电子产品工艺实训 9787121076640 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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吴劲松 著

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• 职业教育

店铺： 广影图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121076640

商品编码：29656941878

包装：平装

出版时间：2009-01-01

基本信息

书名:电子产品工艺实训

定价：27.00元

售价：18.4元,便宜8.6元,折扣68

作者:吴劲松

出版社：电子工业出版社

出版日期：2009-01-01

ISBN：9787121076640

字数：460000

页码：273

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.440kg

编辑推荐

融汇**专业知识，采用330多张图片，形象直观，结合职业鉴定标准，注重创新精神和实践能力，提供免费的电子教学课件和习题答案。

内容提要

本书根据职业教育的特点，充分考虑工作技能的重要性与学习积极性，以图文并茂的形式，形象、直观地介绍了电子产品装调的基本工艺和操作技能，主要内容包括电子元件、电子器件的识别与检测，集成电路的分类、应用及检测，手工焊接技术，电子产品装调等方面的技能训练方法。为了适应国家对职业教育课程改革的要求，本书参照《电子设备装接工国家职业标准》、《无线电调试工国家职业标准》的要求，力求贴近“基于工作过程的课程体系”进行编写，并在每章后附有职业鉴定标准化习题，以便于读者学习和进行职业培训及认证。本书配有“职业导航”、“教学导航”、“知识分布网络”、“知识梳理与总结”，以方便教学和读者高效率地学习知识与技能。
本书可作为高职高专院校电子信息类、机电类、电气类等专业的教材，也可作为职工大学、函授大学、中职学校相关专业的教材，以及国家职业技能鉴定的辅导教材和电子企业的岗位培训教材，还可供电子爱好者自学参考使用。
本书配有电子教学课件和习题答案，详见前言。

目录

作者介绍

文摘

序言

《电子产品工艺实训：精密制造的时代脉搏》 引言 在信息技术日新月异的今天，电子产品早已渗透到我们生活的方方面面，成为现代社会运转不可或缺的基石。从智能手机的轻巧便携，到家用电器的便捷高效，再到工业生产的自动化与智能化，电子产品的进步深刻地改变着人类的生活方式和生产模式。然而，支撑这些神奇功能的，是精密复杂的工艺流程和精益求精的制造技术。一本好的工艺实训教材，不仅是理论知识的传授，更是实践能力的培养，是连接工程师与产品之间的桥梁。 《电子产品工艺实训》正是这样一本致力于为读者揭示电子产品制造奥秘的著作。本书并非泛泛而谈，而是以实操为导向，深入浅出地剖析电子产品从设计蓝图转化为实体产品的每一个关键环节。它旨在培养具备扎实理论基础和出色实践技能的电子制造人才，让他们能够理解、掌握并创新电子产品的生产工艺，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。 第一部分：电子产品制造的基础与流程 本书的开篇，便为读者构建了一个宏观的电子产品制造图景。首先，我们认识到电子产品制造并非孤立的环节，而是由一系列相互关联、紧密协作的工艺流程构成。从原材料的选择与检验，到元器件的贴装与焊接，再到电路板的组装与测试，每一个步骤都承载着严谨的科学原理和精湛的工艺要求。 原材料的抉择与质量控制： 电子产品的品质，很大程度上取决于其“基石”——原材料的优劣。本书将带领读者了解不同种类电子元器件的材料特性，例如半导体材料的纯度对芯片性能的影响，金属材料的导电性与耐腐蚀性对连接器的重要性，以及高分子材料在绝缘和防护方面的作用。我们将学习如何通过一系列的物理和化学检测方法，对原材料的纯度、强度、绝缘性、热稳定性等关键指标进行严格把控，确保从源头上杜绝质量隐患。 PCB（印刷电路板）的生命线： PCB是电子产品的“骨架”，承载着所有元器件并实现其电气连接。本书将详细介绍PCB的制造工艺，包括基板材料的选择（如FR-4、陶瓷等），蚀刻、钻孔、电镀等关键步骤。读者将深入理解多层板、柔性板、高频板等不同类型PCB的结构特点和制造难点。同时，PCB表面的涂覆工艺，如阻焊层、字符层、沉金、OSP等，也将被细致解读，它们不仅关乎美观，更直接影响着焊点的可靠性和产品的长期稳定性。 元器件的精密贴装与焊接： 现代电子产品高度集成化，元器件越来越小，间距越来越密。这要求我们在元器件的贴装过程中具备极高的精度和稳定性。本书将详细阐述SMC（表面贴装元器件）和DIP（双列直插式元器件）的贴装工艺，重点介绍SMT（表面贴装技术）的设备应用，如高速贴片机、印刷机、回流焊机等。对于焊接工艺，我们将深入研究波峰焊、回流焊、选择性焊、手工焊等不同方法的原理、参数设定及优缺点，并特别强调无铅焊料的应用和焊接质量的评估标准，如焊点的润湿性、饱满度、虚焊、桥接等缺陷的识别与预防。 第二部分：核心工艺的深入解析 在掌握了基础流程后，本书将聚焦于电子产品制造中最具挑战性和决定性意义的核心工艺，进行更深层次的剖析。 清洗工艺： 电子产品在制造过程中，不可避免地会沾染助焊剂残留、油污、指纹等污染物。这些污染物不仅影响美观，更可能导致电气性能下降、元器件腐蚀，甚至引发短路。本书将系统介绍各种清洗方法，包括溶剂清洗（如IPA）、水基清洗、超声波清洗、等离子清洗等，并分析不同清洗介质的适用性、清洗参数的优化，以及清洗后的干燥与检测。我们将强调环保型清洗剂的应用，以及如何实现高效、彻底的清洗。 涂覆与封装工艺： 为了保护敏感的电子元器件免受外界环境的侵蚀，如潮湿、灰尘、化学物质、机械冲击等，涂覆和封装工艺至关重要。本书将介绍三防漆（防水、防潮、防腐蚀）的喷涂、浸涂、刷涂等工艺，以及UV固化、热固化等固化方式。对于更高级别的防护，如灌封（ potting）和包封（encapsulation），我们将探讨不同灌封材料（如环氧树脂、聚氨酯、有机硅）的特性、粘度控制、气泡消除技术，以及真空设备的应用。这些工艺直接影响着电子产品的可靠性和寿命。 自动化生产线的构建与优化： 随着工业4.0时代的到来，自动化生产线已成为电子产品制造的主流。本书将带领读者走进现代化的电子产品制造车间，了解自动化生产线的构成，包括物料搬运系统、检测设备、装配机器人、AGV（自动导引车）等。我们将探讨如何对生产线进行布局优化，提高生产效率，降低人力成本，并讲解MES（制造执行系统）在生产过程监控、数据采集与分析中的关键作用。生产线的柔性化设计，以适应不同产品型号的快速切换，也将是本书关注的重点。 质量检测与可靠性保障： 质量是电子产品的生命线。本书将详细介绍贯穿于整个生产流程的各类质量检测手段。从进料检验（IQC）、制程检验（IPQC）到最终出货检验（OQC），我们将学习X-RAY检测（用于检测BGA等器件内部焊点）、ICT（在线测试）用于电路的功能性测试、AOI（自动光学检测）用于表面缺陷的识别、FCT（功能性测试）模拟产品实际工作状态的验证。此外，可靠性测试，如高低温循环测试、湿热测试、振动测试、跌落测试等，将帮助读者理解产品在极端环境下的耐久性表现，以及如何通过设计和工艺改进来提升产品的长期可靠性。 第三部分：新兴技术与发展趋势 电子产品制造领域的技术发展日新月异，本书也将目光投向未来，介绍一些前沿的技术和发展趋势。 3D打印技术在电子制造中的应用： 3D打印（增材制造）正逐渐渗透到电子产品的原型制作、定制化生产，甚至复杂结构元器件的制造中。本书将探讨3D打印在PCB制造、天线制造、微流控芯片等方面的潜力，以及材料科学在这一领域的推动作用。 物联网（IoT）与智能制造： 物联网技术使得生产设备之间、设备与人之间能够实现互联互通，为实现真正的智能制造提供了可能。本书将探讨如何利用传感器、大数据、人工智能等技术，构建智能化的生产监控、预测性维护和质量追溯系统，从而实现生产过程的智能化管理。 绿色制造与可持续发展： 随着环保意识的提高，绿色制造已成为电子产品行业的重要发展方向。本书将探讨如何通过优化工艺流程、减少能源消耗、使用环保材料、加强废弃物回收等措施，实现电子产品制造的可持续发展。 结语 《电子产品工艺实训》并非仅仅一本教科书，它更是一次引领读者深入电子产品制造腹地的探索之旅。通过系统性的理论讲解和详实的实践指导，本书旨在培养读者对电子产品制造工艺的深刻理解和精湛的动手能力。我们坚信，掌握了这些工艺精髓的未来工程师，将能够设计出更具创新性、更高品质、更可靠的电子产品，从而推动科技的进步，为构建更加美好的数字未来贡献力量。本书的每一个章节，都凝聚着电子制造领域的智慧与汗水，期待与每一位热爱电子、渴望创造的读者共同开启这段精彩的工艺探索之旅。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我买这本书是冲着它的“实训”二字去的。现在的教材很多都过于偏向理论，讲了一大堆公式和定律，真到了动手的时候却发现束手无策。这本书显然走的是另一条路子。它的内容结构非常注重实践操作的连贯性，从最基础的工具认知，到规范的操作流程，再到故障排除的常见策略，几乎是手把手地带着读者往前走。我特别欣赏其中关于ESD防护和洁净室操作规范的部分，这些往往是教科书里一带而过，但在实际生产环境中却至关重要的环节，作者对此着墨甚多，体现了极强的行业经验。每一次阅读，都感觉自己仿佛真的站在了生产线旁，耳边充斥着机器运行的嗡鸣声和技术人员的交流声。这种沉浸式的学习体验，是单纯阅读技术手册难以比拟的，它让知识真正活了起来，变得可以触摸和应用。

评分☆☆☆☆☆

从语言风格上来说，作者的叙述非常严谨且专业，没有丝毫的拖泥带水，每一个句子都承载着明确的技术信息。这对于追求效率的专业读者来说，无疑是一种福音。我注意到，书中引用了大量国际标准和行业规范的编号，这极大地增强了内容的权威性和可信度。在描述那些复杂的工艺参数时，作者总是能用最简洁明了的方式呈现出来，避免了晦涩难懂的专业术语堆砌。例如，在讲解波峰焊的接触角测量时，它不仅给出了理想的数值范围，还配有清晰的示意图来解释测量点的位置和意义。这种对细节的极致追求，让我在阅读时感到非常踏实。这本书不只是教会你“怎么做”，更重要的是让你理解“为什么”要这么做，这种深入本质的探讨，是区分普通操作手册和优秀技术专著的关键所在。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得很有现代感，那种深邃的蓝色调配合着电路板的线条，一下子就抓住了我的眼球。拿到手里感觉分量十足，厚厚的几百页，一看就知道内容非常扎实。我一直对电子制造的过程充满了好奇，从那些精密元件的焊接、SMT贴片的过程，到最终的组装调试，每一个环节都想弄得清清楚楚。这本书的排版也做得不错，图文并茂，尤其是一些关键步骤的分解图，看得我茅塞顿开。我记得有一章节专门讲了无铅焊料的使用技巧，那部分的讲解细致入微，连操作台的温度控制范围都标得清清楚楚，对于我们这些初学者来说，简直就是一份宝贵的实战指南。我希望能通过这本书，真正掌握一些拿得出手的实操技能，而不是停留在理论层面空谈。我已经迫不及待想翻到后面的章节，去探索那些更复杂的工艺流程了。

评分☆☆☆☆☆

老实说，我手里已经有不少关于电子技术的书籍了，但很多都是侧重于设计原理或是软件仿真。直到我接触到这本《电子产品工艺实训》，才真正感受到理论与实践之间那道鸿沟是如何被弥合的。这本书真正做到了连接设计图纸与实际产品之间的桥梁作用。它让我明白了，再完美的设计，如果工艺跟不上，最终也只是纸上谈兵。书中对返修和维护部分的讲解也十分到位，详细说明了在不同制造阶段出现缺陷时，应采取的最佳修复方案，这在实际工作中是解决问题的关键。我尤其欣赏其中对于环保和职业健康安全的强调，这是现代制造业不可回避的责任。总而言之，这本书为我提供了一个全面、系统、且极具实战价值的工艺知识体系，让我对电子制造这个行业有了更全面和深入的认识，准备将其作为我未来职业发展的重要参考资料。

评分☆☆☆☆☆

这本书的深度和广度都超出了我的预期。原本以为它可能只专注于某一个细分领域，比如PCB的制作或者简单的电路组装，但翻阅目录后才发现，它几乎涵盖了电子产品制造工艺链条上的所有关键节点。从原材料的检验入库，到半成品的测试验证，再到成品包装出厂的质量控制体系，都有详尽的阐述。特别是关于自动化设备的应用和编程逻辑的介绍，让我对现代电子工厂的运作效率有了全新的认识。那种精密的协调和高速的运转，确实令人叹为观止。我个人对后期的可靠性测试和环境适应性测试的部分非常感兴趣，书中对HALT/HASS等高加速应力测试的原理介绍得非常透彻，为我后续深入研究打下了坚实的基础。这本书绝对不是那种读完就扔在一边的书，它更像是一部工具书，值得我反复查阅和研习。