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内容简介

实验教学是工科院校三大教学环节之一，是培养工程应用型人才的重要手段。通过实验教学不仅可以巩固、加深对于基础知识的掌握，还可以培养学生的工程实践能力，以适应未来工作的要求。为了适应电子科学技术日新月异的飞速发展，满足社会对于工科学生必备的工程师素养的要求，编写《电子技术实验教程》时，突出了工程实践技能的培养要求，在保留必须的实验内容的同时，增加了印刷电路板设计、制作、焊接等工程实践内容和可编程逻辑器件的实验内容，几乎所有的数字逻辑实验都是设计性、综合性实验。

内页插图

目录

第一章 数字电子技术基础实验
集成与非门参数测试
TTL门电路的使用规则
CMOS门电路及其应用
CMOS门电路使用注意事项
移位寄存器及其应用
集成计数器及其应用
555定时器及其应用
跟踪式A／D转换实验

第二章 可编程逻辑器件与逻辑设计实验
可编程逻辑器件（ATF16V8B）
PLD器件的开发软件winCUPL
组合逻辑电路设计（1）
组合逻辑电路设计（2）
组合逻辑电路设计（3）
组合逻辑电路设计（4）
时序逻辑电路设计（1）
时序逻辑电路设计（2）
时序逻辑电路设计（3）
时序逻辑电路设计（4）
8×8LED显示屏的静态图案显示
8×8LED显示屏的动态图案显示
小汽车尾灯控制电路设计

第三章 数字电路与数字逻辑设计开放性实验
微小电感测量电路设计
电容测量电路设计
8路抢答器的设计

第四章 模拟电子技术基础实验
常用电子仪器的使用
仪器使用说明
电子元件的识别与应用
常用电子元器件
共射极单管放大器实验
差动放大器实验
音频功率放大器及其性能指标测量
印刷电路板设计技术
焊接工艺
稳压电源性能测试
集成运算放大器指标测试
集成运算放大器的基本应用
集成运算放大器的综合应用
有源滤波器实验

第五章 模拟电子技术开放性实验
功率恒流源
恒温电路设计

第六章 Multisim与电子线路仿真
Multisim8的操作界面
Multisim8的虚拟仪器使用方法
Multisim8的分析方法
Multisim8的定制电路功能
Multisim8常用电路分析
参考文献

精彩书摘

焊接过程包括“润湿”和“扩展”两个过程，焊点的可靠性也由这两个过程完成的质量来决定。
1.1润湿过程
熔融的焊料涂覆在铜箔表面后，形成均匀、滑润、不断裂的焊料箔层.焊料借助被焊金属表面毛细管力，沿着金属表面细微的凹凸及间隙四周漫流的过程，称为“润湿”过程.若熔融的焊料涂覆在铜箔表面后，焊料回缩分离，形成不规则的焊料疙瘩或球状，但金属表面仍有一层焊料箔层，而不露出基本铜箔，称为半润湿，若焊料不附着铜箔表面，称之为不润湿。
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