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图书介绍


硅集成电路工艺基础(第二版)


关旭东 著

    

发表于2020-08-13

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出版社: 北京大学出版社
ISBN:9787301241097
版次:2
商品编码:11466314
包装:平装
丛书名: 21世纪微电子学专业规划教材
开本:16开
出版时间:2014-05-01
用纸:胶版纸
页数:408

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具体描述

编辑推荐

  《硅集成电路工艺基础(第二版)》非常值得推荐。

内容简介

   本书是《硅集成电路工艺基础》的第二版教材,作者在第一版的基础上系统的讲述了硅集成电路制造的基础工艺,加深了工艺物理基础和基本原理的介绍。增加了工艺集成例子的介绍。

作者简介

  关旭东,北京大学信息学院微电子系 职称:教授 研究方向:硅集成电路的设计和规划 主要作品:硅集成电路工艺基础。

目录

第一章 硅晶体和非晶体
第二章 氧化
第三章 扩散
第四章 离子注入
第五章 物理气相淀积
第六章 化学气相淀积
第七章 外延
第八章 光刻工艺
第九章 金属化与多层互联
第十章 工艺集成
第十一章 薄膜晶体管制造工艺

前言/序言







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用户评价

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IC/MEMS入门教材,很不错的书

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挺好的。挺好的。挺好的。

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很不错很喜欢!好书值得我认真学习

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强烈推荐

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挺好

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装的挺漂亮,但是内容原创少

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书质量好,作为教材用

评分

就是以前用的旧版本更新了,来捧个场。

评分

很好

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