電子技術工藝基礎(第6版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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孟貴華 著

圖書標籤:

• 電子技術
• 電子工藝
• 基礎知識
• 電路原理
• 模擬電子
• 數字電子
• 實驗教學
• 高等教育
• 教材
• 電子技術與工藝

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121153624

商品編碼：29490032073

包裝：平裝

齣版時間：2012-01-01

基本信息

書名：電子技術工藝基礎(第6版)

定價：33.60元

作者：孟貴華

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2012-01-01

ISBN：9787121153624

字數：

頁碼：

版次：5

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.381kg

編輯推薦

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內容提要

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　　主本書是依據行業職業技能鑒定規範及電子行業發展現狀而編寫的，經過6次修訂其內容，使其更加完善和充實，使學生所學知識與技能，更符閤用人單位對實操技能人員的要求。本書的主要內容有：儀器儀錶的使用方法；元器件（通孔插裝、錶麵組裝）的認識、應用與檢測；錶麵組裝技術；電路圖的識讀；印製電路闆的種類、選用與製作；常用工具的使用方法；手工焊接工藝；整機裝配與調試；電路故障的檢測方法等。

目錄

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章　常用電子測量儀器儀錶
1.1 指針式萬用錶的概述（模擬式萬用錶）
1.1.1 指針式萬用錶的測量內容
1.1.2 指針式萬用錶的主要性能指標
1.1.3 指針式萬用錶的類型
1.1.4 指針式萬用錶的麵闆及錶盤字符含義
1.1.5 指針式萬用錶的使用注意事項
1.2 指針式萬用錶的使用
1.2.1 電壓擋的使用
1.2.2 電流擋的使用
1.2.3 電阻擋的使用
1.3 數字式萬用錶
1.3.1 數字式萬用錶的概述
1.3.2 數字式萬用錶的的特點
1.3.3 數字式萬用錶的基本結構
1.3.4 數字式萬用錶常用的符號及其意義
1.3.5 使用注意事項
1.3.6 數字式萬用錶的麵闆
1.3.7 數字式萬用錶顯示屏所顯示的內容
1.4 數字式萬用錶的使用
1.4.1 電阻擋的使用
1.4.2 電壓擋的使用
1.4.3 電流擋的使用
1.4.4 二極管擋的使用
1.5 晶體管毫伏錶
1.6 信號發生器
1.6.1 信號發生器的分類
1.6.2 XD-2 低頻信號發生器
1.6.3 函數信號發生器
1.6.4 高頻信號發生器
1.7 示波器
1.7.1 示波器的分類
1.7.2 ST-16示波器
1.8 頻率特性測試儀
1.8.1 掃頻儀的主要技術性能
1.8.2 掃頻儀麵闆及麵闆上各鏇鈕的作用
1.8.3 掃頻儀在使用前的準備
1.8.4 頻率特性的測試
1.8.5 增益的測試
1.8.6 鑒頻特性麯綫的測試
1.8.7 掃頻儀的測試實例
1.9 晶體管測試儀
1.9.1 XJ4810型晶體管特性圖示儀主要技術指標
1.9.2 XJ4810型晶體管特性圖示儀麵闆結構
1.9.3 XJ4810晶體管特性圖示儀的使用方法
1.9.4 XJ4810晶體管特性圖示儀測試舉例
本章小結
操作練習1
習題1
第2章 電子元器件
2.1 電阻器
2.1.1 電阻器的主要參數
2.1.2 電阻器的標稱阻值及誤差的標注方法
2.1.3 電阻器的種類
2.1.4 特殊用途的電阻器
2.1.5 集成電阻器
2.1.6 電阻器的檢測與代換
2.1.7 電阻器在電路圖中單位的標注規則
2.2 電位器
2.2.1 電位器的主要參數
2.2.2 常用電位器介紹
2.2.3 非接觸式電位器
2.2.4 電位器的檢測
2.3 電容器
2.3.1 電容器的主要參數及其標注方法
2.3.2 常用電容器介紹
2.3.3 電容器的檢測
2.3.4 在電路圖中電容器容量單位的標注規則
2.4 電感綫圈
2.4.1 電感綫圈的參數標注方法
2.4.2 電感綫圈的種類
2.4.3 常用電感綫圈的介紹
2.4.4 電感綫圈的檢測
2.5 變壓器
2.5.1 變壓器的結構
2.5.2 常用變壓器的介紹
2.5.3 變壓器的檢測
2.6 傳感器
2.7 二極管
2.7.1 二極管的主要參數
2.7.2 二極管的導電特性、結構和種類
2.7.3 檢波、整流二極管的特點與選用、檢測
2.7.4 穩壓二極管的特點與檢測
2.7.5 普通發光二極管的特點、種類與檢測
2.7.6 紅外發光二極管
2.7.7 紅外接收二極管
2.7.8 光電二極管（光敏二極管）
2.7.9 全橋
2.8 晶體管
2.8.1 晶體管的主要參數
2.8.2 晶體管的種類與結構
2.8.3 晶體三極管的封裝
2.8.4 晶體管型號的識彆
2.8.5 晶體三極管的功率
2.8.6 晶體管的檢測
2.9　集成電路
2.9.1 集成電路的種類和封裝
2.9.2 集成電路的選用、使用與檢測
2.10 晶閘管與場效應管
2.10.1 晶閘管
2.10.2 場效應管
2.11 電聲器件
2.11.1 揚聲器的種類
2.11.2 傳聲器
2.11.3 耳機
2.11.4 揚聲器、傳聲器、耳機的檢測與修理
2.12 CD唱機和VCD、DVD視盤機用器件
2.12.1 激光頭的種類
2.12.2 激光頭的基本結構
2.12.3 CD、VCD激光頭結構特點
2.12.4 DVD激光頭的結構特點
2.12.5 激光二極管
2.12.6 光盤
2.13 開關、繼電器、插接件、光耦閤器
2.13.1 開關
2.13.2 各種接插件
2.13.3 繼電器
2.13.4 光耦閤器
2.14 過熱保護元件
2.15 顯像器件
2.15.1 顯像管（CRT）
2.15.2 LED點陣式顯示器
2.15.3 液晶顯示器（LCD）
2.15.4 真空熒光顯示器（VFD）
2.15.5 等離子體顯示器（PDP）
本章小結
操作練習2
習題2
第3章　錶麵組裝技術與錶麵安裝元器件
3.1 錶麵組裝技術的特點
3.2 錶麵組裝（SMT）與通孔插裝（THT）的主要區彆
3.2.1 元器件的區彆
3.2.2 印製電路闆的區彆
3.2.3 組裝方法與焊接方法的區彆
3.3 錶麵組裝焊接工藝
3.3.1 波峰焊
3.3.2 再流焊
3.3.3 波峰焊工藝流程
3.3.4 再流焊工藝流程
3.3.5 混閤焊組裝方式的工藝流程
3.4 錶麵組裝元器件的安裝方式
3.5 錶麵組裝用印製電路闆（SMB）
3.6 錶麵安裝元器件
3.6.1 錶麵安裝元器件的分類
3.6.2 片式電阻器
3.6.3 片式電位器
3.6.4 片式電容器
3.6.5 片式電感器
3.6.6 片式二極管
3.6.7 片式晶體管
3.6.8 片式集成電路
3.7 錶麵安裝設備介紹
本章小結
操作練習3
習題3
第4章　電路圖的識讀
4.1 識讀電路圖的基本知識
4.1.1 電路圖形符號
4.1.2 文字符號
4.1.3 元器件的參數標注符號
4.1.4 圖形符號及連綫的使用說明
4.1.5 電路圖的種類
4.2 識讀電路圖的方法
4.2.1 如何識讀方框圖
4.2.2 如何識讀電路原理圖
4.2.3 如何識讀印製電路闆圖
4.2.4 如何識讀集成電路圖
本章小結
操作練習4
習題4
第5章　裝配常用工具
5.1 裝配常用工具
5.1.1 螺絲刀
5.1.2 鉗子
5.1.3 鑷子
5.1.4 扳手
5.1.5 熱熔膠槍
5.2 鑽孔
5.2.1 鑽孔的工具
5.2.2 鑽孔方法及過程
5.3 銼削
5.3.1 銼刀
5.3.2 銼削操作方法
本章小結
操作練習5
習題5
第6章　印製電路闆
6.1 印製電路闆的概述
6.1.1 采用印製電路闆的優點
6.1.2 印製電路闆的種類
6.1.3 印製電路闆的選用
6.1.4 印製電路闆的組裝方式
6.2 如何設計印製電路闆圖
6.2.1 設計印製電路闆圖的步驟
6.2.2 繪製印製電路闆圖的要求
6.2.3 繪製印製電路闆圖時應注意的幾個問題
6.2.4 印製電路闆對外連接的方式
6.2.5 繪製印製電路闆圖實例
6.3 印製電路闆的手工製作方法
6.3.1 手工製作印製電路闆的基本工序
6.3.2 熱轉印法
6.4 印製電路闆的製作工藝流程簡介
6.4.1 印製電路闆的製作工藝流程（基本過程）
6.4.2 單麵印製電路闆的生産工藝流程
6.4.3 雙麵印製電路闆的生産工藝流程
6.4.4 多層印製電路闆的生産工藝
6.5 計算機繪製印製電路闆圖的簡介
本章小結
操作練習6
練習6
第7章　焊接技術
7.1 焊接工具
7.1.1 電烙鐵的種類
7.1.2 電烙鐵頭
7.1.3 電烙鐵的選用
7.1.4 電烙鐵的使用方法
7.1.5 電烙鐵的常見故障及其維護
7.2 焊接材料
7.2.1 焊料
7.2.2 助焊劑（也稱焊劑）
7.2.3 阻焊劑
7.3 手工焊接工藝
7.3.1 對焊接的要求
7.3.2 手工焊接操作方法
7.3.3 焊接的操作要領
7.3.4 印製電路闆的手工焊接工藝
7.3.5 拆焊
7.3.6 片式電阻器、電容器、電感器的手工焊接與拆焊
7.4 焊接質量的檢查
7.4.1 目視檢查
7.4.2 手觸檢查
7.4.3 焊接缺陷及産生的原因和排除方法
7.5 印製電路闆的工業自動焊接介紹
7.5.1 浸焊
7.5.2 波峰焊
7.5.3 再流焊
本章小結
操作練習7
習題7
笫8章 電子裝配工藝
8.1 裝配的準備工藝
8.1.1 導綫的加工
8.1.2 元器件引腳的加工
8.1.3 元器件引腳的浸锡
8.1.4 元器件的插裝方法
8.1.5 綫把的紮製
8.1.6 絕緣套管的使用
8.2 連接工藝
8.2.1 螺紋連接
8.2.2 鉚接
8.2.3 黏接（膠接）
8.3 整機總裝工藝
8.3.1 整機總裝概述
8.3.2 整機總裝工藝流程
本章小結
操作練習8
習題8
第9章 電子産品調試工藝與電子電路的檢修
9.1 調試的目的
9.2 電子産品的調試類型
9.3 調試的準備工作
9.4 調試工藝方案所含的內容
9.5 調試工藝程序
9.6 調試工藝的過程
9.7 電子産品的調試內容
9.7.1 靜態測試與調整
9.7.2 動態測試與調整
9.8 整機性能測試與調整
9.9 調試中的安全及注意事項
9.10 電路故障的檢測與排除方法
9.10.1 直觀檢測法
9.10.2 電阻檢測法
9.10.3 電壓檢測法
9.10.4 電流檢測法
9.10.5 示波器檢測法
9.10.6 代替檢測法
9.10.7 信號注入法
9.10.8 短路法
本章小結
操作練習9
習題9
0章 電子産品技術文件
10.1 設計文件
10.2 工藝文件
本章小結
習題10
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《電子技術工藝基礎（第6版）》書籍簡介 在信息技術日新月異的浪潮中，電子産品以驚人的速度迭代更新，其背後是日趨精細化、復雜化以及高效化的製造工藝。理解這些工藝的根本原理，掌握從設計到成品的全過程，是每一位電子工程師、技術研發人員以及相關領域從業者必須具備的核心素養。《電子技術工藝基礎（第6版）》正是這樣一部力求為讀者構建紮實電子製造技術知識體係的權威指南。本書並非單純的技術手冊，而是深入淺齣地剖析瞭電子産品從微觀材料到宏觀組裝的每一個關鍵環節，為讀者揭示瞭電子技術得以實現和不斷突破的幕後邏輯。 本書涵蓋瞭電子技術製造領域最核心、最基礎的工藝內容，並在此基礎上，緊密結閤當前行業發展趨勢，融入瞭最新的技術進展和發展方嚮。它從最基本的材料科學入手，詳細闡述瞭半導體材料、導體材料、絕緣材料以及磁性材料等在電子元器件製造中的作用、特性以及選擇依據。理解這些材料的微觀結構和宏觀性能，是理解後續各項工藝的基礎。例如，書中會詳細講解矽晶圓的製備過程，包括提純、單晶生長、晶體切片等步驟，並分析不同晶嚮和缺陷對半導體性能的影響，為讀者理解集成電路製造的起點奠定堅實基礎。 接著，本書將重點深入探討電子元器件的製造工藝。這部分內容是本書的核心，也是最能體現其“工藝基礎”價值的章節。它會從分立元器件的製造講起，逐步過渡到集成電路的製造。在分立元器件方麵，書籍會詳細介紹電阻、電容、電感、二極管、三極管等基本元器件的製造原理和工藝流程。例如，對於電阻的製造，會涉及金屬膜電阻、碳膜電阻、繞綫電阻等不同類型，並闡述其材料選擇、成膜技術、切割、測試等關鍵步驟。對於半導體元器件，則會深入講解外延生長、光刻、刻蝕、擴散、離子注入、金屬化等構成集成電路製造基石的微電子工藝。本書在講解這些工藝時，不會僅僅停留在流程的描述，而是會深入分析每一步工藝對元器件性能的影響，以及過程中可能遇到的關鍵技術難題和解決方案。 在集成電路製造方麵，本書將帶領讀者穿越微米乃至納米級的世界，揭示那些肉眼無法觸及的精密製造過程。光刻技術是集成電路製造的“靈魂”，本書會詳細介紹不同代際的光刻技術，如紫外光刻、深紫外光刻、極紫外光刻等，以及相關的掩模版製造、光刻膠的應用、曝光原理、顯影工藝等。刻蝕技術則是實現電路圖形轉移的關鍵，本書將講解乾法刻蝕（如等離子刻蝕）和濕法刻蝕的原理、特點、適用範圍及其在不同材料上的應用。離子注入技術在半導體器件性能調控中的作用不言而喻，書中將詳述其原理、設備、工藝參數對摻雜濃度和深度的影響。金屬化工藝則負責連接芯片上的各個器件，形成完整的電路，本書會介紹濺射、蒸發等金屬薄膜沉積技術，以及其在互連綫形成中的作用。 除瞭微觀的元器件製造，本書同樣高度重視電子産品的組裝與連接技術。這部分內容是實現電子係統功能性的最後一道重要工序。本書會詳細介紹PCB（Printed Circuit Board）的設計與製造工藝。從PCB的基闆材料選擇（如環氧樹脂玻璃縴維布），到銅箔的蝕刻、鑽孔、沉澱金屬（PTH）、錶麵處理（如沉金、OSP），再到阻焊層和字符層的印刷，本書都做瞭詳盡的闡述。特彆是在多層PCB和柔性PCB的製造工藝方麵，本書會介紹其特殊的製造流程和技術要點。 在元器件的貼裝和焊接方麵，本書將深入講解錶麵貼裝技術（SMT）及其關鍵環節，包括焊膏印刷、元器件拾取與放置、迴流焊以及波峰焊等。對於通孔插裝元器件（THT）的焊接，也會進行詳細的講解。本書將重點分析不同焊接方式的優缺點，以及影響焊接質量的關鍵因素，如焊料成分、焊接溫度、焊接時間、助焊劑的選擇等。同時，也會關注近年來發展迅速的無鉛焊接技術及其環保意義。 此外，電子産品的可靠性與測試是確保其穩定運行的重要保障。本書將專題介紹電子元器件和組件的可靠性測試方法，如高低溫循環測試、濕熱測試、振動測試、衝擊測試等，並闡述這些測試的目的和意義。同時，也會涉及電子産品在生産過程中的質量控製與檢測技術，包括在綫測試（ICT）、功能測試（FCT）、以及各種無損檢測技術，確保産品在齣廠前達到設計要求的性能和可靠性標準。 更重要的是，《電子技術工藝基礎（第6版）》並非一成不變的經典，它緊密跟蹤行業前沿，融入瞭最新的技術發展。例如，在半導體製造方麵，本書會觸及 FinFET、GAA 等先進晶體管結構的製造挑戰；在PCB製造方麵，會介紹高密度互連（HDI）技術、埋嵌/盲孔技術、以及軟硬結閤闆的工藝；在組裝焊接方麵，會討論微型封裝（如WLCSP）、異質集成等新興技術。本書也可能包含對綠色製造和環保工藝的探討，這在當今工業界日益受到重視。 本書的語言風格嚴謹而不失易懂，圖文並茂，力求將復雜的工藝原理以直觀的方式呈現給讀者。每章的結尾通常會附有相關的習題或思考題，幫助讀者鞏固所學知識，並引導其進行更深入的思考和實踐。對於需要進一步學習或研究的讀者，書中還會提供參考文獻和拓展閱讀的建議。 總而言之，《電子技術工藝基礎（第6版）》是一本集理論性、實踐性、前沿性於一體的經典教材。它不僅為初學者提供瞭一個係統學習電子製造技術入門的平颱，也為有經驗的工程師提供瞭更新知識、拓寬視野的機會。無論您是緻力於微電子器件的研發，還是專注於PCB的設計與製造，亦或是從事電子産品的組裝與測試，本書都將是您不可或缺的知識寶庫，指引您在蓬勃發展的電子技術領域不斷前行。

評分☆☆☆☆☆

老實說，在拿到《電子技術工藝基礎（第6版）》之前，我對“工藝”這個詞的理解僅限於“製造技術”。但這本書徹底顛覆瞭我的認知，它將“工藝”的內涵拓展到瞭一個更廣闊的領域，讓我看到瞭電子技術背後隱藏的係統性和嚴謹性。 這本書在講解電路闆的布局和布綫時，展現齣瞭一種“藝術”般的嚴謹。它不僅僅是簡單地把元器件連起來，而是深入探討瞭信號完整性、電磁兼容性（EMC）等關鍵問題。例如，書中在介紹如何處理高速信號綫時，詳細解釋瞭阻抗匹配、差分信號、地綫設計的重要性，以及這些設計如何影響信號的傳輸質量和電路的穩定性。這讓我意識到，看似平麵的電路闆，其實是一個復雜的電磁場環境，需要精心的設計來駕馭。 而且，書中對於電子焊接工藝的論述，也達到瞭前所未有的深度。它不僅講解瞭常見的焊接方法，還深入分析瞭焊料的成分、焊劑的作用，以及溫度、時間等工藝參數對焊接質量的影響。書中還列舉瞭大量的焊接缺陷圖例，並詳細分析瞭産生原因和預防措施，比如氧化、氧化物、虛焊、橋接等。這讓我深刻理解到，一個小小的焊點，背後卻包含瞭如此多的科學原理和實踐經驗。 另一大亮點是書中對電子産品的可維護性和可維修性的關注。它闡述瞭在設計階段就應該考慮如何方便地進行維修，比如元器件的布局、測試點的設置、連接器的選擇等等。這一點對於産品的生命周期管理和環保理念的實踐都具有重要意義。讀到這一部分時，我感覺這本書已經超越瞭單純的技術指導，而上升到瞭對整個産品生命周期的考量。 書中對電子産品在不同環境下的工作性能和可靠性進行瞭詳盡的分析。比如，它會介紹如何在高溫、低溫、潮濕、振動等極端條件下保證電子産品的正常工作，以及如何進行相應的測試和防護。這對於需要將電子産品應用於特殊場景（如航空航天、汽車電子、工業控製等）的讀者來說，無疑是極其寶貴的參考信息。這本書讓我明白，一個可靠的電子産品，不僅僅是性能優越，更重要的是能在各種嚴苛的環境下穩定運行。 總而言之，《電子技術工藝基礎（第6版）》是一本集理論、實踐、設計、管理於一體的百科全書式的著作，它以一種全局性的視角，係統地展現瞭電子技術工藝的方方麵麵。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子技術工藝基礎（第6版）》真是讓我大開眼界！作為一個對電子世界充滿好奇但又是個門外漢的讀者，我一直覺得電子技術那些彎彎繞繞的綫路圖和各種元器件像是天書。然而，這本書的齣現徹底改變瞭我的看法。 首先，它的語言風格非常親切，完全沒有那種高高在上的學術腔調。作者就像一個經驗豐富的老技師，用最樸實易懂的語言，一步一步地引領我走進電子技術的世界。比如，書中講解電容的充放電過程時，並沒有直接丟齣復雜的數學公式，而是用瞭“水庫蓄水放水”的比喻，一下子就把抽象的概念具象化瞭，讓我瞬間就明白瞭電容在電路中的作用，以及它是如何儲存和釋放能量的。 其次，書中對各種電子元器件的介紹也做得非常細緻。我以前看到電阻、電感、二極管、三極管這些名字就頭疼，感覺它們長得都差不多，功能也搞不清楚。但這本書給瞭我一個清晰的脈絡，它不僅介紹瞭這些基本元器件的外形、符號，更重要的是深入淺齣地講解瞭它們的物理原理和實際應用。比如，講解二極管的單嚮導電性時，就形象地比喻成一個“隻能進不能齣的單行道”，讓我立刻就能理解它的核心功能。書中還配有大量的插圖和錶格，清晰地展示瞭元器件的特性麯綫和典型的應用電路，這對我這種視覺型學習者來說簡直是福音，讓我能夠更直觀地理解書中的內容。 更讓我驚喜的是，這本書並沒有停留在理論層麵，而是非常注重實際操作和工藝流程的講解。書中有不少篇幅詳細介紹瞭如何進行電路焊接、如何調試電路、如何進行元器件的選型和替代等實際操作技巧。這些內容對於我這種想親手製作一些簡單電子小玩意兒的人來說，簡直是無價之寶。書中對一些常見電子故障的分析和排除方法也很有幫助，讓我知道在遇到問題時該如何著手解決，而不是一味地感到沮喪。 最後，這本書的邏輯結構也非常清晰，章節之間的過渡自然流暢。從最基礎的概念講起，逐步深入到更復雜的電路和工藝。每一章都好像是為下一章打下堅實的基礎，讓我能夠循序漸進地學習，不會感到知識的斷裂。而且，書中還提供瞭很多拓展閱讀和思考題，鼓勵讀者自己去探索和實踐，這無疑是激發學習興趣、培養獨立思考能力的好方法。總而言之，這本《電子技術工藝基礎（第6版）》是我電子技術學習道路上的一個絕佳起點，讓我對電子技術不再感到畏懼，反而充滿瞭探索的樂趣。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對電子産品內部構造充滿好奇心的普通愛好者，《電子技術工藝基礎（第6版）》為我打開瞭一扇通往“芯”世界的大門。這本書的獨特之處在於，它並沒有把我引嚮那些高深的理論公式，而是從最實際的“怎麼做”入手，讓我一步步地解構和理解電子産品。 書中對元器件的物理特性和工作原理的講解，總是結閤大量的實際應用場景。例如，在介紹電源管理芯片時，它不僅僅說明瞭其功能，還詳細分析瞭不同類型的電源芯片（如綫性穩壓器、開關穩壓器）在效率、噪聲、發熱等方麵的差異，以及它們各自適閤的應用場景。這種“知其所以然，更知其所以然”的講解方式，讓我能夠更清晰地理解為什麼在實際電路設計中需要選擇特定的元器件。 書中對各種連接和組裝技術的詳盡描述，也讓我受益匪淺。從最基礎的焊接技術，到更復雜的錶麵貼裝技術（SMT），書中都提供瞭非常直觀的步驟和圖示。我特彆喜歡書中關於“焊點質量檢測”的章節，它詳細列舉瞭各種焊接缺陷，並給齣瞭相應的判彆標準和原因分析。這讓我意識到，一個微小的焊點，其實也需要經過嚴格的質量把控，纔能保證整個電路的可靠性。 更讓我驚喜的是，這本書還涉及瞭電子産品在生産過程中的自動化和智能化技術。它介紹瞭各種自動化設備在元器件貼裝、焊接、檢測等環節的應用，以及如何通過MES（製造執行係統）等信息化手段來優化生産流程。這讓我看到瞭現代電子製造業的先進性和效率，也對未來的電子産業發展有瞭更深的認識。 此外，書中對於電子産品的功耗管理和散熱設計也進行瞭深入探討。它講解瞭如何通過元器件的選擇、電路的優化、散熱材料的應用等方式來降低産品的功耗和改善散熱性能，以提高産品的可靠性和延長使用壽命。這對於設計便攜式電子設備或高性能計算設備尤為重要。 總而言之，《電子技術工藝基礎（第6版）》是一本集理論、實踐、設計、管理於一體的百科全書式的著作，它以一種全局性的視角，係統地展現瞭電子技術工藝的方方麵麵。這本書不僅為我提供瞭紮實的專業知識，更激發瞭我對電子技術深入探索的興趣。

評分☆☆☆☆☆

剛翻開《電子技術工藝基礎（第6版）》，我的第一感受就是“實用”二字。這本書的編寫者似乎非常懂得讀者在實際操作中會遇到哪些睏難，以及需要哪些知識來指導實踐。它不像有些理論書籍那樣，把公式和概念堆砌得讓人喘不過氣，而是非常接地氣地從實際齣發。 舉個例子，書中在講解PCB（印刷電路闆）設計時，並沒有一開始就拋齣復雜的CAD軟件操作流程，而是先深入淺齣地解釋瞭PCB設計的基本原理：為什麼需要PCB？PCB上那些銅箔綫路是怎麼形成的？不同的PCB層有什麼作用？這些基礎的理解，讓我對PCB有瞭更宏觀的認識，也更容易理解後續的操作。然後，在介紹具體的製闆工藝時，書中會詳細講解蝕刻、鑽孔、錶麵處理等每一個環節的注意事項，甚至包括一些容易齣錯的地方和避免方法，這對於初學者來說，能省去很多寶貴的實踐時間和試錯成本。 另外，書中對電子産品的可靠性與可製造性設計（DFM）的關注也讓我印象深刻。這部分內容在很多初級教材中是比較欠缺的，但這本書卻將其作為一個重要章節來介紹。它講解瞭如何從元器件的選型、布局布綫，到焊接工藝的選擇，都考慮到生産製造的便利性和成本控製，這使得我不僅僅是學會瞭“怎麼做”，更學會瞭“怎麼做得更好”。這種從全局齣發的設計理念，對於未來想從事電子産品開發的人來說，是非常寶貴的經驗。 書中對各種連接技術和裝配工藝的描述也相當詳盡。無論是傳統的通孔焊接，還是現代的錶麵貼裝技術（SMT），書中都給齣瞭詳細的操作步驟和工藝參數。我尤其喜歡其中關於焊膏印刷和迴流焊的講解，它不僅說明瞭過程，還分析瞭常見的焊接缺陷（比如虛焊、橋接）産生的原因和預防措施。這種“知其然，知其所以然”的講解方式，讓我對這些工藝有瞭更深刻的理解，也更有信心去實踐。 總的來說，這本書的內容非常貼閤實際生産和研發的需求，對於想要深入瞭解電子産品製造過程的讀者來說，絕對是一本不可多得的好書。它提供瞭一套完整的知識體係，從設計到製造，環環相扣，讓讀者能夠係統地掌握電子技術工藝的精髓。

評分☆☆☆☆☆

當我拿到《電子技術工藝基礎（第6版）》這本書時，我並沒有把它當作一本純粹的技術手冊來閱讀，而是將其視為一次深入探究電子産品“誕生”過程的旅程。這本書最吸引我的地方在於，它能夠將那些看起來復雜、冰冷的工業流程，用一種引人入勝的方式展現齣來。 書中對於材料科學在電子技術中的應用，有著非常精彩的論述。比如，在講解半導體材料時，它並沒有停留在元素周期錶上的介紹，而是深入探討瞭矽、鍺等材料的晶體結構、能帶理論，以及它們是如何通過摻雜來改變導電性能的。這種從微觀到宏觀的講解方式，讓我對半導體器件的工作原理有瞭更深刻的認識，也理解瞭為什麼某些材料會被選用於製造電子元件。 其次，書中對各種電子封裝技術的介紹也十分到位。我知道電子元件需要被封裝起來纔能使用，但具體有哪些封裝形式，它們各自有什麼特點，又適用於哪些場景，我之前是模糊不清的。這本書就詳細介紹瞭DIP、SOP、QFP、BGA等各種封裝類型的結構、尺寸、引腳定義以及優缺點，甚至還分析瞭不同封裝形式對電路性能、散熱和可靠性的影響。這讓我意識到，看似微小的封裝，其實蘊含著大量的工程智慧。 更讓我驚喜的是，書中還涉及瞭電子産品在生産過程中的質量控製和可靠性測試。它詳細介紹瞭各種檢測手段，如外觀檢查、電性能測試、環境適應性測試等，以及這些測試的目的是什麼，它們是如何進行的。我尤其對書中關於失效分析的章節很感興趣，它講解瞭如何通過各種方法來找齣産品失效的原因，並從中吸取教訓，以改進設計和生産工藝。這讓我明白瞭，高質量的電子産品並非偶然，而是經過瞭嚴格的檢驗和持續的優化。 此外，這本書的結構安排也體現瞭作者的匠心獨運。它循序漸進，從基礎的材料和元件，到復雜的工藝流程和質量控製，層層遞進，讓讀者能夠構建起一個完整的知識框架。書中還穿插瞭大量的實際案例和圖示，將抽象的理論知識變得鮮活起來，讓我在閱讀過程中時常會有“原來如此”的感嘆。這本書不僅是一本技術指南，更是一本關於電子産品如何從概念走嚮現實的“編年史”。