电子产品制造技术与检验 王成安著 9787115226990 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王成安著 著

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出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115226990

商品编码：29294312151

包装：平装

出版时间：2011-04-01

基本信息

书名：电子产品制造技术与检验

定价：28.00元

作者：王成安著

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2011-04-01

ISBN：9787115226990

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.322kg

编辑推荐

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内容提要

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本书按照电子产品生产的工艺顺序，依据电子行业职业技能鉴定规范，采取项目式形式编写，主要内容包括：常用电子元器件的识别与检测、电子材料的选用、电子产品装配前的准备工艺、电子产品的安装工艺、印制电路板的制作工艺、电子元器件的焊接工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的包装工艺、电子产品的检验、电子产品制造工艺文件的识读。
　　本书可作为中等职业学校电子技术应用、电子电器应用与维修等专业教材，也可作为广大电子技术爱好者的参考用书。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《现代电子制造工艺解析》 作者： 张伟，李明 出版社： 科学技术文献出版社 ISBN： 9787504632158 内容概要： 本书旨在系统地梳理和深入阐述现代电子产品制造的各个核心环节，为读者提供一套全面、深入且实用的电子制造技术指南。本书内容涵盖了从元器件选择与采购、PCB设计与制造、SMT贴装、波峰焊接、选择性焊接、后焊工艺、清洗工艺、三防漆涂覆、模组组装、整机装配、功能测试、可靠性测试、EMC/EMI测试、到成品出货前的质量控制与体系管理等一系列关键技术与流程。全书力求理论与实践相结合，既有对基本原理的清晰讲解，也包含丰富的工程实例和行业最佳实践，旨在帮助读者理解电子制造过程中的挑战，掌握先进的制造技术，并提升产品质量与生产效率。 第一章：电子元器件的抉择与供应链管理 本章首先探讨了在电子产品设计中，元器件选择的重要性及其对产品性能、成本和可靠性的深远影响。详细介绍了各种类型电子元器件（如半导体器件、无源器件、连接器、传感器等）的特性、选型原则及关键参数。随后，重点阐述了有效的元器件采购策略，包括供应商评估与选择、物料清单（BOM）管理、物料追踪与追溯机制，以及如何应对元器件短缺和假冒伪劣的风险。本章还介绍了元器件可靠性筛选的基本方法和行业标准，确保所选用的元器件能够满足产品生命周期的需求。 第二章：印刷电路板（PCB）的设计、制造与关键工艺 PCB是电子产品的骨架，本章对此进行了详尽的解析。首先，从PCB设计的基本流程入手，包括原理图设计、PCB布局布线规则、信号完整性与电源完整性分析、热阻设计等，并结合EDA工具的使用进行讲解。接着，深入探讨了PCB的制造工艺，包括多层板、高密度互连（HDI）板、柔性板（FPC）和刚挠结合板的制造技术。重点讲解了板材选择、线路蚀刻、层压、钻孔、电镀（如沉金、OSP、HASL）、阻焊层印刷、字符印刷等关键工序的工艺要点和质量控制。此外，本章还涵盖了PCB的可靠性测试（如阻抗控制、翘曲度、可靠性试验）及其对后续组装的影响。 第三章：表面贴装技术（SMT）的核心工艺与优化 SMT是现代电子制造的核心工艺之一，本章对此进行了全面介绍。首先，详细阐述了SMT的工艺流程，包括锡膏印刷、贴片（Pick and Place）、回流焊接等关键环节。在锡膏印刷方面，重点讲解了丝网印刷机的选择、网板的设计与制作、印刷参数的优化（如刮刀压力、速度、角度）以及印刷质量的检测。在贴片环节，详细介绍了贴片机的类型、性能参数、贴装策略、元件摆放精度控制，以及防静电措施。回流焊接作为SMT的关键步骤，本章对其进行了深入分析，包括回流焊炉的类型、温度曲线的设定与优化、不同类型焊膏的特性、助焊剂的作用以及焊点的形成机理。此外，还介绍了SMT的在线检测（AOI）和X-ray检测技术，以及如何通过工艺优化提高贴片良率。 第四章：焊接技术的多样性与应用 除了SMT中的回流焊接，本章还将介绍其他重要的焊接技术。波峰焊接作为一种传统的焊接方式，至今仍广泛应用于通孔元器件的焊接，本章将详细介绍波峰焊的设备、工艺参数（如预热温度、峰值温度、传送速度）以及常见问题（如虚焊、桥接）的分析与对策。选择性焊接则作为一种更精确、更高效的焊接方式，特别适用于高密度PCB和局部焊接，本章将对其工作原理、不同类型的选择性焊设备（如喷射式、浸渍式）以及工艺控制进行详细阐述。此外，本章还将简要介绍手工焊接技术及其在维修和原型制作中的应用。 第五章：后焊、清洗与表面防护工艺 在完成主要的焊接工序后，后续的工艺同样至关重要。本章将详细介绍后焊工艺，包括手工补焊、返修和局部加焊的技术要点。清洗工艺在电子制造中扮演着去除焊接残留物、助焊剂痕迹、灰尘等污染物的重要角色，本章将介绍不同类型的清洗设备（如超声波清洗、喷淋清洗）、清洗剂的选择、清洗工艺参数的设定以及清洗效果的评估方法。三防漆（防潮、防盐雾、防霉、防尘）涂覆作为一种重要的表面防护手段，本章将详细介绍三防漆的类型、涂覆方法（如刷涂、喷涂、浸涂、三防漆涂覆设备）以及涂覆质量的检验标准，确保电子产品在恶劣环境下也能稳定工作。 第六章：模组组装与整机集成 电子产品的最终形态是功能模组的集成与整机装配。本章将探讨模组化设计的理念及其优势，并详细介绍各种电子模组（如显示模组、电源模组、通信模组）的组装工艺和集成技术。重点讲解了整机装配的流程、工装夹具的设计与应用、线缆管理、螺丝紧固控制、结构件的安装以及装配过程中的防错措施。此外，本章还介绍了自动化装配技术在电子制造中的应用，以及如何通过精益生产理念优化装配流程，提高生产效率和一致性。 第七章：全面的产品测试与验证 产品的性能和可靠性需要通过严格的测试来验证。本章将系统介绍电子产品的各类测试方法。首先，功能测试（ICT、ATE）是确保产品基本功能正常运行的关键。接着，介绍了各种可靠性测试，如高低温测试、湿热测试、循环温度冲击测试、振动测试、跌落测试等，以及这些测试对评估产品在各种环境下的稳定性至关重要。此外，本章还将重点阐述电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）测试，包括测试标准、测试方法和常见的干扰抑制技术，以确保产品符合相关法规要求。 第八章：质量控制体系与生产管理 贯穿整个制造过程的质量控制是保证产品品质的基石。本章将深入探讨电子制造企业的质量管理体系，包括ISO 9001、IATF 16949（汽车电子）等相关标准的实施。详细介绍了质量管理的核心要素，如过程控制、统计过程控制（SPC）、缺陷分析与预防、首件检验（FAI）、过程内检验（IPQC）、最终检验（FQC）以及出货检验（OQC）。本章还强调了供应链质量管理的重要性，以及如何通过数据分析和持续改进来提升整体制造质量。此外，还涵盖了生产计划、物料管理、设备维护、人力资源管理等生产管理的各个方面，为读者提供一个全面的生产管理视角。 本书特色： 系统性强： 覆盖电子制造从元器件到成品出货的全流程，构建完整的知识体系。 实用性高： 结合大量工程实例和行业最佳实践，注重工艺细节和问题解决。 前沿性： 关注现代电子制造技术的发展趋势，如自动化、智能化生产。 易于理解： 语言通俗易懂，图文并茂，适合不同层次的读者。 全面性： 不仅涵盖技术层面，还涉及质量管理和生产管理等重要环节。 目标读者： 本书适合从事电子产品设计、研发、制造、质量管理、工程技术等领域的专业人士，包括工程师、技术员、学生以及对电子制造技术感兴趣的广大读者。通过阅读本书，读者将能够更深入地理解电子产品的生产过程，掌握先进的制造技术，提升解决实际问题的能力，并为个人职业发展奠定坚实基础。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电子产品制造过程中的每一个环节都充满了好奇，尤其是那些能够确保最终产品质量和性能的技术。最近偶然翻阅到一本名为《电子产品制造技术与检验》的书，虽然我还没有来得及深入研读，但仅从目录和一些章节的标题来看，就足以让我对作者王成安先生的专业知识和严谨态度感到由衷的钦佩。这本书似乎涵盖了从元器件采购、SMT贴装、波峰焊、返修，到最终的ICT、FCT等一系列关键的生产和检测工序。我特别感兴趣的是关于“无铅焊料的工艺控制”这一部分，因为随着环保法规日益严格，掌握高效且环保的焊接技术是必不可少的。书中对于不同类型焊料的特性、助焊剂的选择、焊接温度曲线的优化以及常见焊接缺陷的分析与预防，想必会有非常详尽的介绍。除此之外，“可靠性试验与寿命预测”也引起了我的关注。在一个竞争日益激烈的市场中，产品的可靠性直接关系到品牌的声誉和用户的满意度。这本书能够系统地讲解如何通过各种环境试验、加速寿命试验等方法来评估产品的可靠性，并进行科学的寿命预测，对于产品生命周期的管理具有极其重要的指导意义。我期待着通过这本书，能够更深入地理解电子产品是如何从零散的元器件一步步变成我们日常生活中不可或缺的精密设备，以及在这个过程中，质量控制是如何贯穿始终的。

评分☆☆☆☆☆

这本书《电子产品制造技术与检验》，给我的感觉是内容非常详实，涵盖了电子产品制造的各个方面，从生产流程到质量检验，都进行了细致的阐述。我个人在质量管理方面的工作中，经常会遇到各种各样的问题，而这本书似乎能提供很多解决方案。我特别对“成品检验与出厂测试”以及“质量管理体系与认证”这两个章节充满了期待。在实际操作中，如何设计一套科学有效的成品检验流程，确保每一件出厂的产品都符合标准，是一个持续的挑战。书中关于ICT（电路测试）和FCT（功能测试）的详细讲解，以及如何根据产品特点选择合适的测试方法和设备，对我来说具有非常重要的参考价值。更进一步，质量管理体系是电子产品制造的基石，而书中关于ISO9001等相关认证的介绍和实施建议，能帮助我更好地理解和推动我们团队的质量管理工作。我希望通过阅读这本书，能够更系统地掌握电子产品制造的质量控制要点，提升产品合格率，并进一步完善我们的质量管理体系，为公司带来更大的价值。

评分☆☆☆☆☆

我最近接触到《电子产品制造技术与检验》这本书，它给我的第一印象是“干货满满”。尽管我还没有深入到每一个技术细节，但从章节的设置和部分内容的点滴来看，这无疑是一本能够帮助我解决实际生产问题的工具书。我特别关注的是关于“防静电措施与管理”以及“波峰焊工艺参数优化”的内容。在电子产品制造过程中，静电放电（ESD）是导致元器件失效的重要原因之一，而许多公司在这方面的认识和投入仍显不足。我非常希望能从书中了解更系统、更有效的防静电措施，包括人员、设备、环境等各个方面，以及如何建立一套完善的ESD控制体系。同时，波峰焊作为一种重要的通孔元器件焊接工艺，其参数设置对焊接质量至关重要。书中关于焊锡温度、预热温度、波峰高度、过桥时间等关键参数的讲解，以及如何根据不同元器件和PCB板进行优化，我期待能从中获得具体的指导，以减少虚焊、桥接等焊接缺陷。这本书就像一位经验丰富的导师，将枯燥的技术知识变得生动且实用，我非常有信心它能在我今后的工作中提供宝贵的帮助。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子产品制造技术与检验》，虽然我仅是浏览了部分章节，但已能感受到其内容的广度和深度。作者王成安先生在电子制造领域似乎拥有丰富的实践经验，并将其转化为系统化的知识体系。我个人从事的主要是硬件设计，对于制造环节的理解常常停留在理论层面，很多时候对于一些具体的工艺参数设置、设备操作流程以及潜在的生产问题了解不够深入。例如，在SMT贴装过程中，贴装精度、回流焊温度曲线的设计、以及虚焊、移位等常见缺陷的产生原因和解决方法，常常是我在调试过程中遇到的瓶颈。我期待书中能提供一些具体的案例分析，比如针对某一类特定元器件（如BGA、QFN等）的贴装技巧，或者在不同批次生产中可能出现的工艺漂移如何应对。另外，检测部分，尤其是ICT（In-Circuit Test）和FCT（Functional Test）的设计与应用，对我来说更是“神秘”的领域。如何有效地设计测试点，确保测试的覆盖率和准确性，以及如何将功能性测试与自动化相结合，以提高效率并降低成本，这些都是我非常希望能从书中找到答案的地方。总而言之，这本书给我一种感觉，它不仅仅是理论的堆砌，更是能够指导实际操作的宝典，尤其对于希望提升产品良率和制造效率的工程师来说，价值非凡。

评分☆☆☆☆☆

拿到《电子产品制造技术与检验》这本书，我第一时间被其精炼的标题吸引。作为一名长期在电子行业一线工作的技术人员，我深知制造工艺的每一个细节都可能影响到最终产品的性能和生命周期。虽然我还没有机会细读全书，但仅凭其涵盖的“电子产品制造技术”与“检验”两大板块，我就能预见到其内容的丰富性。我尤其对“元器件的可靠性分析与选型”和“PCB制造工艺流程”这两个部分产生了浓厚的兴趣。在实际工作中，我们经常会遇到因元器件本身存在缺陷或选型不当而导致的早期失效，如何科学地评估元器件的长期可靠性，并在设计阶段就将其纳入考量，这是提升产品稳定性的关键。而PCB作为电子产品的基础载体，其制造工艺的优劣直接决定了电路的稳定运行。书中对于多层板、高密度互联（HDI）板等先进PCB的制造技术，以及在制造过程中可能遇到的问题，如层间对齐、钻孔精度、线路蚀刻等，我想一定会有深入的阐述。此外，检验部分，特别是“无损检测技术”和“环境可靠性试验”，也是我非常期待的内容。在批量生产中，如何高效地进行过程控制和成品检验，以确保产品符合设计要求，避免昂贵的返工和召回，这本书应该能提供很多实用的方法和指导。