　　《EDA技术与实践》从EDA（电子设计自动化）技术的应用角度，简明而系统地介绍了印制电路板设计和可编程逻辑器件的开发应用技术。包括采用Protel 99 SE设计电路原理图、设计印制电路板的过程，用MAX+plus II开发PLD的原理图输入设计方法、波形输入设计方法及VHDL程序的文本输入设计方法。每章后面的思考与练习题，可用于复习总结。
　　本书根据实际电路设计过程安排教学内容；例举电路简单，选用软件成熟，取材和编排上由浅入深，循序渐进；基础技术内容详尽，方法步骤完整，实践性强。
　　本书可作为高职高专电子信息、通信、自控和计算机专业的EDA技术教材，以及上述学科或相关学科工程技术人员的参考用书。

第1章印制电路板设计基础
任务一认识印制电路板
1.1 印制电路板的基础知识
1.1.1 印制电路板的功能
1.1.2 印制电路板的分类
1.2 PCB板面的基本组成
1.2.1 导线及导线的尺寸
1.2.2 焊盘和过孔
1.2.3 助焊膜和阻焊膜
1.2.4 层
1.2.5 丝印层
1.2.6 金属镀（涂）覆层
1.3 印制电路板设计的基本原则和要求
1.3.1 印制电路板的尺寸设计
1.3.2 布局要求
1.3.3 布线设计的基本原则
1.4 印制电路板的制作工艺
1.4.1 减成法工艺
1.4.2 加成法工艺
1.5 印制电路板的发展趋势和设计流程
1.5.1 发展趋势
1.5.2 软件设计PCB流程
1.6 Protel99SE软件概述
1.6.1 Protel99SE的特点
1.6.2 Protel99SE的运行环境
1.6.3 文档文件的管理
1.6.4 电路设计的基本步骤
本章小结
思考与练习
第2章设计电路原理图
任务一绘制存储器电路
任务二绘制CH6.8 088层次电路原理圈
任务三检查CH6.8 088，报表获取电路信息
2.1 原理图设计系统
2.1.1 打开原理图编辑器
2.1.2 编辑器的组成
2.1.3 原理图设计步骤
2.1.4 绘图工具
2.2 原理图编辑器的环境设置
2.2.1 窗口设置
2.2.2 图纸设置
2.2.3 格点和光标设置
2.3 在工作平面上放置元器件
2.3.1 加载元器件库
2.3.2 放置元器件
2.3.3 元器件属性的编辑
2.3.4.元器件的选择
2.3.5 元器件的位置调整
2.3.6 元器件的删除、复制、粘贴
2.3.7.阵列式粘贴
2.3.8 整体变换
2.4 绘制电路原理图
2.4.1 画导线
2.4.2 画总线
2.4.3 画总线分支
2.4.4 放置电路节点
2.4.5 放置网络标号
2.4.6 放置电源与接地符号
2.4.7 制作电路的I／O接口
2.5 设计层次电路原理图
2.5.1 层次电路基本概念
2.5.2 自上而下绘制层次电路图
2.5.3 自下而上绘制层次电路图
2.6 电气规则检查
2.6.1 电气规则
2.6.2 电气规则检查设置
2.6.3 电气规则检查方法
2.7 报表的生成
2.7.1 元器件列表
2.7.2 元器件交叉参考表
2.7.3 元器件引脚列表
2.8 生成网络表
2.8.1 网络表组成
2.8.2 生成网络表的步骤
2.9 原理图专用元器件库
2.1 0保存及输出
本章小结
思考与练习
第3章原理图元器件库编辑
任务一建立自用原理图元器件库
3.1 原理图元器件库编辑器
3.1.1 打开原理图元器件库编辑替
3.1.2 原理图元器件库编辑器操作界面
3.1.3 原理图元器件库编辑器的画图工具
3.1.4 原理图元器件库管理浏览裂
3.2 创建新的原理图元器件
3.2.1 元器件的定义
3.2.2 制作7段数码管
3.2.3 制作NPN三极管
3.2.4 制作多部件元器件REI.AY.SPSTS
本章小结
思考与练习
第4章电路功能分析
任务一同相比例运算放大器的
仿真实验
4.1 电路仿真技术
4.1.1 电子电路仿真技术发展概况
4.1.2 电路仿真的步骤
4.2 电路原理图仿真分析方法
4.2.1 SIM99仿真库的元器件
4.2.2 仿真器设置
4.2.3 仿真波形分析器
本章小结
思考与练习
第5章设计印制电路板
任务一手工绘制同相比例运算放大器的PCB图
任务二半自动方式绘制放大电路单面板PCB图
5.1 印制电路板设计窗口
5.1.1 打开：Protet99SE——PCB编辑器
5.1.2 PCB编辑器画面管理
5.2 PCB编辑器设置
5.2.1 特殊功能的设置
5.2.2 显示状态的设置
5.2.3 工作层面的颜色设置
5.2.4 图形组件显示／隐藏设置
5.2.5 图形组件参数默认值的设置
5.2.6 信号完整性设置
5.3 设计电路板的工作层面
5.3.1 工作层面的类型
5.3.2 PCB信号层管理
5.3.3 PCB机械层管理
5.3.4 工作层面的设置
5.3.5 栅格属性设置
5.4 手工绘制单面板
5.4.1 PCB绘图工具
5.4.2 手工方式绘制PCB
5.5 半自动方式绘制PCB图
5.5.1 将原理图文件传输到PCB中
5.5.2 布线规则设置
5.5.3 PCB自动布线
5.5.4 手工调整自动布线后的印制电路板
……
第6章 PCB封装编辑
第7章 PLD开发流程与开发工具
第8章 VHDL程序设计基础
第9章数字系统设计

精彩书摘

　　1.4.2加成法工艺
　　在绝缘基材上，有选择性地沉淀导电金属而形成导电图形的方法，因是把导电金属加到基材上而获得导电图形的，故称为加成法。加成法制造印制板的工艺可以分为3类。
　　（1）全加成法：仅用化学沉铜方法形成导电图形的加成法工艺。如对催化性层压板基材，钻孔-成像-增黏处理（负相）-化学镀铜-去除抗蚀剂，加工成导电图形的工艺，即全加成法。
　　（2）半加成法：在绝缘基材表面上，用化学沉淀金属，结合电镀蚀刻形成导电图形的加成法工艺。如对普通层压板基材，钻孔-催化处理和增黏处理-化学镀铜-成像（电路抗蚀层）图形电镀图（负相）-去除抗蚀剂-差分蚀刻加工成导电图形的工艺，即半加成法。
　　（3）部分加成法：在催化性覆铜层压板上，采用加成法制造印制板的工艺。工艺流程为：成像（抗蚀剂）-蚀刻铜（正相）-去除抗蚀层-全板涂覆电镀抗蚀剂-钻孔-孔内化学镀铜一去除电镀抗蚀剂，加工成导电图形。该工艺的导电图形敷铜走线部分是蚀刻形成的，孔壁导电层部分是电镀加成的。
　　与减成法相比，加成法具有如下优点。
　　（1）加成法工艺比减成法工艺的工序减少了大约1／3，简化了生产工序，提高了生产效率，尤其避免了产品档次越高，工序越复杂的恶性循环。
　　（2）加成法工艺能达到齐平导线和齐平表面，从而能制造表贴等高精度印制板。
　　（3）在加成法工艺中，由于孔壁和导线同时化学镀铜，孔壁和板面上导电图形的镀铜层厚度均匀一致，提高了金属化孔的可靠性，也能满足高厚径比印制板的小孔内镀的要求。
　　（4）由于加成法避免了大量蚀刻铜以及由此带来的大量蚀刻溶液的处理费用，从长远利益考虑，大大降低了印制板生产成本。
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