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硅集成电路工艺基础(第二版)

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关旭东 著



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发表于2024-12-22

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出版社: 北京大学出版社
ISBN:9787301241097
版次:2
商品编码:11466314
包装:平装
丛书名: 21世纪微电子学专业规划教材
开本:16开
出版时间:2014-05-01
用纸:胶版纸
页数:408

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具体描述

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  《硅集成电路工艺基础(第二版)》非常值得推荐。

内容简介

   本书是《硅集成电路工艺基础》的第二版教材,作者在第一版的基础上系统的讲述了硅集成电路制造的基础工艺,加深了工艺物理基础和基本原理的介绍。增加了工艺集成例子的介绍。

作者简介

  关旭东,北京大学信息学院微电子系 职称:教授 研究方向:硅集成电路的设计和规划 主要作品:硅集成电路工艺基础。

目录

第一章 硅晶体和非晶体
第二章 氧化
第三章 扩散
第四章 离子注入
第五章 物理气相淀积
第六章 化学气相淀积
第七章 外延
第八章 光刻工艺
第九章 金属化与多层互联
第十章 工艺集成
第十一章 薄膜晶体管制造工艺

前言/序言







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书外观不是特别完美,有点小缺陷,没有什么缺页之类的问题,感觉一般般

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书质量好,作为教材用

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就是以前用的旧版本更新了,来捧个场。

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感觉一般般吧,这书,哎

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