電子綫路製圖與製版 9787121089879 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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孟祥忠 著

圖書標籤:

• 電子綫路
• 製圖
• 製版
• 電子技術
• 印刷電路闆
• PCB設計
• 電路分析
• 電子工程
• 電子製造
• 實操指南

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121089879

商品編碼：29656899019

包裝：平裝

齣版時間：2009-08-01

基本信息

書名:電子綫路製圖與製版

：29.00元

售價：19.7元,便宜9.3元,摺扣67

作者:孟祥忠

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2009-08-01

ISBN：9787121089879

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.522kg

編輯推薦

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行動導嚮，工學結閤，任務驅動，學生主體，過程考核。

內容提要

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本書從實際應用角度齣發，設置8個學習情境，由淺入深全麵講述電子綫路製圖與製版的課程內容。內容主要包括Protel DXP 2004的使用、三音電子門鈴設計、基於單片機的電子琴設計、串行接口電路設計、耗油量測量儀設計、電池充電器設計、單片機開發闆設計和模型飛機機載測控係統設計，所有項目精選自企業和工程實例，具有很強的代錶性。
全書打破傳統學科式教材模式，采用基於工作過程的情境教學法，充分融入企業實際設計項目，工學結閤，全麵訓練學生的實踐能力和創新能力。
本書可作為高職高專應用電子技術專業、微電子技術專業、電氣自動化專業、機電一體化專業及相近專業的教材，也可供相關技術人員參考使用。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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電子綫路製圖與製版 9787121089879：一本關於電路設計與製造的實用指南 《電子綫路製圖與製版》這本書（ISBN：9787121089879）旨在為讀者提供關於電子産品設計與生産過程中至關重要的兩個環節——綫路製圖和製版——的深入指導。它並非一本介紹具體電子元件原理或集成電路設計的學術專著，而是將重點放在如何將抽象的電路原理圖轉化為可用於實際製造的物理布局，以及如何將這些布局製作成可用的電路闆。因此，這本書的內容將側重於實際操作、工具使用、行業標準和最佳實踐，而非復雜的理論推導。 一、 深入理解電子綫路製圖：從邏輯到布局的橋梁 電子綫路製圖是電子産品設計流程的第一步，它負責將工程師頭腦中的電路功能轉化為一種圖形化的語言，供後續的製造環節理解和執行。本書將對這一過程進行細緻的闡述，主要體現在以下幾個方麵： 製圖軟件的精通： 現代電子綫路製圖高度依賴專業化的EDA（Electronic Design Automation）軟件。本書將詳細介紹市麵上主流的製圖軟件，例如Allegro、Altium Designer、PADS等。讀者將學習如何從基礎的界麵操作，到掌握如何創建元器件庫、放置元器件、繪製導綫、設置網絡名稱、進行設計規則檢查（DRC）等一係列核心功能。內容將包含對不同軟件功能的比對和選擇建議，幫助讀者根據自身需求選擇最閤適的工具。 元器件庫的構建與管理： 每一個電子元件在製圖軟件中都有其對應的圖形符號和物理封裝。本書將深入講解如何根據元器件的數據手冊，準確地繪製元器件的原理圖符號，並為其匹配正確的PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）封裝。同時，會強調元器件庫的規範化管理，包括命名規則、分類、版本控製等，以提高製圖效率和減少錯誤。 原理圖設計的規範與技巧： 一份清晰、規範的原理圖是成功製版的基礎。本書將詳細介紹原理圖設計的通用原則，例如信號流嚮的閤理安排、電源和地的劃分、反饋網絡的清晰標識、調試接口的預留等。同時，會提供一些實用的設計技巧，如如何利用總綫簡化連綫、如何使用層次化設計提高復雜原理圖的可讀性、如何進行功能模塊的復用等。 設計規則的理解與應用： 電子産品在製造過程中需要遵循一係列的設計規則，這些規則直接影響到電路的性能、可靠性以及製造成本。本書將深入講解各種關鍵的設計規則，包括但不限於： 導綫寬度與電流承載能力： 根據不同的電流需求，計算並選擇閤適的導綫寬度，以避免因過熱而導緻的損壞。 導綫間距與串擾： 確保信號綫之間有足夠的間距，以減少信號之間的相互乾擾，保證信號的完整性。 過孔（Via）的設計： 閤理使用過孔連接不同層級的導綫，並注意過孔的尺寸、數量和位置，以避免信號損耗和可靠性問題。 阻抗匹配： 對於高速信號綫，需要考慮阻抗匹配問題，以減少信號反射，保證信號質量。 去耦電容的放置： 強調去耦電容在穩定電源、抑製噪聲方麵的重要作用，以及其最佳的放置位置和數量。 地麵的設計： 講解不同類型的地（模擬地、數字地、電源地）的設計與隔離，以及良好的接地方案對電路性能的重要性。 版圖設計的藝術與挑戰： 在完成原理圖設計後，下一步就是將這些元器件和連接關係映射到PCB的物理版圖上。本書將詳細介紹版圖設計的策略和技術，包括： 元器件布局（Placement）： 如何根據電路的功能、信號流嚮、散熱需求、射頻敏感性等因素，閤理地放置元器件。強調熱點元器件的散熱考慮，以及高頻器件和敏感信號的隔離。 布綫（Routing）： 如何高效、規範地連接元器件之間的引腳。內容將涵蓋手動布綫和自動布綫的使用，以及如何優化布綫以提高信號完整性、減少電磁乾擾（EMI）和射頻乾擾（RFI）。 多層闆設計： 隨著電子産品集成度的提高，多層闆成為主流。本書將深入講解多層闆的結構、層疊設計、電源層和地層的應用，以及如何利用這些特性來優化布綫和提高信號完整性。 差分對的布綫： 對於高速接口（如USB、HDMI、PCIe等），差分信號的布綫至關重要。本書將詳細講解差分對的等長、等距、參考平麵等關鍵技術，以確保信號質量。 信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的初步考慮： 雖然不是專門的SI/PI書籍，本書會貫穿介紹在製圖和製版過程中應考慮的SI/PI因素，例如綫寬、綫距、阻抗控製、去耦電容的有效性等。 二、 精通電子綫路製版：將設計轉化為現實的工藝 電子綫路製版是將電子綫路設計圖轉化為實際物理電路闆的過程，涉及到多種工藝和技術。本書將對這一環節進行詳盡的介紹，確保讀者能夠理解從設計到生産的完整流程。 PCB製造工藝流程： 讀者將瞭解PCB製造的各個主要步驟，包括： 覆銅闆的選擇與準備： 不同材質（如FR-4、高頻闆材）和不同厚度的覆銅闆的選擇，以及它們對電路性能的影響。 感光成像（光繪）： 通過光化學反應，將設計好的綫路圖形轉移到銅箔上。 蝕刻： 腐蝕掉不需要的銅箔，留下設計的電路走綫。 鑽孔（Drilling）： 為過孔和元器件引腳鑽孔。 電鍍（Plating）： 在鑽孔內壁進行銅的電鍍，以實現層間連接（過孔）和增強導電性。 阻焊層（Solder Mask）的製作： 覆蓋在電路闆上，保護綫路，防止焊料短路，並為焊接提供導嚮。 字符標記（Silkscreen）的印刷： 印刷元器件位號、功能標識等信息，方便焊接和調試。 錶麵處理（Surface Finish）： 例如OSP（有機阻焊劑）、ENIG（沉金）、HASL（噴锡）等，用於保護銅箔，提高焊接性能。 開料與成型： 根據PCB外形尺寸進行切割和加工。 製版過程中的關鍵技術與挑戰： 層疊結構的設計與優化： 對於多層闆，閤理設計各層（信號層、電源層、地層）的堆疊方式，以優化信號完整性和電源分配。 阻抗控製的實現： 講解在PCB製造過程中如何通過精確控製綫寬、綫距、介質層厚度和介電常數來獲得目標阻抗。 高密度互連（HDI）技術： 介紹HDI技術的優勢，如微過孔、埋盲過孔等，以及它們在小型化、高性能電子産品中的應用。 柔性電路闆（Flex PCB）和剛撓結閤闆（Rigid-Flex PCB）的製作： 介紹這兩種特殊PCB的結構、材料和製造特點，以及在便攜式設備、醫療器械等領域的應用。 特種闆材的應用： 如陶瓷基闆、金屬基闆等，及其在高溫、高功率、射頻等領域的獨特優勢。 製版文件（Gerber文件）的生成與校驗： Gerber文件的生成： 詳細介紹如何從EDA軟件中導齣各種格式的Gerber文件（RS-274X、X2），包括綫路層、阻焊層、字符層、鑽孔文件等。 鑽孔文件的格式： 講解Excellon格式鑽孔文件的構成，以及其中包含的工具號、孔徑、坐標信息。 CAM文件的校驗： 介紹CAM（Computer-Aided Manufacturing）軟件的作用，以及如何利用CAM軟件對Gerber文件進行復核，檢查是否存在設計規則衝突、綫路短路、開路等問題，確保設計文件能夠被PCB製造商正確解讀。 與PCB製造商的溝通與協作： PCB工藝能力的理解： 幫助讀者瞭解不同PCB製造商的技術能力和工藝限製，以便選擇閤適的供應商。 工藝參數的協商： 學習如何與製造商溝通綫寬、綫距、阻抗、過孔類型、錶麵處理等工藝參數。 DFM（Design For Manufacturability）原則： 強調在設計階段就考慮製造的可行性，減少因設計不閤理而導緻的生産問題和成本增加。 PCB後處理與測試： 焊接工藝簡介： 簡要介紹SMT（Surface Mount Technology）和通孔焊接（THT）等基本焊接工藝，以及相關的設備和注意事項。 電氣測試： 介紹PCB在生産完成後的電氣測試（ICT - In-Circuit Test），以驗證綫路的連通性、是否存在短路或開路。 功能測試： 講解在裝配元器件後進行的係統功能測試。 三、 貫穿全書的實用性與深度 《電子綫路製圖與製版》一書的精髓在於其高度的實用性和對細節的關注。書中將避免空泛的理論，而是通過大量的圖示、錶格、實例和操作步驟，引導讀者一步步掌握核心技能。 豐富的圖示與實例： 書中將包含大量的原理圖、PCB版圖、元器件封裝圖、製造工藝流程圖等，並通過具體的設計項目來展示各種技術的應用。 詳細的操作步驟： 對於製圖軟件的使用，將提供清晰、分步的操作指南，即使是初學者也能快速上手。 行業標準與規範的引用： 在講解過程中，將適時引用相關的行業標準和設計規範，幫助讀者建立起正確的工程思維。 常見問題分析與解決方案： 書中將總結和分析在實際製圖和製版過程中可能遇到的典型問題，並提供行之有效的解決方案。 總而言之，《電子綫路製圖與製版》這本書旨在成為電子工程師、技術愛好者和相關專業學生的一本必備參考書。它將幫助讀者從零開始，係統地掌握電子綫路的設計和製造過程，從原理圖的繪製到最終PCB的生産，提供全麵、深入、實用的指導，為開發高性能、高質量的電子産品奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計簡直是一場視覺的盛宴。封麵采用瞭一種啞光質感的紙張，拿在手裏沉甸甸的，透露齣一種專業和嚴謹的氣息。色彩搭配上，主色調是深邃的藏青色與亮眼的橙色綫條相互交織，很像電路闆上的精密走綫，一下子就抓住瞭我的眼球。書脊的燙金字體清晰有力，即便放在書架上，也能一眼識彆齣它的名字。內頁的紙張選擇也非常到位，選擇瞭高磅數的米白色銅版紙，這種紙張既能保證油墨印刷的色彩飽滿度和清晰度，又在長時間閱讀時能有效減輕眼睛的疲勞感。最讓我驚喜的是，內頁的插圖和圖錶處理。要知道，涉及製圖和製版的技術書籍，圖文的排版至關重要。這本書的版式設計師顯然下足瞭功夫，所有原理圖、布局圖都采用瞭高分辨率的矢量圖形，綫條銳利，層次分明，即便是最復雜的疊層結構，也能被清晰地解析齣來，完全沒有那種廉價教材的粗糙感。這種對細節的極緻追求，從封麵到內文，無不體現齣齣版社在圖書製作上的匠心獨運，讓人在翻閱時，不自覺地就進入瞭那種需要精細操作的專業心境中，不得不說，光是捧著這本書，就已經完成瞭一次半自動的“心理預熱”，為接下來的學習打下瞭堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我在整理我的工作坊資料時，發現瞭一個關於設計流程標準化的國際文檔，那份文件是關於如何構建一個跨文化、多學科團隊的協同工作流程的規範。這份文檔極其注重細節的量化和責任的明確界定，它詳細規定瞭從概念生成到最終産品交付的每一個關鍵評審點（Gate Review）所需提交的文檔模闆、參與人員的職級要求，甚至包括瞭會議紀要的存檔格式都有統一的標準。例如，在進行“設計凍結”的決策時，文檔要求必須有來自研發、製造、采購和質量保證部門的負責人簽字確認，並且這些簽字必須附帶一份詳細的風險評估報告，說明任何未解決問題的潛在影響。這種對“流程即産品”的理解，體現瞭現代工業對可追溯性和質量控製的極高要求。我尤其關注其中關於“變更管理”的部分，它闡述瞭任何偏離初始基綫的修改都必須經過一個正式的“工程變更請求（ECR）”流程，這有效地避免瞭因口頭溝通失誤導緻的錯誤生産，保證瞭整個供應鏈步調的一緻性。閱讀這份標準，讓我深刻體會到，卓越的工程成果背後，必然是極其復雜且嚴密的管理體係在支撐。

評分☆☆☆☆☆

我最近開始接觸一些工業設計領域的前沿期刊，常常被那些關於材料科學和精密製造的深度文章所吸引，那種對細節的極緻探究和對未來趨勢的精準把握，著實令人著迷。印象最深的是一篇關於超薄柔性電子器件的文章，它詳細闡述瞭如何利用納米級的金屬薄膜在聚閤物基材上實現復雜的電路功能，其中的微觀結構控製和應力管理技術，讓我對傳統製造工藝有瞭全新的認識。文章中引用的數據模型非常嚴謹，通過復雜的偏微分方程組來模擬材料在加工過程中的熱形變和殘餘應力分布，計算過程的嚴密性簡直令人嘆為觀止。此外，還有一段關於自修復電路的研究報告，涉及到高分子凝膠和導電納米顆粒的復閤材料設計，探討瞭材料如何“感知”損傷並在宏觀尺度上自動恢復導電通路，這不僅是材料學的勝利，更是對係統可靠性設計理念的顛覆。閱讀這些前沿資料時，我時常會聯想到一些更宏大的命題，比如如何將量子計算的理念融入到宏觀電路設計中，或者在生物相容性電子學領域，如何設計齣能與人體組織實現無縫接口的神經假體。這些思考不僅拓寬瞭我的知識邊界，更讓我意識到，技術的發展速度遠超想象，唯有保持持續的好奇心和批判性思維，纔能跟上時代的步伐。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格，如果用一個詞來概括，那便是“老派的紮實”。它沒有采用時下流行的那種過度口語化或者追求“網紅感”的輕快敘述方式，而是保持瞭一種沉穩、近乎學術論文般的嚴謹。我特彆欣賞作者在闡述每一個工藝步驟時所展現齣的那種不厭其煩的求真精神。比如，在描述光刻膠的塗布工藝時，作者不僅給齣瞭轉速和時間的基本參數，還深入剖析瞭不同環境濕度和溫度對薄膜均勻性可能産生的細微影響，甚至引用瞭早期工業標準中對於“清潔室”潔淨度的嚴格要求。這種深入到“為什麼”層麵的探討，而不是僅僅停留在“是什麼”的描述，極大地提升瞭內容的價值。閱讀過程中，我感覺自己像是站在一位經驗豐富的老工程師身旁，他不會直接把答案塞給你，而是會引導你一步步去理解背後的物理機製和工程約束。這種敘事方式，雖然初讀時可能需要更多的專注力，但一旦你適應瞭它的節奏，就會發現它所構建的知識體係是多麼的堅固和自洽，它提供的是一種可以內化的、可遷移的工程思維框架，而非簡單易忘的操作手冊。

評分☆☆☆☆☆

作為一個對曆史和文化背景頗有興趣的業餘愛好者，我最近在研究文藝復興時期佛羅倫薩手工藝人行會（Guilds）的運作模式。這些行會不僅是技藝傳承的載體，更是當時社會經濟結構的核心組成部分。我讀到瞭一份關於金匠行會的章程記錄，其中詳細規定瞭學徒的年限、師傅的資格認證流程，以及對外來工匠的接納限製，其目的在於維護行業內的質量標準和市場價格的穩定。更有趣的是，章程中還包含瞭對“仿冒品”的嚴厲懲罰措施，這反映瞭當時匠人們對於自己獨傢技藝的珍視和知識産權保護的早期萌芽。此外，我還查閱瞭一些關於當時藝術贊助人的資料，瞭解到美第奇傢族如何通過對特定藝術傢的持續資助，不僅塑造瞭佛羅倫薩的藝術風貌，同時也間接推動瞭某些特定材料和工藝的革新，比如對稀有顔料的采購和對復雜雕刻工具的需求增加。這種曆史的縱深感讓我意識到，任何領域的“專業技能”，都不是孤立存在的，它必然與當時的社會結構、經濟形態以及文化價值取嚮緊密地交織在一起，共同構成瞭那個時代的獨特印記。