電子産品工藝與裝配技能實訓（第2版） pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王雅芳 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 工藝
• 裝配
• 技能
• 實訓
• 電子技術
• 職業教育
• 電子製造
• 維修
• 實踐

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111591443

版次：2

商品編碼：12334239

品牌：機工齣版

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2018-04-01

用紙：膠版紙

頁數：223

編輯推薦

適讀人群 ：從事電子産品裝配的工程技術人員，以及高校電子信息類專業的師生等
《電子産品工藝與裝配技能實訓（第2版》是在第1版基礎上的升級，新增加瞭習題解答、測驗試捲等，並完善瞭教師素材PPT！遵循“精選內容、加強實踐、培養能力、突齣應用”的原則，《電子産品工藝與裝配技能實訓（第2版》更加實用，相信也會更受歡迎！

內容簡介

《電子産品工藝與裝配技能實訓（第2版》主要內容包括常用工具設備與材料、常用電子元器件、電子元器件裝配前的準備、電子元器件的焊接工藝、印製電路闆的設計與製作、電子産品的安裝工藝、電子産品的調試工藝、電子産品的檢驗工藝、技能綜閤實訓等生産裝配工藝中的知識與技巧，可以對初學者及行業人員有較好的啓發作用。《電子産品工藝與裝配技能實訓（第2版》在編寫過程中，遵循“精選內容、加強實踐、培養能力、突齣應用”的原則。《電子産品工藝與裝配技能實訓（第2版》可作為工科院校電子信息類專業學生實用教材，以及課程實踐、畢業設計和各類企業培訓的輔導教材，也可作為從事電子産品裝配的工程技術人員及廣大電子愛好者學習的參考資料。

目錄

前言
第1章常用工具設備與材料
★1.1電子産品裝配常用工具
★1.2常用的專用設備
★1.3材料選用
★1.4思考練習題
第2章 常用電子元器件
★2.1 電子元器件的主要參數
2.1.1特性參數
2.1.2規格參數
2.1.3質量參數
★2.2 電阻器
2.2.1 認識固定電阻器
2.2.2常用固定電阻器
★2.3 電容器
★2.4 電感器和變壓器
★2.5半導體器件
★2.6集成電路
★2.7 開關件和接插件
★2.8 電聲器件
★2.9錶麵安裝／‘器件
★2. 10 光電器件
★2. 11 常用傳感器件
★2. 12思考練習題
第3章 電子元器件裝配前的準備
★3.1識圖
3.1.1 電路原理圖
3.1.2邏輯電路圖
3.1.3電路框圖
3.1.4 電路接綫圖
第4章　電子元器件的焊接工藝
第5章　印製電路闆的設計與製作
第6章　電子産品的安裝工藝
第7章　電子産品的調試工藝
第8章　電子産品的檢驗工藝
第9章　技能綜閤實訓
附錄　考試捲

前言/序言

隨著科學技術的發展和電子技術的進步. 電子産品已滲透到各個領域. 處處可見電子産品的應用. 電子設備廣泛地應用於通信、廣播、電視、導航、無綫電定位、自動控製、遙控遙測、計算機技術、傢用電器、辦公自動化設備、教學儀器、高科技産品等方麵. 電子裝配工藝也日新月異. 現代電子産品的製造業需要很多生産、加工、安裝、調試等方麵的操作技能人纔. 産品的性能和質量有賴於生産第一綫技術人員、操作人員的技術素質. 各種電子工廠都需要技能型的人纔. 本書采納瞭當前電子行業先進的電子産品工藝等技術. 並結閤瞭電子製造業、電路設計與製闆、現代電子設備的管理與維修等就業崗位群的實際需要以及專業基本素養要求. 編寫時力求突齣內容的實用性和新穎性. 注重新技術和新工藝的介紹.本書實例豐富、結構閤理、內容翔實. 根據職業教育的特點. 充分考慮技能工作的重要性、主動學習的積極性. 以圖文並茂的形式. 形象、直觀地介紹瞭電子産品裝調的基本工藝和操作技能. 為瞭適應國傢對職業教育課程改革的要求. 本書力在貼近“基於工作過程的課程體係” 進行編寫. 本書的特點有:１) 以電子産品設計知識為依據. 以訓練綜閤素質為基礎. 以提高能力為本位.２) 以社會需求為基本依據. 以就業為導嚮.３) 反映電子領域的新知識、新技術、新材料、新工藝、新方法、新設備.４) 工作過程可以體係立體化.本書在修訂過程中. 增加瞭思考練習題. 除對文字內容以不同方式加深理解和增強實踐聯係外. 部分圖形、電路的內容也進行瞭修改、更名. 全書仍保留第１ 版的係統風格、結構. 另外本書配套瞭電子課件及習題解答. 凡選購本書３０ 冊以上當作教材使用的教師類讀者. 均可與我們聯係索取這些文件. 聯係的電子信箱是ｂｕｐｔｚｊｈ＠１６３.. ｃｏｍ.本書由福建水利電力職業技術學院的王雅芳老師編寫完成. 在資料收集和技術交流方麵. 得到瞭許多學校與企業專傢們的大力支持. 在此錶示誠摯感謝. 本書主要參考的文獻包括韓廣興老師編寫的.電子産品裝配技術與技能實訓教程.、白秉旭老師編寫的.新編電子裝配工藝項目教程.、陳振源老師編寫的.常用電子元器件檢測與應用.、王國明老師編寫的.常用電子元器件檢測與應用.、馬全喜老師編寫的. 電子元器件與電子實習.. 以及作者本人以前編寫的.電子元器件基礎及電子實驗實訓.. 這裏專門提前在前言中將這些文獻列寫齣來. 錶達作者衷心的感謝.由於編者水平有限. 書中難免有不妥之處. 敬請廣大讀者批評指正.作　者

《電子産品工藝與裝配技能實訓（第2版）》—— 走進精湛技藝的殿堂 本書是一本麵嚮電子産品製造領域的實踐性教材，旨在係統性地傳授電子産品的工藝流程、裝配技術以及相關的質量控製方法。通過理論講解與實操訓練相結閤的方式，幫助讀者深入理解電子産品從元器件選擇到成品齣廠的每一個關鍵環節，培養動手能力強、技術紮實的電子産品製造人纔。本書內容緊密圍繞實際生産需求，內容詳實，圖文並茂，力求為讀者提供最前沿、最實用的技術指導。 第一部分：電子産品製造基礎 本部分將為讀者打下堅實的理論基礎，讓大傢對電子産品製造有一個全麵的認識。 第一章 電子産品製造概述 1.1 電子産品的構成與分類： 深入剖析電子産品的基本構成單元，包括PCB（印製電路闆）、元器件、外殼、連接器等，並根據功能、應用領域對電子産品進行細緻分類，如消費電子、通信電子、工業電子、汽車電子等。理解不同類型産品的製造特點和技術要求。 1.2 電子産品製造工藝流程： 詳細介紹電子産品從設計到生産的完整流程，包括設計驗證、物料采購、SMT（錶麵貼裝技術）/DIP（雙列直插式封裝）插件、焊接、清洗、測試、組裝、包裝等關鍵工序。闡述各工序之間的相互聯係與依賴關係。 1.3 電子産品製造中的質量管理： 強調質量在電子産品製造中的重要性，介紹ISO9000、IATF16949等質量管理體係的基本原則和應用。講解質量控製的基本概念，如缺陷預防、過程控製、最終檢驗等，並介紹常見的質量標準和檢測方法。 1.4 電子産品製造的發展趨勢： 探討當前電子産品製造領域的技術革新和發展方嚮，如自動化、智能化（工業4.0）、微型化、柔性製造、綠色製造等，讓讀者瞭解行業的前沿動態，為未來的職業發展做好準備。 第二章 電子元器件基礎知識 2.1 常用電子元器件識彆與特性： 詳細介紹電阻、電容、電感、二極管、三極管、MOSFET、集成電路（IC）等基本電子元器件的型號、封裝、引腳定義、主要參數及特性。通過圖示和實例，幫助讀者快速準確地識彆各類元器件。 2.2 特種電子元器件介紹： 拓展介紹一些在特定應用中常用的元器件，如傳感器（溫度、壓力、光、聲音等）、晶體振蕩器、繼電器、連接器、電源模塊等，講解其工作原理、選擇依據及應用場景。 2.3 元器件的選用與替代： 講解元器件選用時應考慮的因素，包括性能參數、電壓/電流等級、封裝形式、可靠性、成本以及環境適應性。介紹在實際生産中，如何根據設計需求和物料可用性進行閤理的元器件替代。 2.4 元器件的儲存與防護： 強調元器件的正確儲存方法，包括防潮、防靜電、防氧化、防機械損傷等，介紹防靜電包裝（ESD）和儲存櫃的使用，以及特殊元器件（如濕敏、易碎件）的特殊防護要求。 第三章 PCB工藝基礎 3.1 PCB的結構與分類： 講解PCB的層疊結構（單層、雙層、多層、剛撓結閤闆等），以及PCB的基材（如FR-4）、導電層、絕緣層、阻焊層、字符層等組成部分。介紹不同類型PCB（如硬闆、軟闆、高密度互連闆HDI）的特點和適用範圍。 3.2 PCB製造流程概述： 簡要介紹PCB的製造過程，包括綫路蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層印刷、字符印刷、錶麵處理等關鍵工藝。使讀者對PCB的生産有一個整體認識。 3.3 PCB的元器件布局原則： 講解在PCB設計中，如何閤理布局元器件，包括信號流嚮、高頻器件布局、電源和地綫處理、散熱考慮、安裝空間預留等，強調布局對産品性能和可製造性的影響。 3.4 PCB的闆級布綫基礎： 介紹PCB布綫的常用規則和技巧，如走綫寬度、間距、過孔使用、差分綫處理、信號完整性考慮等，重點講解如何避免信號乾擾和提高信號傳輸質量。 第二部分：電子産品裝配技能實訓 本部分將是本書的重點，通過大量的實操案例和指導，幫助讀者掌握各項裝配技能。 第四章 SMT（錶麵貼裝技術）裝配實訓 4.1 SMT工藝流程詳解： 詳細介紹SMT貼裝流程，包括PCB預處理、锡膏印刷、元器件貼裝（點膠、貼片）、迴流焊接、清洗、AOI（自動光學檢測）等。 4.2 锡膏印刷技術： 講解锡膏印刷的原理、設備（印刷機）、鋼網製作要求、印刷參數（颳刀壓力、速度、迴彈等）的調整。重點介紹如何通過優化印刷工藝，保證锡膏的精度和質量。 4.3 SMT貼裝技術： 介紹SMT貼片機的基本原理、操作流程、飛達（Feeder）的安裝與調試、元器件的拾取與放置。講解不同封裝的元器件（如0402, 0603, SOP, QFP, BGA）的貼裝技巧和注意事項。 4.4 迴流焊接技術： 深入講解迴流焊接的原理，包括預熱、浸潤、迴流、冷卻四個階段。介紹迴流焊設備的結構、溫度麯綫的設置與優化，以及如何根據不同焊料和元器件調整焊接參數，避免虛焊、橋接、立碑等缺陷。 4.5 SMT後檢測與返修： 講解AOI檢測在SMT生産中的作用，以及AOI檢測報告的解讀。介紹SMT常見缺陷的識彆與原因分析，並重點講解返修颱（熱風槍、烙鐵）的使用方法，以及BGA等復雜器件的返修流程和注意事項。 第五章 DIP（雙列直插式封裝）插件與焊接實訓 5.1 DIP插件工藝： 介紹DIP插件機的結構、類型及工作原理。講解人工插件的技巧，包括元器件的識彆、方嚮判斷、引腳處理、插件深度等。重點訓練如何快速、準確地將不同規格的插件元件安裝到PCB上。 5.2 手工焊接技術： 詳細講解手工焊接的基本原理、焊接工具（電烙鐵、焊锡絲、助焊劑）的選擇與使用。傳授正確的焊接姿勢、焊點形成技巧，講解如何焊接插件元件、排插、連接器等。強調焊點質量的標準（飽滿、光亮、圓潤）以及常見焊接缺陷（虛焊、過焊、冷焊）的預防。 5.3 波峰焊接技術： 介紹波峰焊接的工藝流程，包括助焊劑塗覆、預熱、焊接、冷卻等。講解波峰焊設備的調試與操作，以及如何選擇閤適的助焊劑和焊接溫度，保證插件元件的焊接質量。 5.4 DIP焊接質量檢驗： 介紹DIP焊接的常見缺陷，如虛焊、橋接、焊锡過多/過少、焊點氧化等，並通過實例講解如何識彆和分析這些缺陷，以及相應的返修方法。 第六章 産品總裝與包裝實訓 6.1 産品總裝流程： 詳細介紹電子産品從PCB組件到最終成品的全過程組裝流程，包括PCB與結構件的固定、綫纜連接、功能模塊的安裝、外殼的組裝等。 6.2 連接器與綫纜安裝： 講解各類連接器的安裝方法（插拔、壓接、焊接），以及綫纜的布放、固定和紮帶使用技巧。強調綫纜連接的可靠性和美觀性。 6.3 外殼組裝與緊固： 介紹不同類型外殼（塑料、金屬）的組裝工藝，如螺絲緊固、卡扣連接、卡位對齊等。講解螺絲選用的注意事項，以及如何保證外殼組裝的嚴密性和外觀質量。 6.4 功能模塊的集成： 講解如何將顯示屏、鍵盤、揚聲器、電池等功能模塊集成到主機中，並完成相應的電氣連接和機械固定。 6.5 産品包裝與標識： 介紹産品包裝的基本要求，包括防震、防潮、防靜電等。講解不同包裝材料的選擇（如珍珠棉、氣泡膜、紙箱），以及産品標識（如序列號、條形碼、警告標誌）的粘貼規範。 第三部分：電子産品質量檢測與維護 本部分將重點講解如何確保電子産品的質量，並進行故障排除。 第七章 電子産品功能測試與性能檢測 7.1 測試基礎知識： 介紹電子産品測試的目的、類型（如進料檢驗、過程檢驗、成品檢驗、壽命試驗）和基本原則。 7.2 常用測試設備與儀錶： 詳細介紹示波器、萬用錶、信號發生器、電源、頻譜分析儀、邏輯分析儀等常用測試儀器的原理、操作方法和應用場景。 7.3 PCB闆級測試： 講解ICT（在綫測試）和FCT（功能測試）的基本原理和應用。介紹如何使用ICT夾具對PCB進行電氣性能和元器件參數的測試。 7.4 整機功能測試： 演示如何按照産品測試規程（Test Procedure），對整機進行各項功能測試，包括開機自檢、按鍵操作、顯示功能、通信功能、功耗測試等。 7.5 性能參數測試： 講解如何測量和評估産品的關鍵性能參數，如信號強度、音頻失真度、視頻清晰度、電池續航時間等，並與設計指標進行對比。 第八章 電子産品常見故障分析與維修 8.1 故障排除的基本流程： 介紹係統性的故障排除方法，包括現象描述、故障隔離、原因定位、修復驗證等步驟。 8.2 常見硬件故障分析： 針對電子産品中常見的硬件故障，如電源失效、元器件損壞（燒毀、短路、斷路）、連接不良、信號丟失等，進行原因分析和判斷。 8.3 軟件與固件故障排查： 介紹如何通過軟件重啓、固件刷寫、參數重置等方法，解決由軟件或固件引起的設備故障。 8.4 維修工具與技術： 講解常用維修工具（如焊接工具、放大鏡、鑷子、吸锡器）的使用，以及元器件的更換與焊接技巧。 8.5 故障記錄與反饋： 強調建立完善的故障記錄體係，分析故障發生的規律，並將故障信息反饋給研發和生産部門，用於産品改進和工藝優化。 第九章 電子産品安全與可靠性 9.1 産品安全標準： 介紹與電子産品相關的安全標準，如CCC認證、CE認證、UL認證等，以及産品在安全設計和製造中應遵循的基本要求。 9.2 靜電防護（ESD）： 詳細講解靜電的産生、危害以及有效的防護措施，包括工作颱、腕帶、鞋、服裝、包裝等ESD防護用品的使用，以及ESD區域的管理。 9.3 可靠性設計與測試： 介紹電子産品可靠性的概念，以及常見的可靠性測試方法，如高低溫試驗、濕熱試驗、振動試驗、跌落試驗等，並講解如何通過設計和工藝來提高産品的可靠性。 9.4 環境適應性測試： 講解電子産品在不同環境條件（溫度、濕度、海拔、電磁兼容性EMC）下的性能錶現，以及相關的測試要求。 附錄： 常用電子符號與圖錶 電子元器件常用封裝尺寸對照錶 焊接質量標準圖解 SMT常見缺陷圖解 電子産品物料清單（BOM）示例 本書內容嚴謹，講解清晰，結閤大量的圖示和實例，力求讓讀者在學習過程中能夠觸類旁通，融會貫通。通過對本書的學習和實訓，讀者將能夠全麵掌握電子産品工藝與裝配的核心技能，為從事相關技術崗位打下堅實的基礎，並能勝任不同層次的電子産品生産和質量控製工作。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《電子産品工藝與裝配技能實訓（第2版）》，我首先被它那沉甸甸的分量所吸引，這通常意味著內容的豐富和詳實。我一直對精密製造領域有著莫名的喜愛，尤其對那些看似簡單實則極其復雜的電子産品製造過程充滿好奇。我期望這本書能夠深入淺齣地剖析現代電子産品製造的各個環節，從 PCB 綫路闆的製造流程，到各類電子元器件的選型與焊接，再到最終産品的組裝與調試，都能夠有詳細的闡述。我特彆希望書中能夠涵蓋一些先進的製造技術，例如自動化生産綫上的機器人應用，或者是一些無鉛焊接、環保材料使用等方麵的最新進展。此外，對於電子産品的質量控製和可靠性測試，我渴望能夠瞭解到更深入的知識，例如如何進行元器件的老化試驗，如何評估産品的抗震動、耐高低溫性能，以及一些常見的失效模式分析方法。我希望這本書不僅僅停留在理論層麵，更能通過實際的案例分析，展示如何在生産中解決遇到的各種技術難題，以及如何優化生産工藝以提高效率和降低成本。我期待這本書能成為我探索電子産品製造世界的有力助手，幫助我建立起係統性的認知框架。

評分☆☆☆☆☆

我一直在尋找一本能夠係統性地介紹電子産品從無到有整個過程的書籍，而《電子産品工藝與裝配技能實訓（第2版）》這個書名，無疑擊中瞭我的靶心。我對於電子産品內部紛繁復雜的電路闆和微小的元器件總是充滿瞭敬畏，同時也對它們如何被精準地組裝在一起感到著迷。我預期這本書能夠像一位經驗豐富的工程師一樣，帶領讀者一步步深入到電子産品的生産車間，詳細講解 SMT (錶麵貼裝技術) 的整個流程，包括貼片機的操作、焊膏的印刷、迴流焊的溫度麯綫控製等等。我也希望能看到關於 THT (通孔插件) 技術的細緻描述，以及各種手工焊接技巧的演示，這對於一些特殊器件或者維修來說仍然非常重要。更重要的是，我希望書中能夠包含一些關於電子産品設計與製造協同 (DFM) 的理念，即在産品設計階段就考慮製造的可行性和成本，從而避免後期生産中齣現不必要的麻煩。對於那些從事電子産品開發、製造或者維修的專業人士來說，一本講解清晰、內容翔實的實訓指南是必不可少的。這本書的“技能實訓”字樣，更是讓我對書中能夠提供實踐指導和操作要領充滿瞭期待。

評分☆☆☆☆☆

我一直以來都對電子産品的製造工藝抱有極大的興趣，尤其是對於那些我們日常生活中隨處可見的電子設備，它們是如何在流水綫上被一步步組裝起來的，這其中蘊含著怎樣的技術和智慧，一直是我非常好奇的。這本書的標題《電子産品工藝與裝配技能實訓（第2版）》讓我覺得它可能是一個深入瞭解這個過程的絕佳機會。我設想這本書會詳細介紹各種電子元器件的識彆、特性以及在電路闆上的安裝方法。特彆是在“工藝”這個詞上，我期待能夠瞭解到更深層次的內容，例如 PCB 綫路闆的設計和製造過程，包括蝕刻、鑽孔、電鍍等關鍵步驟，以及在組裝過程中可能遇到的各種技術難題和解決方案。對於“裝配”部分，我希望能看到關於各種自動化設備的介紹，比如貼片機、焊接機器人等，以及它們的工作原理和操作流程。我同時也希望書中能夠包含一些關於質量控製和檢驗的內容，比如如何進行目視檢查，如何使用各種測試儀器來確保産品的性能和可靠性。這本書的“實訓”二字，讓我感覺它不僅僅是一本理論書籍，更可能包含瞭一些實際操作的指導，甚至是一些小型的實操案例，能夠幫助讀者將理論知識轉化為實際技能。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵上寫著“電子産品工藝與裝配技能實訓（第2版）”，我拿到這本書的時候，心中是懷揣著一份對電子産品製造流程的濃厚興趣的。我一直對手機、電腦等精密電子産品是如何一步步從原材料變成我們手中的物件感到好奇，尤其是在這個科技飛速發展的時代，瞭解其背後的工藝和裝配細節，仿佛能窺見一股神秘的力量。我原本設想這本書會詳細介紹SMT貼片、波峰焊、DIP插件等傳統電子組裝技術，還會深入講解各種元器件的特性以及如何在電路闆上進行精密的連接。我期待書中能有大量的圖示，能夠清晰地展示每一個操作步驟，就像是跟著一位經驗豐富的師傅在旁邊手把手教學一樣。特彆是關於電子産品的質量檢測和可靠性測試部分，我希望能瞭解一些行業內常用的檢測方法和標準，比如X射綫檢測、ICT（在綫測試）等等，這些都是決定産品能否順利齣廠的關鍵環節。此外，對於一些常見的電子産品故障，如果書中能提供一些排查和維修的思路，那就更完美瞭，畢竟，瞭解如何修復比單純地組裝更有挑戰性。這本書的“實訓”二字也讓我對動手操作充滿瞭期待，或許會有一些小的實驗項目或者案例分析，讓我能夠理論聯係實際，真正地去體會電子産品製造的魅力。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對科技産品背後生産流程充滿好奇的普通讀者，我一直對電子産品是如何從零件變成成品的過程感到著迷。看到《電子産品工藝與裝配技能實訓（第2版）》這個書名，我第一時間聯想到瞭流水綫上忙碌的工人、精密的機械臂以及閃爍著指示燈的各種高科技設備。我期望這本書能夠為我揭開電子産品製造的神秘麵紗，詳細介紹從原材料處理到最終産品齣廠的每一個環節。我特彆希望能瞭解SMT（錶麵貼裝技術）的具體流程，比如焊膏的印刷、元器件的拾取與放置，以及迴流焊的溫度控製等關鍵步驟。此外，對於一些傳統但依然重要的技術，如DIP（雙列直插式封裝）的插件和焊接，我也希望能夠有清晰的圖解和詳細的說明。這本書的“實訓”二字，讓我對書中可能包含的實際操作指南和技巧充滿瞭期待，也許能夠學到一些如何正確地焊接元器件，如何進行簡單的電路闆維修，甚至是如何使用一些基礎的電子測量工具。我希望能通過這本書，對電子産品的內部構造和生産過程有一個更直觀、更深刻的認識，從而更好地理解我們所使用的科技産品。