新手机芯片资料手册(下册) 林在添著 9787121056444 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

林在添著 著

图书标签:

• 手机芯片
• 芯片技术
• 移动设备
• 电子工程
• 林在添
• 通信技术
• 半导体
• 电子设计
• 技术手册
• 嵌入式系统

店铺： 书逸天下图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121056444

商品编码：29572003140

包装：平装

出版时间：2008-02-01

基本信息

书名：新手机芯片资料手册(下册)

定价：69.00元

作者：林在添著

出版社：电子工业出版社

出版日期：2008-02-01

ISBN：9787121056444

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大16开

商品重量：1.221kg

编辑推荐

---

内容提要

---

本书以手机维修为出发点，兼顾手机开发的需要，全面、系统地介绍了GSM、CDMA、WCDMA手机所使用芯片的功能、应用及引脚作用等，主要内容包括基带信号处理器和应用处理器，电源管理器和复合信号处理器，以及存储器、和弦铃声、FM收音机、MP3音频处理、照相/MP4视频处理等集成电路。
本书除收录了2002年以后专业手机提供商的手机芯片资料外，还收录了一些专业射频芯片供应商的手机专用芯片资料，为手机维修和设计人员提供翔实的宝贵资料，特别适合手机维修和设计人员、电子爱好者及有关技术人员查阅。

目录

---

章 数字基带（DBB）处理器（一）
　1.1 Broad（博通）
　　1.1.1 ML2011
　　1.1.2 BCM2121
　　1.1.3 BCM2132
　1.2 Ericsson（爱立信）
　　1.2.1 MARTHA（3024/2C）
　　1.2.2 MARITA（D751668）
　1.3 Freescale（飞思卡尔）/Motorola（摩托罗拉）
　　1.3.1 DSP56621/ Neptune（SC2930x）
　　1.3.2 DSP56622/Neptune LTS（SC29332VG）
　　1.3.3 Neptune LTE（SC29332VKP）
　　1.3.4 Neptune LTE2（PC29342）
　1.4 MTK（台湾联发电子）
　　1.4.1 MT6205
　　1.4.2 MT6217
　　1.4.3 MT6218B
　　1.4.4 MT6219
　　1.4.5 MT6226
　　1.4.6 MT6227
　　1.4.7 MT6228
第2章 数字基带（DBB）处理器（二）
　2.1 PHILIPS（飞利浦）
　　2.1.1 OM6354
　　2.1.2 OM6357
　　2.1.3 OM6359
　　2.1.4 PCF5212/PCF5213
　　2.1.5 PNX5230
　　2.1.6 VP40575
　　2.1.7 VP40578/VP40581
　2.2 TI（德州仪器）
　　2.2.1 ULYSSE（F741529）
　　2.2.2 CALYPSO（F741979/D751992等）
　　2.2.3 CALYPSO LITE（D751749等）
　　2.2.4 CALYPSO-PLUS（D751685等）
　　2.2.5 Locosto（F761553等）
　　2.2.6 OMAP73x
　　2.2.7 OMAP850
　　2.2.8 NEPTUNE（OMAPV1030）
第3章 电源/模拟基带（ABB）
　3.1 Ericsson（爱立信）
　　3.1.1 HERTA（AB1011xxx/1011120xx等）
　　3.1.2 Victoria 2 （3014/2C）
　　3.1.3 VINCENNE（TWL93004）
　3.2 Freescale（飞思卡尔）/Motorola（摩托罗拉）
　　3.2.1 Atlas（50M32/50M36/50M40）
　　3.2.2 PCAP（50M06）
　　3.2.3 PCAP 2（TWL93010/50M18/41F02等）
　　3.2.4 MC13713
　　3.2.5 MC13717
　　3.2.6 MC13718
　3.3 MTK（台湾联发电子）的MT6305
　3.4 PHILIPS（飞利浦）
　　3.4.1 PCF50601
　　3.4.2 PCF50603
　　3.4.3 PCF50604
　　3.4.4 PCF50611
　3.5 TI（德州仪器）
　　3.5.1 OMEGA（TWL3011/TWL3012）
　　3.5.2 IOTA A12（TWL3014）
　　3.5.3 SYREN（TWL3016）
　　3.5.4 GARIBALDI（TWL3024GZA）
　　3.5.5 IOTA A07（TWL3025）
　　3.5.6 TRITON（TWL3029）
　　3.5.7 Triton-Lite（TWL3031）
第4章 射频信号处理器
　4.1 Ericsson（爱立信）
　　4.1.1 INGELA（OM5952）
　　4.1.2 WOPY（OM5954）
　　4.1.3 WIVI（OM5955）
　4.2 Freescale（飞思卡尔）/Motorola（摩托罗拉）
　　4.2.1 MAGIC DM（79E50等）
　　4.2.2 MC13712
　　4.2.3 MC13716
　　4.2.4 MC13777
　4.3 MTK（台湾联发电子）
　　4.3.1 MT6119
　　4.3.2 MT612X
　4.4 PHILIPS（飞利浦）
　　4.4.1 OM5178HN
　　4.4.2 UAA3536
　　4.4.3 UAA3537
　　4.4.4 UAA3587
　4.5 RFMD
　　4.5.1 RF2722
　　4.5.2 RF6003
　　4.5.3 RF6025/RF6026/RF6027
　4.6 Silicon
　　4.6.1 Si4133
　　4.6.2 Aero（Si4133T/ Si4200/ Si4201）
　　4.6.3 Aero （Si4134T/ Si4200/ Si4201）
　　4.6.4 Aero I（Si4205）
　　4.6.5 Aero I （Si4206）
　　4.6.6 Si4209
　　4.6.7 Aero II（Si4210）
　　4.6.8 Aero IIe（Si4212）
　　4.6.9 Aero IIe（Si4220）
　4.7 TI（德州仪器）
　　4.7.1 TRF2253
　　4.7.2 TRF6053
　　4.7.3 TRF6150
　　4.7.4 TRF6151
第5章 功率放大器
　5.1 ANADIGICS
　　5.1.1 AWT6108
　　5.1.2 AWT6146
　　5.1.3 AWT6166R
　　5.1.4 AWT6167R
　　5.1.5 AWT6168R
　　5.1.6 AWT6202
　5.2 Freescale（飞思卡尔）/Motorola（摩托罗拉）
　　5.2.1 MMM5062/MMM5063
　　5.2.2 MMM6022
　5.3 PHILIPS（飞利浦）
　　5.3.1 BGY280
　　5.3.2 BGY282
　　5.3.3 BGY288
　5.4 RFMD
　　5.4.1 RF3108
　　5.4.2 RF3110
　　5.4.3 RF3133
　　5.4.4 RF3140
　　5.4.5 RF3145
　　5.4.6 RF3146
　　5.4.7 RF3147
　　5.4.8 RF3158
　　5.4.9 RF3163
　　5.4.10 RF3166
　　5.4.11 RF3178
　　5.4.12 RF5146
　　5.4.13 RF5188
　　5.4.14 RF5198
　　5.4.15 RF6000-2
　　5.4.16 RF6100-1
　　5.4.17 RF7115
　　5.4.18 RF9340
　5.5 TriQuint
　　5.5.1 TQM6M4002
　　5.5.2 TQM7M4006
　　5.5.3 TQM 7M4014
　　5.5.4 TQM7M4022
附录

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

《嵌入式系统设计与应用：硬件加速与通信协议解析》 图书简介 在飞速发展的电子信息时代，高性能、低功耗的嵌入式系统已渗透到我们生活的方方面面，从智能家居到自动驾驶，从工业自动化到医疗健康，无处不在的嵌入式设备正在重塑我们的世界。然而，嵌入式系统的设计与开发并非易事，它需要深入理解硬件架构、精通软件编程，并对各种通信协议有深刻的认识。本书正是应运而生，旨在为读者提供一套全面、深入的嵌入式系统设计与应用解决方案，尤其侧重于现代嵌入式系统中至关重要的硬件加速技术以及不同应用场景下的通信协议解析。 本书共分为三个主要部分，内容循序渐进，由浅入深，适合具备一定C语言基础和数字电路知识的读者。 第一部分：高性能嵌入式硬件架构与加速技术 本部分将带领读者深入探索现代嵌入式系统中常见的微处理器和微控制器架构，重点关注那些能够实现高性能计算和数据处理的硬件特性。我们将首先介绍ARM Cortex-M和Cortex-A系列处理器的核心特性，分析它们的指令集架构（ISA）、流水线设计、缓存机制以及中断处理方式，帮助读者理解不同架构在性能和功耗方面的取舍。 随后，我们将重点讲解嵌入式系统中的硬件加速技术。这包括： 数字信号处理器（DSP）核的应用： 许多现代SoC（System-on-Chip）集成了专用的DSP核，用于高效处理音频、视频、通信信号等。本书将阐述DSP的基本原理，如SIMD（Single Instruction, Multiple Data）指令集、VLIW（Very Long Instruction Word）架构，并结合实际案例，展示如何利用DSP核加速信号处理算法，例如滤波、FFT（快速傅里叶变换）等。读者将学习到如何将C/C++代码移植到DSP环境下，并利用汇编语言进行性能优化。 图形处理单元（GPU）的嵌入式应用： 随着用户界面日益复杂和视觉效果的要求提高，嵌入式GPU的应用越来越广泛。本书将介绍嵌入式GPU的基本工作原理，如并行处理、着色器模型，并探讨其在嵌入式系统中的应用，如UI渲染、图像处理、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）等。读者将了解如何使用OpenGL ES或Vulkan等API来开发图形应用程序，并学习到GPU驱动的原理。 专用硬件加速器（如FPGA、ASIC）： 对于对性能要求极致的应用，如高速数据采集、机器学习推理等，使用FPGA（Field-Programmable Gate Array）或ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）进行硬件加速是必然选择。本书将介绍FPGA的基本结构和编程模型（Verilog/VHDL），以及如何通过硬核IP（Intellectual Property）或自行设计逻辑来实现特定功能的加速。对于ASIC，我们将讨论其设计流程、优势与劣势，并介绍一些常见的ASIC加速模块。 DMA（Direct Memory Access）控制器： DMA是提高CPU效率的关键技术，它允许外设直接访问主存储器，而无需CPU的干预。本书将详细讲解DMA的工作原理、配置方法以及各种DMA模式，并通过实际操作演示如何利用DMA来加速数据传输，减轻CPU负载，从而提升整体系统性能。 向量指令集（SIMD Extensions）： 许多现代处理器支持SIMD扩展指令，如ARM的NEON。本书将深入介绍SIMD的工作原理，展示如何编写向量化代码来并行处理数据，显著提升算术密集型运算的性能，尤其是在图像、音频、视频处理等领域。 第二部分：嵌入式通信协议深度解析与实现 高效、可靠的通信是嵌入式系统互联互通的基础。本部分将详细解析嵌入式系统中常用的各类通信协议，从底层的硬件接口到上层的应用协议，帮助读者构建 robust 的通信解决方案。 串行通信协议： UART（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter）： 作为最基础的串行通信接口，UART在嵌入式系统中应用广泛。本书将讲解UART的波特率、数据位、停止位、校验位等参数的设置，以及中断和查询方式的通信实现。 SPI（Serial Peripheral Interface）： SPI是一种全双工的同步串行通信协议，常用于连接微控制器与外围设备，如传感器、存储器、显示器等。本书将深入分析SPI的主从模式、时钟极性（CPOL）和相位（CPHA），并通过实例演示如何进行多设备通信。 I²C（Inter-Integrated Circuit）： I²C是一种多主、多从的总线接口，支持地址识别，非常适合连接少量设备。本书将详细介绍I²C的起始、停止条件、地址发送、数据传输和应答机制，以及如何处理总线仲裁和错误。 网络通信协议： Ethernet（以太网）： 对于需要高速、远距离通信的嵌入式系统，以太网是首选。本书将从MAC层（Media Access Control）和PHY层（Physical Layer）的角度介绍以太网帧结构，以及TCP/IP协议栈的基本原理。读者将学习如何配置和使用嵌入式以太网控制器，实现与网络的互联互通。 Wi-Fi（Wireless Fidelity）： 无线通信是现代嵌入式系统的重要组成部分。本书将介绍Wi-Fi的工作原理、安全机制（WEP, WPA/WPA2/WPA3）以及常见的Wi-Fi模块（如ESP8266, ESP32）的开发应用。读者将学习如何连接Wi-Fi网络，实现数据上传和下载。 Bluetooth（蓝牙）： 蓝牙技术在短距离无线通信领域扮演着重要角色，尤其是在物联网设备之间。本书将介绍经典蓝牙（Classic Bluetooth）和低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy, BLE）的区别，以及BLE的GATT（Generic Attribute Profile）模型、服务（Services）和特征（Characteristics）的概念，并通过实例演示如何开发BLE外设和中心设备。 CAN（Controller Area Network）总线： CAN总线是一种在汽车电子、工业控制等领域广泛应用的串行通信总线，具有高可靠性和多主站的特点。本书将详细讲解CAN帧格式、仲裁机制、错误检测与处理，以及如何在嵌入式系统中实现CAN通信。 Modbus协议： Modbus是一种应用广泛的工业通信协议，支持ASCII和RTU两种传输模式。本书将深入解析Modbus的功能码、寄存器地址以及报文结构，并通过实例演示如何使用Modbus进行设备间的通信和数据交换。 物联网（IoT）通信协议： MQTT（Message Queuing Telemetry Transport）： MQTT是一种轻量级的发布/订阅式消息协议，非常适合资源受限的嵌入式设备和低带宽、高延迟的网络环境。本书将详细介绍MQTT的 Broker、Publisher、Subscriber 模型，以及 QoS（Quality of Service）等级，并通过实例演示如何使用MQTT客户端库与MQTT Broker进行通信。 CoAP（Constrained Application Protocol）： CoAP是一种专门为受限设备设计的应用层协议，它类似于HTTP，但更加轻量化，适用于资源受限的网络环境。本书将介绍CoAP的请求/响应模型，以及其与HTTP的对比，并通过实例演示如何使用CoAP进行设备间的通信。 第三部分：嵌入式系统综合应用与开发实战 本部分将结合前两部分的内容，通过实际项目案例，引导读者将所学的硬件加速技术和通信协议知识应用于实际的嵌入式系统开发中。 智能传感器数据采集与传输系统： 设计一个系统，利用高性能嵌入式处理器采集多个传感器（如温度、湿度、光照、加速度计等）的数据，并利用硬件加速（如DSP或SIMD指令）对原始数据进行预处理和滤波，最后通过Wi-Fi或Ethernet将处理后的数据上传至云平台。 实时音频处理与回放系统： 利用DSP核或SIMD指令实现对音频信号的实时处理，如降噪、回声消除、均衡器等，并通过I²S接口或D类音频放大器输出。同时，通过蓝牙BLE实现对音频播放的远程控制。 嵌入式工业自动化控制系统： 构建一个基于CAN总线或Modbus协议的工业控制节点，能够接收来自主控制器的指令，采集现场设备数据，并进行相应的控制操作。演示如何利用FPGA实现某些高速控制逻辑的硬件加速。 低功耗物联网设备开发： 设计一款低功耗的BLE设备，用于环境监测或资产追踪，重点关注功耗优化技术，如深度睡眠模式、低功耗传感器接口的应用，并利用BLE协议与手机App或网关进行通信。 嵌入式视觉应用与图像识别： 利用嵌入式GPU实现图像的采集、预处理（如色彩空间转换、缩放、滤波），并集成简单的图像识别算法（如边缘检测、特征提取），完成特定场景下的目标检测或识别任务。 本书不仅注重理论知识的讲解，更强调实践操作。每个章节都配有详细的实验指导和代码示例，读者可以通过动手实践，加深对理论知识的理解，掌握实际的开发技能。书中提供的代码示例将尽可能贴近实际应用，并提供必要的注释，方便读者阅读和修改。 总结 《嵌入式系统设计与应用：硬件加速与通信协议解析》致力于为读者提供一个全面、系统、实用的嵌入式系统开发指南。通过深入剖析高性能硬件架构、丰富的硬件加速技术以及多样的通信协议，并结合丰富的实战案例，本书将帮助读者构建出更强大、更智能、更互联的嵌入式系统，从而在日益竞争激烈的技术领域中脱颖而出，抓住物联网和智能时代的机遇。无论您是想深入理解嵌入式系统底层原理的工程师，还是希望快速掌握嵌入式系统开发技能的学生，本书都将是您宝贵的参考资料。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我买这本书是冲着作者的名头去的，毕竟林在添在业界的名声颇大。拿到实物后，首先被它的装帧质量折服，纸张厚实，印刷清晰，即使是那些密密麻麻的寄存器地址和时序图，看起来也毫无压力。这本书的价值主要体现在它对“新”技术的紧跟速度上。我尤其欣赏其中关于LPDDR5X内存控制器与SoC的协同工作机制的分析，那部分内容结合最新的JEDEC标准，清晰地解释了如何通过优化时序参数来榨干内存带宽的最后一点潜力。这种对细节的把握，体现了作者深厚的工程背景。不过，作为一个偏软件方向的开发者，阅读体验中有一些地方略显超纲。比如，对晶圆制造工艺（如EUV光刻的挑战）的描述，虽然精彩，但与我日常接触的软件栈关联性稍弱，略微打断了阅读的连贯性。整体而言，对于需要深入了解芯片硬件架构与软件接口的读者来说，这是一份不可多得的宝藏。

评分☆☆☆☆☆

我是一个痴迷于性能调优的硬件工程师，选择《新手机芯片资料手册(下册)》完全是冲着它对“极限性能”的探讨。书中关于图形渲染管线中异步计算的应用，以及如何通过硬件流水线优化来减少延迟的案例分析，简直是教科书级别的范本。特别是关于功耗墙下的频率-电压曲线优化，书中给出的几个经验公式和实测数据对比，让我立刻想到了我们正在调试的一个项目中的瓶颈。这本书的语言风格是极其冷静和客观的，没有多余的修饰词，每一个句子都像是在陈述一个经过反复验证的事实。这种风格非常适合需要快速定位和解决问题的工程师。如果非要挑刺，或许是书中大量的缩写和行业黑话，没有一个详尽的术语表，对于刚踏入这个领域的新人来说，阅读门槛确实高得有些吓人，需要不断地在搜索引擎和本书之间来回切换，才能确保理解的准确性。

评分☆☆☆☆☆

这本《新手机芯片资料手册(下册)》真是让我这个电子爱好者又爱又恨。爱它是因为它深入剖析了当前最前沿的移动SoC架构，从底层指令集到上层的系统级优化，几乎涵盖了从零到一的全套知识体系。比如，它对异构计算单元的调度机制讲解得尤为透彻，我花了好几天时间才彻底理解其中复杂的缓存一致性协议。书中图表的绘制非常专业，那种三维结构示意图，配合密集的参数表格，让人仿佛能亲手触摸到硅片上的逻辑门。然而，恨就恨在它的深度上——对于初学者来说，这本书简直就是一本“劝退指南”。我自认为在数字电路和嵌入式系统方面有一定基础，但面对其中关于高级电源管理单元（PMIC）的复杂算法描述时，还是感到力不从心。感觉作者林在添先生是直接把十年的行业经验压缩进了这几百页里，信息密度高到需要反复研读，甚至需要对照其他资料才能勉强跟上思路。总而言之，这是一部需要沉下心来、带着工具链去啃的硬核著作，绝对不是茶余饭后的消遣读物。

评分☆☆☆☆☆

这本书，与其称之为“手册”，不如称之为一本“行业内参”。它并没有花费篇幅去解释什么是CPU或GPU，而是直接跳入了讨论多核调度器如何应对热点负载和空闲状态的切换策略。我花了很大力气去研究书中关于安全域（TrustZone）与虚拟化技术的整合方案，作者提供的那个跨域数据隔离模型，我之前在其他资料中从未见过如此完善的描述。这种“独家”的视角，让这本书的含金量飙升。阅读它，就像是拿到了一份竞争对手的内部技术文档。唯一让我感到略微遗憾的是，由于篇幅限制（毕竟是下册），一些在理论上非常吸引人的部分，例如量子计算在未来移动芯片中的潜在应用，只是一笔带过，留下了不少想象空间，却少了实实在在的落地方案。但瑕不掩 স্থাপত্য，它依然是技术深度和广度兼备的杰作。

评分☆☆☆☆☆

翻开这本厚重的《新手机芯片资料手册(下册)》，我立刻被那种扑面而来的专业气息所震撼。它不像市面上那些泛泛而谈的“科普”读物，而是直接切入了手机芯片设计的核心战场。我特别关注了其中关于AI加速器（NPU）的部分，作者对张量运算和低精度模型的优化策略描述得极为精妙，尤其是在功耗预算极度紧张的移动平台上如何平衡性能与能耗，提供了很多业界尚未公开的实战思路。这本书的结构安排也很有匠心，从底层硬件接口到上层驱动框架，层层递进，逻辑清晰得如同一个精心设计的流水线。阅读过程中，我经常需要停下来，对照着自己电脑上的仿真环境进行推演。这种实践导向的写作风格，让我感觉自己不再是单纯的读者，更像是一个正在参与项目攻关的工程师。尽管某些章节涉及的FPGA实现细节略显晦涩，但正是这种极致的细节，才成就了它作为一本“手册”的价值，它几乎可以作为一份标准的技术规范来使用。