基本信息
书名:电子产品生产工艺与管理项目教程
定价:29.00元
作者:叶莎
出版社:电子工业出版社
出版日期:2011-10-01
ISBN:9787121146701
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.422kg
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内容提要
《电子产品生产工艺与管理项目教程》是根据高等职业技术教育的发展需要,为培养面向生产、管理一线的高级应用型人才编写的。《电子产品生产工艺与管理项目教程》介绍的基础理论知识够用为度,注重实践能力、创新能力的培养,着重阐述了电子产品的生产工艺和生产管理两方面的知识,主要内容有:常用电子元器件的识别、检测与选用;电子产品生产工艺文件的识读和编制;线路板的装配与焊接;小型电子产品的装配;电子产品生产现场管理。
《电子产品生产工艺与管理项目教程》以“模块化教学,基于工作过程,采用项目导向、任务驱动、学做合一”作为指导思想,以工作过程和岗位任务为线索,以实际电子产品为载体,按照实际生产岗位所需的专业知识和职业技能划分项目,用六个项目囊括整个教材内容。每个项目按照项目内容、项目所需具备的知识与技能等方面进行编排,通过若干项学习任务和六个由简单到复杂的实际电子产品的拆卸和装配的实践活动,让学生“学中做,做中学”,学习专业知识,掌握职业技能。
《电子产品生产工艺与管理项目教程》突出“实用性、技能性、应用性”,结构合理,内容由浅入深,由简单到复杂,重在任务的完成,在完成任务中学习知识、训练技能。每个项目前有教学导航,后有小结、习题,教材配备有配套的电子课件,可供教师在教学中使用,也可供学生复习或自学。
目录
作者介绍
文摘
序言
这本书的标题《电子产品生产工艺与管理项目教程》听起来很扎实,我一直对电子产品的制造过程充满了好奇,尤其是那些我们日常生活中必不可少的设备,它们到底是如何从一堆零件变成我们手中的智能手机、电脑或者其他精密仪器?这本书似乎能满足我这种求知欲。我期待它能详细地讲解电子产品生产的各个环节,比如PCB(印刷电路板)的制造,元器件的贴装(SMT),以及后续的组装、测试和品控。我特别希望看到书中能够深入剖析一些关键的生产工艺,例如如何保证焊接的可靠性,如何进行高精度元器件的定位和贴装,以及如何设计有效的生产线布局来提高效率和降低成本。同时,“管理项目”这个部分也让我很有兴趣,我希望它能提供一些关于如何规划、执行和监控电子产品生产项目的实际方法和工具,比如项目的时间管理、资源分配、风险评估和团队协作等方面。我希望这本书能像一个经验丰富的工程师的手把手教学,让我这个初学者也能理解这些复杂的技术和管理流程,甚至能够在我自己的小小项目中有所借鉴。
评分老实说,我拿到这本书的时候,其实是有点被动,因为是工作需要,要求我学习一下电子产品的生产流程。我原本以为会是一本枯燥的技术手册,充斥着各种专业术语和晦涩的图表,但我翻开来之后,惊讶地发现它比我想象的要易懂和生动得多。作者在讲解一些核心的生产工艺时,并没有直接抛出复杂的公式,而是通过大量的实例和流程图来辅助说明,让我能够很直观地理解每一个步骤的目的和重要性。比如,在讲解SMT(表面贴装技术)的时候,书中详细描述了锡膏印刷、贴片、回流焊等关键工序,并且还对每一步可能出现的缺陷及其原因进行了分析,这对于我这种第一次接触生产工艺的人来说,简直是及时雨。而关于“管理项目”的部分,我更是觉得受益匪浅。它不仅仅是告诉你要“做”什么,更重要的是告诉你“为什么”要这么做,以及“如何”做才能达到最佳效果。它提供了一些实用的项目管理模型和工具,例如甘特图、WBS(工作分解结构)等,并解释了在实际生产项目中如何运用它们来优化资源配置、控制进度、规避风险。这本书真的帮助我打破了对电子产品生产的神秘感,让我觉得这些复杂的流程其实是有章可循的。
评分坦白讲,我刚拿到这本《电子产品生产工艺与管理项目教程》时,并没有抱太高的期望,认为它可能只是市面上众多同类书籍的翻版。然而,阅读之后,我却被书中对细节的关注和前瞻性的视角所吸引。它在电子产品生产工艺的部分,着重强调了“精益生产”的理念,并在各个章节中穿插了如何通过优化流程、减少浪费来提升生产效率的实践建议。例如,在谈到物料搬运和仓储管理时,书中就详细介绍了JIT(准时制生产)的原则,并给出了在实际车间中如何实施的具体步骤,这对于我这种关注生产效率的人来说,非常有启发性。更让我惊喜的是,它在项目管理方面,并没有局限于传统的项目管理知识,而是结合了敏捷开发的思想,探讨了如何在这种快速变化的电子产品行业中,灵活地调整项目计划,快速响应市场需求。书中还讨论了如何构建高效的跨部门协作团队,以及如何利用数字化工具来提升项目管理的透明度和效率。这种将传统工艺知识与现代管理理念相结合的论述方式,让这本书显得尤为突出,它不仅仅教授“怎么做”,更引导读者思考“为什么这样做”以及“如何做得更好”。
评分这本书给我的整体感觉是,它不仅仅是一本技术教程,更像是一个系统性的学习平台。我一直对如何将一个抽象的生产概念转化为实际可操作的流程很感兴趣。这本书在这方面做得相当到位。在工艺方面,它似乎涵盖了电子产品生产的整个生命周期,从原材料的选择、物料的准备,到焊接、组装、功能测试、可靠性测试,再到最后的包装出货,每一个环节都有涉及。我特别欣赏的是书中对于不同工艺方法的比较和选择的论述,比如在元器件的焊接方式上,它详细比较了回流焊、波峰焊以及手工焊的优缺点,并指出了在不同产品类型和产量需求下的适用性。这对于一个想要深入了解工艺细节的读者来说,是非常宝贵的。而在项目管理方面,它也没有停留在理论层面,而是通过一些案例分析,展示了如何在实际的生产项目中应用项目管理知识来解决生产中遇到的各种问题,比如如何处理突发性的物料短缺,如何优化生产节拍,以及如何进行有效的质量追溯。这本书的结构安排也很合理,循序渐进,让读者能够逐步建立起对整个生产体系的认知,并且能够将工艺技术和管理方法融会贯通。
评分作为一个对技术细节颇为着迷的人,这本书在电子产品生产工艺的讲解上,可以说满足了我对“知其所以然”的追求。它并没有停留在泛泛而谈的层面,而是深入到每一个工艺环节的微观操作层面。例如,在讲解PCB制造时,书中不仅提到了蚀刻、钻孔等基本流程,还深入分析了不同蚀刻液的化学原理,以及如何通过调整参数来控制铜箔的厚度和表面粗糙度,以确保后续元器件的可靠焊接。而在元器件贴装方面,书中对贴片机的运动控制、视觉识别系统的工作原理,以及回流焊炉的温度曲线控制等关键技术点都进行了详尽的阐述,甚至还涉及到了如何通过调整炉温来避免虚焊和桥接等常见问题。这些细致入微的讲解,让我对整个生产过程有了更加深刻的理解。同时,在项目管理的部分,这本书也展现了其独到之处。它并没有孤立地看待生产项目,而是将其置于整个产品生命周期中进行考量,并强调了从项目启动到项目收尾的各个阶段,如何进行有效的沟通、风险管理和资源优化,以确保项目的成功交付。这种全局观的视角,让我觉得这本书的价值远超一般的技术手册。
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