物联网测控集成电路 9787122158161 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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赵负图 著

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出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122158161

商品编码：29657939460

出版时间：2014-01-01

基本信息

书名:物联网测控集成电路

定价：188.00元

售价：127.8元,便宜60.2元,折扣67

作者:赵负图

出版社：化学工业出版社

出版日期：2014-01-01

ISBN：9787122158161

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版次：1

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内容提要

本书介绍了遥测遥控核心应用集成电路，包括发射、接收、收发集成电路，模拟控制器和信号处理器控制集成电路，各种信号采集电路、开关集成电路、信号参数变换控制电路、驱动控制电路等。书中详细介绍了这些集成电路的特点、功能块图、引脚图、技术参数、应用电路等。
本书适合从事电子电路设计，尤其是遥测遥控设计的工程技术人员参考，也适合高等院校相关专业师生进行科研和毕业设计时参考。

目录

章遥测遥控发射器集成电路1
11ADF发射器集成电路1
ADF7010高性能ISM频带ASK/FSK/GFSK发射器1
ADF7012多通道ISM频带FSK/GFSK/OOK/GOOK/ASK发射器6
ADF7901高性能ISM频带OOK/FSK发射器10
ADF7011高性能ISM频带ASK/FSK/GFSK发射器14
12MC发射器集成电路18
MC33493DPLL调谐UHF发射器18
Tango3发射器应用电路26
13MICRF发射器集成电路29
MICRF102QwikRadioTMUHFASK（幅度控制）发射器29
14MAX发射器集成电路36
MAX7057300～450MHz频率可编程ASK/FSK发射器36
MAX7060280～450MHz可编程ASK/FSK发射器38
MAX1479300～450MHz，低功耗晶体 10dBmASK/FSK发射器41
MAX1472300～450MHz，低功耗，以晶体为基础的ASK发射器43
第2章遥测遥控收发器集成电路46
21ADF收发器集成电路46
ANALOGDEVICES接收发射电路46
ADF7242低功耗IEEE802154/专用GSK/FSK零一中频24GHz收发器IC49
ADF70201高性能FSK/ASK收发器56
ADF7025高性能ISM频带收发器59
ADF7021高性能窄带收发器63
ADF7020高性能，ISM频带FSK/ASK收发器71
ADF4602,单片多频带3G本地基站收发器81
22MC收发器集成电路87
MC33696PLL调谐UHF收发器用于数据转换87
接收发射应用电路设计96
MC33491/MC33493发射器应用结构电路100
23MICRF收发器集成电路102
MICRF505868MHz和915MHzISM频带收发器102
MICRF506410MHz和450MHz频带收发器110
24MAX收发器集成电路115
MAX7032低价晶体为基础可编程ASK/FSK有分数NPLL收发器115
MAX2900MAX2904，200mW单片收发器IC用于868MHz/915MHzISM频带119
MAX283024～25GHz80211g/bRF收发器，PA和Rx/Tx天线多种开关123
MAX284233～39GHz多输入输出无线宽带RF收发器127
MAX2511低价IF有限幅器和RSSI收发器130
MAX2828/MAX2829单/双频带80211a/b/g宽带收发器IC134
25LM收发器集成电路138
LMX3162单片无线电收发器138
LMX4268无线收发器145
26其他收发器集成电路146
TJA104/A高速控制区域网（CAN）收发器146
TJA1054A容错CAN收发器153
第3章遥测遥控接收器集成电路157
31ADF接收器集成电路157
ADF7902ISM频带FSK接收器IC157
32MC接收器集成电路160
Romeo2接收器应用电路160
MC33591PLL调谐UHF接收器167
MC33594PLL调谐UHF接收器用于数据转换应用172
33MICRF接收器集成电路175
MICRF009QwikRadio低功耗UHF接收器175
MICRF008QwikRadioTM扫描型式接收器181
MICRF001QwikRadio接收器/数据解调器184
MICRF001无线设计参考193
MICRF002/022QwikRadio低功耗UHF接收器195
MICRF011，QwikRadio接收器/数据解调器204
MICRF011设计参考208
34MAX接收器集成电路210
MAX1471315MHz/434MHz，低功耗，3V/5VASK/FSK超外差接收器210
MAX7036有内部中频滤波器的300～450MHzASK接收器213
MAX7034315MHz/434MHzASK超外差接收器216
MAX7042308MHz/315MHz/418MHz/43392MHz低功耗FSK超外差接收器219
35其他接收器集成电路222
UAA3201TUHF/VHF遥控控制接收器222
TDA10021HTDVBC通道接收器227
SA647低压数字中频接收器231
36LMX蓝牙集成电路237
美国国家半导体的蓝牙解决方案237
LMX9830蓝牙串行端口模块237
LMX9838——包括天线的蓝牙串行端口模块238
LMX9838蓝牙串行接口模块238
LMX9830蓝牙串行接口模块244
LMX5453微型模块集成蓝牙20基带控制器和无线电248
LMX9820A蓝牙串行接口模块249
37天线选择253
371天线种类253
372天线参数255
373天线设计参考257
第4章遥测遥控控制电路260
41模拟控制器电路260
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28精密模拟微控制器，12位模拟I/O，
ARM7TDMIMCU260
ARM7TDMI内核概述262
振荡器和锁相环——电源控制268
硬件设计考虑273
接地和电路板布局274
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28277
ADuC7019/20/21/22引脚结构和功能说明277
ADuC7024/ADuC7025引脚结构282
ADuC7026/ADuC7027引脚结构286
ADuC7060低功耗、精密模拟微控制器、双ΣΔADC，Flash/EE存储器ARM7TDMI290
ADuC7128/ADuC7129有12位ADC和DDSDAC的精密模拟微控制器ARM7TDMIMCU300
42数字信号处理器电路307
ADSPBF504/F，ADSPBF506FBlackfin嵌入式处理器307
ADSPBF531/ADSPBF532/ADSPBF533Blackfin嵌入式处理器326
ADSP21161NSHARCDSP微控制器355
第5章遥测遥控信号采集电路386
51采样保持器的原理电路概述386
52同步采样和异步采样电路原理概述389
AD7874，LC2MOS4通道，12位同步采样数据采集系统391
LTC1407/LTC1407A串行12位/14位，3MSPS同时采样ADC有关闭功能399
53跟踪/保持放大电路401
SHC605高速运算跟踪/保持放大器401
SHC5320高速双极性采样/保持放大器405
SHC298/SHC298A单片采样/保持放大器408
AD585高速精密采样和保持放大器410
AD9101,125MSPS单片采样放大器413
54信号采集跟踪、保持电路415
AD9100超高速单片跟踪和保持电路415
ADC12L066，12位，66MSPS，450MHz带宽A/D变换器有内部采样和保持电路420
ADC128S102，8通道500KSPS～1MSPS，12位A/D变换器有一个内部跟踪保持电路427
55信号采集模数变换电路429
ADC121S021单通道50～200KSPS，12位A/D变换器429
LTC2209，16位，160MSPSADC434
AD7766，24位，85mW，109dB，128/64/32KSPSADCS442
AD12401，12位，400MSPSA/D变换器444
AD10465双通道，14位，65MSPSA/D变换器带有模拟输入信号调节449
AD6644，14位，40MSPS/65MSPS模数变换器454
56信号采集数模变换电路458
AD9734/AD9735/AD9736,10/12/14位，1200MSPSDACs458
AD9776A/AD9778A/AD9779A双12/14/16位，1GSPS,数模变换器465
AD5821，120mA，电流沉，10位，I2CDAC475
AD5765完全四组，16位，高精度，串行输入，±5V，DAC477
57数据采集变换器主要名词术语和技术指标481
第6章遥测遥控开关电路484
61交叉点阵开关电路484
ADG2128，I2CCMOS8×12无缓冲用双/单电源供电模拟开关阵列484
AD8104/AD8105，600MHz，32×16缓冲式模拟交叉点开关490
AD8150XstreamTM33×17，15Gbps数字交叉点开关497
62多工器/分工器开关电路505
ADG791A/ADG791G，I2C兼容宽带4个2∶1多工器505
ADG794低压，300MHz4个2∶1多路复用器模拟HDTV音频/视频开关509
ADG904/ADG904R宽带25GHz，在1GHz37dB隔离，CMOS165～275V，4∶1
MUX/SP4T开关512
ADG918/ADG919宽带4GHz,在1GHz，43dB隔离，CMOS165～275V，2∶1
多工器/单刀双掷开关517
63无线开关电路520
ADG936/ADG936R宽带4GHz，在1GHz隔离36dB,CMOS165～275V双单刀，
双掷开关520
ADG790,低压，CMOS多种方式开关523
SA630单刀双掷（SPDT）开关528
64通用开关电路531
MC74HC4316A有分离的模拟和数字电源的4模拟开关/多工器/分工器531
MC14551B4个2通道模拟多工器/分工器533
DSO8MB200双800Mbps1∶2/2∶1LVDS多工器/缓冲器535
BUK13550L逻辑电平TOPFETTO220型式开关539
BUKXXX50DL/GL功率MOS晶体管逻辑电平TOPFET开关540
BUK20450YTOPFET高边开关541
BUK21850DYTOPFET双高边开关541
第7章遥测遥控信号变换控制电路543
71电容变换测量电路543
AD7156超低功耗，18V，3mm×3mm,2通道电容变换器543
AD7747，24位电容数字变换器有温度传感器549
EVALAD7747内置温度传感器用于24位电容数字变换器的等效板552
72旋转运动检测变换电路554
AD2S1210，分辨率可变，10～16位R/D变换器，内置参考振荡器554
AD2S120012位R/D变换器，内置参考振荡器563
73触摸屏控制数字转换电路571
AD7843触摸屏数字转换器571
AD7879/AD7889用于触摸屏的低压控制器578
74电压至电流，电压至频率，频率至电压变换检测电路585
1B21隔离，环路供电电压至电流变换器585
AD650电压至频率和频率至电压变换器587
75电能遥测遥控电路592
ADE7854/ADE7858/ADE7868/ADE7878多相多功能能量测量IC592
ADE7878：三相、多功能电能计量IC，可测量总功率和基波功率594
ADE7754多相多功能能量表IC，有串行端口607
ADE7116/ADE7156/ADE7166/ADE7169/ADE7566/ADE7569单相能量测量IC，
有8052MCU，RTC和LCD驱动器612
ADE7751能量表IC,有芯片上故障检测619
76温度测量控制变换检测电路625
AD7816/AD7817/AD7818，单和4通道，9μs，10位ADC，内置芯片上温度传感器625
ADT7316/ADT7317/ADT7318±05℃数字温度传感器和4电压输出12/10/8位
DACs632
ADT7516/ADT7517/ADT7519SPI/I2C兼容、温度传感器、4通道ADC和4路电压输出637
77调制器，转换器等效和研发板实用电路642
AD7400A隔离式∑Δ调制器642
EVALCED12转换器等效和研发(CED)板645
NCV1124双可变磁阻传感器接口IC657
第8章遥测遥控驱动控制电路659
81遥测遥控大电流开关驱动器659
TPL9202具有集成5V低压降和节电检测的8通道继电器驱动器659
MAX4820/MAX482133/5V，8通道有串/并接口的可级联继电器驱动器662
MAX4896节省空间的8通道继电器/负载驱动器664
LTC1155双高边微功耗MOSFET驱动器668
IR2137相桥驱动器673
82遥测遥控电机驱动器677
AMIS30623微型步进电机驱动器677
UC1717，UC2717，UC3717步进电机驱动电路679
TD300，15V，3个IGBT/MOS驱动器681
83遥测遥控电机控制电路684
TDA1085C通用电机速度控制器684
UC1638系列PWM电机控制器687
MC33035无刷直流电机控制电路690
MC33039，NCV33039闭环无刷电机配接器695
MC33030直流伺服电机控制/驱动电路697
CS4121低压精密空心转速计/速度计驱动器701
CS28920mA空心转速表驱动电路703
LMD18245，3A，55VDMOS全桥电机驱动器705
84遥测遥控监视控制电路708
ADM1030智能型温度监视器和PWM风扇控制器708
ADM1024有遥控二极管热检测的系统硬件监视器710

作者介绍

文摘

序言

《智能终端与嵌入式系统设计》 内容概述 本书深入探讨了智能终端的硬件设计、软件开发以及嵌入式系统在物联网（IoT）领域中的关键作用。内容涵盖了从基础的微控制器架构到复杂的通信协议栈，再到实际的应用案例分析，旨在为读者提供一个全面且系统的知识体系。本书特别关注如何将嵌入式系统有效地集成到物联网架构中，实现数据的采集、传输、处理和控制。 第一篇：智能终端硬件基础 第一章：微控制器（MCU）体系结构与选型 MCU核心原理： 详细介绍RISC与CISC指令集架构的演进，ARM Cortex-M系列等主流MCU内核的特点，如流水线、缓存、中断控制器等。深入剖析寄存器、内存映射、时钟系统、电源管理等核心概念。 MCU关键外设： 详细阐述通用输入输出（GPIO）、定时器/计数器（Timer/Counter）、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、串行通信接口（UART, SPI, I2C）的工作原理、配置方法和典型应用。 片上存储器： 区分RAM、ROM、Flash等存储器类型，讲解其在MCU中的作用、读写机制及性能考量。 MCU选型指南： 提供一套系统性的MCU选型方法论，从项目需求（处理能力、功耗、接口、成本、生态系统）出发，指导读者选择最适合的MCU型号。重点分析不同厂商（如STMicroelectronics, NXP, Microchip, Espressif等）主流产品线的优势与适用场景。 第二章：传感器与执行器接口技术 传感器原理与分类： 介绍各种常用传感器的工作原理，如温度传感器（NTC, RTD, Thermocouple）、湿度传感器（容积式, 电阻式）、压力传感器、加速度计、陀螺仪、磁力计、光照传感器、气体传感器等。 模拟与数字传感器接口： 详细讲解如何通过ADC将模拟传感器信号转换为数字信号，以及直接与MCU数字接口连接的传感器。 传感器驱动开发： 介绍如何为不同传感器编写驱动程序，包括初始化、数据读取、校准等。 执行器类型与控制： 介绍步进电机、直流电机、伺服电机、继电器、LED、LCD等常用执行器的基本原理和控制方式。 电机驱动技术： 深入讲解H桥电路、PWM控制、电流检测等电机驱动核心技术，以及如何通过MCU控制电机的转速、方向和位置。 人机交互接口： 探讨按键、触摸屏、LCD/OLED显示屏等用户界面组件的接口设计与驱动。 第三章：通信模块与协议 短距离无线通信： 蓝牙（Bluetooth）： 详细介绍低功耗蓝牙（BLE）的协议栈（GAP, GATT）、角色（Central, Peripheral）、服务（Services）和特性（Characteristics），以及其在智能家居、可穿戴设备中的应用。 Wi-Fi： 介绍Wi-Fi的标准（802.11b/g/n/ac/ax），工作模式（STA, AP, P2P），以及在物联网中的连接方式和安全性考量。 Zigbee： 阐述Zigbee协议栈（IEEE 802.15.4, Network Layer, Application Layer），网络拓扑（星型, 网状, 树型），以及在智能照明、传感器网络中的优势。 长距离低功耗通信： LoRa/LoRaWAN： 介绍LoRa的物理层特性（扩频）、LoRaWAN的网络架构（Gateway, Network Server, Application Server）、数据传输机制（ADR, Class A/B/C）及其在智慧农业、智慧城市中的应用。 NB-IoT/LTE-M： 介绍蜂窝物联网通信技术，其特点、部署方式、功耗优势以及在远程抄表、资产跟踪等场景中的应用。 有线通信接口： 以太网（Ethernet）： 介绍以太网的物理层、数据链路层协议（MAC, IP），TCP/IP协议栈，以及在工业自动化、安防监控中的应用。 CAN总线： 讲解CAN总线的工作原理、帧格式、多主从通信机制，及其在汽车电子、工业控制中的可靠性优势。 第二篇：嵌入式软件开发 第四章：嵌入式C/C++编程 嵌入式C语言基础： 强调位操作、指针、内存管理、结构体和联合体在嵌入式开发中的重要性。 嵌入式C++特性： 介绍类、对象、继承、多态、模板等面向对象特性在嵌入式系统中的应用，以及其对代码复用和模块化的贡献。 代码优化技巧： 探讨如何进行代码尺寸和执行效率的优化，包括编译器选项、算法选择、循环展开、内联函数等。 中断服务程序（ISR）设计： 深入讲解中断的优先级、嵌套、延迟以及ISR的最佳实践，确保实时性和稳定性。 嵌入式开发工具链： 介绍交叉编译、调试器（GDB）、仿真器、代码生成器等常用开发工具的使用。 第五章：实时操作系统（RTOS） RTOS核心概念： 详细解释任务（Task）、线程（Thread）、进程（Process）的区别，任务状态（就绪、运行、阻塞、终止），任务调度算法（优先级调度、轮转调度），任务间通信（消息队列、信号量、互斥量、事件标志），中断与任务的交互。 常用RTOS分析： FreeRTOS： 深入讲解FreeRTOS的任务管理、内存管理（堆算法）、同步原语（Semaphore, Mutex, Queue, Event Group）、定时器、事件等核心组件。 RT-Thread： 介绍RT-Thread的组件化设计，内核（Micro/Nano/Full）、组件（Device Driver, File System, Network Stack, GUI）和软件包，以及其在国产嵌入式系统中的地位。 Zephyr OS： 探讨Zephyr OS的特点，如实时性、模块化、广泛的硬件支持、安全性，以及其在物联网领域的应用。 RTOS应用设计： 讲解如何根据项目需求设计任务结构，选择合适的同步机制，实现高效可靠的并发处理。 第六章：嵌入式Linux系统开发 Linux内核与用户空间： 介绍Linux操作系统的基本架构，内核态与用户态的区别，进程管理、内存管理、文件系统、设备驱动模型。 嵌入式Linux构建系统： 重点介绍Yocto Project和Buildroot等嵌入式Linux发行版构建工具的使用，包括配置、编译、生成根文件系统和映像文件。 设备驱动开发： 讲解Linux设备驱动模型（Char Device, Block Device, Network Device），驱动与硬件的交互方式，以及编写字符设备驱动、I2C/SPI驱动、网络驱动的流程。 用户空间应用程序开发： 介绍如何使用C/C++、Python等语言开发嵌入式Linux用户空间应用程序，利用Linux API进行系统调用、文件操作、网络通信等。 系统移植与优化： 探讨交叉编译工具链的配置，Bootloader（U-Boot）的烧录和配置，内核的裁剪与编译，以及用户空间的优化。 第三篇：物联网系统集成与应用 第七章：MQTT协议与消息中间件 MQTT协议详解： 深入理解MQTT的发布/订阅（Publish/Subscribe）模型，Broker（消息代理）、Client（客户端）、Topic（主题）、QoS（服务质量等级）等核心概念。 MQTT消息格式与交互： 详细分析CONNECT, PUBLISH, SUBSCRIBE, UNSUBSCRIBE, DISCONNECT等MQTT控制报文，以及QoS等级（0, 1, 2）对消息可靠性的影响。 消息中间件在IoT中的作用： 介绍EMQ X, Mosquitto, HiveMQ等主流MQTT Broker的部署和管理，以及它们如何作为IoT设备之间的通信枢纽。 MQTT客户端库： 讲解在嵌入式设备上使用Paho MQTT, TinyMQTT等MQTT客户端库实现与Broker的连接、消息的收发。 第八章：HTTP/CoAP协议与云平台接入 HTTP协议在IoT中的应用： 介绍HTTP的请求/响应模型，GET, POST, PUT, DELETE等方法，以及如何利用HTTP实现设备与云平台的简单数据交互。 RESTful API设计： 讲解如何设计简洁、标准的RESTful API，方便设备进行数据上报和指令接收。 CoAP协议： 阐述CoAP（Constrained Application Protocol）的设计理念，针对受限环境的特点，如UDP传输，观察（Observe）模式，以及在低功耗、低带宽IoT场景中的优势。 IoT云平台架构： 介绍主流IoT云平台（如阿里云IoT、AWS IoT、Azure IoT Hub）的组成部分，如设备管理、数据存储、数据分析、应用开发、安全认证等。 设备接入云平台： 讲解如何使用HTTP、CoAP、MQTT等协议将设备安全地接入云平台，并进行身份验证、数据可视化和远程控制。 第九章：物联网应用案例分析 智能家居系统： 设备设计： 智能门锁（MCU, BLE, 安全芯片）、智能灯光（MCU, Zigbee/Wi-Fi）、智能温控器（MCU, 传感器, Wi-Fi/Zigbee）。 通信架构： 设备之间、设备与网关、网关与云平台的通信方式。 应用逻辑： 远程控制、场景联动、定时任务、语音助手集成。 智慧农业解决方案： 传感器网络： 土壤湿度、光照、温度、CO2传感器节点，通过LoRaWAN/NB-IoT上传数据。 执行器控制： 自动灌溉系统、温室大棚环境调节。 数据分析： 基于传感器数据进行作物生长预测、病虫害预警。 工业物联网（IIoT）监控： 设备接入： 工业PLC、传感器、执行器通过CAN/Ethernet/Modbus连接至边缘网关。 数据采集与传输： 边缘计算网关进行初步数据处理，并通过MQTT/OPC UA发送至云平台。 应用场景： 设备状态监控、故障预测、能耗管理、生产流程优化。 智慧城市交通管理： 车辆识别与定位： 车载通信模块（LTE-V2X），路侧单元（RSU）。 交通流量监测： 智能摄像头、地磁传感器。 信息发布与调度： 交通信号灯控制、诱导屏信息更新。 第十篇：物联网安全与测试 物联网安全威胁与挑战： 讲解设备被攻击（DDoS、固件篡改）、数据泄露、隐私侵犯等潜在风险。 安全认证与加密： 介绍TLS/SSL、DTLS、X.509证书、对称加密、非对称加密等安全技术在IoT中的应用。 安全固件更新（OTA）： 讨论安全可靠的OTA更新机制，防止恶意代码注入。 测试方法与工具： 介绍单元测试、集成测试、压力测试、安全渗透测试在IoT开发中的重要性，以及常用的测试框架和工具。 本书旨在为读者构建一个从硬件到软件，从协议到应用的完整物联网开发知识体系，帮助读者掌握设计、开发和部署高效、可靠、安全的物联网系统的核心技能。

评分☆☆☆☆☆

这本书的后续章节似乎触及到了系统级的验证与标定环节，这对于任何一个测控系统从实验室走向实际应用来说，都是决定成败的关键一步。我个人比较关注其中对于“系统级误差源分析”和“软硬件协同标定流程”的论述。许多教科书在讲解完硬件设计后就戛然而止，留下了实际应用中的最大痛点——即如何消除由于环境漂移、元器件老化以及软件算法带来的综合误差。我期待看到作者能够提供一套系统化的、可重复的标定流程，不仅仅是理论公式，更希望看到如何利用软件工具链（比如嵌入式调试器或FPGA验证平台）来自动化这一过程。如果书中能够探讨诸如卡尔曼滤波在多传感器融合中的应用，并结合实际的温度和振动补偿算法，那么这本书的实践指导意义将得到质的飞跃，真正成为连接“设计图纸”与“可靠产品”之间的桥梁。

评分☆☆☆☆☆

这本书的插图和图示，在我看来，是其信息传达效率的一个重要指标。我发现，许多复杂的信号流或架构框图，如果仅仅依靠文字描述，很容易在读者的脑海中形成模糊的印象。我注意到书中使用了大量的层次分明的流程图和模块划分图，例如，在讲解模数转换器（ADC）的流水线结构时，图示清晰地标注了每一个采样阶段的时延和增益级的作用，这比单纯的文字解释要直观得多。这种对视觉辅助工具的重视，显示出编者深知技术学习的非线性特征——有时，一个精心绘制的图表胜过千言万语的公式堆砌。我特别欣赏那些带有颜色编码和箭头指示的动态流程图，它们似乎在无声地引导我的目光，帮助我快速追踪数据从物理世界进入数字世界的完整路径，使得原本抽象的概念立刻具象化、生动起来。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计颇具匠心，封面采用了哑光材质，触感温润，中央的烫金标题在灯光下熠熠生辉，彰显出一种沉稳而专业的学术气息。内页纸张的质感也十分出色，米白色的纸张有效缓解了长时间阅读带来的视觉疲劳，字体的排版清晰得体，段落间的留白恰到好处，使得原本可能略显枯燥的技术内容在视觉上变得更加友好和易于消化。 整体来看，这本实体书的制作水平，无疑是达到了目前专业技术书籍中的上乘水准，体现了出版方对知识载体的尊重。不过，单从外观而言，我期待它在内容上也能像其外在包装一样，带来令人耳目一新的洞察与深度解析，毕竟一本好书的价值，最终还是取决于它能为读者带来多少实质性的知识增量和思维启发。 这本书的目录结构给我留下了深刻的印象，它似乎遵循了一种非常逻辑化的、由宏观到微观的递进关系来组织知识点。从最基础的传感器原理和信号采集的物理层级，逐步深入到数据处理的数字电路实现，再到最终的无线通信协议和系统集成架构，这种组织方式给人的感觉是脉络清晰，层层递进，仿佛一位经验丰富的导师在引导初学者按部就班地构建起整个技术体系的知识框架。我猜想，作者在编写过程中必然投入了极大的精力去精心设计每一章节之间的衔接点，力求避免知识点的跳跃感，确保读者在跨越不同技术领域时，能够感受到一种平滑而连贯的学习体验。如果内容能如目录所示这般严谨，那么它将是一本极佳的系统学习资料，而不是零散的技术手册的堆砌。

评分☆☆☆☆☆

我特别关注了其中关于“集成”与“优化”的部分，这往往是衡量一本高级教科书价值的关键所在。现代测控系统早已不是孤立模块的简单堆叠，而是涉及到功耗、实时性、抗干扰能力以及成本控制的复杂平衡。我期望这本书能提供一些超越标准Datasheet描述的、更具前瞻性的视角，比如探讨如何利用先进的CMOS工艺节点来优化特定传感器的前端放大电路，以期在亚微米级别的设计中实现最佳的信噪比。更深层次地，我期待看到作者能够结合最新的低功耗广域网（LPWAN）技术，来讨论如何设计出能在极端环境下，无需更换电池运行数年的智能节点。如果书中能够提供一些实际的案例分析，对比不同架构在实际部署中遇到的瓶颈和解决方案，那将极大地提升其应用价值，使其不仅仅停留在理论层面，而是能成为指导实际工程设计的“圣经”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的行文风格，初读起来，给我一种非常扎实、近乎“学院派”的严谨感，大量的数学公式和严密的逻辑推导穿插其中，让人立刻意识到这不是一本面向大众爱好者的科普读物，而是面向专业工程师或高年级研究生的深度教材。作者似乎对每一个概念的定义都力求精确无误，恨不得将所有可能产生的歧义都消除在萌芽状态。例如，在描述某个特定接口的时序特性时，我注意到其引用了大量的规范文档编号和实验数据图表，这种对细节的执着令人钦佩，同时也带来了不小的阅读挑战。对于已经具备一定基础的读者来说，这种详尽的论证无疑是提供了坚实的理论后盾；但对于初次接触该领域的读者，或许会感到一定的陡峭性，需要反复研读和对照相关背景知识才能完全领会其深层含义。总而言之，它散发出一种不妥协的学术气息，要求读者带着敬畏心去对待每一个技术细节的阐述。