发表于2024-12-26
电子电器产品电磁兼容质量控制及设计 pdf epub mobi txt 电子书 下载
图书基本信息 | |
图书名称 | 电子电器产品电磁兼容质量控制及设计 |
作者 | 朱文立,陈燕,郭远东著 |
定价 | 88.00元 |
出版社 | 电子工业出版社 |
ISBN | 9787121272509 |
出版日期 | 2015-10-01 |
字数 | |
页码 | |
版次 | 1 |
装帧 | 平装 |
开本 | 16开 |
商品重量 | 0.4Kg |
内容简介 | |
本书是一本关于电子电器产品电磁兼容设计与整改对策分析的工具书,从元器件选择、电路设计、印制电路板设计、接地、屏蔽、滤波、产品内部结构布局、电缆分类敷设等方面,对电磁兼容设计进行了比较系统的介绍;对传导骚扰、辐射骚扰、谐波电流、静电放电、电快速瞬变脉冲群、雷击浪涌、传导抗扰度、辐射抗扰度等方面的电磁兼容问题进行了介绍,对整改对策进行了重点的分析和讲解,并通过实际工作中积累的大量整改实例,介绍并分析具体的整改过程及整改思路,同时为便于产品设计人员的使用及保持知识的连贯性,在本书的开头对与电磁兼容设计和整改相关的电磁兼容基础理论和测量方面的知识做了简要介绍。 |
作者简介 | |
朱文立,全国电磁兼容标准化技术委员会(SAC/TC264)委员等时任五所质检中心电磁兼容室主任、质检中心副主任,高级工程师。 在国标委参与审定的电磁兼容国家标准约40余份,参与编制并有署名的电磁兼容国家标准有9本。近年来先后分别为金正、美的、步步高、天马微电子、创维、七喜、中山、德赛、奥莱克、蜚声、高拓、浙江达峰、飞达电子、中电9所(绵阳)、泰尔(南方)、欧普照明、郑州新开普等企业进行电磁兼容设计与测试方面的培训,并与多家培训机构合作进行电磁兼容测量、设计与对策方面的培训工作。 |
目录 | |
篇电子产品的电磁兼容设计 章电磁兼容基础知识 11电磁兼容的定义和研究领域 111电磁兼容的定义 112电磁兼容的研究领域 12实施电磁兼容规范的目的 121电磁干扰及其危害 122外电磁兼容技术法规 13电磁兼容起源及发展 14世界主要国家、地区的电磁兼容管理及实施情况 15电磁兼容的发展与3C认证的电磁兼容要求 16电磁兼容基本名词术语和常用单位 161基本名词术语 162电磁兼容测试中常用单位 17电磁兼容标准构成及相应要求 171国际标准——IEC/CISPR标准 172欧盟标准——EN标准 173美国FCC法规 174中国国家标准——GB、GB/T及GB/Z标准 175标准类别 176电磁兼容标准要求的主要检测项目 18电磁兼容测试设备和场地 181测量接收机 182人工电源网络(AMN) 183电流探头 184电压探头 185天线 186电磁屏蔽室 187电波暗室 19电磁骚扰检测原理及方法 191骚扰限值的含义 192被测样品(EUT)工作状态的选择 193EUT的配置 194传导骚扰电压测量 195骚扰功率测量 196辐射骚扰场强测量 110电磁抗扰度测量的基本原理和方法 1101性能降低客观评价方法 1102性能降低主观评价方法 1103限值测量法 1104抗扰性能降低分类及试验结果判别 111本章小结 第2章EMC设计概述 21EMC设计方法 22EMC设计的费效比 23电磁干扰形成的三要素 231电磁骚扰源 232电磁骚扰的耦合途径 233电磁骚扰敏感设备 234端口 24电磁骚扰源的特性 241电磁骚扰(EMI)的定义 242电磁骚扰源的分类 243电磁骚扰的频谱 244电磁骚扰的幅度(电平) 245电磁骚扰的波形 246电磁骚扰的出现率 25电磁骚扰传播特性 251电磁骚扰传播途径 252公共阻抗耦合 253电源耦合 254辐射耦合 26EMC设计要点 261抑制电磁骚扰源 262抑制干扰耦合 263提高敏感设备的抗扰能力 264一般原则 27本章小结 第3章元器件的选择 31无源器件的选择 311电阻的选择 312电容的选择 313二极管的选择 32模拟与逻辑有源器件的选择 321模拟器件的选择 322逻辑器件的选择 323IC插座的选择 324散热片的处理 33磁性元器件的选择 331共模扼流圈的选择 332铁氧体磁珠和铁氧体磁环、磁夹的选择 333其他磁性元器件的选择 34开关元器件的选择 35连接器的选择 36元器件选择的一般规则 37本章小结 第4章电路的选择和设计 41单元电路设计 411放大电路设计 412RAM电路设计 413A/D、D/A电路设计 414电源电路设计 415集成电路的线路设计 416一般屏蔽盒设计 417时钟电路设计及频谱扩展技术 42模拟电路设计 43逻辑电路设计 44微控制器电路设计 441I/O引脚 442IRQ引脚 443复位引脚 45电子线路设计的一般规则 451电源电路设计规则 452控制单元电路设计规则 453放大器电路设计规则 454数字电路设计规则 455其他设计规则 46本章小结 第5章印制电路板(PCB)的设计 51PCB布局 511电路板板层的规划原则 512元器件布局原则 513电路的功能模块布局原则 52PCB的叠层设计 521单面PCB的设计 522双面PCB的设计 523多层PCB的布线设计 53PCB设计的一般考虑因素 531电路板走线的阻抗 532PCB布线 533PCB设计的带宽 534PCB的EMC设计电路 535PCB的旁路电容与去耦电容的设计 536时钟电路的PCB走线设计 54磁通量小化、镜像平面 541磁通量小化 542镜像平面 55PCB布线 551PCB与元器件的高频特性 552功能分割 553电源线、地线设计 554布线分离、分流线路和保护线路 555局部电源和IC间的去耦 556布线技术 557布线策略 56PCB的地线设计 561PCB接地的一般要求 562PCB几种地线布线的分析 57模拟—数字混合线路板的设计 58高速电路设计 581高速信号的确定 582边沿速率问题 583传输线效应 584传输线效应的解决方法 59PCB终端匹配方法 591串联终端 592并联终端 593戴维南终端 594RC网络终端 595二极管网络终端 510印制电路设计的一般规则 5101PCB布局 5102PCB布线 5103PCB设计时的电路措施 511本章小结 第6章接地和搭接设计 61接地的基本概念 611对接地平面的要求 612地线的阻抗 613接地的目的 614安全接地 615EMC接地 62接地的基本方法 621浮地 622单点接地 623多点接地 624混合接地 625大系统接地 63信号接地方式及其比较 631共用地线串联单点接地 632独立地线并联单点接地 633独立地线并联多点接地 634电路系统的分组接地 635混合接地 636对接地系统的评价 64接地点的选择 65地线环路干扰及其抑制 66公共阻抗干扰及其抑制 661公共阻抗耦合的形成 662消除公共阻抗耦合 67设备接大地 671设备接大地的目的 672接大地的方法与接地电阻 68搭接 681搭接电阻的要求 682搭接的类型 683搭接面的处理 69接地和搭接设计的一般规则 691接地设计的一般规则 692搭接设计的一般规则 610本章小结 第7章屏蔽技术应用 71屏蔽的基本概念 72屏蔽效能的设计 721屏效的确定 722屏蔽性能预测 723屏蔽罩的屏蔽效能 73屏蔽原理 731电场屏蔽 732磁场屏蔽 733电磁屏蔽 734多层屏蔽 735屏蔽体的孔缝对屏效的影响 74屏蔽机箱的设计 75设备孔、缝的屏蔽设计 751设计难点 752衬垫及附件装配 753穿透和开口 754结论 76电磁屏蔽材料的选用 761电磁密封衬垫 762常用的电磁密封衬垫类型 763导电化合物 764截止波导通风板 765导电玻璃和导电膜片 766导电镀膜 767金属丝网与穿孔金属板 77屏蔽设计的一般规则 771屏蔽 772结构材料 773缝隙 78本章小结 第8章滤波技术应用 81滤波器的分类 811滤波器的分类方式 812信号线滤波器 813电源线滤波器 814PCB滤波器 电子电器产品电磁兼容质量控制及设计 电子书 下载 mobi epub pdf txt 电子电器产品电磁兼容质量控制及设计 pdf epub mobi txt 电子书 下载 用户评价
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