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微电子封装超声键合机理与技术

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韩雷 著



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发表于2024-12-24

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店铺: 智博天恒图书专营店
出版社: 科学出版社
ISBN:9787030412140
商品编码:29489285716
包装:精装
出版时间:2014-06-01

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具体描述

   图书基本信息
图书名称 微电子封装超声键合机理与技术
作者 韩雷
定价 150.00元
出版社 科学出版社
ISBN 9787030412140
出版日期 2014-06-01
字数
页码
版次 1
装帧 精装
开本 16开
商品重量 0.4Kg

   内容简介
《微电子封装超声键合机理与技术》是作者关于超声键合机理和技术研究的总结。主要内容包括:微电子制造的发展,超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题;换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试;对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断;热超声倒装键合工艺的技术研究;键合过程和键合动力学的检测;叠层芯片互连;铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源。

   作者简介

   目录

   编辑推荐
《微电子封装超声键合机理与技术》可作为高等院校微电子制造工程专业的研究生参考书,也可供机械、材料、测控技术等领域从事微电子制造研究的科研人员使用和参考。

   文摘





   序言

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