具体描述
| 商品名称： | 现代电子装联工艺规范及标准体系 畅销书籍 正版 电子电工 | 开本： | |
| 作者： | 樊融融著 | 页数： | |
| 定价： | 69.00元 | 出版时间： | 2015-07-01 |
| ISBN号： | 9787121264481 | 印刷时间： | |
| 出版社： | 电子工业出版社 | 版次： | 1 |
| 商品类型： | 印次： |
用户评价
我对电子产品一直有浓厚的兴趣，尤其是DIY一些电子小玩意儿。但每次自己动手焊接的时候，总是会遇到各种各样的问题，焊点不牢固、元器件烧毁、甚至整个电路板都无法正常工作。我尝试过在网上找一些教程，但那些内容往往零散且不系统，很难真正掌握精髓。《现代电子装联工艺规范及标准体系》这本书，就像一位经验丰富的手工艺人，耐心地教我如何一步一步地做好电子装联。它从最基础的烙铁使用技巧、焊锡的选择，到各种元器件的焊接方法，都讲解得非常细致。我特别喜欢书中关于“细节决定成败”的理念，它让我意识到，即使是一个微小的焊点，也需要严谨的操作和规范。书中对静电防护、元器件的存放、以及后期清洁的重要性也进行了详细的阐述，这都是我在之前DIY过程中容易忽略的环节。我按照书中的方法，尝试焊接了一些简单的电路板，效果比以前好太多了，焊点饱满且牢固，电路也能够稳定工作。这本书不仅仅是教会了我如何焊接，更是让我体会到了电子制造的严谨性和专业性。它激发了我对电子工艺的兴趣，也让我对未来更深入地学习电子技术充满了期待。
评分这本书就像一本沉甸甸的宝藏，我拿到手的那一刻就感受到了它的分量。作为一名电子爱好者，我一直苦于市面上缺乏一本系统性强、实用性高的关于电子装联工艺的书籍。很多时候，我们虽然知道一些基础的电子元器件，但到了实际焊接、组装环节，总是会遇到这样那样的问题，比如虚焊、短路、元器件损坏，甚至整个电路板都无法正常工作。这本书的出现，简直像及时雨，它不像那些只讲理论的书籍，而是非常接地气地从最基础的装联工艺入手，详细讲解了每一个步骤的操作规范和注意事项。从元器件的选择、预处理，到各种焊接技巧（手工焊、回流焊、波峰焊等）的优缺点和适用场景，再到PCB板的清洁、防护，以及最后的成品检测和可靠性测试，都有详尽的阐述。我尤其欣赏书中对“标准体系”的构建，这使得整个装联过程有章可循，不再是凭经验的摸索，而是有科学的依据和严谨的要求。樊融融老师的文字功底也很扎实，语言清晰易懂，即使是复杂的工艺流程，也能被他描述得条理分明。配图也十分精美，很多细节图示都帮助我更好地理解书中的内容。我已经在尝试书中介绍的一些高级焊接技巧，感觉自己的动手能力有了质的飞跃，制作的电路板也比以前稳定多了。这本书不仅是一本工具书，更是一本启蒙书，它让我对电子制造有了更深入的认识，也激发了我继续探索更复杂电子项目的热情。我强烈推荐给所有对电子装联感兴趣的初学者和有一定基础的从业者，这本书绝对是值得你拥有的。
评分作为一名电子产品制造企业的管理者，我一直在寻找能够切实提升我们生产效率和产品质量的解决方案。《现代电子装联工艺规范及标准体系》这本书，可以说是为我们企业“量身定制”的。它不仅涵盖了电子装联工艺的方方面面，更重要的是，它建立了一个系统的“标准体系”。在我们企业内部，不同部门、不同工位的工艺标准存在一定的差异，这导致了生产过程中的沟通成本高，产品质量不稳定。这本书的出现，为我们提供了一个统一的、科学的工艺标准。我已经在组织我们的技术部门和生产部门的员工进行学习和研讨。书中关于SMT贴装、波峰焊、手工焊接、清洗、点胶、三防等关键工序的详细规范，为我们制定更精细化的生产流程提供了依据。同时，书中关于质量控制和可靠性测试的内容，也帮助我们完善了质量管理体系。我尤其看重书中关于“工艺验证”和“失效分析”的章节，这有助于我们从根本上解决生产中出现的质量问题，并不断优化工艺。我相信，通过引入和执行本书提出的规范和标准，我们的生产效率将得到显著提升，产品的不良率将大幅降低，最终提升我们企业的市场竞争力。
评分在信息爆炸的时代，能够找到一本真正深入、实用且具有前瞻性的技术书籍实属不易。《现代电子装联工艺规范及标准体系》这本书，恰恰满足了这一需求。作为一名多年从事电子产品设计与制造的技术人员，我深刻理解到，电子装联工艺的水平，直接关系到产品的性能、可靠性和生命周期。这本书在“规范”和“标准体系”的构建上，为行业树立了一个新的标杆。它不仅仅是对现有工艺的总结，更是对未来发展趋势的预判。书中对先进封装技术、微电子互连技术、以及面向物联网和人工智能时代的电子装联需求，都进行了深入的探讨。我尤其欣赏书中对“体系化”的强调，它将电子装联从一个孤立的技术环节，提升到了一个系统工程的高度。从设计、材料、工艺、设备、检测，到人员培训，形成了一个完整的闭环。这对于我们企业建立一套高效、可控、可追溯的电子装联体系，具有极其重要的指导意义。樊融融老师的专业知识和严谨的治学态度，在这本书中得到了充分的体现。这本书不仅能够帮助一线技术人员提升技能，更能为企业管理者提供战略性的决策参考。我强烈推荐给所有有志于在电子制造领域深耕的技术人员和企业领导者。
评分我是一名资深的电子工程师，多年来一直从事产品研发和生产管理工作。在我的职业生涯中，我接触过无数关于电子制造的书籍，但《现代电子装联工艺规范及标准体系》无疑是我近年来读到的最出色的一本。它的出版，填补了国内电子装联工艺领域的一个巨大空白。这本书最大的亮点在于其前瞻性和系统性。它不仅仅关注当前的工艺水平，更着眼于未来电子产品发展的趋势，对工艺规范和标准体系进行了深入的探讨和构建。书中关于微电子封装技术、先进的三维堆叠技术、以及对高性能、高可靠性电子产品装联的要求，都展现了作者对行业未来的深刻洞察。樊融融老师在书中对国际先进的电子装联标准，如IPC系列标准，进行了详细的解读和借鉴，并结合国内的实际情况，提出了符合中国特色的规范和体系。这对于我们国内电子行业的整体水平提升，具有划时代的意义。我尤其欣赏书中对“标准化”的强调，它不仅是简单的技术操作指导，更是对整个行业生态的重塑。从设计阶段的DFM（可制造性设计），到生产阶段的SPC（统计过程控制），再到质量控制的全面追溯，这本书都给出了清晰的指引。阅读此书，我不仅学到了先进的工艺知识，更重要的是，它引发了我对电子制造行业未来发展的深度思考。这本书值得每一位在电子行业工作的技术人员、管理者、甚至决策者认真研读。
评分这本书的价值，远不止于一本技术手册。对于我这样一位电子产品爱好者来说，它更像是一本“武功秘籍”。我一直喜欢自己动手制作一些小型的电子设备，但总是受限于技术瓶颈，很多时候只能停留在理论阶段，或者制作出一些“能响但不好看”的半成品。这本书的出现，让我看到了突破瓶颈的希望。它从最基础的元器件识别、存放，到各种焊接工具的选择与使用，再到不同的焊接方法（比如贴片元件的焊接，直插元件的焊接）的详细步骤和技巧，都讲解得非常细致。我印象最深的是书中关于“防错”的理念，它不仅仅是教你怎么做，更重要的是告诉你如何避免出错。比如，如何正确地给元器件除静电，如何正确地施加焊锡，如何避免焊点过大或过小，如何处理可能出现的虚焊和短路。我尝试了书中介绍的一些焊接技巧，比如用镊子夹持贴片元件，配合焊锡丝和烙铁进行手工焊接，效果比我之前用焊膏盲目涂抹要好得多，焊点也更加圆润饱满。书中的一些关于清洁和检查的章节，也让我意识到，电子产品的质量不仅仅在于能正常工作，还在于外观的整洁和可靠性。这本书让我对电子装联工艺有了全新的认识，也让我重拾了自己动手制作的信心。我计划按照书中的指导，开始制作一些更复杂的电子项目，相信这本书会陪伴我走得更远。
评分我是一名独立电子产品开发者，经常需要自己动手完成从原型设计到最终产品制造的整个流程。在过去的几年里，我最大的痛点就是如何将我脑海中的设计，转化为一个稳定可靠、符合行业标准的实体产品。很多时候，即使设计原理图和PCB布局都完美无缺，但到了实际的焊接和组装环节，总是会出现各种意想不到的问题，导致产品性能不稳定，甚至无法正常工作。这本书的出现，简直就是我电子开发之路上的“导航仪”。它系统地介绍了各种电子装联工艺的细节，从最基础的元器件焊接，到复杂的表面贴装工艺，再到后期的清洗、保护和检测，都给予了非常详细的指导。我尤其欣赏书中关于“工艺优化”的章节，它不仅仅是教你如何完成，更是告诉你如何做得更好。比如，关于回流焊的温度曲线的设定，如何根据不同的元器件和PCB板来调整参数，从而获得最佳的焊接效果。关于助焊剂的选择和使用，以及焊点的可靠性测试，都给我提供了宝贵的经验。自从我开始按照书中的规范进行操作，我的原型制作成功率和产品的稳定性都得到了极大的提升。这本书让我从一个“纸上谈兵”的设计者，真正变成了一个能够将设计转化为现实的“制造者”。对于所有像我一样，需要亲手完成电子产品制造的开发者来说，这本书绝对是必不可少的参考书。
评分我是一名在电子行业摸爬滚打多年的技术人员，见过的技术书籍可谓是车载斗量，但真正能让我拍案叫绝，甚至反复翻阅的却不多。《现代电子装联工艺规范及标准体系》绝对是其中翘楚。这本书最打动我的是其“规范”和“体系”这两个字。在电子制造这个高度精密、要求严苛的行业里，没有标准，就没有质量，更谈不上效率。很多时候，我们在实际工作中遇到的问题，追根溯源，往往是工艺不规范，或者是标准执行不到位。这本书系统地梳理了从设计到生产，再到质量控制的整个电子装联流程，并为每个环节都制定了明确的规范和标准。它不仅仅是教你如何“做”，更是告诉你“为什么这么做”，以及“这样做的好处”。书中关于元器件的防静电处理、助焊剂的选择与使用、焊接温度曲线的控制、清洗工艺的优化、三防漆的选择与涂覆等内容，都给我留下了深刻的印象。尤其是对各种检测方法的详细介绍，如AOI、ICT、X-Ray等，让我对如何确保产品质量有了更全面的认识。樊融融老师的专业素养和严谨态度在这本书中体现得淋漓尽致。他不是简单地堆砌知识点，而是将理论与实践紧密结合，用大量实际案例来佐证他的观点。阅读这本书，我感觉自己就像站在巨人的肩膀上，以前很多模糊不清的概念，现在都变得豁然开朗。这本书对于提升整个团队的工艺水平，规范生产流程，减少返工率，提高产品一次性合格率，有着极其重要的指导意义。我已经在向我的同事们推荐这本书了，相信它一定会成为我们车间里不可或缺的技术手册。
评分我是一名电子产品质量检验员，每天的工作就是与各种电子产品打交道，识别和判定其质量问题。在工作中，我深切体会到，电子装联工艺的优劣，直接决定了产品的稳定性和可靠性。《现代电子装联工艺规范及标准体系》这本书，无疑为我们质量检验人员提供了一把“金钥匙”。书中详细阐述了各种电子装联工艺的细节，以及可能出现的各类缺陷，并给出了相应的判定标准。我最感兴趣的部分是关于焊接质量的章节，书中列举了大量的焊接缺陷图片，如冷焊、假焊、过桥、锡瘤、焊球等，并深入分析了这些缺陷的成因。这对于我理解产品为何出现这些问题，以及如何从源头上进行预防，提供了极大的帮助。此外，书中关于元器件的贴装、清洗、以及后期的防护等工艺的规范，也让我对产品的制造过程有了更全面的认识。这有助于我更准确地判断产品是否符合工艺要求，从而提高检验的效率和准确性。书中对“标准体系”的构建，更是让我看到了行业发展的方向。当所有的生产都遵循统一的标准，质量的控制和衡量就变得更加容易和客观。我已经在将书中提到的工艺规范和缺陷判定标准，应用到我的日常工作中，感觉效率和准确性都有了显著提升。这本书对于整个电子产品的质量保障体系，具有不可替代的价值。
评分老实说，在下单之前，我对于这本书是否能真正解决我的困惑持怀疑态度。我是一个电子专业的学生，在学校里学到的一些电子基础知识，到了实际的电子产品组装和焊接的时候，就显得捉襟见肘了。特别是在一些复杂的电路板上，那些细小的焊盘和密集的元器件，总让我望而却步，生怕一不小心就“玩完”。拿到这本书后，我迫不及待地翻阅起来。它的排版设计非常人性化，清晰的章节划分，精美的插图，还有一些流程图，都极大地降低了阅读的门槛。我最喜欢的部分是关于不同类型元器件的装配技巧，比如SMD元器件的贴装，不同封装形式的处理方式，还有一些特殊元器件的焊接注意事项。书中对各种焊接缺陷的成因和预防措施的分析也十分到位，比如虚焊、桥接、锡珠等，我之前就常常遇到这些问题，但不知道如何彻底解决。这本书就像一位经验丰富的老师傅，手把手地教我如何避免这些“坑”。此外，它关于元器件的存储、ESD防护、以及后期的清洁和检查的规范，更是让我意识到了电子装联的每一个细节都至关重要。我尝试按照书中的方法去焊接一些实验板，效果比之前好太多了。原本以为自己动手能力不行，现在看来，很多时候只是缺乏正确的指导和规范。这本书为我打开了一扇新世界的大门，让我对电子制造产生了浓厚的兴趣，也让我对未来的职业发展有了更清晰的规划。
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