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孟贵华 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121153624

商品编码：29490032073

包装：平装

出版时间：2012-01-01

基本信息

书名：电子技术工艺基础(第6版)

定价：33.60元

作者：孟贵华

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-01-01

ISBN：9787121153624

字数：

页码：

版次：5

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.381kg

编辑推荐

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内容提要

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　　主本书是依据行业职业技能鉴定规范及电子行业发展现状而编写的，经过6次修订其内容，使其更加完善和充实，使学生所学知识与技能，更符合用人单位对实操技能人员的要求。本书的主要内容有：仪器仪表的使用方法；元器件（通孔插装、表面组装）的认识、应用与检测；表面组装技术；电路图的识读；印制电路板的种类、选用与制作；常用工具的使用方法；手工焊接工艺；整机装配与调试；电路故障的检测方法等。

目录

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章　常用电子测量仪器仪表
1.1 指针式万用表的概述（模拟式万用表）
1.1.1 指针式万用表的测量内容
1.1.2 指针式万用表的主要性能指标
1.1.3 指针式万用表的类型
1.1.4 指针式万用表的面板及表盘字符含义
1.1.5 指针式万用表的使用注意事项
1.2 指针式万用表的使用
1.2.1 电压挡的使用
1.2.2 电流挡的使用
1.2.3 电阻挡的使用
1.3 数字式万用表
1.3.1 数字式万用表的概述
1.3.2 数字式万用表的的特点
1.3.3 数字式万用表的基本结构
1.3.4 数字式万用表常用的符号及其意义
1.3.5 使用注意事项
1.3.6 数字式万用表的面板
1.3.7 数字式万用表显示屏所显示的内容
1.4 数字式万用表的使用
1.4.1 电阻挡的使用
1.4.2 电压挡的使用
1.4.3 电流挡的使用
1.4.4 二极管挡的使用
1.5 晶体管毫伏表
1.6 信号发生器
1.6.1 信号发生器的分类
1.6.2 XD-2 低频信号发生器
1.6.3 函数信号发生器
1.6.4 高频信号发生器
1.7 示波器
1.7.1 示波器的分类
1.7.2 ST-16示波器
1.8 频率特性测试仪
1.8.1 扫频仪的主要技术性能
1.8.2 扫频仪面板及面板上各旋钮的作用
1.8.3 扫频仪在使用前的准备
1.8.4 频率特性的测试
1.8.5 增益的测试
1.8.6 鉴频特性曲线的测试
1.8.7 扫频仪的测试实例
1.9 晶体管测试仪
1.9.1 XJ4810型晶体管特性图示仪主要技术指标
1.9.2 XJ4810型晶体管特性图示仪面板结构
1.9.3 XJ4810晶体管特性图示仪的使用方法
1.9.4 XJ4810晶体管特性图示仪测试举例
本章小结
操作练习1
习题1
第2章 电子元器件
2.1 电阻器
2.1.1 电阻器的主要参数
2.1.2 电阻器的标称阻值及误差的标注方法
2.1.3 电阻器的种类
2.1.4 特殊用途的电阻器
2.1.5 集成电阻器
2.1.6 电阻器的检测与代换
2.1.7 电阻器在电路图中单位的标注规则
2.2 电位器
2.2.1 电位器的主要参数
2.2.2 常用电位器介绍
2.2.3 非接触式电位器
2.2.4 电位器的检测
2.3 电容器
2.3.1 电容器的主要参数及其标注方法
2.3.2 常用电容器介绍
2.3.3 电容器的检测
2.3.4 在电路图中电容器容量单位的标注规则
2.4 电感线圈
2.4.1 电感线圈的参数标注方法
2.4.2 电感线圈的种类
2.4.3 常用电感线圈的介绍
2.4.4 电感线圈的检测
2.5 变压器
2.5.1 变压器的结构
2.5.2 常用变压器的介绍
2.5.3 变压器的检测
2.6 传感器
2.7 二极管
2.7.1 二极管的主要参数
2.7.2 二极管的导电特性、结构和种类
2.7.3 检波、整流二极管的特点与选用、检测
2.7.4 稳压二极管的特点与检测
2.7.5 普通发光二极管的特点、种类与检测
2.7.6 红外发光二极管
2.7.7 红外接收二极管
2.7.8 光电二极管（光敏二极管）
2.7.9 全桥
2.8 晶体管
2.8.1 晶体管的主要参数
2.8.2 晶体管的种类与结构
2.8.3 晶体三极管的封装
2.8.4 晶体管型号的识别
2.8.5 晶体三极管的功率
2.8.6 晶体管的检测
2.9　集成电路
2.9.1 集成电路的种类和封装
2.9.2 集成电路的选用、使用与检测
2.10 晶闸管与场效应管
2.10.1 晶闸管
2.10.2 场效应管
2.11 电声器件
2.11.1 扬声器的种类
2.11.2 传声器
2.11.3 耳机
2.11.4 扬声器、传声器、耳机的检测与修理
2.12 CD唱机和VCD、DVD视盘机用器件
2.12.1 激光头的种类
2.12.2 激光头的基本结构
2.12.3 CD、VCD激光头结构特点
2.12.4 DVD激光头的结构特点
2.12.5 激光二极管
2.12.6 光盘
2.13 开关、继电器、插接件、光耦合器
2.13.1 开关
2.13.2 各种接插件
2.13.3 继电器
2.13.4 光耦合器
2.14 过热保护元件
2.15 显像器件
2.15.1 显像管（CRT）
2.15.2 LED点阵式显示器
2.15.3 液晶显示器（LCD）
2.15.4 真空荧光显示器（VFD）
2.15.5 等离子体显示器（PDP）
本章小结
操作练习2
习题2
第3章　表面组装技术与表面安装元器件
3.1 表面组装技术的特点
3.2 表面组装（SMT）与通孔插装（THT）的主要区别
3.2.1 元器件的区别
3.2.2 印制电路板的区别
3.2.3 组装方法与焊接方法的区别
3.3 表面组装焊接工艺
3.3.1 波峰焊
3.3.2 再流焊
3.3.3 波峰焊工艺流程
3.3.4 再流焊工艺流程
3.3.5 混合焊组装方式的工艺流程
3.4 表面组装元器件的安装方式
3.5 表面组装用印制电路板（SMB）
3.6 表面安装元器件
3.6.1 表面安装元器件的分类
3.6.2 片式电阻器
3.6.3 片式电位器
3.6.4 片式电容器
3.6.5 片式电感器
3.6.6 片式二极管
3.6.7 片式晶体管
3.6.8 片式集成电路
3.7 表面安装设备介绍
本章小结
操作练习3
习题3
第4章　电路图的识读
4.1 识读电路图的基本知识
4.1.1 电路图形符号
4.1.2 文字符号
4.1.3 元器件的参数标注符号
4.1.4 图形符号及连线的使用说明
4.1.5 电路图的种类
4.2 识读电路图的方法
4.2.1 如何识读方框图
4.2.2 如何识读电路原理图
4.2.3 如何识读印制电路板图
4.2.4 如何识读集成电路图
本章小结
操作练习4
习题4
第5章　装配常用工具
5.1 装配常用工具
5.1.1 螺丝刀
5.1.2 钳子
5.1.3 镊子
5.1.4 扳手
5.1.5 热熔胶枪
5.2 钻孔
5.2.1 钻孔的工具
5.2.2 钻孔方法及过程
5.3 锉削
5.3.1 锉刀
5.3.2 锉削操作方法
本章小结
操作练习5
习题5
第6章　印制电路板
6.1 印制电路板的概述
6.1.1 采用印制电路板的优点
6.1.2 印制电路板的种类
6.1.3 印制电路板的选用
6.1.4 印制电路板的组装方式
6.2 如何设计印制电路板图
6.2.1 设计印制电路板图的步骤
6.2.2 绘制印制电路板图的要求
6.2.3 绘制印制电路板图时应注意的几个问题
6.2.4 印制电路板对外连接的方式
6.2.5 绘制印制电路板图实例
6.3 印制电路板的手工制作方法
6.3.1 手工制作印制电路板的基本工序
6.3.2 热转印法
6.4 印制电路板的制作工艺流程简介
6.4.1 印制电路板的制作工艺流程（基本过程）
6.4.2 单面印制电路板的生产工艺流程
6.4.3 双面印制电路板的生产工艺流程
6.4.4 多层印制电路板的生产工艺
6.5 计算机绘制印制电路板图的简介
本章小结
操作练习6
练习6
第7章　焊接技术
7.1 焊接工具
7.1.1 电烙铁的种类
7.1.2 电烙铁头
7.1.3 电烙铁的选用
7.1.4 电烙铁的使用方法
7.1.5 电烙铁的常见故障及其维护
7.2 焊接材料
7.2.1 焊料
7.2.2 助焊剂（也称焊剂）
7.2.3 阻焊剂
7.3 手工焊接工艺
7.3.1 对焊接的要求
7.3.2 手工焊接操作方法
7.3.3 焊接的操作要领
7.3.4 印制电路板的手工焊接工艺
7.3.5 拆焊
7.3.6 片式电阻器、电容器、电感器的手工焊接与拆焊
7.4 焊接质量的检查
7.4.1 目视检查
7.4.2 手触检查
7.4.3 焊接缺陷及产生的原因和排除方法
7.5 印制电路板的工业自动焊接介绍
7.5.1 浸焊
7.5.2 波峰焊
7.5.3 再流焊
本章小结
操作练习7
习题7
笫8章 电子装配工艺
8.1 装配的准备工艺
8.1.1 导线的加工
8.1.2 元器件引脚的加工
8.1.3 元器件引脚的浸锡
8.1.4 元器件的插装方法
8.1.5 线把的扎制
8.1.6 绝缘套管的使用
8.2 连接工艺
8.2.1 螺纹连接
8.2.2 铆接
8.2.3 黏接（胶接）
8.3 整机总装工艺
8.3.1 整机总装概述
8.3.2 整机总装工艺流程
本章小结
操作练习8
习题8
第9章 电子产品调试工艺与电子电路的检修
9.1 调试的目的
9.2 电子产品的调试类型
9.3 调试的准备工作
9.4 调试工艺方案所含的内容
9.5 调试工艺程序
9.6 调试工艺的过程
9.7 电子产品的调试内容
9.7.1 静态测试与调整
9.7.2 动态测试与调整
9.8 整机性能测试与调整
9.9 调试中的安全及注意事项
9.10 电路故障的检测与排除方法
9.10.1 直观检测法
9.10.2 电阻检测法
9.10.3 电压检测法
9.10.4 电流检测法
9.10.5 示波器检测法
9.10.6 代替检测法
9.10.7 信号注入法
9.10.8 短路法
本章小结
操作练习9
习题9
0章 电子产品技术文件
10.1 设计文件
10.2 工艺文件
本章小结
习题10
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子技术工艺基础（第6版）》书籍简介 在信息技术日新月异的浪潮中，电子产品以惊人的速度迭代更新，其背后是日趋精细化、复杂化以及高效化的制造工艺。理解这些工艺的根本原理，掌握从设计到成品的全过程，是每一位电子工程师、技术研发人员以及相关领域从业者必须具备的核心素养。《电子技术工艺基础（第6版）》正是这样一部力求为读者构建扎实电子制造技术知识体系的权威指南。本书并非单纯的技术手册，而是深入浅出地剖析了电子产品从微观材料到宏观组装的每一个关键环节，为读者揭示了电子技术得以实现和不断突破的幕后逻辑。 本书涵盖了电子技术制造领域最核心、最基础的工艺内容，并在此基础上，紧密结合当前行业发展趋势，融入了最新的技术进展和发展方向。它从最基本的材料科学入手，详细阐述了半导体材料、导体材料、绝缘材料以及磁性材料等在电子元器件制造中的作用、特性以及选择依据。理解这些材料的微观结构和宏观性能，是理解后续各项工艺的基础。例如，书中会详细讲解硅晶圆的制备过程，包括提纯、单晶生长、晶体切片等步骤，并分析不同晶向和缺陷对半导体性能的影响，为读者理解集成电路制造的起点奠定坚实基础。 接着，本书将重点深入探讨电子元器件的制造工艺。这部分内容是本书的核心，也是最能体现其“工艺基础”价值的章节。它会从分立元器件的制造讲起，逐步过渡到集成电路的制造。在分立元器件方面，书籍会详细介绍电阻、电容、电感、二极管、三极管等基本元器件的制造原理和工艺流程。例如，对于电阻的制造，会涉及金属膜电阻、碳膜电阻、绕线电阻等不同类型，并阐述其材料选择、成膜技术、切割、测试等关键步骤。对于半导体元器件，则会深入讲解外延生长、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、金属化等构成集成电路制造基石的微电子工艺。本书在讲解这些工艺时，不会仅仅停留在流程的描述，而是会深入分析每一步工艺对元器件性能的影响，以及过程中可能遇到的关键技术难题和解决方案。 在集成电路制造方面，本书将带领读者穿越微米乃至纳米级的世界，揭示那些肉眼无法触及的精密制造过程。光刻技术是集成电路制造的“灵魂”，本书会详细介绍不同代际的光刻技术，如紫外光刻、深紫外光刻、极紫外光刻等，以及相关的掩模版制造、光刻胶的应用、曝光原理、显影工艺等。刻蚀技术则是实现电路图形转移的关键，本书将讲解干法刻蚀（如等离子刻蚀）和湿法刻蚀的原理、特点、适用范围及其在不同材料上的应用。离子注入技术在半导体器件性能调控中的作用不言而喻，书中将详述其原理、设备、工艺参数对掺杂浓度和深度的影响。金属化工艺则负责连接芯片上的各个器件，形成完整的电路，本书会介绍溅射、蒸发等金属薄膜沉积技术，以及其在互连线形成中的作用。 除了微观的元器件制造，本书同样高度重视电子产品的组装与连接技术。这部分内容是实现电子系统功能性的最后一道重要工序。本书会详细介绍PCB（Printed Circuit Board）的设计与制造工艺。从PCB的基板材料选择（如环氧树脂玻璃纤维布），到铜箔的蚀刻、钻孔、沉淀金属（PTH）、表面处理（如沉金、OSP），再到阻焊层和字符层的印刷，本书都做了详尽的阐述。特别是在多层PCB和柔性PCB的制造工艺方面，本书会介绍其特殊的制造流程和技术要点。 在元器件的贴装和焊接方面，本书将深入讲解表面贴装技术（SMT）及其关键环节，包括焊膏印刷、元器件拾取与放置、回流焊以及波峰焊等。对于通孔插装元器件（THT）的焊接，也会进行详细的讲解。本书将重点分析不同焊接方式的优缺点，以及影响焊接质量的关键因素，如焊料成分、焊接温度、焊接时间、助焊剂的选择等。同时，也会关注近年来发展迅速的无铅焊接技术及其环保意义。 此外，电子产品的可靠性与测试是确保其稳定运行的重要保障。本书将专题介绍电子元器件和组件的可靠性测试方法，如高低温循环测试、湿热测试、振动测试、冲击测试等，并阐述这些测试的目的和意义。同时，也会涉及电子产品在生产过程中的质量控制与检测技术，包括在线测试（ICT）、功能测试（FCT）、以及各种无损检测技术，确保产品在出厂前达到设计要求的性能和可靠性标准。 更重要的是，《电子技术工艺基础（第6版）》并非一成不变的经典，它紧密跟踪行业前沿，融入了最新的技术发展。例如，在半导体制造方面，本书会触及 FinFET、GAA 等先进晶体管结构的制造挑战；在PCB制造方面，会介绍高密度互连（HDI）技术、埋嵌/盲孔技术、以及软硬结合板的工艺；在组装焊接方面，会讨论微型封装（如WLCSP）、异质集成等新兴技术。本书也可能包含对绿色制造和环保工艺的探讨，这在当今工业界日益受到重视。 本书的语言风格严谨而不失易懂，图文并茂，力求将复杂的工艺原理以直观的方式呈现给读者。每章的结尾通常会附有相关的习题或思考题，帮助读者巩固所学知识，并引导其进行更深入的思考和实践。对于需要进一步学习或研究的读者，书中还会提供参考文献和拓展阅读的建议。 总而言之，《电子技术工艺基础（第6版）》是一本集理论性、实践性、前沿性于一体的经典教材。它不仅为初学者提供了一个系统学习电子制造技术入门的平台，也为有经验的工程师提供了更新知识、拓宽视野的机会。无论您是致力于微电子器件的研发，还是专注于PCB的设计与制造，亦或是从事电子产品的组装与测试，本书都将是您不可或缺的知识宝库，指引您在蓬勃发展的电子技术领域不断前行。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子技术工艺基础（第6版）》真是让我大开眼界！作为一个对电子世界充满好奇但又是个门外汉的读者，我一直觉得电子技术那些弯弯绕绕的线路图和各种元器件像是天书。然而，这本书的出现彻底改变了我的看法。 首先，它的语言风格非常亲切，完全没有那种高高在上的学术腔调。作者就像一个经验丰富的老技师，用最朴实易懂的语言，一步一步地引领我走进电子技术的世界。比如，书中讲解电容的充放电过程时，并没有直接丢出复杂的数学公式，而是用了“水库蓄水放水”的比喻，一下子就把抽象的概念具象化了，让我瞬间就明白了电容在电路中的作用，以及它是如何储存和释放能量的。 其次，书中对各种电子元器件的介绍也做得非常细致。我以前看到电阻、电感、二极管、三极管这些名字就头疼，感觉它们长得都差不多，功能也搞不清楚。但这本书给了我一个清晰的脉络，它不仅介绍了这些基本元器件的外形、符号，更重要的是深入浅出地讲解了它们的物理原理和实际应用。比如，讲解二极管的单向导电性时，就形象地比喻成一个“只能进不能出的单行道”，让我立刻就能理解它的核心功能。书中还配有大量的插图和表格，清晰地展示了元器件的特性曲线和典型的应用电路，这对我这种视觉型学习者来说简直是福音，让我能够更直观地理解书中的内容。 更让我惊喜的是，这本书并没有停留在理论层面，而是非常注重实际操作和工艺流程的讲解。书中有不少篇幅详细介绍了如何进行电路焊接、如何调试电路、如何进行元器件的选型和替代等实际操作技巧。这些内容对于我这种想亲手制作一些简单电子小玩意儿的人来说，简直是无价之宝。书中对一些常见电子故障的分析和排除方法也很有帮助，让我知道在遇到问题时该如何着手解决，而不是一味地感到沮丧。 最后，这本书的逻辑结构也非常清晰，章节之间的过渡自然流畅。从最基础的概念讲起，逐步深入到更复杂的电路和工艺。每一章都好像是为下一章打下坚实的基础，让我能够循序渐进地学习，不会感到知识的断裂。而且，书中还提供了很多拓展阅读和思考题，鼓励读者自己去探索和实践，这无疑是激发学习兴趣、培养独立思考能力的好方法。总而言之，这本《电子技术工艺基础（第6版）》是我电子技术学习道路上的一个绝佳起点，让我对电子技术不再感到畏惧，反而充满了探索的乐趣。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子产品内部构造充满好奇心的普通爱好者，《电子技术工艺基础（第6版）》为我打开了一扇通往“芯”世界的大门。这本书的独特之处在于，它并没有把我引向那些高深的理论公式，而是从最实际的“怎么做”入手，让我一步步地解构和理解电子产品。 书中对元器件的物理特性和工作原理的讲解，总是结合大量的实际应用场景。例如，在介绍电源管理芯片时，它不仅仅说明了其功能，还详细分析了不同类型的电源芯片（如线性稳压器、开关稳压器）在效率、噪声、发热等方面的差异，以及它们各自适合的应用场景。这种“知其所以然，更知其所以然”的讲解方式，让我能够更清晰地理解为什么在实际电路设计中需要选择特定的元器件。 书中对各种连接和组装技术的详尽描述，也让我受益匪浅。从最基础的焊接技术，到更复杂的表面贴装技术（SMT），书中都提供了非常直观的步骤和图示。我特别喜欢书中关于“焊点质量检测”的章节，它详细列举了各种焊接缺陷，并给出了相应的判别标准和原因分析。这让我意识到，一个微小的焊点，其实也需要经过严格的质量把控，才能保证整个电路的可靠性。 更让我惊喜的是，这本书还涉及了电子产品在生产过程中的自动化和智能化技术。它介绍了各种自动化设备在元器件贴装、焊接、检测等环节的应用，以及如何通过MES（制造执行系统）等信息化手段来优化生产流程。这让我看到了现代电子制造业的先进性和效率，也对未来的电子产业发展有了更深的认识。 此外，书中对于电子产品的功耗管理和散热设计也进行了深入探讨。它讲解了如何通过元器件的选择、电路的优化、散热材料的应用等方式来降低产品的功耗和改善散热性能，以提高产品的可靠性和延长使用寿命。这对于设计便携式电子设备或高性能计算设备尤为重要。 总而言之，《电子技术工艺基础（第6版）》是一本集理论、实践、设计、管理于一体的百科全书式的著作，它以一种全局性的视角，系统地展现了电子技术工艺的方方面面。这本书不仅为我提供了扎实的专业知识，更激发了我对电子技术深入探索的兴趣。

评分☆☆☆☆☆

刚翻开《电子技术工艺基础（第6版）》，我的第一感受就是“实用”二字。这本书的编写者似乎非常懂得读者在实际操作中会遇到哪些困难，以及需要哪些知识来指导实践。它不像有些理论书籍那样，把公式和概念堆砌得让人喘不过气，而是非常接地气地从实际出发。 举个例子，书中在讲解PCB（印刷电路板）设计时，并没有一开始就抛出复杂的CAD软件操作流程，而是先深入浅出地解释了PCB设计的基本原理：为什么需要PCB？PCB上那些铜箔线路是怎么形成的？不同的PCB层有什么作用？这些基础的理解，让我对PCB有了更宏观的认识，也更容易理解后续的操作。然后，在介绍具体的制板工艺时，书中会详细讲解蚀刻、钻孔、表面处理等每一个环节的注意事项，甚至包括一些容易出错的地方和避免方法，这对于初学者来说，能省去很多宝贵的实践时间和试错成本。 另外，书中对电子产品的可靠性与可制造性设计（DFM）的关注也让我印象深刻。这部分内容在很多初级教材中是比较欠缺的，但这本书却将其作为一个重要章节来介绍。它讲解了如何从元器件的选型、布局布线，到焊接工艺的选择，都考虑到生产制造的便利性和成本控制，这使得我不仅仅是学会了“怎么做”，更学会了“怎么做得更好”。这种从全局出发的设计理念，对于未来想从事电子产品开发的人来说，是非常宝贵的经验。 书中对各种连接技术和装配工艺的描述也相当详尽。无论是传统的通孔焊接，还是现代的表面贴装技术（SMT），书中都给出了详细的操作步骤和工艺参数。我尤其喜欢其中关于焊膏印刷和回流焊的讲解，它不仅说明了过程，还分析了常见的焊接缺陷（比如虚焊、桥接）产生的原因和预防措施。这种“知其然，知其所以然”的讲解方式，让我对这些工艺有了更深刻的理解，也更有信心去实践。 总的来说，这本书的内容非常贴合实际生产和研发的需求，对于想要深入了解电子产品制造过程的读者来说，绝对是一本不可多得的好书。它提供了一套完整的知识体系，从设计到制造，环环相扣，让读者能够系统地掌握电子技术工艺的精髓。

评分☆☆☆☆☆

当我拿到《电子技术工艺基础（第6版）》这本书时，我并没有把它当作一本纯粹的技术手册来阅读，而是将其视为一次深入探究电子产品“诞生”过程的旅程。这本书最吸引我的地方在于，它能够将那些看起来复杂、冰冷的工业流程，用一种引人入胜的方式展现出来。 书中对于材料科学在电子技术中的应用，有着非常精彩的论述。比如，在讲解半导体材料时，它并没有停留在元素周期表上的介绍，而是深入探讨了硅、锗等材料的晶体结构、能带理论，以及它们是如何通过掺杂来改变导电性能的。这种从微观到宏观的讲解方式，让我对半导体器件的工作原理有了更深刻的认识，也理解了为什么某些材料会被选用于制造电子元件。 其次，书中对各种电子封装技术的介绍也十分到位。我知道电子元件需要被封装起来才能使用，但具体有哪些封装形式，它们各自有什么特点，又适用于哪些场景，我之前是模糊不清的。这本书就详细介绍了DIP、SOP、QFP、BGA等各种封装类型的结构、尺寸、引脚定义以及优缺点，甚至还分析了不同封装形式对电路性能、散热和可靠性的影响。这让我意识到，看似微小的封装，其实蕴含着大量的工程智慧。 更让我惊喜的是，书中还涉及了电子产品在生产过程中的质量控制和可靠性测试。它详细介绍了各种检测手段，如外观检查、电性能测试、环境适应性测试等，以及这些测试的目的是什么，它们是如何进行的。我尤其对书中关于失效分析的章节很感兴趣，它讲解了如何通过各种方法来找出产品失效的原因，并从中吸取教训，以改进设计和生产工艺。这让我明白了，高质量的电子产品并非偶然，而是经过了严格的检验和持续的优化。 此外，这本书的结构安排也体现了作者的匠心独运。它循序渐进，从基础的材料和元件，到复杂的工艺流程和质量控制，层层递进，让读者能够构建起一个完整的知识框架。书中还穿插了大量的实际案例和图示，将抽象的理论知识变得鲜活起来，让我在阅读过程中时常会有“原来如此”的感叹。这本书不仅是一本技术指南，更是一本关于电子产品如何从概念走向现实的“编年史”。

评分☆☆☆☆☆

老实说，在拿到《电子技术工艺基础（第6版）》之前，我对“工艺”这个词的理解仅限于“制造技术”。但这本书彻底颠覆了我的认知，它将“工艺”的内涵拓展到了一个更广阔的领域，让我看到了电子技术背后隐藏的系统性和严谨性。 这本书在讲解电路板的布局和布线时，展现出了一种“艺术”般的严谨。它不仅仅是简单地把元器件连起来，而是深入探讨了信号完整性、电磁兼容性（EMC）等关键问题。例如，书中在介绍如何处理高速信号线时，详细解释了阻抗匹配、差分信号、地线设计的重要性，以及这些设计如何影响信号的传输质量和电路的稳定性。这让我意识到，看似平面的电路板，其实是一个复杂的电磁场环境，需要精心的设计来驾驭。 而且，书中对于电子焊接工艺的论述，也达到了前所未有的深度。它不仅讲解了常见的焊接方法，还深入分析了焊料的成分、焊剂的作用，以及温度、时间等工艺参数对焊接质量的影响。书中还列举了大量的焊接缺陷图例，并详细分析了产生原因和预防措施，比如氧化、氧化物、虚焊、桥接等。这让我深刻理解到，一个小小的焊点，背后却包含了如此多的科学原理和实践经验。 另一大亮点是书中对电子产品的可维护性和可维修性的关注。它阐述了在设计阶段就应该考虑如何方便地进行维修，比如元器件的布局、测试点的设置、连接器的选择等等。这一点对于产品的生命周期管理和环保理念的实践都具有重要意义。读到这一部分时，我感觉这本书已经超越了单纯的技术指导，而上升到了对整个产品生命周期的考量。 书中对电子产品在不同环境下的工作性能和可靠性进行了详尽的分析。比如，它会介绍如何在高温、低温、潮湿、振动等极端条件下保证电子产品的正常工作，以及如何进行相应的测试和防护。这对于需要将电子产品应用于特殊场景（如航空航天、汽车电子、工业控制等）的读者来说，无疑是极其宝贵的参考信息。这本书让我明白，一个可靠的电子产品，不仅仅是性能优越，更重要的是能在各种严苛的环境下稳定运行。 总而言之，《电子技术工艺基础（第6版）》是一本集理论、实践、设计、管理于一体的百科全书式的著作，它以一种全局性的视角，系统地展现了电子技术工艺的方方面面。