Cadence 高速電路闆設計與仿真 周潤景著 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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周潤景著 著

圖書標籤:

• Cadence
• 高速電路闆
• PCB設計
• 電路仿真
• 信號完整性
• 電源完整性
• 電磁兼容性
• 周潤景
• 電子工程
• SMT

店鋪： 典則俊雅圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121250491

商品編碼：29799569767

包裝：平裝

齣版時間：2015-04-01

圖書基本信息,請以下列介紹為準
書名	Cadence 高速電路闆設計與仿真
作者	周潤景著
定價	88.0元
ISBN號	9787121250491
齣版社	電子工業齣版社
齣版日期	2015-04-01
版次	5

其他參考信息（以實物為準）
裝幀：平裝	開本：16開	重量：0.4
版次：5	字數：736000	頁碼：

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目錄

內容提要

本書以Cadence Allegro SPB 16.6為基礎，從設計實踐的角度齣發，以具體電路的PCB設計流程為順序，深入淺齣地詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布綫、規則設置、報告檢查、底片文件輸齣、後處理等PCB設計的全過程。本書的內容主要包括原理圖輸入及元器件數據集成管理環境的使用、中心庫的開發、PCB設計工具的使用，以及後期電路設計處理需要掌握的各項技能等。

編輯推薦

Cadence高速電路闆設計與仿真經典力作

作者介紹

周潤景教授，IEEE/EMBS會員，中電子學會會員，航空協會會員，主要研究方嚮是高速數字係統的信號與電源完整性聯閤設計與優化，具有豐富的數字電路、傳感器與檢測技術、模式識彆、控製工程、EDA技術等課程的教學經驗。

序言

序 言 Allegro PCB産品是Cadence公司在PCB設計領域的旗艦産品，因其功能強大、易學易用，得到瞭廣大電子工程師的厚愛。 Allegro PCB産品涵蓋瞭完整的PCB設計流程，包括電路圖輸入，PCB編輯及布綫，PCB闆級係統電源完整性及信號完整性分析，PCB設計製造分析，以及PCB製造輸齣等。 電子工程領域的PCB設計有難、有易，Cadence公司為瞭適應不同的市場需求，分彆提供如下幾個集成的、從前端到後端的Allegro PCB設計解決方案，幫助用戶應對不同設計的要求。 Allegro Orcad係列：滿足主流用戶PCB設計要求。 Allegro L係列：適用於對成本敏感的小規模到中等規模的團隊，同時具有隨著工藝復雜度增加而伸縮的靈活性。 Allegro XL/GXL：滿足先進的高速、約束驅動的PCB設計，依托Allegro具有鮮明特點的約束管理器管理解決方案，能夠跨設計流程同步管理電氣約束，如同一個無縫的過程。 麵對日益復雜的高速PCB設計要求，Cadence公司的上述産品包提供的都是一個統一且集成的設計環境，能夠讓電子工程師從設計周期開始到布綫持續解決高速電路設計問題，以提高電子工程師的設計效率。 由於Allegro PCB軟件功能強大，本書的作者周潤景教授總結瞭多年的Allegro平颱工具教學和使用心得，在結閤《Cadence高速電路闆設計與仿真》前4版經驗的基礎上，特意將Allegro PCB拆分成兩本書來寫，即《Cadence高速電路闆設計與仿真（第5版）——原理圖與PCB設計》和《Cadence高速電路闆設計與仿真（第5版）——信號與電源完整性分析》，以滿足不同層級讀者的需要。這兩本書分彆以PCB物理設計及PCB分析為齣發點，圍繞Allegro PCB這個集成的設計環境，按照PCB新的設計流程，通俗易懂地講解利用Allegro PCB軟件實現高速電路設計的方法和技巧。 作為Cadence Allegro/Orcad在中的閤作夥伴，我嚮各位讀者推薦此書作為學習Allegro/Orcad的桌麵參考書。 北京迪浩永輝技術有限公司技術經理 王鵬 前 言 隨著工程技術的電子化、集成化和係統化的迅速發展，電路設計已經進入一個全新的時代，尤其是高速電路設計已成為電子工程技術發展的主流，而Cadence以其強大的功能和的繪圖效果，逐漸成為PCB設計行業中的主導軟件。Cadence完善的集成設計係統和強大的功能符閤高速電路設計速度快、容量大、精度高等要求，使它成為PCB設計方麵的代錶。本書以Cadence公司新發布的 Allegro SPB 16.6作為開發平颱，以實際案例貫穿整個PCB設計開發的全過程，設計思路清晰，更加具有應用性。 新版Cadence軟件在使用製程方麵的全新優化和增強，可以使讀者在原有基礎上進一步提高設計的穩定性，縮短開發周期，完善係統的綜閤性能。 Allegro SPB 16.6中的新技術包括： Allegro SPB 16.6的Pspice支持多核（超過4核），因而在仿真速度方麵高可提升4倍。加強瞭與用戶互動的功能，可通過雲存儲將設計放到雲端。此外，在Team Design、小型化等方麵都有很好的改進。 Allegro SPB 16.6産品綫的新功能有助於嵌入式雙麵及垂直部件的小型化改良，改進時序敏感型物理實現與驗證，加快時序閉閤，並改進ECAD和機械化CAD（MCAD）協同設計——這些對加快多功能電子産品的開發至關重要。 Allegro SPB 16.6通過自動交互延遲調整（AiDT）加快時序敏感型物理實現。自動交互延遲調整可縮短時間，滿足標準界麵的時序約束，如DDR3等，縮短的程度可達30%～50%。AiDT可幫助用戶逐個界麵地迅速調整關鍵高速信號的時間，或將其應用於字節通道級，將PCB上的綫路調整時間從數日縮短到幾個小時。 本書共18章，其中，王洪艷編寫瞭章～第4章，並對書中的例子做瞭全麵的驗證；第5章～8章由周潤景編寫。全書由周潤景負責統稿。參加本書編寫的還有薑攀、托亞、賈雯、張龍龍、劉曉霞、薑曉黎、何茹、蔣詩俊、張晨、張紅敏、張麗敏、周敬、宋誌清。 本書的齣版得到瞭北京迪浩永輝科技公司執行董事黃勝利先生、技術經理王鵬先生和電子工業齣版社張劍先生的大力支持，也有很多讀者提齣瞭寶貴的意見，在此一並錶示衷心的感謝！ 同時，本書的齣版得到瞭自然科學基金項目“高速數字係統的信號與電源完整性聯閤分析及優化設計”（項目批準號：61161001）的。 為便於讀者閱讀、學習，特提供本書實例下載資源，請訪問yydz.phei.. 網站，到“資源下載”欄目下載。 由於Cadence公司的PCB工具性能非常強大，不可能通過一本書完成內容的詳盡介紹，加上時間與水平有限，因此書中難免有不妥之處，還望廣大讀者批評指正。 編著者

《高性能電子設計：從概念到實踐》 內容簡介 在現代電子産品日新月異的今天，高性能、高可靠性的電子設備已成為各行各業不可或缺的核心驅動力。從通信基站到人工智能服務器，從醫療影像設備到自動駕駛係統，所有這一切的背後，都離不開精密的電路闆設計與高效的仿真分析。本書《高性能電子設計：從概念到實踐》正是為瞭滿足這一迫切需求而誕生，它將帶領讀者深入探索電子設計的各個關鍵環節，從基礎理論到前沿技術，從概念構思到落地實現，提供一套係統、全麵的學習路徑。 本書的編寫，旨在為電子工程師、硬件設計師、産品經理以及對高性能電子設計感興趣的在校學生提供一份詳實的技術指南。我們不局限於某一特定工具或單一設計領域，而是緻力於構建一個廣闊的知識框架，幫助讀者理解高性能電子設計的通用原則和方法論，並能夠靈活運用到實際工作中。 第一部分：高性能電子設計的基礎理論與方法論 在開始具體的電路設計之前，對一些基礎理論和設計方法論的深刻理解至關重要。這一部分將為讀者打下堅實的地基。 信號完整性 (SI) 與電源完整性 (PI) 的核心概念： 高速信號傳輸的衰減、反射、串擾等問題是性能瓶頸的常見來源。我們將深入剖析這些現象的物理根源，理解阻抗匹配、端接技術、信號隔離等關鍵概念，並探討如何通過閤理的布局布綫來最小化這些不利影響。電源的穩定性和低噪聲是所有電路正常工作的基石。我們將詳細講解電源分配網絡的 (PDN) 設計原則，包括去耦電容的選擇與布局、電源平麵/地平麵的設計、旁路設計等，確保為敏感器件提供穩定可靠的供電。 電磁兼容性 (EMC) 與電磁乾擾 (EMI) 的預防： 隨著電子設備集成度的不斷提高，電磁兼容性問題日益突齣。本書將介紹EMI的産生機理，包括傳導發射和輻射發射，以及EMC的標準和測試方法。讀者將學習到如何通過PCB的結構設計、屏蔽技術、濾波設計以及閤理的接地策略來有效地降低EMI，確保産品符閤相關的EMC標準。 高速信號的傳輸綫理論： 理解信號在PCB走綫上的傳播特性是進行高速設計的關鍵。我們將詳細介紹傳輸綫模型，包括特性阻抗、延遲、損耗等參數的計算與影響。讀者將學習到如何根據信號的頻率、上升時間以及PCB材質來選擇閤適的走綫寬度、間距和長度，以保證信號的完整性。 PCB材料與工藝的選擇： 不同的PCB材料具有不同的電性能和熱性能，對高速信號的傳輸影響巨大。本書將介紹常用的PCB基材（如FR-4、聚四氟乙烯PTFE、陶瓷等）的特性，以及它們在不同應用場景下的適用性。同時，我們將探討PCB製造工藝對電氣性能的影響，如銅箔厚度、層疊結構、錶麵處理等。 第二部分：電路闆設計的流程與關鍵技術 在掌握瞭基礎理論後，本書將引導讀者一步步進入實際的電路闆設計流程，並深入探討其中的關鍵技術。 原理圖設計與器件選型： 高質量的原理圖是後續PCB設計的藍圖。我們將強調原理圖的規範化、模塊化以及可讀性。在器件選型方麵，我們將重點關注高性能器件的選型原則，包括時序參數、功耗、封裝、散熱等，並強調器件數據手冊的正確解讀。 PCB布局的策略與優化： 布局是影響信號完整性、電源完整性、EMC和可製造性的最關鍵步驟之一。本書將介紹各種布局策略，如器件的分類布局、關鍵信號路徑的優化布局、電源和地綫的規劃、大電流路徑的設計等。我們將探討如何通過模擬和後處理工具來驗證布局的閤理性。 PCB布綫的技巧與規則： 精確的布綫能夠最大程度地保證信號的完整性和可靠性。我們將詳細講解差分信號的布綫要求、高頻信號的走綫規則、走綫長度的控製、過孔的影響與優化、以及高密度互連 (HDI) 技術的應用。同時，我們將介紹如何設置和管理設計規則，以確保布綫符閤高速設計的要求。 堆疊與差分對的精心設計： PCB的層疊結構對信號完整性和EMC至關重要。我們將介紹不同的層疊方案，如對稱與非對稱堆疊，並分析它們對阻抗控製、串擾抑製和EMC性能的影響。差分對的布綫是高速設計中的常見需求，我們將詳細介紹差分對的結構、匹配長度、差分阻抗的計算與控製，以及差分對在不同場景下的布綫技巧。 特殊信號的處理： 對於時鍾信號、DDR信號、PCIe信號等關鍵高速信號，其設計需要特彆的關注。我們將探討這些信號的特殊要求，包括端接策略、抖動抑製、眼圖分析、以及相關的設計規則。 射頻 (RF) 電路的PCB設計考量： 對於射頻電路，PCB的設計需要遵循特殊的規則。本書將介紹RF PCB設計的基本原理，包括微帶綫、帶狀綫等傳輸綫的建模與設計，匹配網絡的構建，以及RF器件的布局與連接。 第三部分：電路闆設計的仿真與驗證 在設計過程中和設計完成後，仿真與驗證是確保設計質量、規避風險、縮短開發周期的重要手段。 信號完整性 (SI) 仿真： SI仿真能夠預測信號在PCB上的傳輸質量，包括反射、串擾、損耗等。我們將介紹SI仿真的流程，包括模型提取、設置仿真參數、分析仿真結果（如眼圖、S參數、瞬態響應等），並探討如何根據仿真結果進行設計優化。 電源完整性 (PI) 仿真： PI仿真用於評估電源分配網絡的性能，預測電壓紋波、瞬態響應等。本書將介紹PI仿真的方法，包括PDN的建模、注入激勵、分析仿真結果（如阻抗麯綫、電流密度等），以及如何通過仿真來優化去耦方案。 電磁兼容性 (EMC) 仿真： EMC仿真可以幫助我們在設計早期發現潛在的EMI問題，並提供解決方案。我們將介紹EMC仿真的基本原理，包括場仿真與電路仿真相結閤的方法，以及如何通過仿真來評估屏蔽效果、濾波器的性能等。 熱仿真與散熱設計： 高功率器件在工作時會産生大量熱量，不閤理的散熱設計會導緻器件過熱甚至損壞。本書將介紹熱仿真的基本流程，包括建立熱模型、定義熱源和邊界條件，以及分析溫度分布。讀者將學習到如何通過PCB布局、散熱器設計、風道優化等手段來有效地解決散熱問題。 設計規則檢查 (DRC) 與版圖驗證： DRC是PCB設計流程中的基礎驗證步驟，用於檢查設計是否符閤預設的製造規則。我們將強調DRC的重要性，並介紹如何配置和使用DRC工具。版圖驗證則是在完成設計後，與原理圖進行比對，確保設計的準確性。 第四部分：前沿技術與未來趨勢 隨著電子技術的飛速發展，高性能電子設計的領域也在不斷拓展和演進。 高密度互連 (HDI) 技術與三維 (3D) 封裝： HDI技術通過增加布綫密度和層數，使得更小的PCB能夠集成更多的功能。3D封裝則將多個芯片堆疊在一起，實現更高的性能和更小的體積。我們將探討這些技術的原理、優勢以及在高性能設計中的應用。 人工智能 (AI) 與機器學習 (ML) 在EDA工具中的應用： AI和ML正在深刻地改變EDA工具的設計和功能，例如在布局布綫優化、仿真加速、異常檢測等方麵。我們將展望AI/ML在電子設計領域的未來應用前景。 5G/6G 通信與高速互聯技術： 新一代通信技術對PCB設計提齣瞭更高的要求，包括更寬的帶寬、更低的時延、更強的抗乾擾能力。本書將探討這些技術對PCB設計帶來的挑戰和機遇。 物聯網 (IoT) 與邊緣計算的電路設計： 隨著IoT設備的普及和邊緣計算的發展，對低功耗、高集成度、高可靠性的電路設計提齣瞭新的需求。我們將探討在這些領域中，高性能電子設計的相關考量。 本書特色 理論與實踐緊密結閤： 本書不僅講解瞭深厚的理論基礎，更側重於如何在實際設計中應用這些理論。 係統性與全麵性： 覆蓋瞭從基礎理論到前沿技術的全方位內容，為讀者提供一個完整的知識體係。 以理解原理為導嚮： 強調對設計背後原理的深刻理解，而非死記硬背工具的使用技巧。 強調設計方法論： 關注通用的設計流程和方法，幫助讀者建立良好的設計習慣和思維模式。 麵嚮未來： 關注行業最新發展趨勢，幫助讀者掌握未來高性能電子設計的核心技術。 《高性能電子設計：從概念到實踐》旨在成為您在高性能電子設計道路上的可靠夥伴，助您在日趨激烈的技術競爭中脫穎而齣。無論您是剛剛踏入電子設計領域的新手，還是經驗豐富的資深工程師，都能從中獲益匪淺，將您的設計能力提升到一個新的高度。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我的最大啓發是關於係統級思維的培養。高速電路設計絕不是孤立地看待某一條綫或某一個元件，而是要將其置於整個信號鏈和物理環境中去考量。作者在書中多次強調，設計裕度（Margin）的獲取，往往來自於對係統各項性能指標的綜閤優化，而非單一指標的極緻追求。例如，在介紹過孔（Via）的去耦和寄生參數對高頻信號的影響時，書中不僅僅給齣瞭具體的S參數模型，更重要的是闡述瞭如何通過閤理的過孔設計來避免這些寄生效應成為係統瓶頸。這種從宏觀到微觀，再迴歸宏觀的分析方法，非常適閤培養架構師級彆的人纔。我特彆欣賞它對設計流程中“迭代”這一概念的強調，它告訴我們設計是一個不斷試錯、修正、優化的過程，而仿真工具隻是我們輔助決策的手段，真正的智慧在於如何科學地設置仿真邊界和解讀那些看似矛盾的結果。

評分☆☆☆☆☆

不得不說，這本書的結構安排非常巧妙，它仿佛一位經驗豐富的老前輩，耐心地引導著你一步步穿越高速設計的迷霧。我個人特彆喜歡它對“設計流程”的梳理，從最初的規範定義到後期的EMC/EMI考量，形成瞭一個完整的閉環管理體係。在某些章節，作者甚至探討瞭一些行業前沿的課題，比如高密度互聯（HDI）技術下的層疊設計策略，以及麵對越來越高的傳輸速率時，如何平衡成本與性能的取捨。這些內容都不是標準教科書能提供的，它們是市場搏殺中沉澱下來的智慧結晶。舉個例子，關於差分對的耦閤長度控製，書中給齣的經驗法則和實際案例對比分析，讓我對“對稱性”的理解達到瞭一個新的高度。我之前總是在追求絕對的匹配，但這本書教會我識彆在特定設計約束下，哪些偏差是可以接受的，哪些是必須嚴格控製的。這種務實和辯證的視角，是這本書最寶貴的財富之一，它教會我們做工程決策時要講求“度”。

評分☆☆☆☆☆

這本書的文字風格是那種極其嚴謹又不失清晰度的類型，讀起來雖然需要一定的專業基礎，但一旦進入狀態，便會發現作者在力求用最精確的術語闡述最復雜的概念。它的價值在於那種“不妥協”的專業精神。我注意到書中對於一些關鍵參數的定義和推導過程，都引用瞭權威文獻作為支撐，這極大地增強瞭內容的可靠性。特彆是當涉及到復雜的傳輸綫理論，比如非均勻傳輸綫或具有損耗的介質材料模型時，作者的處理方式非常到位——既保證瞭數學上的嚴謹性，又提供瞭便於工程師理解的物理圖像。我曾經為瞭理解某一個特定的串擾模型，查閱瞭多篇IEEE論文，但這本書用幾頁清晰的圖示和推導，就將核心思想點明瞭，效率高得驚人。對於希望係統性提升理論深度的專業人士來說，這本書無疑是案頭必備的參考手冊，它填補瞭許多市場上現有資料在深度和廣度上的空白。

評分☆☆☆☆☆

這本書真是讓我眼前一亮，特彆是對於我們這些在高速設計領域摸爬滾打多年的工程師來說，它簡直就是一本及時的“充電寶”。我記得我剛拿到手的時候，就被它那種紮實的理論功底和詳盡的實踐指導深深吸引住瞭。作者在講解信號完整性（SI）和電源完整性（PI）時，絕不是那種浮於錶麵的概念羅列，而是深入到瞭物理層麵的機製，讓人真正理解瞭為什麼會齣現阻抗不匹配、串擾或者電源噪聲這些“老大難”問題。尤其值得稱贊的是，書中對於IBIS-AMI模型的應用解析得極為透徹，這在很多同類書籍中是很難找到的深度。它不僅僅告訴你如何操作仿真軟件，更關鍵的是教你如何解讀仿真結果背後的物理意義，並指導你如何基於這些結果來優化你的物理布局和堆疊。讀完這部分內容，我感覺自己看待PCB闆的設計不再是簡單的走綫和畫框，而是變成瞭一門嚴謹的電磁學應用藝術。那種豁然開朗的感覺，絕對值迴票價。它真正做到瞭將理論與實踐緊密結閤，讓晦澀的電磁波理論變得可以觸摸、可以量化，對於提升團隊整體的工程能力有著不可替代的作用。

評分☆☆☆☆☆

如果要用一個詞來概括這本書的精髓，我會選擇“深度和實戰並重”。很多技術書籍要麼理論如天書，要麼全是軟件操作手冊，這本書巧妙地避開瞭這兩個極端。它不僅提供瞭紮實的理論基礎，更重要的是，它融入瞭大量真實的工程案例和“陷阱提示”。我記得其中有一個章節專門討論瞭PCB闆材的熱插拔過程中可能引發的瞬態噪聲問題，這絕對是日常工作中很容易被忽略，但一旦發生就會造成嚴重後果的“暗礁”。作者通過細緻的分析，給齣瞭預防性措施，這種近乎“保命”的經驗分享，是任何標準文檔無法替代的。總而言之，這本書的價值在於它提供瞭一個完整的、可落地的知識體係，它不僅教你“怎麼做”，更教你“為什麼這麼做”以及“如果不這麼做會有什麼後果”，是高速電路設計領域不可多得的精品力作。