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图书介绍


陶瓷与金属的连接技术(上册)

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冯吉才,张丽霞,曹健 著



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发表于2024-03-28

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出版社: 科学出版社
ISBN:9787030462275
版次:1
商品编码:11904234
包装:平装
丛书名: 材料科学技术著作丛书
开本:16开
出版时间:2016-03-01
用纸:胶版纸
页数:326
字数:410000
正文语种:中文

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具体描述

内容简介

  《陶瓷与金属的连接技术(上册)》针对陶瓷与金属连接时,陶瓷母材难被润湿、界面易形成多种脆性化合物、接头残余应力大等缺点,探讨了陶瓷与金属连接时遇到的共性基础问题,以常见结构陶瓷为例,介绍它们与金属的连接技术,以解决陶瓷与金属连接的实际应用问题。《陶瓷与金属的连接技术(上册)》将重点介绍碳化硅、氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化钛等陶瓷与多种常见金属(钢、钛及钛合金、铝合金、Kovar合金、纯镍、铬及镍铬合金、难熔金属铌及钽)的连接工艺,同时阐述活性钎料及复合反应中间层设计原则、陶瓷母材焊前表面改性机制、界面反应机理、接头残余应力缓解机制等基础科学问题。
  《陶瓷与金属的连接技术(上册)》可作为材料加工工程、焊接技术与工程、陶瓷材料学等领域的技术人员和高等院校相关专业师生的参考书。

内页插图

目录

前言
第1章 陶瓷与金属连接的基础问题
1.1 陶瓷与金属连接界面的润湿
1.1.1 钎料及中间层选择
1.1.2 母材表面处理状态及对润湿的影响
1.1.3 合金成分对润湿的影响
1.2 陶瓷与金属连接接头的界面反应
1.2.1 界面反应产物
1.2.2 界面反应的热力学计算
1.2.3 陶瓷和金属的扩散路径
1.3 陶瓷与金属连接接头的热应力
1.3.1 热应力的产生及影响因素
1.3.2 陶瓷和金属连接接头的热应力控制
1.3.3 陶瓷和金属连接接头的强度
参考文献

第2章 SiC与Ti及其合金的连接
2.1 SiC与Ti的连接
2.1.1 SiC/Ti接头的界面组织
2.1.2 反应相的形成条件与扩散路径
2.1.3 反应相的形成机理
2.1.4 反应相成长的动力学
2.1.5 接头的力学性能
2.2 SiC与Ti-Co合金的连接
2.2.1 SiC/T.-Co接头的界面组织
2.2.2 Ti含量对接头抗剪强度的影响
2.2.3 连接时间对接头强度的影响
2.2.4 连接温度对接头强度的影响
2.3 SiC与Ti-Fe合金的连接
2.3.1 界面组织分析
2.3.2 Ti含量对接头强度的影响
2.3.3 连接时间对接头强度的影响
2.3.4 接头的高温强度
2.4 SiC与TiAl合金的连接
2.4.1 siC/TiAl接头的界面组织
2.4.2 siC/TiAl界面反应相的形成过程
2.4.3 界面反应层的成长规律
2.4.4 连接工艺参数对接头性能的影响
参考文献

第3章 SiC与Cr及其合金的连接
3.1 SiC与Cr的连接
3.1.1 SiC/Cr扩散连接的界面组织
3.1.2 SiC/Cr界面反应相的形成及扩散路径
3.1.3 界面反应相的形成机理
3.1.4 反应相成长的动力学
3.1 .5接头的力学性能
3.2 Sic与Ni-Cr合金的连接
3.2.1 界面组织
3.2.2 反应相形成及扩散路径
3.2.3 界面反应层的成长
3.2.4 合金成分对组织的影响
参考文献

第4章 sic与Nb、Ta的连接
4.1 SiC与Nb的连接
4.1.1 siC/Nb接头的界面组织
4.1.2 SiC/Nb的扩散路径
4.1.3 反应相的形成机理
4.1.4 反应相成长的动力学
4.1.5 接头的力学性能
4.2 SiC与Ta的连接
4.2.1 SiC/Ta接头的界面组织
4.2.2 反应相的形成机理
4.2.3 反应相的形成及成长
4.2.4 界面组织对接头强度的影响
参考文献

第5章 TiC金属陶瓷与钢的钎焊
第6章 Tic金属陶瓷与TiAI合金的自蔓延反应辅助连接
第7章 Si3N。陶瓷与TiAl合金的钎焊
第8章 Ti3AlC:陶瓷与TiAl合金的扩散连接
参考文献

前言/序言

  结构陶瓷具有质量轻、强度高、耐高温及耐腐蚀等优点,在航空航天、能源、机械工程等领域得到广泛应用,为了克服其难加工、脆性大等缺点,实际应用中常采用陶瓷和金属的连接结构。由于陶瓷和金属物理性能、化学性能以及力学性能存在很大差异,常规的熔化焊接方法不能实现它们之间的连接,目前常用的方法是钎焊及扩散连接。
  要实现陶瓷和金属的可靠连接,必须解决钎料合金对陶瓷母材的润湿铺展、界面脆性化合物控制及接头应力缓和等问题。多年来,作者所在的科研团队致力于结构陶瓷和常用金属材料的钎焊及扩散连接的应用基础研究、特种连接技术的开发及连接设备的研制,探讨了钎料成分、表面状态、连接工艺等因素对润湿的影响,阐明了陶瓷和金属接头的界面反应过程、反应相的形成条件和成长规律、残余应力的缓解措施,研制出了耐高温钎料、复合中间层及表面改性一真空连接一体化设备。
  本书第1章主要介绍润湿、界面反应及应力缓解等共性基础问题;第2章至第4章主要介绍碳化硅陶瓷和钛及钛合金、铬及镍铬合金、难熔金属铌及钽的扩散连接;第5章和第6章分别介绍TiC金属陶瓷与钢、TiAl合金的连接;第7章和第8章分别介绍Si3N4陶瓷、Ti3AlC2陶瓷与TiAl合金的连接;第9章至第11章主要介绍Al2O3陶瓷与钛合金、铝合金、Kovar合金的钎焊;第12章和第13章分别介绍SiO2陶瓷与钛合金、不锈钢的钎焊;第14章主要介绍ZrO2陶瓷与TiAI合金、纯镍和Kovar合金的连接。本书研究工作得到国家杰出青年科学基金(编号:50325517)、教育部新世纪优秀人才支持计划(编号:NCET_12-0155)、国家自然科学基金面上项目(编号:50175021、51174066、51275133)及青年基金(编号:50705022、50805038)的资助,先后有15名博士研究生、28名硕士研究生参与了本团队的研究工作,发表论文100余篇(SCI收录75篇、EI收录106篇),申报国家发明专利30余项(已授权19项),并和其他研究成果合获国家技术发明二等奖1项。
  本书第1~4章、第10.2节由冯吉才完成,第5章、第10.1节、第11~13章由张丽霞完成,第6~9章、第14章由曹健完成。
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