9787030214904 集成電路係統設計、驗證與測試 科學齣版社 (美)Louis S pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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美Louis Scheffer 著

圖書標籤:

• 集成電路
• 係統設計
• 驗證
• 測試
• 電子工程
• 微電子學
• Louis S
• 科學齣版社
• 9787030214904
• 數字電路

店鋪： 聚雅圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030214904

商品編碼：29561506538

包裝：平裝

齣版時間：2008-06-01

基本信息

書名：集成電路係統設計、驗證與測試

定價：62.00元

作者：(美)Louis Scheffer

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2008-06-01

ISBN：9787030214904

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.781kg

編輯推薦

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內容提要

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本書是“集成電路EDA技術”叢書之一，內容涵蓋瞭IC設計過程和EDA，係統級設計方法與工具，係統級規範與建模語言，SoC的IP設計，MPSoC設計的性能驗證方法，處理器建模與設計工具，嵌入式軟件建模與設計，設計與驗證語言，數字仿真，並詳細分析瞭基於聲明的驗證，DFT，而且專門探討瞭ATPG，以及模擬和混閤信號測試等，本書還為IC測試提供瞭方便而全麵的參考。
本書可作為從事電子科學與技術、微電子學與固體電子學以及集成電路工程的技術人員和科研人員即以高等院校師生的常備參考書。

目錄

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部分 介紹
　章 引言
　1.1 集成電路電子設計自動化簡介
　1.2 係統級設計
　1.3 微體係結構設計
　1.4 邏輯驗證
　1.5 測試
　1.6 RTL到GDSII，綜閤、布局和布綫
　1.7 模擬和混閤信號設計
　1.8 物理驗證
　1.9 工藝計算機輔助設計
　參考文獻
　第2章 IC設計流程和EDA
　2.1　緒論
　2.2　驗證
　2.3 實 現
　2.4　可製造性設計
　參考文獻
第2部分 係統級設計
　第3章 係統級設計中的工具和方法
　3.1　緒論
　3.2　視頻應用的特點
　3.3　其他應用領域
　3.4　平颱級的特點
　3.5　基於模型的設計中計算和工具的模型
　3.6　仿真
　3.7　軟、硬件的協同綜閤
　3.8　總結
　參考文獻
　第4章 係統級定義和建模語言
　4.1　緒論
　4.2　特定領域語言和方法的調研
　4.3　異構平颱及方法學
　4.4　總結
　參考文獻
　第5章 SOC基於模塊的設計和IP集成
　5.1 IP復用和基於模塊設計的經濟性問題
　5.2 標準總綫接口
　5.3 基於聲明驗證的使用
　5.4 IP配置器和生成器的使用
　5.5 設計集成和驗證的挑戰
　5.6 SPIRIT XML數據手冊提案
　5.7 總結
　參考文獻
　第6章 多處理器的片上係統設計的性能評估方法
　6.1　緒論
　6.2　對於係統設計流程中性能評估的介紹
　6.3　MPSoC性能評估
　6.4　總結
　參考文獻
　第7章 係統級電源管理
　 7.1　緒論
　7.2　動態電源管理
　7.3　電池監控動態電源管理
　7.4　軟件級動態電源管理
　7.5　總結
　參考文獻
　第8章 處理器建模和設計工具
　8.1　緒論
　8.2　使用ADL進行處理器建模
　8.3　ADL驅動方法
　8.4　總結
　參考文獻
　第9章　嵌入式軟件建模和設計
　9.0　摘要
　9.1　緒論
　9.2　同步模型和異步模型
　9.3 同步模型
　9.4　異步模型
　9.5　嵌入式軟件模型的研究
　9.6　總結
　參考文獻
　0章 利用性能指標為IC設計選擇微處理器內核
　10.1　緒論
　10.2　作為基準點測試平颱的ISS
　10.3　理想與實際處理器基準的比較
　10.4　標準基準類型
　10.5 以往的性能級彆MIPS、MOPS和MFLOPS
　10.6　經典的處理器基準（早期）
　10.7　現代處理器性能基準
　10.8　可配置性處理器和處理器內核基準的未來
　10.9　總結
　參考文獻
　1章 並行高層次綜閤：一種高層次綜閤的代碼轉換方法
　11.1　緒論
　11.2　技術發展水平的背景及調研
　11.3　並行HLS
　11.4 SPARK PHLS框架
　11.5　總結
　參考文獻
第3部分 微體係結構設計
第4部分　邏輯驗證
第5部分　測試

作者介紹

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文摘

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序言

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《芯片的奧秘：從構想到現實的旅程》 電子産品的飛速發展，離不開一顆顆精密“心髒”——集成電路（IC）。從智能手機的強大算力，到汽車的智能駕駛，再到醫療設備的精準診斷，都離不開IC的設計、驗證和測試。本書將帶領您踏上一段探索集成電路從概念孕育到最終成品的神奇旅程，揭示那些隱藏在電子設備背後，驅動現代科技進步的核心奧秘。 第一章：芯片的基因——電子元器件與數字邏輯基礎 在深入探討集成電路的復雜世界之前，我們首先需要瞭解構成它的基本元素。本章將為您打下堅實的理論基礎，介紹電子元器件，如電阻、電容、電感，以及它們在電路中的基本作用。在此基礎上，我們將引齣半導體材料的特性，以及PN結、三極管、場效應管等關鍵半導體器件的原理，它們是構建所有集成電路的基石。 更重要的是，我們將深入淺齣地講解數字邏輯的世界。您將瞭解二進製的魅力，以及如何用它來錶示和處理信息。布爾代數將作為我們理解邏輯運算的工具，您將學習AND、OR、NOT、XOR等基本邏輯門的工作原理。通過組閤這些基本門，我們能夠構建齣更復雜的邏輯單元，如加法器、多路選擇器、譯碼器等，它們構成瞭現代計算機和數字係統的基本功能模塊。本章還將介紹時序邏輯的概念，以及觸發器、寄存器、計數器等基本時序元件，它們為存儲和處理動態信息提供瞭可能。通過對這些基礎知識的掌握，您將能夠理解集成電路是如何通過精妙的邏輯設計來執行各種復雜任務的。 第二章：設計的藍圖——硬件描述語言與邏輯綜閤 一旦掌握瞭基本的邏輯構建模塊，我們就可以開始設計更加復雜的集成電路。本章將聚焦於現代集成電路設計的核心工具——硬件描述語言（HDL）。我們將重點介紹Verilog和VHDL這兩種主流的HDL。您將學習如何使用這些語言來描述電路的功能和結構，就像用編程語言描述軟件一樣。我們會從簡單的組閤邏輯和時序邏輯模塊開始，逐步學習如何構建更復雜的狀態機、存儲器和算術邏輯單元。 在掌握瞭HDL的編寫之後，您將接觸到邏輯綜閤這一關鍵環節。邏輯綜閤工具能夠將您用HDL編寫的抽象描述，自動翻譯成具體的、可實現的邏輯門電路網錶。本章將闡述邏輯綜閤的過程，以及它在優化電路性能、麵積和功耗方麵的重要作用。您將瞭解如何通過調整綜閤選項來指導工具生成更優化的硬件實現，為後續的布局布綫和製造打下基礎。本章的重點在於讓您理解，HDL的設計流程是如何將工程師的創造性思維轉化為可製造的芯片藍圖的。 第三章：精確的校驗——仿真與形式驗證 設計的成功離不開嚴謹的驗證。本章將深入探討集成電路驗證的重要性，以及各種先進的驗證技術。我們將重點介紹仿真技術，這是驗證集成電路功能是否符閤設計要求的首要手段。您將學習如何編寫測試平颱（Testbench）來激勵被測設計（DUT），並比較實際輸齣與預期結果。我們將探討各種仿真模式，如行為級仿真、寄存器傳輸級（RTL）仿真以及門級仿真，理解它們在不同設計階段的應用。 除瞭仿真，我們還將介紹形式驗證。形式驗證是一種數學上嚴謹的方法，能夠證明或證否設計在所有可能輸入情況下都滿足特定的屬性，例如等價性驗證、覆蓋率驗證以及安全性驗證。我們將探討一些常見的形式驗證技術，以及它們如何在驗證復雜設計時提供更高的置信度。本章的目的是讓您認識到，一個穩定可靠的集成電路産品，背後離不開精細到位的驗證工作，它如同為芯片的每一個“細胞”進行體檢，確保其健康無誤。 第四章：物理的實現——綜閤、布局與布綫 將邏輯設計轉化為物理芯片是一個復雜而精密的工程。本章將詳細介紹這一過程中的關鍵步驟。首先，我們將迴顧邏輯綜閤的最終産物——門級網錶，並闡述綜閤工具如何將其映射到目標工藝庫中的具體標準單元。 隨後，我們將深入探討布局（Placement）和布綫（Routing）這兩個至關重要的環節。布局是指將電路中的所有標準單元和宏單元放置在芯片的物理區域上，並考慮時序和功耗的優化。布綫則是指為這些單元之間的連接創建物理路徑，確保信號能夠準確、快速地傳輸。我們將介紹各種布局布綫算法和技術，以及它們如何影響芯片的性能、功耗和麵積。同時，我們還將討論物理驗證（Physical Verification）的重要性，包括設計規則檢查（DRC）和寄生參數提取（Parasitic Extraction），它們是確保芯片能夠成功製造的關鍵步驟。本章將讓您瞭解，從抽象的邏輯圖紙到最終可在晶圓上製造的物理版圖，工程師們付齣瞭怎樣的智慧和努力。 第五章：齣廠前的“體檢”——可製造性設計與良率提升 集成電路製造是一個極其復雜且成本高昂的過程。為瞭確保生産齣的芯片具有更高的良率，即閤格産品的比例，工程師們需要在設計階段就充分考慮可製造性。本章將深入探討可製造性設計（DFM）和測試性設計（DFT）的理念。 我們將討論一些常見的製造缺陷，以及它們如何影響芯片的性能和可靠性。然後，我們將介紹工程師們如何通過特定的設計規則和約束來規避這些潛在的製造問題，例如優化圖形的形狀和尺寸，減少綫寬和間距的違規等。 在測試性設計方麵，我們將講解如何為芯片引入易於測試的電路結構，例如掃描鏈（Scan Chain）和內置自測（BIST）電路。這些技術能夠顯著提高測試覆蓋率，快速發現並定位芯片中的故障，從而降低測試成本和縮短測試時間。本章的重點在於，理解在設計階段就融入對製造過程和測試需求的考量，是生産高質量、高可靠性集成電路的基石。 第六章：芯片的“健康報告”——功能與性能測試 即使設計經過瞭嚴格的驗證，並且考慮瞭可製造性，最終的成品芯片仍然需要經過一係列嚴格的測試，以確保其功能正常、性能達標。本章將聚焦於集成電路的測試環節。 我們將介紹各種類型的測試，包括晶圓級測試（Wafer Sort）、封裝後測試（Package Test）以及係統級測試。您將瞭解如何在不同的測試階段，使用專用的測試設備（ATE，Automatic Test Equipment）來執行各種測試嚮量。我們將深入探討功能測試，它旨在驗證芯片是否按照設計規格正確工作，並且能夠執行所有預期的功能。 此外，我們還將討論性能測試，它用於評估芯片在特定工作條件下的速度、功耗和響應時間是否符閤要求。本章還會涉及一些高級測試技術，如故障診斷和失效分析，它們能夠幫助工程師們定位和理解芯片失效的原因，為後續的設計改進提供寶貴的反饋。通過本章的學習，您將明白，每一顆從工廠齣廠的芯片，都經曆瞭嚴苛的“體檢”，隻有通過所有關卡，纔能最終抵達用戶手中。 第七章：麵嚮未來的挑戰與機遇——先進封裝與新興技術 集成電路技術正以前所未有的速度發展，新的挑戰和機遇不斷湧現。本章將展望集成電路設計、驗證和測試的未來發展趨勢。 我們將探討先進封裝技術的重要性，如三維集成（3D IC）和扇齣晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Packaging）。這些技術允許將多個芯片或功能模塊堆疊在一起，實現更高的集成度和性能。此外，我們還將關注人工智能（AI）和機器學習（ML）在集成電路設計和驗證中的應用。AI/ML能夠加速設計過程，優化驗證效率，甚至幫助發現潛在的設計漏洞。 同時，本章還將介紹一些新興的集成電路應用領域，例如物聯網（IoT）、5G通信、人工智能芯片以及高性能計算（HPC）。這些領域對集成電路提齣瞭更高的要求，也為芯片設計和測試工程師們帶來瞭新的創新空間。通過本章，您將對集成電路行業的未來發展脈絡有一個清晰的認識，並為投身於這個充滿活力的領域做好準備。 本書旨在為您提供一個全麵而深入的集成電路設計、驗證與測試的視角。我們希望通過循序漸進的講解，幫助您理解芯片從一個抽象的概念，一步步轉化為我們日常生活中不可或缺的電子産品的完整過程。這不僅是一項技術性的工作，更是一門融閤瞭理論、實踐與創新的藝術。

評分☆☆☆☆☆

這本書在案例研究的選擇上，展現齣一種麵嚮未來的前瞻性。它不僅僅停留在對經典架構的復述上，而是著重探討瞭當前行業熱點，比如低功耗設計在移動設備中的應用，以及如何應對日益增加的電磁兼容性挑戰。我發現書中對幾種主流EDA工具的工作原理分析得極為透徹，甚至涉及到瞭底層算法的優化策略，這對於正在準備進入驗證崗位的同行來說，簡直是一份寶貴的參考資料。它不是那種隻停留在“是什麼”的書，而是深入探討瞭“為什麼會這樣設計”和“如何做得更好”。通過對這些實際工程問題的剖析，讀者能清晰地看到理論知識是如何轉化為解決實際問題的強大工具的。這種緊密貼閤産業前沿的編寫思路，讓這本書的價值遠超教科書範疇，更像是一部資深工程師的實戰手冊。

評分☆☆☆☆☆

這本書的結構安排體現瞭一種極高的係統性思維。作者似乎精心設計瞭一條學習路徑，它首先建立堅實的基礎框架，然後層層遞進，逐步引入復雜模塊的集成與協作。最讓我贊嘆的是，它對“驗證”環節的重視程度，這一點在很多同類書籍中往往被輕描淡寫。本書用專門的大塊篇幅詳細闡述瞭形式驗證和仿真驗證的互補關係，並給齣瞭具體的驗證環境搭建步驟和調試技巧。這種對完整生命周期——從概念到量産——的覆蓋，使得這本書不再是零散知識點的堆砌，而是一個完整的設計哲學。它教會我們如何構建一個可靠的、可維護的集成電路係統，而不僅僅是教會我們如何完成某一步驟。這種全局觀的培養，是任何一個想要在IC領域深耕的人都迫切需要的寶貴財富。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計得相當引人注目，那種深沉的藍色調，配上簡潔的白色字體，立刻就給人一種專業而嚴謹的感覺。我記得第一次在書店看到它的時候，就被它散發齣的那種學術氣息所吸引。盡管我對這個領域隻是略有涉獵，但光是看到書脊上的那些專業術語，就仿佛能感受到作者深厚的功底。我特地翻閱瞭一下目錄，發現它涵蓋瞭從基礎理論到高級應用的廣闊範圍，似乎每一個章節都經過瞭精心雕琢。特彆是關於新型封裝技術的那一部分，描述得非常深入，甚至提到瞭未來發展的一些趨勢，這讓我對這本書的實用價值有瞭更高的期待。整體裝幀質量也很不錯，紙張厚實，印刷清晰，即便是長時間閱讀也不會感到眼睛疲勞。總而言之，從視覺和觸覺上來說，這本書的“第一印象”是極其齣色的，它成功地營造瞭一種值得信賴的學術氛圍，讓人忍不住想立刻買迴傢仔細研讀一番，去探索其中蘊含的電子世界奧秘。

評分☆☆☆☆☆

說實在的，我過去嘗試過好幾本關於集成電路的書籍，但很多都因為內容過於陳舊或者翻譯腔過重而束之高閣。這本書的譯本質量，可以說達到瞭一個令人驚喜的高度。翻譯團隊顯然對半導體行業有著深刻的理解，他們沒有采取那種直譯的、生硬的語言，而是巧妙地將那些源自西方的專業術語，轉化成瞭國內工程師群體更習慣、更易於接受的錶達方式。比如，有些概念在不同語境下有細微差彆，這本書的處理方式就非常到位，既保留瞭原著的精確性，又避免瞭歧義。閱讀過程中，幾乎沒有因為不通順的句子而需要反復迴溯原文，這對於把握那些環環相扣的係統設計流程至關重要。這種高質量的本土化處理，使得這本書的知識傳遞效率大大提高，讓我們可以更專注於理解“設計”本身，而不是糾結於“語言”的障礙。

評分☆☆☆☆☆

這本書的文字風格簡直是一場流暢的思維漫步，作者的敘述方式極其注重邏輯的連貫性，仿佛他正坐在你對麵，用一種非常耐心且清晰的語調為你講解復雜的概念。我尤其欣賞的是，他總能在關鍵的技術節點處，插入一些恰到好處的類比和實例。比如，在闡述時序分析的復雜性時，他沒有陷入純粹的數學推導，而是引用瞭一個日常生活中關於交通信號燈優化的例子，瞬間就讓那個抽象的概念變得生動起來，讓人茅塞頓開。這種“以小見大”的敘事技巧，極大地降低瞭初學者的閱讀門檻。而且，作者在介紹各種設計流程時，總能把握好理論深度和工程實踐之間的平衡，既保證瞭嚴謹性，又不至於讓讀者迷失在過多的細節泥潭中。讀完某個章節，常常會有一種“原來如此簡單”的豁然開朗感，這是很多技術書籍難以達到的境界，足見作者在教學法上的深厚造詣。