适读人群：可作为高等院校电子信息类专业的电子工艺实训教材或教学参考书，职业教育、技术培训及有关技术人员
　　教育部门支持、专家指导，一流学校参与学术研究推动。
　　 1理念创新：秉承“教学改革与学科创新引路，科技进步与教材刨新同步”的理念，根据新时代对高职高专人才的需求，策划出版一系列体现教学改革新理念，内容领先、思路创新、突出实训、成系配套的高职高专教材。
　　 2方法创新：摒弃“借用教材、压缩内容”的滞后方法，专门开发符合高职特点的“对口教材”。在对职业岗位（群）所需的专业知识和专项能力进行科学分析的基础上，引进国外先进的课程开发理论体系，坚持教材开发的四元结构（知名专家把关、教学一线教师编写、教研机构指导、行业用户参加），以确保符合职业教育的特色。
　　 3特色创新：加大实训教材的开发力度，填补空白，突出热点，积极开发五年制高职教材和紧缺专业、热门专业、特色专业的教材。对于部分教材，提供“课件”、“教学资源支持库”等立体化的教学支持，方便教师教学与学生学习。对于部分专业，组织开发“双证教材”，注意将教材内容与职业资格、技能证书要求进行衔接。
　　 4内容创新：在教材的编写过程中，力求反映应知识更新和科技发展的新动态。将新知识、新技术、新内容、新工艺、新案例及时反映到教材中来，更能体现高职专业设置紧密联系生产、建设、服务、管理一线的实际要求。

内容简介

　　《电子工艺实训教材》共分九章，以电子产品整机制造工艺为主线，介绍了焊接工艺知识与焊接技能、电子元器件的识别与检测、整机工艺设计与整机装配、表面贴装技术、常用电子仪器的使用、识图常识、电子技术文件、印制板制作技术简介、电路原理图与印制电路板设计技术。通过《电子工艺实训教材》的学习，能够帮助读者掌握电子产品制作、生产的基本技能，了解电子产品先进的生产工艺、生产手段。
　　《电子工艺实训教材》同时是信息产业部“CEAC国家信息化培训认证管理办公室”电子工程师认证课程体系的指定教材。

目录
第1章焊接工艺知识与焊接技能 1
1.1 焊接工艺知识 1
1.1.1 焊接的基本知识 1
1.1.2 常用焊接工具——电烙铁 3
1.1.3 常用焊接材料 6
1.1.4 常用线材与绝缘材料 8
1.2 焊接技能 11
1.2.1 焊前准备 11
1.2.2 手工焊接技术 13
1.2.3 工业生产中的焊接简介 15
1.2.4 焊接训练内容 19
第2章电子元器件的识别与检测 21
2.1 电子元器件知识要求 21
2.2 电阻器 22
2.2.1 电阻的分类及命名方法 22
2.2.2 电阻的主要参数 23
2.2.3 电阻的选用 26
2.2.4 特殊电阻元件 26
2.3 电位器 27
2.3.1 电位器的分类 28
2.3.2 电位器的命名方法 28
2.3.3 电位器的选用 28
2.3.4 电位器的质量检查 29
2.4 电容器 29
2.4.1 电容器的分类及命名方法 29
2.4.2 电容器的主要参数 31
2.4.3 电容器的选用 33
2.4.4 电容器的质量检验 33
2.5 电感器 34
2.5.1 电感器的种类及命名方法 34
2.5.2 电感器的型号表示方法 37
2.5.3 电感的主要参数 38
2.5.4 电感器的识别及质量判断 39
2.5.5 电感器使用注意 39
2.6 开关及接插件 39
2.6.1 开关及接插件的种类 40
2.6.2 开关及接插件的选用 48
2.7 半导体器件 49
2.7.1 半导体器件的分类 49
2.7.2 中国半导体器件型号命名方法 50
2.7.3 日本半导体型号命名方法。 51
2.7.4 欧洲半导体分立器件型号命名法 51
2.7.5 美国半导体分立器件型号命名法 53
2.7.6 常用半导体分立器件外形封装及引脚排列 53
2.8 晶体二极管 54
2.8.1 晶体二极管的分类 54
2.8.2 晶体二极管的主要参数 55
2.8.3 晶体二极管的质量检验 55
2.8.4 二极管的使用注意事项 56
2.9 晶体三极管 56
2.9.1 晶体三极管的分类 56
2.9.2 晶体三极管的主要参数 56
2.9.3 三极管的质量检测 56
2.9.4 三极管使用注意事项 57
2.10 场效应晶体管 58
2.10.1 场效应管的分类 58
2.10.2 场效应管的主要参数 58
2.10.3 场效应管的型号 59
2.10.4 场效应管的选用 59
2.10.5 场效应管的质量检测 60
2.10.6 场效应管的使用注意事项 60
2.11 半导体集成电路 62
2.11.1 半导体集成电路的分类 62
2.11.2 集成电路的型号及命名 62
2.11.3 集成电路的引脚识别 63
2.11.4 集成电路质量好坏的估测 64
2.11.5 使用集成电路的注意事项 64
第3章整机工艺设计与整机装配 65
3.1 整机工艺设计 65
3.1.1 结构设计 65
3.1.2 环境保护设计 67
3.1.3 外观及装璜设计 70
3.2 整机装配的一般步骤和要求 70
3.2.1 机械装配步骤 70
3.2.2 部件装配 72
第4章表面贴装技术 73
4.1 表面贴装元器件 73
4.1.1 片状电阻器 73
4.1.2 表面贴装电容器 76
4.1.3 其他表面贴装元件及参数 79
4.1.4 表面贴装半导体器件 80
4.2 表面贴装技术简介 85
4.2.1 表面贴装印制板 85
4.2.2 表面贴装工艺 87
4.2.3 表面贴装设备 89
第5章常用电子仪器的使用 95
5.1 测量误差的基本概念 95
5.1.1 测量误差的主要来源 95
5.1.2 误差的性质与分类 96
5.2 常用电子仪表、仪器的使用 96
5.2.1 万用表 96
5.2.2 低频信号发生器 98
5.2.3 高频信号发生器 99
5.2.4 毫伏表 101
5.2.5 扫频仪 102
5.2.6 数字式频率计 104
5.2.7 双踪示波器 106
第6章识图常识 109
6.1 电器工程图的种类 109
6.2 识图要求与方法 110
6.2.1 识图要求 110
6.2.2 识图方法 111
6.3 根据整机画电路图 111
第7章电子技术文件 113
7.1 本章要求 113
7.1.1 共同语言 113
7.1.2 科学作风 113
7.1.3 应变能力 113
7.2 分类及特点 114
7.3 产品技术文件 114
7.3.1 产品技术文件特点 115
7.3.2 工艺文件 115
第8章印制电路板制作技术简介 119
8.1 印制板的选择 119
8.1.1 印制电路板的类型 119
8.1.2 印制电路板的材料 120
8.1.3 印制电路板的参数及选择 122
8.2 印制电路板的印制 123
8.2.1 光敏抗蚀剂法 123
8.2.2 丝网漏印法 125
8.3 印制板的化学刻蚀 126
8.4 印制电路板的机械加工 127
8.4.1 落料 127
8.4.2 钻孔 128
8.5 铜导体表面的清洗和保护 129
8.6 双面及多层印制电路板 130
第9章电路原理图与印制电路板设计技术 133
9.1 Protel 99 se软件简介 133
9.2 Protel 99原理图（SCH）和印制电路板（PCB）设计 134
9.2.1 设计电路板的基本过程 134
9.2.2 简单电路原理图设计过程 134
9.2.3 印制电路板（PCB）设计 143
9.2.4 Protel存在的问题 163
9.3 Protel常用元器件与练习题 163
9.3.1 元件库 163
9.3.2 练习题 166