书名:电子产品工艺与实训
:24.00元
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作者:王成安 ,毕秀梅
出版社:机械工业出版社
出版日期:2012-01-01
ISBN:9787111206637
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.359kg
《高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材:电子产品工艺与实训》按照现代电子产品生产工艺要求的顺序进行编写,内容包括电子元器件检测、电子材料选用、电子产品装配前的准备、电子元器件焊接、印制电路板制作、电子产品安装、电子产品调试、电子元器件表面安装、电子产品的检验与包装等全部生产工艺,每章后面都安排有相应的实训环节。为了提高管理水平和电子技能,还增加了电子工艺文件的识读和电子产品工艺综合训练两章。《高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材:电子产品工艺与实训》在选材上具有先进性和实用性,详细介绍了现代电子产品的实际生产步骤,可作为高职院校电子信息和应用电子技术专业的教材,对从事电子产品生产工艺操作的技术人员也有一定的参考价值。
这本《电子产品工艺与实训》的排版和装帧设计实在让人眼前一亮,封面采用了简洁的黑白灰配色,中间印着一些电路板的抽象线条图案,非常有科技感。装订质量也相当不错,书页厚实,拿在手里沉甸甸的,感觉是很耐用的教材。我尤其欣赏作者在章节布局上的用心,知识点之间的逻辑推进非常自然流畅,从基础的元器件识别到复杂的SMT贴片工艺,再到后期的测试与维护,层层递进,非常符合一个初学者循序渐进的学习路径。书中大量的实物图片和流程图质量极高,分辨率清晰,细节捕捉到位,这对于我们理解抽象的工艺流程至关重要。我特地翻阅了关于PCB制造的章节,那些微观层面的蚀刻、电镀过程,通过高清的插图展示得淋漓尽致,避免了仅仅依靠文字描述带来的理解障碍。总而言之,光是作为一本工具书放在案头,其精美的外观和严谨的结构就已经让人心生亲近感,期待内容能与其外在一样出色。
评分我注意到这本书在理论与实践的结合上做出了大量创新性的尝试,尤其是在“实训”环节的设计上。它不仅仅是告诉读者“该做什么”,更重要的是引导读者思考“为什么这么做”以及“如果换一种方法会怎样”。书后附带的几个小型项目案例,比如设计一个简单的电源模块的完整工艺流程模拟,要求读者从元器件选型开始,一直跟进到焊接检验和最终的功能测试,这种全程参与感是传统阅读体验无法比拟的。此外,书中的许多图表和流程图都设计成了可交互的样式(虽然是纸质书,但其逻辑结构暗示了数字化学习的可能性),引导读者主动去探索变量之间的相互关系。这种以解决实际问题为导向的编写思路,充分培养了读者的工程思维和动手能力,对于培养未来的技术人才来说,这才是最宝贵的财富。
评分阅读过程中,我强烈感受到作者团队在知识体系构建上的匠心独运。他们似乎深谙不同行业背景读者的需求。对于行业新人来说,前几章对电子基础知识的回顾既扎实又不冗长,迅速将读者带入专业领域;而对于已经有一定基础的技术人员,书中关于最新制造工艺,例如柔性电路板(FPC)的粘接技术和3D打印在电子产品快速原型制作中的应用,提供了相当有价值的参考信息。更令人称赞的是,书中对行业标准和规范的引用非常严谨,无论是IPC标准还是RoHS环保指令,都有明确的标注和解读,这对于我们进行合规性设计和生产管理至关重要。它不仅仅是一本操作手册,更像是一部结合了行业前沿动态的工艺百科全书,确保了所教授知识的前瞻性和权威性,让人读来倍感踏实。
评分这本书的语言风格极其平实、口语化,这对于学习技术类书籍来说是一个巨大的加分项。它没有使用过多晦涩难懂的学术术语堆砌,即使是面对复杂的物理现象或化学反应,作者也能用非常形象的比喻或生活中的例子进行解释,使得原本枯燥的理工知识变得生动有趣。例如,在解释焊接过程中的润湿性时,书中描述得如同描述水滴在荷叶上的铺展,一下子就抓住了核心概念。这种亲切的叙述方式,极大地降低了阅读的心理门槛,让初学者在面对高精尖的电子制造技术时,不会感到压力过大。读起来感觉很舒服,知识点接收效率非常高,不像是在“啃”一本冷冰冰的教科书,更像是在听一位耐心的大师讲解心得。
评分这本书的内容深度和广度着实超出了我最初的预期,它并非那种只停留在理论层面、空泛地介绍概念的教材。相反,它仿佛是一位经验丰富的老工程师坐在你旁边,手把手地教你“怎么做”。在谈及返修和故障诊断的部分,书中列举了各种实际生产线上可能遇到的疑难杂症,比如虚焊、冷焊的特征判断,以及如何使用热风返修台进行精确操作。我特别喜欢它引入的“故障树分析法”来定位问题,这种系统性的解决思路,比那种靠经验“猜”故障要靠谱得多。书里还穿插了大量的“小贴士”和“注意事项”,这些往往是教科书中最容易被忽略,但在实际操作中却至关重要的地方,比如静电防护的细节处理、助焊剂选择的经验法则等等。这些实战经验的融入,让这本书的实用价值远超一般的理论书籍,它真正做到了“实训”二字。
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