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何应俊 著

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店铺： 炫丽之舞图书专营店

出版社： 国防工业出版社

ISBN：9787118074390

商品编码：29545024336

包装：平装

出版时间：2011-07-01

基本信息

书名：电子线路CAD

定价：29.00元

作者：何应俊

出版社：国防工业出版社

出版日期：2011-07-01

ISBN：9787118074390

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.281kg

编辑推荐

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内容提要

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　　《电子线路CAD》是中等职业教育项目教学配套用书，以教学大纲为依据，密切结合PCB设计的实际和中等职业学校学生的学习情况，以项目教学的方式进行编写，强调任务驱动，注重亲自实践，涵盖了PCB设计入门所需要的基本知识、基本方法和基本技能。
　　本教材注重实用性，图文并茂，力求读者一看就懂、一学就会。本书可作为中等职业学校电子技术应用及相关专业的教材，同时适合PCB设计的爱好者自学和部分设计人员参考。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《精密器件的乐章：微机电系统的设计与制造》 内容梗概 在这本《精密器件的乐章：微机电系统的设计与制造》中，我们即将踏上一段探索微观世界奇妙工程之旅。本书聚焦于微机电系统（MEMS），这一融合了精密机械、微电子学、材料科学与信息技术等学科的尖端领域。我们将深入剖析MEMS器件从概念设计到最终制造的完整链条，揭示那些肉眼几乎无法察觉的精巧结构如何通过人类的智慧与高超的技术得以诞生，并最终在诸多现代科技应用中扮演着至关重要的角色。 第一篇：MEMS的基石——原理与设计 本篇将从MEMS的基本原理出发，为读者构建坚实的理论基础。我们将首先介绍MEMS的定义、发展历程以及其在当今社会中的重要地位。通过大量实例，如加速度计、陀螺仪、压力传感器、微镜阵列、微泵与微阀等，让读者直观感受MEMS器件的多样化应用及其对生活和科技的深刻影响。 深入到设计层面，本书将详细阐述MEMS器件的设计流程。从功能需求的分析，到器件拓扑结构的选择，再到关键性能参数的计算与优化，每一个环节都将通过具体的案例进行深入讲解。读者将学习如何运用先进的设计软件和仿真工具，对MEMS器件的力学、电学、热学及流体特性进行精确建模与分析，预测其工作性能，并及时发现和解决潜在的设计缺陷。 特别地，我们将着重探讨MEMS设计的核心挑战：如何在微观尺度下实现复杂的机械功能。这涉及到微结构的设计原则，如应力集中、材料疲劳、表面效应等。本书将介绍多种微观机械结构的类型，包括梁式、膜式、悬臂梁式、谐振式等，并分析它们各自的优缺点及适用场景。同时，我们也会涉及微执行器的设计，如静电驱动、压电驱动、热驱动等，讲解它们的工作原理、驱动特性与集成方法。 第二篇：MEMS的画布——材料与工艺 如果说设计是奏响MEMS乐章的乐谱，那么材料与工艺就是这乐章得以呈现的画布与演奏技巧。本篇将聚焦MEMS制造的关键要素，带领读者了解构成这些微小奇迹的材料世界以及实现它们的精湛工艺。 我们将详细介绍MEMS制造中常用的关键材料，包括硅（单晶硅、多晶硅、氮化硅、二氧化硅等）、聚合物、金属以及压电陶瓷等。对于每种材料，我们将分析其独特的物理、化学和机械性能，以及它们为何适合应用于特定的MEMS器件。例如，硅作为MEMS最基础的材料，其各向异性刻蚀特性如何被巧妙利用来构建三维微结构，以及如何通过掺杂技术调控其导电性能。 随后，本书将系统梳理MEMS制造的核心工艺流程。我们将从最基础的晶圆制备讲起，然后重点介绍微加工工艺，包括： 光刻（Photolithography）： 这是将设计图形转移到材料表面的关键步骤，我们将解析其原理、工艺流程（如正性光刻胶、负性光刻胶、曝光、显影）以及影响分辨率的关键因素。 刻蚀（Etching）： 这是实现三维结构的关键。本书将区分干法刻蚀（如反应离子刻蚀RIE、深反应离子刻蚀DRIE）和湿法刻蚀，详细介绍它们的机理、优缺点、选择性以及对结构形貌的影响。DRIE技术在制造高深宽比微结构中的应用将得到特别强调。 薄膜沉积（Thin Film Deposition）： 介绍化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）等工艺，用于制备各种功能性薄膜，如绝缘层、导电层、压电层等。 键合（Bonding）： 对于多层结构的MEMS器件，键合技术是必不可少的。我们将介绍包括阳极键合、共晶键合、直接键合、瞬态液相键合（TLP）等多种键合方式，分析它们的适用范围、优缺点以及对器件性能的影响。 表面微加工与体硅微加工（Surface Micromachining & Bulk Micromachining）： 深入解析这两种最基本的MEMS制造技术，通过具体的器件制造实例，直观展示如何利用它们构建复杂的微机械结构。 本书还将触及一些先进的MEMS制造技术，如3D打印技术在MEMS中的应用、纳米加工技术以及柔性MEMS的制造方法。 第三篇：MEMS的生命线——测试、封装与可靠性 即使是最精妙的设计和最精湛的工艺，也需要经过严格的测试和妥善的封装才能发挥其价值，并保证其长期稳定可靠地工作。本篇将聚焦MEMS器件的生命线——测试、封装与可靠性。 在测试方面，我们将探讨MEMS器件的性能测试方法。这包括静态参数测试（如灵敏度、线性度、零点漂移）和动态参数测试（如频率响应、带宽）。本书将介绍多种测试设备和技术，如原子力显微镜（AFM）、扫描电子显微镜（SEM）、光学显微镜、探针台、激光干涉仪等。对于不同类型的MEMS器件，如传感器、执行器、微流控器件，我们将提供针对性的测试策略和注意事项。 封装是MEMS器件从无尘的实验室环境走向实际应用的关键环节，也是MEMS技术的一大难点。由于MEMS器件往往集成了精密的机械结构和脆弱的传感/驱动单元，其封装需要满足极高的要求，以保护器件免受外部环境的影响，并提供与外部电路的连接。我们将详细介绍MEMS封装技术的分类，包括： 晶圆级封装（Wafer-Level Packaging, WLP）： 介绍其优势（成本低、集成度高）和工艺流程。 芯片级封装（Chip-Level Packaging, CLP）： 模块级封装（Module-Level Packaging）： 真空封装、充气封装、惰性气体封装： 分析不同封装环境对器件性能的影响。 应力隔离封装技术： 讲解如何通过特殊的封装设计来避免外部应力对MEMS器件造成损坏。 可靠性是MEMS器件能否在实际应用中长期稳定工作的根本保障。本书将深入探讨MEMS器件的可靠性问题，包括： 环境应力： 温度、湿度、振动、冲击等对MEMS器件的影响。 机械可靠性： 材料疲劳、蠕变、断裂、粘附等问题。 电化学可靠性： 腐蚀、氧化、电迁移等问题。 长期稳定性： 讲解如何通过加速寿命试验来评估器件的长期性能。 失效分析： 介绍常用的失效分析技术和方法，以找出器件失效的根本原因。 第四篇：MEMS的未来——新兴领域与发展趋势 MEMS技术仍在飞速发展，不断涌现出令人兴奋的新兴领域和技术趋势。本篇将展望MEMS的未来，激发读者的探索欲望。 我们将探讨当前MEMS技术最前沿的研究方向，例如： 生物MEMS（Bio-MEMS）和医疗MEMS（Medical-MEMS）： 介绍微流控芯片、生物传感器、微针阵列、药物输送系统等在疾病诊断、药物研发、基因测序等领域的应用。 射频MEMS（RF-MEMS）： 讲解微型开关、调谐电容器、滤波器等在5G通信、雷达系统等领域的应用及其优势。 光学MEMS（Optical-MEMS）： 聚焦微镜阵列（DMD）、光调制器、微透镜等在显示技术、光通信、3D成像等领域的应用。 能量收集MEMS（Energy Harvesting MEMS）： 介绍利用环境能量（如振动、热能、射频信号）为微型设备供电的技术。 柔性与可穿戴MEMS： 探讨将MEMS技术应用于柔性电子器件、智能纺织品、可穿戴健康监测设备等领域。 人工智能与MEMS的融合： 分析如何利用AI技术优化MEMS器件的设计、制造和性能。 最后，本书将对MEMS产业的未来发展趋势进行预测，包括智能化、集成化、低成本化、以及在物联网（IoT）、自动驾驶、智能制造等新兴产业中的关键作用。 总结 《精密器件的乐章：微机电系统的设计与制造》旨在为读者提供一个全面、深入且富有启发性的MEMS学习平台。本书的内容严谨，结合理论与实践，通过丰富的图表和案例分析，力求使读者能够深刻理解MEMS器件的设计原理、制造工艺、测试方法以及未来的发展前景。无论您是 MEMS 领域的初学者，还是希望深入了解该技术的工程师、研究人员，亦或是对前沿科技充满好奇的读者，本书都将为您打开一扇通往微观工程世界的大门，领略那精密、和谐、充满无限可能的“乐章”。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是为我们这些在电子设计领域摸爬滚打的人量身定做的！我记得我刚接触电路设计的时候，光是手绘原理图就得花上好几天，更别提后期的修改和调试了，简直是噩梦一场。拿到这本书后，我才真正体会到什么是高效。它没有过多地纠缠于那些枯燥的理论公式推导，而是直奔主题，手把手教你如何利用现代工具把设计流程标准化、自动化。尤其是关于版图布局那一章，简直是醍醐灌顶，以前总是觉得版图设计是门玄学，需要天赋，这本书却用非常清晰的逻辑和大量的实例，把复杂的信号完整性、电源完整性问题掰开了揉碎了讲，让我明白原来设计好一块PCB不只是“看起来美观”那么简单，背后全是科学和规范。我特别欣赏作者的务实态度，他介绍的工具和流程都是业界非常主流的，不是那种脱离实际的“纸上谈兵”，而是真正能在项目里拿来就用的干货。这本书的价值，不在于让你成为理论大师，而在于让你成为一个高效、可靠的实践者。对于那些正在努力从学校理论向工业实践过渡的新工程师来说，这绝对是案头必备的“操作手册”。

评分☆☆☆☆☆

说实话，这本书的排版和内容的组织方式，初看之下有些“硬核”，但深入阅读后，才发现这种严谨背后藏着作者对知识体系的深刻理解。它不像市面上很多工具书那样，只是简单地罗列软件命令和界面截图，而是巧妙地将设计思维的演进融入其中。我印象最深的是关于仿真那一节，作者并没有满足于展示如何运行一个SPICE模型，而是花了大量篇幅讨论了如何建立一个“可信赖”的仿真环境，如何根据不同的设计阶段选择最合适的模型精度，以及如何解读那些看似矛盾的仿真结果。这才是真正体现了一位资深工程师的功力——他教你的不是“怎么做”，而是“为什么这么做”以及“在你这个特定场景下，应该怎么做”。阅读这本书的过程，就像是跟着一位经验丰富的前辈在工作室里进行项目复盘。我尤其喜欢它对“设计规范与迭代”的强调，在快节奏的现代电子开发中，规范化带来的可维护性远远比一次性的完美设计更重要。这本书无疑提供了一个极佳的框架，帮助我们建立起一套坚如磐石的设计方法论。

评分☆☆☆☆☆

我对技术书籍的挑剔程度一向很高，很多声称“全面”的著作，读完后总感觉缺了点“灵气”，要么过于学院派，要么流于表面。但《电子线路CAD》这本书，给我带来的感觉是“恰到好处的深度”。我特别欣赏作者在描述软件功能时，总是能穿插一些关于“设计哲学”的见解。比如，在讲解层次化设计时，作者没有停留在如何创建子模块的层面，而是深入探讨了如何根据系统的功能模块划分，来构建一个清晰、易于管理的层级结构，这直接影响到后续团队协作和长期维护的成本。这本书的叙事节奏把握得非常好，不会让人感到信息过载，每一章的知识点都像搭积木一样，层层递进，结构清晰。我用它来对照我们团队目前的设计流程进行了一次内部审计，发现了不少可以优化的地方。对于我们这些需要不断接触新技术和新规范的团队来说，这本书提供了一个绝佳的参考系，让我们能够系统性地审视并升级我们的设计工具链和工作流程。

评分☆☆☆☆☆

这本书的“干货密度”相当惊人，基本上每一页都值得反复揣摩。我最喜欢它处理复杂问题的角度，它不回避现实中的“脏活累活”。比如，在处理跨学科接口问题时，书中没有用那种理想化的模型去敷衍，而是直接展示了如何将机械约束、热分析结果有效地集成到电路布局规划中去。这种跨领域的整合能力，正是当前许多工程师所欠缺的。阅读过程中，我多次停下来，不是因为没看懂，而是因为思路被引导到了一个新的方向——原来这个问题还可以从这个角度去切入！它对不同设计阶段的侧重点区分得非常到位，从概念验证到小批量试产，每个阶段应该侧重什么工具、关注什么指标，都给出了明确的建议和权衡的艺术。这本书与其说是一本工具书，不如说是一份关于现代电子产品开发全生命周期的“战略指南”。它教会我如何用更宏观的视角去看待每一次电路设计决策的影响。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的最大冲击在于其对“设计效率”的极致追求。我过去总是被各种软件的复杂性所困扰，感觉自己花了一半时间在跟软件“打架”。读完这本书后，我才明白，问题不在于软件本身，而在于我们对软件的“驾驭能力”不足。作者用非常精炼的语言阐述了如何将重复性的劳动交给自动化工具去完成，从而让人类的精力可以集中在那些真正需要创造力和判断力的环节。例如，书中关于参数化设计和脚本自动化的介绍，简直是为我打开了一扇新世界的大门。我过去需要手动调整上百个元器件的参数，现在通过书中学到的方法，几分钟内就能完成。这种效率的飞跃，直接转化为项目进度的加速和成本的降低。这本书的风格是冷静而专业的，没有华丽的辞藻，但每一个字的背后都蕴含着大量实践的教训和经验的沉淀。对于任何希望在竞争激烈的电子行业中保持领先地位的专业人士而言，这本书提供的效率提升方案，绝对是无价之宝。