基本信息

• 商品名称：基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计(电子工程师成长之路)
• 作者：编者:罗新林//林超文//周佳辉
• 定价：79
• 出版社：电子工业
• ISBN号：9787121341120

其他参考信息（以实物为准）

• 出版时间：2018-05-01
• 印刷时间：2018-05-01
• 版次：1
• 印次：1
• 开本：16开
• 包装：平装
• 页数：356
• 字数：595千字

内容提要

罗新林、林超文、周佳辉主编的《基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计(电子工程师成长之路) 》以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具为 基础，详细介绍了基于FPGA的高速板卡PCB设计的整 个流程。其中的设计方法和设计技巧*是结合了笔者 多年的设计经验。全书共18章，主要内容除了介绍软 件的一些基本操作和技巧外，还包括高速PCB设计的 精华内容，如层叠阻抗设计、高速串行信号的处理、 射频信号的PCB设计、PCIe的基础知识及其金手指的 设计要求，特别是在规则设置方面结合案例做了具体 的分析和讲解。
     本书结合具体的案例展开，其内容旨在告诉读者 如何去做项目，每个流程阶段的设计方法是怎样的， 哪些东西该引起我们的注意和重视，一些重要的模块 该如何去处理等。结合实际的案例，配合大量的图表 示意，并配备实际操作视频，力图针对该板卡案例， 以*直接、简单的方式，让读者*快地掌握其中的设 计方法和技巧，因此实用性和专业性**强。
     书中的技术问题及后期推出的一系列增值视频， 会通过论坛（www.dodopcb.com)进行交流和公布，读 者可交流与下载。
     本书适用于科研和研发部门电子技术人员及相关 科技人员参考，也可以作为高等院校相关专业的教学 参考书。
    

作者简介

罗新林 深圳市英达维诺电路科技股份有限公司广州设计部经理。EDA设计智汇馆（www.pcbwinner.com)**讲师。在PCB设计方面有着10年的设计经验，在硬件互连设计和PCB仿真领域有着自己独到的设计方法和理念。精通Cadence、PADS、AD、HyperLynx、Sigrity等多种PCB设计与仿真工具。带领广州分公司团队长期奋战在PCB设计与仿真一线岗位，涵盖的设计包括计算机通信产品、多媒体产品、医疗仪器设备、交通运输设备、数码消费类产品等，有着丰富的设计与仿真经验。
  林超文 深圳市英达维诺电路科技股份有限公司创始人兼首席技术官。EDA设计智汇馆（www.pcbwinner.com)首席讲师。在硬件互连设计领域有18年的管理经验，精通Cadence、Mentor、PADS、AD、HyperLynx等多种PCB设计与仿真工具。担任IPC中国PCB设计师理事会会员，推动IPC互连设计技术与标准在中国的普及；长期带领公司的PCB设计团队攻关军工、航天、通信、工控、医疗、芯片等领域的高精尖设计与仿真项目。出版多本EDA书籍，系列书籍被业界人士称为“高速PCB设计宝典”。
  周佳辉 深圳市英达维诺电路科技股份有限公司深圳设计部经理。EDA设计智汇馆（www.pcbwinner.com)**讲师。精通Cadence、PADS等PCB设计软件。具有丰富的PCB设计实战经验和工程经验，为《PADS电路板设计**手册》、《PADS VX.2从零开始做工程之高速PCB设计》等书的作者。长期在多所高校举办高速PCB设计技术讲座，广受师生好评。 深圳市英达维诺电路科技股份有限公司成立于2016年5月，专注于硬件研发、高速PCB设计、SI/PI仿真、EMC设计整改、企业培训、PCB制板、SMT贴装等服务。公司骨干设计团队具有10年以上研发经验，具有系统设计、EMC、SI及DFM等成功设计经验。超过2000款高速PCB设计项目，贴近客户需求，以客户满意为工作准则。
  公司愿景： 成为中国**的硬件外包设计服务商！ 战略定位： 联合后端**制造资源，倾力打造业务高度集中的专才型企业，为客户提供专业精品服务。

目录

第1章 网表
1.1 OrCAD导出Allegro网表
1.2 Allegro 导入OrCAD网表前的准备
1.3 Allegro导入OrCAD网表
1.4 放置元器件
1.5 OrCAD导出Allegro网表常见错误解决方法
1.5.1 位号重复
1.5.2 未分配封装
1.5.3 同一个Symbol中出现Pin Number重复
1.5.4 同一个Symbol中出现Pin Name重复
1.5.5 封装名包含非法字符
1.5.6 元器件缺少Pin Number
1.6 Allegro导入OrCAD网表常见错误解决方法
1.6.1 导入的路径没有文件
1.6.2 找不到元器件封装
1.6.3 缺少封装焊盘
1.6.4 网表与封装引脚号不匹配
第2章 LP Wizard和Allegro创建封装
2.1 LP Wizard的安装和启动
2.2 LP Wizard软件设置
2.3 Allegro软件设置
2.4 运用LP Wizard制作SOP8封装
2.5 运用LP Wizard制作QFN封装
2.6 运用LP Wizard制作BGA封装
2.7 运用LP Wizard制作Header封装
2.8 Allegro元件封装制作流程
2.9 导出元件库
2.10 PCB上*新元件封装
第3章 快捷键设置
3.1 环境变量
3.2 查看当前快捷键设置
3.3 Script的录制与快捷键的添加
3.4 快捷键的常用设置方法
3.5 skill的使用
3.6 Stroke录制与使用
第4章 Allegro设计环境及常用操作设置
4.1 User Preference常用操作设置
4.2 Design Parameter Editor参数设置
4.2.1 Display选项卡设置讲解
4.2.2 Design选项卡设置讲解
4.3 格点的设置
4.3.1 格点设置的基本原则
4.3.2 Allegro格点的设置方法及技巧
第5章 结构
5.1 手工绘制板框
5.2 导入DXF文件
5.3 重叠顶、底层DXF文件
5.4 将DXF中的文字导入到Allegro
5.5 Logo导入Allegro
5.6 闭合的DXF转换成板框