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内容简介

　　本书从微电子封装技术的实际操作出发，详细介绍了微电子封装技术的主要工艺过程、常见器件级封装技术、模组组装技术和光电子器件封装技术。微电子封装工艺流程部分详细介绍了工艺中的每一道工序，其中部分工序是可以在封装试验中进行实践操作的，既增强了学生的动手能力，又加深了理论知识的印象；常见器件级封装中详细介绍了三种常用的封装技术：塑料封装、陶瓷封装和金属封装，其中详细介绍了常用的塑料封装，然后列举了目前实际生产中常用的封装实例：双列直插式封装、四边扁平式封装、球栅阵列式封装、芯片尺寸封装和晶圆级封装，详细介绍了每一种封装的技术、类别和特点。模组组装部分重点介绍了目前常用的两种组装技术：通孔插装技术和表面贴装技术。

目录

前言
第1章绪论
1.1概述
1.1.1封装技术的历史
1.1.2微电子封装技术的特点和趋势
1.1.3微电子封装技术的重要性
1.1.4我国微电子封装技术的现状及发展对策
1.2微电子封装的技术层次及分类
1.2.1微电子封装的技术层次
1.2.2微电子封装的分类
1.3微电子封装的功能
1.4微电子封装技术发展的驱动力
1.5微电子封装技术与当代电子信息技术
小结
习题
第2章封装工艺流程
2.1流程概述
2.2硅片减薄
2.3硅片切割
2.4芯片贴装
2.4.1共晶粘贴法
2.4.2焊接粘贴法
2.4.3导电胶粘贴法
2.4.4玻璃胶粘贴法
2.5芯片互连技术
2.5.1打线键合技术
2.5.2载带自动键合技术
2.5.3倒装键合技术
2.6成形技术
2.7后续工艺
2.7.1去飞边毛刺
2.7.2上焊锡
2.7.3切筋打弯
2.7.4打码
小结
第3章包封和密封技术
第4章厚膜和薄膜技术
第5章器件及封装
第6章模组组装和光电子封装
参考文献

前言/序言

　　随着微电子技术的迅速发展，集成电路在现实生活中的应用越来越普及，而现在电子产品又向便携性、易用性、功能强大性等方向发展，这就要求提供给用户的集成电路芯片成品必须满足“短、小、轻、薄”的要求。　　本书是面向高职高专微电子技术专业的学生编写的。本书分为6章，第1章主要介绍r微电子封装技术的发展历程、技术层次和类别、功能等；第2章主要讲述了微电子封装的基本工艺流程，对每一道工序进行r详细的介绍；第3章主要介绍r封装过程中密封的方法、种类和工艺等内容；第4章主要介绍了集成电路中的厚膜和薄膜电路的工艺和材料等内容；第5章主要讲述了器件级封装技术，首先介绍r常用的微电子封装技术（金属封装、塑料封装和陶瓷封装），然后介绍'r目前常见的几种封装形式（双列直插式封装、四边扁平封装、球栅阵列封装、芯片尺寸封装和晶圆级封装），详细讲解了每一种封装形式的基本特点、类型等；第6章主要讲述了模组组装和光电子封装技术，模组组装部分主要讲述了两种常用的组装技术（通孔插装技术和表面贴装技术），光电子封装部分简单介绍了光电子器件的封装技术。　　本书由李荣茂任主编，刘斌、董海占、付英任副主编，参编包括潘俊、赵FUJ芳、韩萌，其中第1章由李荣茂和韩萌编写，第2章由李荣茂和付英编写，第3章由刘斌和付英编写，第4章由刘斌和董海青编写，第5章由潘俊和董海青编写，第6章由李荣茂和赵丽芳编写。　　本书由沈阳工业大学的揣荣岩教授负责全面的审核。　　由于微电子技术在不断发展，微电子封装技术也在不断发展、改进和完善，加之编者水平有限，书中难免存在一些不足和错误，恳请广大读者批评指正。　　编者
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