电子产品工艺与装配技能实训（第2版） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王雅芳 著

图书标签:

• 电子产品
• 工艺
• 装配
• 技能
• 实训
• 电子技术
• 职业教育
• 电子制造
• 维修
• 实践

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111591443

版次：2

商品编码：12334239

品牌：机工出版

包装：平装

开本：16开

出版时间：2018-04-01

用纸：胶版纸

页数：223

编辑推荐

适读人群 ：从事电子产品装配的工程技术人员，以及高校电子信息类专业的师生等
《电子产品工艺与装配技能实训（第2版》是在第1版基础上的升级，新增加了习题解答、测验试卷等，并完善了教师素材PPT！遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则，《电子产品工艺与装配技能实训（第2版》更加实用，相信也会更受欢迎！

内容简介

《电子产品工艺与装配技能实训（第2版》主要内容包括常用工具设备与材料、常用电子元器件、电子元器件装配前的准备、电子元器件的焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的安装工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的检验工艺、技能综合实训等生产装配工艺中的知识与技巧，可以对初学者及行业人员有较好的启发作用。《电子产品工艺与装配技能实训（第2版》在编写过程中，遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则。《电子产品工艺与装配技能实训（第2版》可作为工科院校电子信息类专业学生实用教材，以及课程实践、毕业设计和各类企业培训的辅导教材，也可作为从事电子产品装配的工程技术人员及广大电子爱好者学习的参考资料。

目录

前言
第1章常用工具设备与材料
★1.1电子产品装配常用工具
★1.2常用的专用设备
★1.3材料选用
★1.4思考练习题
第2章 常用电子元器件
★2.1 电子元器件的主要参数
2.1.1特性参数
2.1.2规格参数
2.1.3质量参数
★2.2 电阻器
2.2.1 认识固定电阻器
2.2.2常用固定电阻器
★2.3 电容器
★2.4 电感器和变压器
★2.5半导体器件
★2.6集成电路
★2.7 开关件和接插件
★2.8 电声器件
★2.9表面安装／‘器件
★2. 10 光电器件
★2. 11 常用传感器件
★2. 12思考练习题
第3章 电子元器件装配前的准备
★3.1识图
3.1.1 电路原理图
3.1.2逻辑电路图
3.1.3电路框图
3.1.4 电路接线图
第4章　电子元器件的焊接工艺
第5章　印制电路板的设计与制作
第6章　电子产品的安装工艺
第7章　电子产品的调试工艺
第8章　电子产品的检验工艺
第9章　技能综合实训
附录　考试卷

前言/序言

随着科学技术的发展和电子技术的进步. 电子产品已渗透到各个领域. 处处可见电子产品的应用. 电子设备广泛地应用于通信、广播、电视、导航、无线电定位、自动控制、遥控遥测、计算机技术、家用电器、办公自动化设备、教学仪器、高科技产品等方面. 电子装配工艺也日新月异. 现代电子产品的制造业需要很多生产、加工、安装、调试等方面的操作技能人才. 产品的性能和质量有赖于生产第一线技术人员、操作人员的技术素质. 各种电子工厂都需要技能型的人才. 本书采纳了当前电子行业先进的电子产品工艺等技术. 并结合了电子制造业、电路设计与制板、现代电子设备的管理与维修等就业岗位群的实际需要以及专业基本素养要求. 编写时力求突出内容的实用性和新颖性. 注重新技术和新工艺的介绍.本书实例丰富、结构合理、内容翔实. 根据职业教育的特点. 充分考虑技能工作的重要性、主动学习的积极性. 以图文并茂的形式. 形象、直观地介绍了电子产品装调的基本工艺和操作技能. 为了适应国家对职业教育课程改革的要求. 本书力在贴近“基于工作过程的课程体系” 进行编写. 本书的特点有:１) 以电子产品设计知识为依据. 以训练综合素质为基础. 以提高能力为本位.２) 以社会需求为基本依据. 以就业为导向.３) 反映电子领域的新知识、新技术、新材料、新工艺、新方法、新设备.４) 工作过程可以体系立体化.本书在修订过程中. 增加了思考练习题. 除对文字内容以不同方式加深理解和增强实践联系外. 部分图形、电路的内容也进行了修改、更名. 全书仍保留第１ 版的系统风格、结构. 另外本书配套了电子课件及习题解答. 凡选购本书３０ 册以上当作教材使用的教师类读者. 均可与我们联系索取这些文件. 联系的电子信箱是ｂｕｐｔｚｊｈ＠１６３.. ｃｏｍ.本书由福建水利电力职业技术学院的王雅芳老师编写完成. 在资料收集和技术交流方面. 得到了许多学校与企业专家们的大力支持. 在此表示诚挚感谢. 本书主要参考的文献包括韩广兴老师编写的.电子产品装配技术与技能实训教程.、白秉旭老师编写的.新编电子装配工艺项目教程.、陈振源老师编写的.常用电子元器件检测与应用.、王国明老师编写的.常用电子元器件检测与应用.、马全喜老师编写的. 电子元器件与电子实习.. 以及作者本人以前编写的.电子元器件基础及电子实验实训.. 这里专门提前在前言中将这些文献列写出来. 表达作者衷心的感谢.由于编者水平有限. 书中难免有不妥之处. 敬请广大读者批评指正.作　者

《电子产品工艺与装配技能实训（第2版）》—— 走进精湛技艺的殿堂 本书是一本面向电子产品制造领域的实践性教材，旨在系统性地传授电子产品的工艺流程、装配技术以及相关的质量控制方法。通过理论讲解与实操训练相结合的方式，帮助读者深入理解电子产品从元器件选择到成品出厂的每一个关键环节，培养动手能力强、技术扎实的电子产品制造人才。本书内容紧密围绕实际生产需求，内容详实，图文并茂，力求为读者提供最前沿、最实用的技术指导。 第一部分：电子产品制造基础 本部分将为读者打下坚实的理论基础，让大家对电子产品制造有一个全面的认识。 第一章 电子产品制造概述 1.1 电子产品的构成与分类： 深入剖析电子产品的基本构成单元，包括PCB（印制电路板）、元器件、外壳、连接器等，并根据功能、应用领域对电子产品进行细致分类，如消费电子、通信电子、工业电子、汽车电子等。理解不同类型产品的制造特点和技术要求。 1.2 电子产品制造工艺流程： 详细介绍电子产品从设计到生产的完整流程，包括设计验证、物料采购、SMT（表面贴装技术）/DIP（双列直插式封装）插件、焊接、清洗、测试、组装、包装等关键工序。阐述各工序之间的相互联系与依赖关系。 1.3 电子产品制造中的质量管理： 强调质量在电子产品制造中的重要性，介绍ISO9000、IATF16949等质量管理体系的基本原则和应用。讲解质量控制的基本概念，如缺陷预防、过程控制、最终检验等，并介绍常见的质量标准和检测方法。 1.4 电子产品制造的发展趋势： 探讨当前电子产品制造领域的技术革新和发展方向，如自动化、智能化（工业4.0）、微型化、柔性制造、绿色制造等，让读者了解行业的前沿动态，为未来的职业发展做好准备。 第二章 电子元器件基础知识 2.1 常用电子元器件识别与特性： 详细介绍电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET、集成电路（IC）等基本电子元器件的型号、封装、引脚定义、主要参数及特性。通过图示和实例，帮助读者快速准确地识别各类元器件。 2.2 特种电子元器件介绍： 拓展介绍一些在特定应用中常用的元器件，如传感器（温度、压力、光、声音等）、晶体振荡器、继电器、连接器、电源模块等，讲解其工作原理、选择依据及应用场景。 2.3 元器件的选用与替代： 讲解元器件选用时应考虑的因素，包括性能参数、电压/电流等级、封装形式、可靠性、成本以及环境适应性。介绍在实际生产中，如何根据设计需求和物料可用性进行合理的元器件替代。 2.4 元器件的储存与防护： 强调元器件的正确储存方法，包括防潮、防静电、防氧化、防机械损伤等，介绍防静电包装（ESD）和储存柜的使用，以及特殊元器件（如湿敏、易碎件）的特殊防护要求。 第三章 PCB工艺基础 3.1 PCB的结构与分类： 讲解PCB的层叠结构（单层、双层、多层、刚挠结合板等），以及PCB的基材（如FR-4）、导电层、绝缘层、阻焊层、字符层等组成部分。介绍不同类型PCB（如硬板、软板、高密度互连板HDI）的特点和适用范围。 3.2 PCB制造流程概述： 简要介绍PCB的制造过程，包括线路蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层印刷、字符印刷、表面处理等关键工艺。使读者对PCB的生产有一个整体认识。 3.3 PCB的元器件布局原则： 讲解在PCB设计中，如何合理布局元器件，包括信号流向、高频器件布局、电源和地线处理、散热考虑、安装空间预留等，强调布局对产品性能和可制造性的影响。 3.4 PCB的板级布线基础： 介绍PCB布线的常用规则和技巧，如走线宽度、间距、过孔使用、差分线处理、信号完整性考虑等，重点讲解如何避免信号干扰和提高信号传输质量。 第二部分：电子产品装配技能实训 本部分将是本书的重点，通过大量的实操案例和指导，帮助读者掌握各项装配技能。 第四章 SMT（表面贴装技术）装配实训 4.1 SMT工艺流程详解： 详细介绍SMT贴装流程，包括PCB预处理、锡膏印刷、元器件贴装（点胶、贴片）、回流焊接、清洗、AOI（自动光学检测）等。 4.2 锡膏印刷技术： 讲解锡膏印刷的原理、设备（印刷机）、钢网制作要求、印刷参数（刮刀压力、速度、回弹等）的调整。重点介绍如何通过优化印刷工艺，保证锡膏的精度和质量。 4.3 SMT贴装技术： 介绍SMT贴片机的基本原理、操作流程、飞达（Feeder）的安装与调试、元器件的拾取与放置。讲解不同封装的元器件（如0402, 0603, SOP, QFP, BGA）的贴装技巧和注意事项。 4.4 回流焊接技术： 深入讲解回流焊接的原理，包括预热、浸润、回流、冷却四个阶段。介绍回流焊设备的结构、温度曲线的设置与优化，以及如何根据不同焊料和元器件调整焊接参数，避免虚焊、桥接、立碑等缺陷。 4.5 SMT后检测与返修： 讲解AOI检测在SMT生产中的作用，以及AOI检测报告的解读。介绍SMT常见缺陷的识别与原因分析，并重点讲解返修台（热风枪、烙铁）的使用方法，以及BGA等复杂器件的返修流程和注意事项。 第五章 DIP（双列直插式封装）插件与焊接实训 5.1 DIP插件工艺： 介绍DIP插件机的结构、类型及工作原理。讲解人工插件的技巧，包括元器件的识别、方向判断、引脚处理、插件深度等。重点训练如何快速、准确地将不同规格的插件元件安装到PCB上。 5.2 手工焊接技术： 详细讲解手工焊接的基本原理、焊接工具（电烙铁、焊锡丝、助焊剂）的选择与使用。传授正确的焊接姿势、焊点形成技巧，讲解如何焊接插件元件、排插、连接器等。强调焊点质量的标准（饱满、光亮、圆润）以及常见焊接缺陷（虚焊、过焊、冷焊）的预防。 5.3 波峰焊接技术： 介绍波峰焊接的工艺流程，包括助焊剂涂覆、预热、焊接、冷却等。讲解波峰焊设备的调试与操作，以及如何选择合适的助焊剂和焊接温度，保证插件元件的焊接质量。 5.4 DIP焊接质量检验： 介绍DIP焊接的常见缺陷，如虚焊、桥接、焊锡过多/过少、焊点氧化等，并通过实例讲解如何识别和分析这些缺陷，以及相应的返修方法。 第六章 产品总装与包装实训 6.1 产品总装流程： 详细介绍电子产品从PCB组件到最终成品的全过程组装流程，包括PCB与结构件的固定、线缆连接、功能模块的安装、外壳的组装等。 6.2 连接器与线缆安装： 讲解各类连接器的安装方法（插拔、压接、焊接），以及线缆的布放、固定和扎带使用技巧。强调线缆连接的可靠性和美观性。 6.3 外壳组装与紧固： 介绍不同类型外壳（塑料、金属）的组装工艺，如螺丝紧固、卡扣连接、卡位对齐等。讲解螺丝选用的注意事项，以及如何保证外壳组装的严密性和外观质量。 6.4 功能模块的集成： 讲解如何将显示屏、键盘、扬声器、电池等功能模块集成到主机中，并完成相应的电气连接和机械固定。 6.5 产品包装与标识： 介绍产品包装的基本要求，包括防震、防潮、防静电等。讲解不同包装材料的选择（如珍珠棉、气泡膜、纸箱），以及产品标识（如序列号、条形码、警告标志）的粘贴规范。 第三部分：电子产品质量检测与维护 本部分将重点讲解如何确保电子产品的质量，并进行故障排除。 第七章 电子产品功能测试与性能检测 7.1 测试基础知识： 介绍电子产品测试的目的、类型（如进料检验、过程检验、成品检验、寿命试验）和基本原则。 7.2 常用测试设备与仪表： 详细介绍示波器、万用表、信号发生器、电源、频谱分析仪、逻辑分析仪等常用测试仪器的原理、操作方法和应用场景。 7.3 PCB板级测试： 讲解ICT（在线测试）和FCT（功能测试）的基本原理和应用。介绍如何使用ICT夹具对PCB进行电气性能和元器件参数的测试。 7.4 整机功能测试： 演示如何按照产品测试规程（Test Procedure），对整机进行各项功能测试，包括开机自检、按键操作、显示功能、通信功能、功耗测试等。 7.5 性能参数测试： 讲解如何测量和评估产品的关键性能参数，如信号强度、音频失真度、视频清晰度、电池续航时间等，并与设计指标进行对比。 第八章 电子产品常见故障分析与维修 8.1 故障排除的基本流程： 介绍系统性的故障排除方法，包括现象描述、故障隔离、原因定位、修复验证等步骤。 8.2 常见硬件故障分析： 针对电子产品中常见的硬件故障，如电源失效、元器件损坏（烧毁、短路、断路）、连接不良、信号丢失等，进行原因分析和判断。 8.3 软件与固件故障排查： 介绍如何通过软件重启、固件刷写、参数重置等方法，解决由软件或固件引起的设备故障。 8.4 维修工具与技术： 讲解常用维修工具（如焊接工具、放大镜、镊子、吸锡器）的使用，以及元器件的更换与焊接技巧。 8.5 故障记录与反馈： 强调建立完善的故障记录体系，分析故障发生的规律，并将故障信息反馈给研发和生产部门，用于产品改进和工艺优化。 第九章 电子产品安全与可靠性 9.1 产品安全标准： 介绍与电子产品相关的安全标准，如CCC认证、CE认证、UL认证等，以及产品在安全设计和制造中应遵循的基本要求。 9.2 静电防护（ESD）： 详细讲解静电的产生、危害以及有效的防护措施，包括工作台、腕带、鞋、服装、包装等ESD防护用品的使用，以及ESD区域的管理。 9.3 可靠性设计与测试： 介绍电子产品可靠性的概念，以及常见的可靠性测试方法，如高低温试验、湿热试验、振动试验、跌落试验等，并讲解如何通过设计和工艺来提高产品的可靠性。 9.4 环境适应性测试： 讲解电子产品在不同环境条件（温度、湿度、海拔、电磁兼容性EMC）下的性能表现，以及相关的测试要求。 附录： 常用电子符号与图表 电子元器件常用封装尺寸对照表 焊接质量标准图解 SMT常见缺陷图解 电子产品物料清单（BOM）示例 本书内容严谨，讲解清晰，结合大量的图示和实例，力求让读者在学习过程中能够触类旁通，融会贯通。通过对本书的学习和实训，读者将能够全面掌握电子产品工艺与装配的核心技能，为从事相关技术岗位打下坚实的基础，并能胜任不同层次的电子产品生产和质量控制工作。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面上写着“电子产品工艺与装配技能实训（第2版）”，我拿到这本书的时候，心中是怀揣着一份对电子产品制造流程的浓厚兴趣的。我一直对手机、电脑等精密电子产品是如何一步步从原材料变成我们手中的物件感到好奇，尤其是在这个科技飞速发展的时代，了解其背后的工艺和装配细节，仿佛能窥见一股神秘的力量。我原本设想这本书会详细介绍SMT贴片、波峰焊、DIP插件等传统电子组装技术，还会深入讲解各种元器件的特性以及如何在电路板上进行精密的连接。我期待书中能有大量的图示，能够清晰地展示每一个操作步骤，就像是跟着一位经验丰富的师傅在旁边手把手教学一样。特别是关于电子产品的质量检测和可靠性测试部分，我希望能了解一些行业内常用的检测方法和标准，比如X射线检测、ICT（在线测试）等等，这些都是决定产品能否顺利出厂的关键环节。此外，对于一些常见的电子产品故障，如果书中能提供一些排查和维修的思路，那就更完美了，毕竟，了解如何修复比单纯地组装更有挑战性。这本书的“实训”二字也让我对动手操作充满了期待，或许会有一些小的实验项目或者案例分析，让我能够理论联系实际，真正地去体会电子产品制造的魅力。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《电子产品工艺与装配技能实训（第2版）》，我首先被它那沉甸甸的分量所吸引，这通常意味着内容的丰富和详实。我一直对精密制造领域有着莫名的喜爱，尤其对那些看似简单实则极其复杂的电子产品制造过程充满好奇。我期望这本书能够深入浅出地剖析现代电子产品制造的各个环节，从 PCB 线路板的制造流程，到各类电子元器件的选型与焊接，再到最终产品的组装与调试，都能够有详细的阐述。我特别希望书中能够涵盖一些先进的制造技术，例如自动化生产线上的机器人应用，或者是一些无铅焊接、环保材料使用等方面的最新进展。此外，对于电子产品的质量控制和可靠性测试，我渴望能够了解到更深入的知识，例如如何进行元器件的老化试验，如何评估产品的抗震动、耐高低温性能，以及一些常见的失效模式分析方法。我希望这本书不仅仅停留在理论层面，更能通过实际的案例分析，展示如何在生产中解决遇到的各种技术难题，以及如何优化生产工艺以提高效率和降低成本。我期待这本书能成为我探索电子产品制造世界的有力助手，帮助我建立起系统性的认知框架。

评分☆☆☆☆☆

我一直在寻找一本能够系统性地介绍电子产品从无到有整个过程的书籍，而《电子产品工艺与装配技能实训（第2版）》这个书名，无疑击中了我的靶心。我对于电子产品内部纷繁复杂的电路板和微小的元器件总是充满了敬畏，同时也对它们如何被精准地组装在一起感到着迷。我预期这本书能够像一位经验丰富的工程师一样，带领读者一步步深入到电子产品的生产车间，详细讲解 SMT (表面贴装技术) 的整个流程，包括贴片机的操作、焊膏的印刷、回流焊的温度曲线控制等等。我也希望能看到关于 THT (通孔插件) 技术的细致描述，以及各种手工焊接技巧的演示，这对于一些特殊器件或者维修来说仍然非常重要。更重要的是，我希望书中能够包含一些关于电子产品设计与制造协同 (DFM) 的理念，即在产品设计阶段就考虑制造的可行性和成本，从而避免后期生产中出现不必要的麻烦。对于那些从事电子产品开发、制造或者维修的专业人士来说，一本讲解清晰、内容翔实的实训指南是必不可少的。这本书的“技能实训”字样，更是让我对书中能够提供实践指导和操作要领充满了期待。

评分☆☆☆☆☆

我一直以来都对电子产品的制造工艺抱有极大的兴趣，尤其是对于那些我们日常生活中随处可见的电子设备，它们是如何在流水线上被一步步组装起来的，这其中蕴含着怎样的技术和智慧，一直是我非常好奇的。这本书的标题《电子产品工艺与装配技能实训（第2版）》让我觉得它可能是一个深入了解这个过程的绝佳机会。我设想这本书会详细介绍各种电子元器件的识别、特性以及在电路板上的安装方法。特别是在“工艺”这个词上，我期待能够了解到更深层次的内容，例如 PCB 线路板的设计和制造过程，包括蚀刻、钻孔、电镀等关键步骤，以及在组装过程中可能遇到的各种技术难题和解决方案。对于“装配”部分，我希望能看到关于各种自动化设备的介绍，比如贴片机、焊接机器人等，以及它们的工作原理和操作流程。我同时也希望书中能够包含一些关于质量控制和检验的内容，比如如何进行目视检查，如何使用各种测试仪器来确保产品的性能和可靠性。这本书的“实训”二字，让我感觉它不仅仅是一本理论书籍，更可能包含了一些实际操作的指导，甚至是一些小型的实操案例，能够帮助读者将理论知识转化为实际技能。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对科技产品背后生产流程充满好奇的普通读者，我一直对电子产品是如何从零件变成成品的过程感到着迷。看到《电子产品工艺与装配技能实训（第2版）》这个书名，我第一时间联想到了流水线上忙碌的工人、精密的机械臂以及闪烁着指示灯的各种高科技设备。我期望这本书能够为我揭开电子产品制造的神秘面纱，详细介绍从原材料处理到最终产品出厂的每一个环节。我特别希望能了解SMT（表面贴装技术）的具体流程，比如焊膏的印刷、元器件的拾取与放置，以及回流焊的温度控制等关键步骤。此外，对于一些传统但依然重要的技术，如DIP（双列直插式封装）的插件和焊接，我也希望能够有清晰的图解和详细的说明。这本书的“实训”二字，让我对书中可能包含的实际操作指南和技巧充满了期待，也许能够学到一些如何正确地焊接元器件，如何进行简单的电路板维修，甚至是如何使用一些基础的电子测量工具。我希望能通过这本书，对电子产品的内部构造和生产过程有一个更直观、更深刻的认识，从而更好地理解我们所使用的科技产品。