出版社： 电子工业出版社
ISBN：9787121267482
版次：1
商品编码：11774360
包装：平装
开本：16开
出版时间：2015-09-01
用纸：胶版纸
页数：248
正文语种：中文
具体描述
内容简介
为满足培养面向半导体照明上游产业外延、芯片研发和工程应用型人才的需要，本书以LED外延和芯片技术为重点，结合LED外延结构设计方法，贴近LED芯片结构的的制造工艺技术，给出了完整的LED从外延生长、芯片制备和封装技术的知识体系。__eol__全书包括三个部分。第一部分是外延技术，包括LED材料外延生长技术原理和设备、半导体材料检测技术、蓝绿光LED外延结构设计与制备、黄红光LED外延结构设计与制备。第二部分是芯片技术，包括LED芯片结构及制备工艺、蓝绿光LED芯片高光提取技术、红黄光LED芯片结构设计与制备工艺，从LED芯片制备基本工艺技术到整体工艺流程，以及先进的高光效结构设计，涵盖了GaN和AlGaInP两个材料系的芯片结构特性及制备过程，介绍了高压LED结构及制备技术。第三部分是LED封装技术， 从封装的目的、光学设计和热学设计方面对封装技术进行了介绍。作者简介
郭伟玲,北京工业大学博士,教授,1990至今曾在北京工业大学电控学院可靠性物理实验室,香港大学电气电子工程系光电子实验室,北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点实验室从事科研及教学工作.曾获北京市科技进步一等奖（排名第10）,第五届中国发明博览会银奖（第3）等.前言/序言
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