电子产品装配与调测 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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刘晓书，王毅 著

图书标签:

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• 调测
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• 实操
• 技能
• 电路
• 故障诊断
• 生产制造

店铺： 炫丽之舞图书专营店

出版社： 科学出版社

ISBN：9787030317384

商品编码：29561641330

包装：平装

出版时间：2011-08-01

基本信息

书名：电子产品装配与调测

定价：29.00元

作者：刘晓书,王毅

出版社：科学出版社

出版日期：2011-08-01

ISBN：9787030317384

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：8.376kg

编辑推荐

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内容提要

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　　本书是中等职业学校电子与信息技术、电子技术应用等电类专业的专业基础课一体化教材，采用项目教学模式。全书9个项目共21个任务，分为三个阶段进阶。1、2、3项目为阶段进阶，采用*板装配电路板，主要介绍常用数字集成电路、模拟集成电路的功能，正确检测、装配电子元器件、调测电子产品的方法以及认识电路图、分析电路图的方法。4、5、6项目为第二阶段进阶，通过装调整机电子产品的过程，介绍整机电子产品的装调工艺、装调技能和表面安装技能。7、8、9项目为第三阶段进阶，采用印制电路板制作电路板，主要介绍印制电路板的基本知识与制作方法以及常用的控制技术、传感器技术、显示技术、SMT技术。
　　本书既可以作为中等职业学校电类专业的电子实训教材，又可以作为电子装调技能大赛的培训指导书，还可以供电子爱好者自学使用。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《科技前沿：人工智能与未来社会》 内容简介： 《科技前沿：人工智能与未来社会》是一部深度探讨人工智能（AI）发展及其对人类社会产生深远影响的著作。本书并非一本技术手册，不涉及具体的电子产品装配或调测知识，而是着眼于AI的宏观层面，从理论、应用、伦理、哲学以及社会变革等多个维度，全面展现人工智能的过去、现在与未来。 本书开篇，作者便带领读者回顾了人工智能概念的起源与演变。从早期图灵测试的设想，到符号主义、连接主义等不同流派的发展历程，再到如今深度学习的突破性进展，本书梳理了AI发展中的关键里程碑和思想火花。读者将了解到，人工智能并非一蹴而就，而是人类智慧探索的漫长而曲折的旅程。我们不会深入讲解具体的算法模型或编程语言，而是侧重于AI发展的历史逻辑和思想脉络，帮助读者建立对AI整体发展态势的认知。 随后，本书将笔触延伸至人工智能在当今社会的广泛应用。我们不会详细介绍某个具体设备的硬件构成或软件运行流程，而是着重于AI技术如何渗透到各行各业，重塑我们的生活方式和工作模式。从智能家居的便利性，到自动驾驶的未来愿景；从医疗诊断的精准化，到金融风控的智能化；从教育资源的个性化，到内容创作的革新……本书通过生动详实的案例，展现了AI在提升效率、优化体验、解决复杂问题方面的巨大潜力。我们将探讨AI在不同领域的应用逻辑和潜在价值，但不会涉及任何关于电子产品制造、组装、维修或调试的技术细节。 然而，随着AI能力的飞速提升，其带来的挑战与伦理困境也日益凸显。本书的第三部分专门聚焦于此。我们将深入探讨诸如数据隐私、算法偏见、就业冲击、以及AI的自主性与可控性等一系列棘手问题。我们不打算提供关于如何设计防范AI失控的硬件或软件程序的具体指南，而是从更深层次的哲学和伦理角度，引导读者思考：当AI的能力不断增强，甚至超越人类在某些方面的表现时，我们应该如何界定其角色？如何确保AI的发展符合人类的整体利益？如何构建一个能够与AI和谐共处的社会？本书旨在引发读者对AI伦理和社会责任的深刻反思，而非提供工程性的解决方案。 本书的第四部分将目光投向未来，畅想人工智能可能带来的颠覆性变革。作者将基于现有的发展趋势和理论推测，勾勒出人工智能在未来社会可能呈现的形态。这包括通用人工智能（AGI）的可能性、人机交互的全新模式、以及AI对人类认知、创造力和生存方式的潜在影响。本书不会涉及任何与电子产品生命周期管理、产品测试、可靠性工程相关的技术内容，而是着眼于AI的宏观发展图景，以及其对人类文明演进的长远意义。我们将探讨AI驱动下的社会结构重塑、经济模式转型，以及人类在智能时代的自我认知和发展方向。 在探讨AI的未来时，本书也强调了人类的角色和责任。AI的强大能力并非意味着人类的被动淘汰，而是促使我们重新审视自身的独特价值和核心竞争力。本书将鼓励读者思考，在AI时代，人类应该如何提升自身的创造力、批判性思维、情感智能和协作能力，以适应并引领未来的发展。我们也不会提供关于如何进行电子产品设计验证、性能测试、或故障排除的指导。 《科技前沿：人工智能与未来社会》是一部面向所有关心人工智能发展及其社会影响的读者的书籍。无论您是科技爱好者、政策制定者、教育工作者，还是普通公民，本书都能为您提供一个全面、深刻、且富有启发性的视角，帮助您更好地理解人工智能正在改变的当下，以及我们即将迈入的未来。本书的宗旨在于激发思考，促进对话，并为构建一个更美好的智能未来贡献智慧。它是一次关于智能、关于人类、关于未来的思想之旅，而不涉及任何关于具体电子产品组装、调试、维护的实际操作指南。本书的目标是提升读者的全局观和前瞻性，而非传授具体的工程技能。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我买过不少关于电子技术的书，大部分都像是给大学二年级学生准备的教科书——概念清晰，但实战性不足。这次对《电子产品装配与调测》的期待，主要集中在“装配”环节的工业标准和质量控制上。现在市场上对产品的可靠性要求越来越高，一个小小的虚焊、冷焊，或者元器件的错误极性都可能导致整个批次的产品报废。我真切地希望这本书能够详细阐述行业内对无铅焊料操作的最新规范（IPC标准），以及如何在视觉检测（AOI）和X光检测中，识别出那些肉眼难以察觉的内部缺陷。再说说“调测”，我的兴趣点在于系统级的功能验证。比如，对于一个复杂的嵌入式系统，我们如何设计一套高效的“冒烟测试”流程，确保在产品交付前，所有关键功能模块都能稳定运行？我更希望看到一些针对EMC（电磁兼容性）的预先调试建议。很多产品在实验室测试时表现完美，一到实际应用环境就出现干扰问题。如果这本书能在设计和装配阶段就嵌入EMC的考量，提供一些布局布线、屏蔽接地方面的实用诀窍，那这本书的价值就不仅仅是“装配与调测”本身了，它直接关系到产品的市场成功率。

评分☆☆☆☆☆

我对技术书籍的评价标准通常非常严苛，因为它直接影响我的工作质量和效率。我对《电子产品装配与调测》的期望，在于它能否提供一种“系统思维”而非简单的“操作罗列”。装配和调测，本质上是质量控制的前线阵地。我期待在书中看到，如何将设计阶段的DFM（面向制造的设计）原则，有效地融入到实际的装配指导中去。例如，在PCB的过孔设计上，如何根据不同的元件类型和焊接工艺，提出具体的工艺窗口要求。而在调测环节，我最看重的是“异常处理”的逻辑链条。当一个复杂的模块（比如一个数据采集单元）出现间歇性故障时，如何运用科学的排除法，而不是靠“试错”来定位问题？我希望书中能提供一种层层递进的诊断模型，比如从环境因素排查到电源轨稳定性检查，再到关键时钟信号的抖动分析。如果这本书能像一本侦探小说一样，引导读者一步步剥开迷雾，揭示故障的本质原因，并提供预防性的建议，那么它将远超一般的技术手册，成为一本具有指导思想的工具书。

评分☆☆☆☆☆

我对市面上很多号称“硬核”的技术书籍常常抱持着一种审慎的态度。通常它们要么是翻译腔过重，读起来佶屈聱牙，要么就是内容陈旧，停留在上个世纪的技术标准上。翻开这本《电子产品装配与调测》，我首先被它清晰的逻辑结构所吸引。它显然不是那种东拉西扯的散文式论述，而是直奔主题，直击技术痛点。我希望它能深入剖析现代SMT（表面贴装技术）与THT（通孔技术）在实际生产线上的兼容性挑战与优化策略。特别是关于“调测”部分，我非常好奇它如何处理软件与硬件接口的联动调试。毕竟，今天的电子产品，软件Bug和硬件缺陷往往是相互交织的，单一维度的诊断已经远远不够了。这本书是否能提供一套系统化的、多层次的调试框架？比如，从电源完整性测试开始，逐步深入到数字信号的时序验证，再到嵌入式系统的固件烧录与功能验证。如果它能将这些复杂的环节用一套统一的语言串联起来，并且提供一些高级的调试技巧，比如如何使用逻辑分析仪捕捉协议数据，那就绝对称得上是行业内的精品了。我期待的不是一本入门级的“扫盲读物”，而是一本能帮助我突破现有技术瓶颈的“进阶秘籍”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名是《电子产品装配与调测》，这正是我最近在寻找的实用技术手册！我是一名刚踏入电子制造领域的新手，对于如何从零开始组装一块电路板，再到后期的调试和故障排除，心里一直有点打鼓。这本书的封面设计就很专业，透露着一股严谨的气息。我期待它能像一位经验丰富的老工程师坐在我身边，手把手地教我。我尤其关注它在“装配”环节的讲解是否足够细致，比如对焊接技巧、元件布局的规范性要求，以及如何避免常见的静电损伤等关键步骤。市场上的很多同类书籍往往过于理论化，堆砌公式，真正能指导实际操作的部分寥寥无几。如果这本书能用大量的图示和流程图来阐述“调测”过程，比如如何使用示波器、万用表进行信号捕捉和参数测量，那简直是太棒了。我希望能看到针对不同类型电子产品（比如消费电子、工业控制板卡）的典型故障分析案例，而不是千篇一律的理论讲解。真正实用的书，应该能在我遇到实际困难时，提供立即可用的解决方案，而不是让我再次回到搜索引擎前迷茫。我希望这本书能成为我工具箱里最得力的一把“螺丝刀”。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书，我第一眼关注的是它的“实操性”和“前瞻性”。现在电子行业的迭代速度太快了，上个月还在用的芯片，这个月可能就被新的、更集成的方案取代了。我希望《电子产品装配与调测》能在其内容深度上有所突破，不仅仅停留在传统分立元件的组装上。例如，对于现代高密度BGA（球栅阵列）封装的处理，是否有详细的返修指南？如何使用热风枪进行精确的温度曲线控制，以避免对邻近元件造成热应力损伤？在“调测”方面，我更关注的是自动化测试脚本的编写。在量产环境中，人工逐一测试是不现实的。这本书是否涵盖了如何利用LabVIEW、Python或专用的ATE（自动测试设备）软件接口，来构建快速、可靠的自动化测试序列？这才是决定生产效率的关键。如果书中能提供一些关于测试夹具（Fixture）设计的思考，比如如何设计可靠的探针接触点、如何隔离待测件的电源干扰源，那这本书就真正从“操作指南”升级为了“工程设计参考书”。我希望它能激发我思考如何将手工调测的经验转化为可重复、可扩展的自动化流程。