書名:電子工藝實習教程
定價:18.00元
售價:12.2元,便宜5.8元,摺扣67
作者:羅輯
齣版社:重慶大學齣版社
齣版日期:2007-04-01
ISBN:9787562439028
字數:
頁碼:181
版次:1
裝幀:平裝
開本:
商品重量:0.422kg
《電子工藝實習教程》是按照高等學校電子工藝實習課程大綱的要求,根據編者多年從事電子工藝實習課程教學的經驗和電子工藝的新發展而編寫的。
《電子工藝實習教程》的組成係統是根據電子工藝實習的需要,本著“理論夠用為度,重在實踐”的精神而構建。全書共分9章,內容包括:安全用電常識、常用電子測試儀器的使用、電子元器件的識彆與檢測、焊接技術、印製電路闆、電子技術文件及識圖、整機工藝設計與生産、電子産品生産綫及産品的環境試驗、常規電子工藝實習項目。在附錄中還對常規電子工藝實習項目進行瞭工藝分析和介紹。
《電子工藝實習教程》可作為高等學校各相關專業電子工藝實習教材,又可作為電類專業課程設計、項目訓練、畢業設計、電子技術實踐和創新的實用指導書。同時,也可供有關工程技術人員參考。
我最近在學習射頻電路的屏蔽技術,市麵上很多書籍要麼過於理論化,充斥著復雜的麥剋斯韋方程組,要麼就是泛泛而談,缺乏實操指導。然而,這本書在這方麵展現齣瞭令人驚喜的深度和實用性。它沒有停留在“要屏蔽”的口號上,而是深入剖析瞭不同頻率下EMI(電磁乾擾)的産生機製,並針對性地給齣瞭接地環路優化、敷銅策略以及多層闆的參考平麵設計等乾貨。特彆是其中關於腔體諧振的章節,配有大量的工程實例對比,比如講解瞭如何通過改變腔壁材料的厚度來調整諧振頻率,這種將理論分析與工程實踐緊密結閤的方式,對於我這種需要快速解決實際問題的工程師來說,簡直是雪中送炭。書中甚至探討瞭在高速數字信號環境中,如何權衡信號完整性與電磁兼容性(EMC)之間的關係,提供瞭一套完整的決策框架,遠超齣瞭我對於一本“實習教程”的預期。它不僅僅是教你“怎麼做”,更重要的是讓你理解“為什麼這麼做”,這種深層次的認知提升,纔是它真正的價值所在。
評分這本書的敘述風格非常“接地氣”,它似乎明白一個實習生在麵對龐大設備和復雜流程時的那種無助感,因此,它總是在最關鍵的地方提供最直白的指引。比如在講解萬用錶的選用和使用時,它沒有直接跳到測量參數,而是先花瞭一章篇幅解釋為什麼在測量低阻值電阻時必須使用四綫法(開爾文連接法),並詳細演示瞭如何排除引綫自身的電阻乾擾。這種對基礎工具的深入剖析,是很多高階教材所忽略的。再者,在涉及安全規範的部分,它采取瞭“風險情景模擬”的方式,描述瞭如果操作不當可能發生的具體後果(比如靜電擊穿IC、過載導緻火花),這種帶有警示性的敘述,比枯燥的安全條例更容易讓人銘記於心。整體而言,閱讀體驗是一種持續的“確認感”——我以為我懂瞭,這本書告訴我,你懂的更深瞭,而且是以最實用的方式被確認的。
評分作為一名資深電子愛好者,我購買過不少關於SMT(錶麵貼裝技術)的資料,大多聚焦於貼片機的編程參數或者锡膏的性能指標。但這本教程卻獨闢蹊徑,花瞭大量的篇幅講解瞭“返工與維修”的藝術。它不是簡單地介紹熱風槍的使用,而是詳細拆解瞭不同封裝(如QFN、BGA)的拆焊麯綫控製,甚至細緻到不同品牌焊颱的溫度補償算法差異。最讓我眼前一亮的是它對“惰性氣體迴流焊”的探討,不僅闡述瞭氮氣保護對減少焊點氧化、提高可靠性的重要性,還提供瞭一套小型實驗室級彆的惰性氣體輔助返修係統的搭建指南,這對於我們小型工作室來說,簡直是寶貴的資源。書中對焊接缺陷的分類和成因分析也極為詳盡,從“冷焊”到“短路橋接”,配圖直觀,診斷流程清晰,讓我意識到過去很多憑感覺處理的返修問題,其實都有科學的、可量化的解決方案。這本書真正做到瞭“授人以漁”,讓維修不再是碰運氣。
評分這本《電子工藝實習教程》的排版和印刷質量簡直是教科書級彆的典範。首先,紙張的選擇非常考究,那種略帶啞光的質感,不僅手感溫潤,更重要的是在實際操作過程中,即使沾染上少許焊锡飛濺的痕跡,也容易擦拭乾淨,不會留下永久的汙漬。其次,內頁的圖文混排達到瞭一個極高的水準。電路原理圖的綫條清晰銳利,即便是最復雜的集成電路布局圖,也能一眼看齣信號流嚮,這對於初學者來說是極大的福音,避免瞭在對照實物時産生睏惑。更值得稱道的是,書中對於實驗步驟的流程圖設計,采用瞭大量的圖標和流程箭頭,配閤簡潔的文字說明,使得整個實習過程如同按照導航指示一樣順暢,完全沒有傳統技術手冊那種晦澀難懂的感覺。特彆是關於PCB(印製電路闆)設計和製作那一章節,圖示講解瞭從製版到蝕刻、再到鑽孔的每一個關鍵細節,連打磨邊緣時應采用的角度和力度都給齣瞭明確的建議,這種對細節的執著,體現瞭作者深厚的實踐經驗,讓我感覺手裏拿的不是一本教程,而是一位經驗豐富的老工程師在旁邊手把手指導。這本書的視覺呈現,本身就是一種無聲的教學,極大地提升瞭學習的愉悅感和效率。
評分從結構上看,這本書的組織邏輯簡直是天纔般的巧妙。它不是按照電子元件的分類(電阻、電容、電感)來展開,而是完全圍繞一個完整産品的生命周期來組織的——從元器件的入廠檢驗(QC),到PCB的製作工藝,再到元器件的貼裝與焊接,最後是係統的集成測試與調試。這種“項目導嚮”的學習路徑,讓讀者能夠始終保持對最終産品功能的宏觀認知,而不是陷入到某個單一元件的細節泥潭中。例如,在講解元器件參數篩選時,它會立刻關聯到最終産品在高溫高濕環境下的可靠性要求,這種前後呼應的編排方式,極大地增強瞭知識的係統性和遷移性。它成功地將“工藝”這個略顯冰冷的技術名詞,賦予瞭強烈的“工程實現”的溫度和實用價值,使得讀者在學習每一個步驟時,都能清晰地看到這個步驟對最終産品性能的決定性影響,真正做到瞭“知其然,且知其所以然”。
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