內容簡介

　　針對全國大學生電子設計競賽的特點和要求編寫的《全國大學生電子設計競賽常用電路模塊製作(第2版)》共有9章，內容包括：微控製器電路模塊製作，微控製器外圍電路模塊製作，放大器電路模塊製作，傳感器電路模塊製作，電機控製電路模塊製作，信號發生器電路模塊製作，電源電路模塊製作，係統設計與製作，以及係統的接地、供電和去耦等。所有電路模塊都提供電路圖和PCB圖，以及元器件布局圖。

　　本書以全國大學生電子設計競賽應用所需要的常用電路模塊為基礎，以實際電路模塊為模闆，突齣瞭電路模塊的製作，敘述簡潔清晰，工程性強，可作為高等院校電子信息、通信工程、自動化、電氣控製等專業學生參加全國大學生電子設計競賽的培訓教材，也可作為各類電子製作、課程設計、畢業設計的教學參考書，還可作為電子工程技術人員進行電子電路設計與製作的參考書。

目錄

第1章 微控製器電路模塊製作……………………………………………………… 1

1.1 AT89S52單片機PACK闆………………………………………………… 1

1.1.1 AT89S52單片機簡介…………………………………………………… 1

1.1.2 AT89S52單片機封裝形式與引腳端功能……………………………… 1

1.1.3 AT89S52單片機PACK闆電路和PCB ……………………………… 5

1.2 ATmega128單片機PACK闆……………………………………………… 6

1.2.1 ATmega128單片機簡介………………………………………………… 6

1.2.2 ATmega128單片機封裝形式與引腳端功能…………………………… 7

1.2.3 ATmega128單片機PACK闆電路和PCB ………………………… 10

1.3 ATmega8單片機PACK闆………………………………………………… 15

1.3.1 ATmega8單片機簡介………………………………………………… 15

1.3.2 ATmega8單片機封裝形式與引腳端功能…………………………… 16

1.3.3 ATmega8單片機PACK闆電路和PCB …………………………… 19

1.4 C8051F330/1單片機PACK闆…………………………………………… 20

1.4.1 C8051F330/1單片機簡介…………………………………………… 20

1.4.2 C8051F330/1單片機封裝形式與引腳端功能……………………… 21

1.4.3 C8051F330/1單片機PACK闆電路和PCB ………………………… 24

1.5 LM3S615ARM Cortex M3微控製器PACK闆………………………… 25

1.5.1 LM3S600係列微控製器簡介………………………………………… 25

1.5.2 LM3S615微控製器的封裝形式與引腳端功能……………………… 27

1.5.3 LM3S615微控製器PACK闆電路和PCB ………………………… 32

1.5.4 EasyARM615ARM 開發套件………………………………………… 33

1.6 LPC2103ARM7微控製器PACK闆……………………………………… 34

1.6.1 LPC2103係列微控製器簡介………………………………………… 34

1.6.2 LPC2103微控製器的封裝形式與引腳端功能……………………… 36

1.6.3 LPC2103微控製器PACK闆電路和PCB …………………………… 41

1.6.4 EasyARM2103ARM 開發套件……………………………………… 43

第2章 微控製器外圍電路模塊製作……………………………………………… 44

2.1 鍵盤及LED數碼管顯示器模塊…………………………………………… 44

2.1.1 ZLG7290B簡介………………………………………………………… 44

2.1.2 ZLG7290B封裝形式與引腳端功能…………………………………… 44

2.1.3 ZLG7290B鍵盤及LED數碼管顯示器模塊電路和PCB …………… 45

2.1.4 ZLG7290B4×4矩陣鍵盤模塊電路和PCB ………………………… 49

2.2 RS 485總綫通信模塊……………………………………………………… 51

2.2.1 MAX485封裝形式與引腳端功能…………………………………… 51

2.2.2 MAX485的典型應用………………………………………………… 52

2.2.3 MAX485總綫通信模塊電路和PCB ………………………………… 52

2.3 CAN 總綫接口通信模塊…………………………………………………… 56

2.3.1 CAN 總綫簡介………………………………………………………… 56

2.3.2 CAN 總綫接口通信模塊結構………………………………………… 57

2.3.3 CAN 總綫接口通信模塊電路和PCB ………………………………… 64

2.4 基於ADS930的8位30MHz采樣速率的ADC模塊…………………… 66

2.4.1 ADS930簡介…………………………………………………………… 66

2.4.2 基於ADS930的ADC模塊電路和PCB …………………………… 68

2.5 基於MCP3202的12位ADC模塊………………………………………… 69

2.5.1 MCP3202簡介………………………………………………………… 69

2.5.2 基於MCP3202的ADC模塊電路和PCB …………………………… 71

2.6 基於DAC90414位165MSPS的DAC模塊…………………………… 74

2.6.1 DAC904簡介…………………………………………………………… 74

2.6.2 基於DAC904的DAC模塊電路和PCB …………………………… 77

2.7 基於THS566112位100MSPS的DAC模塊…………………………… 79

2.7.1 THS5661簡介………………………………………………………… 79

2.7.2 基於THS5661的DAC模塊電路和PCB …………………………… 81

2.8 基於TLV5618的雙12位DAC模塊……………………………………… 84

2.8.1 TLV5618簡介………………………………………………………… 84

2.8.2 基於TLV5618的DAC模塊電路和PCB …………………………… 85

第3章 放大器電路模塊製作……………………………………………………… 87

3.1 基於MAX4016+THS3092的放大器模塊……………………………… 87

3.1.1 MAX4016簡介………………………………………………………… 87

3.1.2 THS3092簡介………………………………………………………… 88

3.1.3 基於MAX4016+THS3092的放大器模塊電路和PCB …………… 90

3.2 基於AD624的信號調理模塊……………………………………………… 93

3.2.1 AD624簡介…………………………………………………………… 93

3.2.2 基於AD624的信號調理電路模塊和PCB …………………………… 95

3.3 基於AD603的放大器模塊………………………………………………… 97

3.3.1 AD603簡介…………………………………………………………… 97

3.3.2 基於AD603的放大器模塊電路和PCB ……………………………… 98

3.4 基於AD8055的放大器模塊……………………………………………… 102

3.4.1 AD8055簡介………………………………………………………… 102

3.4.2 基於AD8055的放大器模塊電路和PCB …………………………… 103

3.5 基於AD811的放大器模塊………………………………………………… 106

3.5.1 AD811簡介…………………………………………………………… 106

3.5.2 基於AD811的放大器模塊電路和PCB …………………………… 107

3.6 基於ICL7650/53的放大器模塊………………………………………… 112

3.6.1 ICL7650/53簡介……………………………………………………… 112

3.6.2 基於ICL7650的放大器模塊電路和PCB ………………………… 114

3.7 寬帶可控增益直流放大器模塊…………………………………………… 117

3.7.1 寬帶可控增益直流放大器模塊電路結構…………………………… 117

3.7.2 寬帶可控增益直流放大器模塊電路與PCB ………………………… 121

3.8 基於LM386的音頻放大器模塊………………………………………… 125

3.8.1 LM386簡介…………………………………………………………… 125

3.8.2 基於LM386的音頻放大器模塊電路和PCB ……………………… 126

3.9 基於TEA2025的音頻功率放大器模塊………………………………… 127

3.9.1 TEA2025簡介………………………………………………………… 127

3.9.2 基於TEA2025的音頻功率放大器模塊電路和PCB ……………… 129

3.10 D類放大器模塊…………………………………………………………… 131

3.10.1 D類放大器簡介……………………………………………………… 131

3.10.2 D類放大器模塊係統結構…………………………………………… 139

3.10.3 三角波産生電路模塊和PCB ……………………………………… 139

3.10.4 比較器及驅動電路和PCB ………………………………………… 139

3.10.5 前置放大器電路和PCB …………………………………………… 145

3.10.6 偏置電路和PCB …………………………………………………… 146

3.10.7 功率輸齣級及低通濾波器電路和PCB …………………………… 147

3.11 菱形功率放大器模塊……………………………………………………… 149

3.12 基於BUF634的寬帶功率放大器模塊………………………………… 149

3.12.1 BUF634簡介………………………………………………………… 149

3.12.2 BUF634寬帶功率放大器模塊電路和PCB ……………………… 149

3.13 濾波器模塊………………………………………………………………… 156

3.13.1 LTC1068簡介……………………………………………………… 156

3.13.2 低通濾波器電路和PCB …………………………………………… 162

3.13.3 高通濾波器電路和PCB …………………………………………… 162

第4章 傳感器電路模塊製作……………………………………………………… 169

4.1 反射式光電傳感器模塊…………………………………………………… 169

4.1.1 3路反射式光電傳感器模塊電路和PCB …………………………… 169

4.1.2 8路反射式光電傳感器模塊電路和PCB …………………………… 171

4.2 超聲波發射與接收模塊…………………………………………………… 173

4.2.1 超聲波發射與接收電路主要IC簡介……………………………… 173

4.2.2 超聲波發射與接收模塊電路和PCB ………………………………… 174

4.3 溫濕度傳感器模塊………………………………………………………… 177

4.3.1 SHTxx溫濕度傳感器簡介…………………………………………… 177

4.3.2 SHTxx溫濕度傳感器模塊電路和PCB …………………………… 180

4.4 基於AD5933的阻抗測量模塊…………………………………………… 180

4.4.1 AD5933簡介………………………………………………………… 180

4.4.2 基於AD5933的阻抗測量模塊電路和PCB ………………………… 190

4.5 音頻信號檢測模塊………………………………………………………… 194

4.5.1 音頻信號檢測模塊IC簡介………………………………………… 194

4.5.2 音頻信號檢測模塊電路和PCB ……………………………………… 195

第5章 電機控製電路模塊製作…………………………………………………… 200

5.1 基於L298N 的直流電機驅動模塊………………………………………… 200

5.1.1 L298N 雙全橋電機驅動器的封裝形式和尺寸……………………… 200

5.1.2 L298N 雙全橋電機驅動器的典型應用電路………………………… 203

5.1.3 L298N 直流電機驅動模塊電路和PCB …………………………… 203

5.2 基於L297+L298N 的步進電機驅動模塊……………………………… 207

5.2.1 L297步進電機控製器封裝形式與尺寸……………………………… 207

5.2.2 L297步進電機控製器的典型應用電路……………………………… 208

5.2.3 L297+L298N 步進電機驅動模塊電路和PCB …………………… 210

5.3 基於TA8435H 的步進電機驅動模塊…………………………………… 212

5.3.1 TA8435H 步進電機控製器的封裝形式與尺寸…………………… 212

5.3.2 TA8435H 步進電機控製器的典型應用電路……………………… 214

5.3.3 TA8435H 步進電機驅動模塊電路和PCB ………………………… 214

第6章 信號發生器電路模塊製作………………………………………………… 219

6.1 基於MAX038的函數信號發生器模塊…………………………………… 219

6.1.1 MAX038簡介………………………………………………………… 219

6.1.2 基於MAX038的函數信號發生器模塊電路和PCB ……………… 222

6.2 基於AD9850的信號發生器模塊………………………………………… 224

6.2.1 AD9850簡介………………………………………………………… 224

6.2.2 基於AD9850的信號發生器模塊電路和PCB ……………………… 229

6.3 基於AD652的壓頻轉換模塊……………………………………………… 233

6.3.1 AD652簡介…………………………………………………………… 233

6.3.2 基於AD652的壓頻轉換模塊電路和PCB ………………………… 238

第7章 電源電路模塊製作………………………………………………………… 240

7.1 綫性穩壓電源模塊製作…………………………………………………… 240

7.1.1 整流模塊製作………………………………………………………… 240

7.1.2 ±12V 和±5V 電源模塊製作……………………………………… 242

7.2 基於MAX887的3.3VDC DC電路模塊……………………………… 244

7.2.1 MAX887簡介………………………………………………………… 244

7.2.2 3.3VDC DC電路和PCB ………………………………………… 245

7.3 基於MAX1771的升壓(Boost)電路模塊………………………………… 246

7.3.1 MAX1771簡介……………………………………………………… 246

7.3.2 24~36VDC DC升壓電路和PCB ……………………………… 247

7.4 基於UC3843的Boost升壓模塊………………………………………… 249

7.4.1 UC3843簡介………………………………………………………… 249

7.4.2 DC DC升壓電路和PCB …………………………………………… 250

7.5 DC AC DC升壓電源模塊……………………………………………… 252

7.5.1 係統組成……………………………………………………………… 252

7.5.2 DC AC電路………………………………………………………… 252

7.5.3 倍壓整流電路………………………………………………………… 253

7.5.4 PWM 調製電路……………………………………………………… 253

7.5.5 DC AC DC升壓電源模塊電路和PCB ………………………… 255

第8章 係統設計與製作…………………………………………………………… 257

第9章 係統的接地、供電和去耦………………………………………………… 363

參考文獻…………………………………………………………………………… 429

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