设计的理解： 熟练的焊接技巧，也能帮助读者更深刻地理解电路图和PCB布局，从而在设计阶段就考虑到可制造性。 “电子元器件手工焊接技术”是一本理论与实践相结合的指南，它将带领您走进电子世界的核心，掌握一项实用且富有创造力的技能。通过本书，您将不仅能够点亮心中的电子梦，更能亲手创造出属于自己的电子奇迹。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，这本书的内容深度让我有些意外，它似乎超越了一本普通手工焊接教程的范畴，更像是一本结合了材料科学和精密装配工艺的综合性参考书。我特别关注了其中关于“热管理”的部分，书中详细阐述了在焊接大型地平面或多层板时，热量如何迅速散失以及如何通过增加焊盘尺寸和使用更多焊锡来平衡热容，防止元件因温差过大而受损。这种对热力学在焊接中应用的解析，让我对之前一些失败的焊接尝试有了豁然开朗的理解。作者在描述工具使用时，也显示出极强的洞察力，比如对吸锡线和吸锡泵的使用时机和技巧的区分，以及对使用烙铁尖端不同区域进行操作的细微差别都有明确指导。这本书确实能帮助读者从“会焊”跃升到“精焊”的境界，是一份值得反复研读的宝贵资料。

评分☆☆☆☆☆

这本书的编排逻辑简直是教科书级别的严谨，它不是那种零散的技巧集合，而是建立了一个从宏观到微观的知识体系。一开始就花了大篇幅介绍了焊接环境的控制，比如湿度和温度对焊点质量的影响，这往往是业余爱好者最容易忽视但却是决定成败的关键因素。随后，作者循序渐进地引入了通孔元件（THT）和表面贴装元件（SMD）的焊接方法。对于SMD的讲解尤其到位，它没有仅仅停留在“点上去焊锡”的层面，而是深入分析了预先贴装（tack placement）和回流焊接的预处理步骤，甚至提到了如何利用热风枪进行局部加热的技巧。我特别欣赏作者在每个章节末尾设置的“常见错误与排查”栏目，这简直是把无数次失败的经验浓缩成了几行文字，帮我提前避开了许多潜在的“坑”。整体来看，这本书的知识密度非常高，但阅读体验却非常流畅，非常适合希望系统性提升焊接工艺的电子爱好者和初级工程师。

评分☆☆☆☆☆

翻阅这本书时，我最大的感受是作者对“质量”二字的执着追求。它不仅仅是教你如何让焊点“粘住”，而是如何让焊点达到工业级的可靠标准。书中对焊点美学的强调也让我印象深刻——一个好的焊点应该是什么形状，如何判断其润湿性是否足够，以及如何通过目视检查来判断是否存在虚焊或冷焊的风险。这些细节，往往是影响产品长期稳定性的隐形杀手。此外，书中还专门开辟了一章讨论了清洁和保护的重要性，详细介绍了焊后清洗的步骤和不同清洁剂的适用场景，这在很多入门指南中是被完全跳过的步骤。对于需要制作高可靠性设备的人来说，这本书提供的标准和方法论，是建立良好工艺习惯的坚实基础。它不仅仅是一本操作手册，更像是一本关于“精密制造心态”的入门读物。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计很抓人眼球，彩色的印刷让人感觉很专业，一看就是那种能让人学到真本事的书。我最近正好在搞一些电子DIY项目，正愁找不到一本系统性的焊接指南，这本书的出现简直是雪中送炭。打开一看，里面的图文并茂的讲解方式非常直观，尤其是一些复杂元件的引脚排列和焊接技巧，通过清晰的实物照片和示意图展现出来，即便是像我这种初学者，也能很快理解。作者在讲述基础知识时，没有掉书袋，而是非常贴合实际操作的需求，比如如何选择合适的烙铁头、不同焊料的特性差异，这些都是教科书里很少会深入谈及的实战经验。特别是关于返工和修复的章节，详细说明了如何小心翼翼地拆除错误的焊点而不损坏昂贵的元器件，这个技能点简直是无价之宝。光是冲着它对细节的把控和对新手友好的态度，我就觉得这本书的价值远超定价。我打算把它放在工作台边，当作一本随时可以翻阅的“焊接圣经”。

评分☆☆☆☆☆

我过去尝试过好几本焊接的书籍，但很多要么是过于学术化，充斥着晦涩的物理化学公式，要么就是过于简陋，只教你怎么点一下烙铁。这本书完美地找到了那个平衡点。它的语言风格非常接地气，读起来完全没有压力，感觉就像是有一位经验丰富的老技师坐在你旁边手把手指导一样。比如，在讨论助焊剂的选择时，它没有简单地说“用RMA”，而是解释了不同助焊剂残留物的腐蚀性及其对长期可靠性的影响，这对于制作需要长期保存的原型板来说至关重要。更让我惊喜的是，书中对一些高难度的操作，比如超细间距的QFN封装或BGA的检查，都提供了非常实用的替代方案，而不是强求所有人都必须拥有昂贵的专业设备。这种务实精神，让这本书的实用价值瞬间提升了好几个档次，它真正关心的是“如何成功”，而不是“理论上应该如何”。