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出版社： 科学出版社
ISBN：9787030412140
商品编码：29489285716
包装：精装
出版时间：2014-06-01
具体描述
| 图书基本信息 | |
| 图书名称 | 微电子封装超声键合机理与技术 |
| 作者 | 韩雷 |
| 定价 | 150.00元 |
| 出版社 | 科学出版社 |
| ISBN | 9787030412140 |
| 出版日期 | 2014-06-01 |
| 字数 | |
| 页码 | |
| 版次 | 1 |
| 装帧 | 精装 |
| 开本 | 16开 |
| 商品重量 | 0.4Kg |
| 内容简介 | |
| 《微电子封装超声键合机理与技术》是作者关于超声键合机理和技术研究的总结。主要内容包括：微电子制造的发展，超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试；对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；热超声倒装键合工艺的技术研究；键合过程和键合动力学的检测；叠层芯片互连；铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源。 |
| 作者简介 | |
| 目录 | |
| 编辑推荐 | |
| 《微电子封装超声键合机理与技术》可作为高等院校微电子制造工程专业的研究生参考书，也可供机械、材料、测控技术等领域从事微电子制造研究的科研人员使用和参考。 |
| 文摘 | |
| |
| 序言 | |
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