6.1 pn结的形成
评分第3章 晶体几何学基础
评分11.1 化合物半导体材料特性
评分第4章 晶体缺陷
评分4.2 线缺陷
评分习题
评分5.6 热平衡下的载流子
评分第2章 半导体材料的基本性质
评分11.1 化合物半导体材料特性
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