集成電路製造工藝技術體係 9787030501578 科學齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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嚴利人，周衛 著

圖書標籤:

• 集成電路
• 製造工藝
• 半導體
• 工藝技術
• 電子工程
• 科學齣版社
• 微電子學
• 集成電路設計
• 材料科學
• 工藝流程

店鋪： 花晨月夕圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030501578

商品編碼：29335982948

包裝：圓脊精裝

齣版時間：2017-12-01

基本信息

書名：集成電路製造工藝技術體係

定價：98.00元

作者：嚴利人,周衛

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2017-12-01

ISBN：9787030501578

字數：

頁碼：

版次：31

裝幀：圓脊精裝

開本：128開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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導語_點評_推薦詞

內容提要

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目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《電子製造的基石：現代集成電路工藝探微》 在人類文明的宏大敘事中，信息時代的到來無疑是最為濃墨重彩的一筆。而支撐起這一偉大變革的，正是那些微小卻又蘊含無窮力量的集成電路。它們如同我們身體中的神經網絡，驅動著從智能手機到超級計算機，從醫療設備到航空航天等一切現代科技的運行。要理解集成電路的非凡成就，便不能不深入探究其背後那一套精巧絕倫、層層遞進的製造工藝技術體係。本書《電子製造的基石：現代集成電路工藝探微》旨在為讀者揭示這一復雜而迷人的世界，勾勒齣集成電路從設計藍圖轉化為物理實體，再到最終實現復雜功能的完整曆程，但不涉及科學齣版社齣版的《集成電路製造工藝技術體係》（ISBN: 9787030501578）。 本書並非一本晦澀難懂的學術專著，而是希望以一種清晰、邏輯嚴謹的方式，引導讀者逐步理解集成電路製造的每一個關鍵環節。我們將從最基礎的材料科學開始，探討構成集成電路基石的矽片是如何被提純、生長成單晶柱，再經過精密的切割和拋光，形成完美無瑕的晶圓。隨後，我們將深入剖析光刻這一核心工藝，它如同印刷術在微觀世界的延伸，通過光化學反應，將電路設計的圖形精確地“印製”在矽片錶麵。我們將詳細闡述光刻技術的進步，從早期的接觸式光刻，到步進式和掃描式光刻，再到如今的極紫外光刻（EUV）技術，每一次飛躍都極大地縮小瞭電路特徵尺寸，提升瞭集成度。 接下來，本書將重點介紹薄膜沉積技術。無論是導電的金屬層，還是絕緣的介質層，亦或是半導體的活性區域，都需要通過原子層沉積（ALD）、化學氣相沉積（CVD）和物理氣相沉積（PVD）等多種先進技術，在矽片錶麵形成均勻、緻密的薄膜。這些薄膜的質量直接關係到器件的性能和可靠性，其控製難度極高。我們將深入探討不同沉積方法的原理、優勢與局限，以及它們在不同工藝節點中的應用。 刻蝕工藝是與光刻相輔相成的關鍵步驟。它通過化學或物理手段，選擇性地去除不需要的薄膜材料，從而“雕刻”齣電路的精確圖形。本書將詳細介紹乾法刻蝕（如反應離子刻蝕 RIE）和濕法刻蝕，以及它們的各自特點和在集成電路製造中的具體應用。我們將著重分析如何通過精確控製刻蝕參數，實現高深寬比、高選擇性和低損傷的刻蝕，這是製造三維結構器件（如FinFET）不可或缺的技術。 此外，離子注入是改變半導體材料導電特性的核心工藝。通過將特定的雜質原子注入到矽晶格中，可以精確地控製半導體區域的導電類型和摻雜濃度，從而形成晶體管的源區、漏區和溝道區。本書將詳細闡述離子注入機的原理、加速電壓、劑量、角分布等關鍵參數的意義，以及如何通過後期的退火工藝，激活注入的雜質，修復晶格損傷。 隨著集成電路的復雜度不斷提升，多層互連技術的地位日益凸顯。本書將詳細介紹銅互連和鈷互連等先進金屬化技術，以及化學機械拋光（CMP）在實現平麵化和去除多餘材料方麵的重要作用。我們將探討如何通過多層互連，將數百萬甚至數十億個晶體管高效地連接起來，構成復雜的邏輯電路和存儲器。 除瞭上述核心工藝，本書還將觸及其他重要的製造環節，例如： 晶圓清洗與錶麵處理： 確保每一步工藝都在極其潔淨的環境下進行，微小的塵埃顆粒都可能導緻器件失效。我們將探討各種先進的清洗技術，如超聲波清洗、等離子清洗和濕法化學清洗。 應力控製與材料工程： 在微觀尺度下，材料的應力會顯著影響器件的性能。本書將介紹如何通過設計和控製應力，提升晶體管的開關速度。 三維集成技術（3D IC）與先進封裝： 隨著摩爾定律的放緩，通過堆疊不同的芯片層或將多個芯片集成到同一個封裝中，成為延續集成電路性能提升的重要途徑。本書將對這些前沿技術進行介紹。 良率管理與失效分析： 集成電路製造是一個極其精密的工業過程，良率的提升是降低成本、實現大規模量産的關鍵。我們將簡要介紹良率管理的理念和常用的失效分析方法。 先進製造設備的演進： 集成電路製造離不開高度自動化的先進設備。本書將穿插介紹光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等關鍵設備的發展曆程和技術瓶頸。 本書的結構設計力求循序漸進，從宏觀到微觀，從基礎原理到實際應用。每一章節都將以清晰的概念解釋為起點，輔以生動的圖示和必要的工程原理，幫助讀者建立對集成電路製造工藝的整體認知。我們力求語言生動，避免過多的專業術語，即便讀者是初學者，也能在閱讀過程中逐步領略集成電路製造的精妙之處。 《電子製造的基石：現代集成電路工藝探微》不僅是對一項偉大工程技術的介紹，更是對人類智慧和不懈探索精神的贊頌。它將帶領讀者穿越微觀世界的奇妙旅程，理解那些看不見的“魔法”是如何塑造我們所處的信息時代。這本書將是工程師、技術愛好者、相關專業學生以及對現代科技發展充滿好奇的任何人士的理想讀物。通過閱讀本書，您將對我們日常生活中無處不在的集成電路，以及它們背後那令人驚嘆的製造工藝，擁有前所未有的深刻理解。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我的感覺是內容非常全麵，幾乎覆蓋瞭集成電路製造的每一個重要環節。在化學機械拋光（CMP）的部分，書中詳細解釋瞭其工作原理，即通過化學反應和機械研磨相結閤的方式來實現晶圓錶麵的平坦化。這一點對於多層互連的現代IC設計至關重要，因為隻有保證每一層的高度一緻性，纔能實現可靠的電氣連接。書中還介紹瞭CMP過程中常用的拋光液配方、拋光墊的材質選擇，以及如何控製拋光速率和錶麵損傷。此外，在離子注入部分，書中不僅講解瞭不同能量和劑量的離子如何摻入矽晶體中，還涉及瞭退火工藝的作用，以及如何通過熱處理來激活摻雜物和修復損傷。這對於理解PN結的形成和器件電學特性的調控有著非常重要的意義。整本書的敘述風格嚴謹，圖文並茂，對於想深入瞭解IC製造原理的讀者來說，是一本不可多得的好書。

評分☆☆☆☆☆

初次翻閱這本《集成電路製造工藝技術體係》，就被其紮實的理論基礎和宏觀的體係結構所吸引。它不僅僅是羅列工藝步驟，更注重從物理、化學、材料科學等多角度去剖析每個工藝環節的內在邏輯。比如，在介紹晶圓製備時，書中詳細講解瞭矽單晶的生長過程、缺陷控製以及晶圓的錶麵處理工藝，這為後續器件製造奠定瞭物質基礎。隨後，關於光刻技術的部分，從經典的步進式光刻到浸沒式光刻，再到前沿的EUV光刻，逐層深入地揭示瞭分辨率極限的不斷突破是如何實現的，以及衍射光學、相位掩模等技術的巧妙運用。同時，書中對刻蝕工藝的講解也相當詳盡，特彆是等離子體刻蝕的反應動力學，以及如何通過優化工藝參數來獲得高選擇性、高深寬比的刻蝕圖形，這對於理解器件結構至關重要。這本書的體係性很強，將各個看似獨立的工藝環節串聯起來，形成一個完整的製造鏈條，這對於初學者建立起對整個製造流程的全局觀非常有價值。

評分☆☆☆☆☆

這本書我讀瞭一段時間瞭，主要涉及瞭集成電路製造中從前端工藝到後段封裝的各個環節，涵蓋瞭光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、化學機械拋光等核心技術。特彆是對於不同工藝步驟的原理、設備以及關鍵參數的控製，都有比較深入的闡述。例如，在光刻部分，書中詳細介紹瞭光學成像原理，不同光源（如深紫外光、極紫外光）的特點及其在分辨率提升方麵的作用，以及掩模版的製作工藝和缺陷檢測技術。在刻蝕方麵，則區分瞭乾法刻蝕和濕法刻蝕，並著重講解瞭等離子體刻蝕的反應機理、選擇性控製以及對設備腔體的設計要求。對於材料方麵，書中也提及瞭多種薄膜材料，如二氧化矽、氮化矽、金屬材料等的沉積方法，並探討瞭它們的物理化學性質如何影響器件性能。總的來說，這本書為我係統地梳理瞭集成電路製造的完整流程，讓我對每一個環節都有瞭更清晰的認識，對於理解現代集成電路製造的復雜性和精密性非常有幫助。

評分☆☆☆☆☆

我是一名剛入行不久的工程師，手頭的這本《集成電路製造工藝技術體係》為我打開瞭一扇瞭解集成電路製造的大門。書中對光刻膠的成分、曝光機理以及顯影過程的講解，讓我理解瞭“圖形轉移”的關鍵所在。而且，對於光刻過程中可能齣現的失真問題，如臨近效應、景深效應等，書中也給齣瞭相應的補償策略，這在實際生産中非常有指導意義。接著，在深入瞭解瞭刻蝕工藝後，我纔明白為何不同的材料需要不同的刻蝕劑和工藝參數，書中對各種乾法刻蝕（如RIE、ICP）和濕法刻蝕的原理分析，以及它們各自的優缺點，讓我對如何選擇閤適的刻蝕方法有瞭更深的認識。此外，薄膜沉積技術的部分，特彆是化學氣相沉積（CVD）和物理氣相沉積（PVD）的各種變種，如PECVD、ALD等，書中都進行瞭詳細的介紹，並闡述瞭它們在不同材料和應用場景下的優勢，這對於我理解不同層級的材料特性差異很有幫助。

評分☆☆☆☆☆

我最近在學習集成電路製造方麵的知識，手裏的這本《集成電路製造工藝技術體係》真的是讓我受益匪淺。它在講解光刻技術時，非常注重細節，比如曝光劑量、聚焦深度、光學分辨率極限（瑞利判據）的數學推導，以及像OPC（光學鄰近效應修正）和EO（曝光優化）這樣的先進技術如何協同作用來提高圖形的精確度。此外，關於刻蝕工藝，書中不僅提及瞭反應離子刻蝕（RIE）的原理，還深入探討瞭等離子體的産生機製、化學反應路徑以及等離子體與晶圓錶麵的相互作用，這讓我對刻蝕的選擇性、均勻性和各嚮異性有瞭更深刻的理解。更令我驚喜的是，書中還對後段封裝工藝，如鍵閤、塑封、測試等進行瞭詳細的介紹，這讓我得以完整地瞭解一顆芯片從設計到最終成品的整個生命周期。本書的知識體係非常完整，邏輯清晰，是學習IC製造工藝的理想參考書。