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微電子封裝超聲鍵閤機理與技術

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韓雷 著



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發表於2024-05-31


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店鋪: 智博天恒圖書專營店
齣版社: 科學齣版社
ISBN:9787030412140
商品編碼:29489285716
包裝:精裝
齣版時間:2014-06-01

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具體描述

   圖書基本信息
圖書名稱 微電子封裝超聲鍵閤機理與技術
作者 韓雷
定價 150.00元
齣版社 科學齣版社
ISBN 9787030412140
齣版日期 2014-06-01
字數
頁碼
版次 1
裝幀 精裝
開本 16開
商品重量 0.4Kg

   內容簡介
《微電子封裝超聲鍵閤機理與技術》是作者關於超聲鍵閤機理和技術研究的總結。主要內容包括:微電子製造的發展,超聲鍵閤在封裝互連中的地位、研究現狀、存在問題;換能係統的設計原則、仿真手段和實際使用中的特性測試;對超聲鍵閤微觀實驗現象以及機理的科學認識和推斷;熱超聲倒裝鍵閤工藝的技術研究;鍵閤過程和鍵閤動力學的檢測;疊層芯片互連;銅綫鍵閤、打火成球、引綫成形、超聲電源。

   作者簡介

   目錄

   編輯推薦
《微電子封裝超聲鍵閤機理與技術》可作為高等院校微電子製造工程專業的研究生參考書,也可供機械、材料、測控技術等領域從事微電子製造研究的科研人員使用和參考。

   文摘





   序言

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