无机材料结构与性能 [Structures and Properties of Inorganic Materials] pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王德平，姚爱华，叶松，贺蕴秋 著

图书标签:

• 无机材料
• 材料科学
• 结构
• 性能
• 晶体结构
• 相图
• 陶瓷
• 半导体
• 电子材料
• 材料工程

出版社： 同济大学出版社

ISBN：9787560858746

版次：1

商品编码：11773240

包装：平装

丛书名： 同济大学研究生教材

外文名称：Structures and Properties of Inorganic Materials

开本：16开

出版时间：2015-08-01

用纸：胶版纸

页数：216

字数：3

内容简介

　　《无机材料结构与性能》是结合编著者王德平、姚爱华、叶松、贺蕴秋长期的科研成果积累，重点介绍材料结构与性能之间的相互关系和变化规律。在此基础上，介绍材料的一些重要物理化学性能，包括力学、热学、光学、电学和磁性等性能的测试方法以及控制或改善这些性能的措施及其应用领域。《无机材料结构与性能》的读者对象主要为无机非金属材料专业的研究生，也可供相关专业的本科生和工程技术人员参考。

目录

前言
绪论
第1章 无机材料结构
1.1 晶体的几何构成
1.1.1 空间点阵、晶格和晶胞
1.1.2 配位数和配位多面体
1.1.3 晶体的同型性和多型性
1.1.4 晶体的对称性及其与物理性质的关系
1.2 晶体结构与化学键合
1.2.1 晶体中的键合类型
1.2.2 价键理论
1.2.3 分子轨道理论
1.2.4 晶体场和配位场理论
1.2.5 离子晶体的结合力和结合能
1.3 晶体中的位错缺陷和性能
1.3.1 位错的弹性性质
1.3.2 位错的能量与线张力
1.3.3 位错的受力
1.3.4 位错与其他缺陷间的交互作用
1.3.5 典型晶体中的位错
1.3.6 晶体缺陷与材料性能
1.4 固溶体
1.4.1 固溶体材料的基本概念
1.4.2 固溶体的分类
1.4.3 固溶体的性质
1.4.4 若干典型固溶体材料的实例分析

第2章 无机材料的力学性能
2.1 无机材料的弹性形变
2.1.1 弹性模量的概念、物理意义及特性
2.1.2 弹性模量与其他物理性能的关系
2.1.3 多相材料的弹性模量
2.1.4 弹性模量的测定
2.1.5 滞弹性
2.2 无机材料中晶相的塑性形变
2.2.1 晶格滑移
2.2.2 塑性变形的位错运动理论
2.2.3 塑性形变的影响因素
2.2.4 无机材料的超塑性及其影响因素
2.3 蠕变
2.3.1 无机材料蠕变的一般规律
2.3.2 蠕变机理
2.3.3 蠕变断裂
2.3.4 蠕变的影响因素
2.3.5 高温下玻璃相的黏滞流动
2.4 无机材料的硬度
2.4.1 硬度的种类及测试方法
2.4.2 硬度的影响因素及其与其他性能之间的关系
2.5 无机材料的断裂强度
2.5.1 无机材料的理论断裂强度
2.5.2 Grmith微裂纹理论
2.5.3 强度的影响因素
2.5.4 无机材料断裂强度的测试方法
2.5.5 断裂强度的统计性质
2.6 无机材料的断裂韧性
2.6.1 应力强度因子和断裂韧性
2.6.2 断裂韧性的影响因素
2.6.3 提高无机材料断裂韧性的常用方法
2.6.4 无机材料断裂韧性测试方法
2.6.5 裂纹扩展阻力曲线
2.7 无机材料的疲劳性能
2.7.1 静态疲劳
2.7.2 无机材料的高温延迟断裂
2.7.3 循环疲劳

第3章 无机材料的热学性能
3.1 无机材料的热容
3.1.1 晶态固体热容的经验定律和经典理论
3.1.2 晶态固体热容的量子理论
3.1.3 无机材料的热容
3.1.4 热容的测量
3.2 无机材料的热膨胀
3.2.1 热膨胀系数
3.2.2 固体材料热膨胀机理
3.2.3 热膨胀与其他性能的关系
3.2.4 玻璃的热膨胀
3.2.5 复合体的热膨胀
3.2.6 陶瓷制品表面釉层的热膨胀
3.2.7 热膨胀系数的测量
3.3 无机材料的热传导
3.3.1 固体材料热传导的宏观规律
3.3.2 固体材料热传导的微观机制
3.3.3 热导率的影响因素
3.3.4 非晶体的热导率
3.3.5 复合体的热导率
3.3.6 热导率的测量
3.4 无机材料的热稳定性
3.4.1 热稳定性及其表示方法
3.4.2 热应力
3.4.3 抗热冲击断裂性能
3.4.4 抗热冲击损伤性能
3.4.5 提高抗热冲击断裂性能的措施

第4章 无机材料的电学性能
4.1 电导的物理现象
4.1.1 电导的宏观参量
4.2 离子电导
4.2.1 栽流子的浓度
4.2.2 离子的迁移率
4.2.3 离子的电导率
4.3 电子电导
4.3.1 电子迁移率
4.3.2 载流子浓度
4.3.3 电子电导率
4.3.4 电子电导率的影响因素
4.4 玻璃态电导
4.5 无机材料的电导
4.5.1 多晶多相固体材料的电导
4.5.2 次级现象
4.5.3 固体材料电导混合法则
4.6 超导体
4.6.1 超导现象及其产生
4.6.2 超导体特性
4.6.3 基本临界参量
4.6.4 超导材料分类
4.7 无机材料的介电性能
4.7.1 介质的极化
4.7.2 介质的损耗
4.7.3 介电强度

第5章 无机材料的光学性能
5.1 无机材料的透光性
5.1.1 光的折射、色散与反射
5.1.2 介质对光的吸收与散射
5.1.3 材料的不透明性与半透明性
5.2 发光的定义及分类
5.2.1 发光的定义
5.2.2 发光的分类
5.3 分立中心的发光
5.3.1 稀土离子激活固体发光材料
5.3.2 过渡金属离子激活固体发光材料
5.4 半导体发光
5.4.1 能带模型、直接禁带与间接禁带
5.4.2 杂质与缺陷
5.4.3 p-n结发光
5.4.4 p-n结发光效率

第6章 无机材料的磁学性能
6.1 物质的磁性
6.1.1 磁性的本征参数
6.1.2 磁性的本质
6.1.3 磁性的分类
6.2 磁畴和交换作用
6.2.1 磁畴
6.2.2 交换作用
6.3 磁滞回线、磁导率和磁滞损耗
6.3.1 磁滞回线
6.3.2 磁导率
6.4 磁性测量方法
6.4.1 磁性材料直流特性测量
6.4.2 材料的交流（动态）磁性测量
6.5 铁氧体的磁性与结构
6.5.1 尖晶石型铁氧体
6.5.2 石榴石型铁氧体
6.5.3 磁铅石型铁氧体
6.6 铁氧体磁性材料及其应用
6.6.1 软磁铁氧体
6.6.2 硬磁铁氧体
6.6.3 旋磁铁氧体
6.6.4 矩磁铁氧体
6.6.5 压磁铁氧体
6.6.6 磁泡铁氧体
参考文献

前言/序言

《材料的内在秩序：无机物的构筑与应用》 这是一本深入探索无机材料世界奥秘的著作。它将带领读者穿越微观的原子晶格，揭示材料结构与宏观性能之间错综复杂、引人入胜的联系。本书并非对某一特定材料进行详尽的罗列，而是着重于构建一套理解无机物内在规律的通用框架，让读者能够触类旁通，洞悉不同材料体系的共性与特性。 我们首先从无机材料最基本的构成单元——原子——出发。本书将详细阐述原子核外的电子如何排布，以及不同元素原子之间如何通过化学键结合，形成千姿百态的晶体结构。这里，我们不仅仅会介绍常见的离子键、共价键和金属键，还会深入探讨那些介于它们之间的混合键类型，以及这些键的强度、方向性如何直接影响材料的刚性、延展性等力学性质。例如，为何某些陶瓷材料极其坚硬但易碎，而金属则相对柔软但富有韧性，本书将从原子尺度上的相互作用给出令人信服的解释。 晶体结构是无机材料性能的基石。本书将系统介绍各种基础晶体结构类型，如立方晶系（简单立方、体心立方、面心立方）、六方密堆积、四方晶系等，并详述它们的晶胞参数、原子堆积密度以及配位数。更重要的是，我们将揭示不同晶体结构如何对材料的导电性、导热性、光学特性甚至磁学行为产生决定性影响。例如，石墨与金刚石虽然都由碳原子构成，但因晶体结构的巨大差异，导致了它们截然不同的物理性质。本书将引导读者理解这种结构-性能关联的内在逻辑。 除了理想的晶体结构，现实中的无机材料往往存在各种缺陷。本书将深入剖析这些“不完美”是如何产生的，包括点缺陷（如空位、填隙原子、取代原子）、线缺陷（如位错）和面缺陷（如晶界）。我们不仅会讲解这些缺陷的形成机制，更会重点探讨它们对材料性能造成的双重影响。一方面，缺陷的存在常常是材料加工和强化的关键，例如位错的存在使得金属能够发生塑性变形；另一方面，过多的缺陷也可能导致材料性能的下降，例如杂质原子引起的电学性能衰减。本书将通过具体的实例，展示如何利用对缺陷的理解来设计和优化材料的性能。 随着现代科学技术的发展，人们对于高性能无机材料的需求日益增长。本书将选取几个具有代表性的无机材料家族，深入剖析它们的结构特点及其由此衍生出的卓越性能。例如，我们将探讨氧化物，这类材料因其广泛的可用性和多样的结构而备受青睐。从作为绝缘体的氧化铝，到作为半导体的二氧化钛，再到在高温下保持稳定性的氧化锆，本书将逐一解析它们的结构单元与宏观应用之间的必然联系。我们将深入理解氧化物中氧的配位环境、金属离子的价态以及它们如何协同作用，赋予材料特定的导电、光学或催化性能。 我们还将目光投向硫化物，这类材料在光电转换、催化以及电池储能领域扮演着重要角色。本书将解析硫原子的配位模式，以及金属与硫形成的化学键特性如何影响其导电性和电化学活性。通过对硫化物晶体结构的深入分析，读者将能够理解为何某些硫化物能够高效地将光能转化为电能，或者成为理想的锂离子电池正负极材料。 此外，氮化物以其极高的硬度和优异的热稳定性而闻名，在刀具、耐火材料以及电子封装等领域有着不可替代的作用。本书将阐述氮原子在晶体结构中的独特地位，以及金属-氮键的强相互作用如何造就这些材料的卓越力学和热学性能。我们将探讨氮化物中常见的晶体结构，并分析它们与高温高压环境下的稳定性的关系。 本书还将触及碳化物，它们同样以高硬度、高熔点和良好的导电性而著称。本书将深入研究碳原子在金属基体中的分布和结合方式，以及碳化物结构中的特殊键合特征如何赋予材料优异的耐磨损性和导热性。我们将通过实例，展示碳化物在极端条件下的应用潜力和设计思路。 除了以上几类，本书还会涉及硼化物、硅化物等其他重要的无机材料家族。对于每一个家族，我们都将遵循“结构-性能”的逻辑，深入剖析其独特的结构单元、键合特性以及由此产生的宏观性能。例如，在介绍硼化物时，我们将重点关注硼原子团簇的形成及其对材料整体硬度和化学稳定性的贡献；而在讨论硅化物时，我们将分析硅-硅键的形成与断裂特性，以及它们如何在半导体和储能材料中发挥作用。 本书并非止步于对现有材料的介绍，而是着眼于未来的发展。我们将探讨先进无机材料的设计原理，包括如何通过改变化学成分、引入合金化元素、控制晶粒尺寸以及设计多层结构等手段，来精确调控材料的结构，进而实现性能的飞跃。本书还将简要介绍计算材料学在理解和预测无机材料性能方面的作用，为读者打开更广阔的视野。 总而言之，《材料的内在秩序：无机物的构筑与应用》将为读者提供一个全面、深刻理解无机材料的视角。它将帮助您掌握分析和预测无机材料性能的关键工具，无论是您是材料科学领域的初学者，还是希望拓展知识边界的研究者，本书都将是您探索无机材料世界的宝贵向导。本书致力于让您不仅仅是了解，更能真正“看见”无机材料的内在秩序，并思考如何利用这份秩序，创造更美好的未来。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我最直观的感受是，它在“定量”分析方面，似乎存在着明显的不足。虽然它触及了无机材料的结构与性能的相互关系，但这种关系更多地是以定性的描述为主，缺乏足够的量化数据和模型来支撑其观点。例如，在讨论材料的力学性能时，书中会提到晶粒尺寸对屈服强度的影响，并引用Hall-Petch公式来描述这种关系。然而，书中并未给出足够多的实际材料的Hall-Petch斜率数据，也没有深入探讨不同材料体系中斜率差异的根源。同样，在解释材料的电学性能时，它会提及载流子浓度和迁移率对导电性的影响，但对于如何通过实验手段精确测量这些参数，以及如何将测量结果与材料的结构特征进行定量关联，书中并未提供详细的指导。我期望能够看到更多关于材料性能的测试数据，例如不同晶体结构的材料在标准拉伸试验下的屈服强度、断裂强度等数值，或是不同掺杂浓度的半导体材料的电导率随温度变化的曲线。缺乏这些量化的、可供分析的数据，使得书中关于结构与性能之间关系的论述，在严谨性和说服力上都打了折扣。它更像是一本理论框架的勾勒，而未能提供一套完整的、基于数据的科学分析工具。

评分☆☆☆☆☆

我对这本书的评价，更多地集中在它对“应用”层面的触及不足。它在理论上阐述了无机材料的结构与性能之间的基本联系，但对于这些联系如何在现实世界的各种应用中得到体现和利用，却显得相对薄弱。书中提及了一些材料的宏观性质，例如强度、硬度、耐高温性等，并将其与它们的微观结构联系起来，但这更多的是一种“事后诸葛亮”式的解释，而未能深入探讨如何根据特定的应用需求，来主动设计和选择具有理想结构与性能的无机材料。例如，在介绍用于航空航天领域的耐高温材料时，书中提到了其高温下的稳定性和强度要求，并将其归因于某种特殊的晶体结构。然而，它并未深入分析，如何通过合金化、表面处理或复合化等手段，来进一步优化这种材料在极端高温和高应力环境下的性能表现，以满足更严苛的应用需求。同样，在谈到电子材料时，书中虽然提到了半导体材料的能带结构对导电性的影响，但对于如何根据不同的集成电路设计需求，来精确调控材料的能隙、载流子类型和浓度，以实现最优的器件性能，书中并未提供详细的指导。我希望能看到更多关于材料选择、设计和制备的案例研究，其中包含具体的性能指标、应用场景以及相应的结构设计思路。缺乏这些实际的应用导向，使得这本书的价值更多地停留在基础理论的科普层面，而未能成为指导实际材料开发和工程应用的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

尽管这本书的标题明确了“结构与性能”，我却感觉到它在“性能”的深度挖掘上，似乎留下了更多的空白。它更多地聚焦于“结构”的描述，从原子层面的排列到晶体学上的分类，提供了坚实的基础。然而，当话题转向“性能”时，它更像是在点到为止，触及到一些基本概念，但未能深入探讨这些概念背后的机制、量化方法以及如何通过结构调控来精细地影响这些性能。例如，在描述材料的导电性时，它提到了载流子浓度和迁移率是关键因素，并且这些因素与材料的晶体结构密切相关。但是，对于如何通过改变掺杂浓度来精确调控载流子浓度，以及这种调控如何影响材料的电阻率，书中并未给出具体的数值关系或实验验证。同样，对于材料的热学性能，如热导率，书中虽然提到了晶格振动对热传递的重要性，但对于如何通过改变材料的晶体结构、引入缺陷或添加纳米粒子来影响晶格振动的传播，进而实现热导率的调控，书中给出的指导显得较为笼统。我期待能够看到更多关于具体材料在不同结构状态下的性能测试数据，例如，一种特定的半导体材料，在不同晶格畸变程度下的载流子迁移率的测量结果，或是某一种陶瓷材料，在不同晶粒尺寸下的热导率随温度变化的曲线。缺乏这些具体的、实验性的证据，使得书中关于结构与性能之间关系的论述，更多地停留在理论层面，难以转化为实际的研究思路和实验设计。它让我认识到结构的重要性，却未能让我理解如何具体地“驾驭”结构来获得理想的性能。

评分☆☆☆☆☆

读完这本书，我感觉它在“材料多样性”的展现上，虽然提及了许多不同类型的无机材料，但在对这些材料的“独特性”和“差异性”的深入挖掘上，还有很大的提升空间。它似乎更倾向于用一些普适性的理论来解释各种材料的结构与性能，但对于不同材料体系之间微妙的差别，以及这些差别如何导致其性能上的巨大差异，书中并未给予足够的关注。例如，在介绍氧化物材料时，书中会笼统地提及氧八面体连接、层状结构等。然而，对于铁氧化物、钛氧化物、铝氧化物等在晶体结构细节、化学计量比、以及由此衍生的电学、磁学、光学性能上的显著差异，书中并未进行深入的对比分析。同样，在讨论陶瓷材料时，它会提及晶界对其力学性能的影响，但对于不同陶瓷（如氧化铝、氧化锆、氮化硅）在晶界结构、成分以及对力学性能影响的具体机制上的差异，书中并未进行细致的阐述。我希望能看到更多关于具体材料体系的“家族史”，了解它们是如何在不同的原子排列、化学键合和微观结构下，演化出各自独特而迷人的性能。缺乏对这种“材料个性”的深入刻画，使得本书对无机材料世界的描绘，显得有些过于同质化。

评分☆☆☆☆☆

我感觉这本书在“机制”的深入剖析上，似乎有意地保持了一定的距离。它在描述无机材料的结构特征和宏观性能时，往往提供了一个“是什么”的答案，但对于“为什么”会产生这样的结构，以及“如何”导致了特定的性能，其解释的深度和广度，都有很大的提升空间。例如，在讨论材料的断裂行为时，书中会提到晶界、夹杂物等对断裂韧性的影响，并指出脆性断裂和韧性断裂的宏观表现。然而，对于导致这些断裂模式的具体微观机制，例如解理断裂、解理面附近的原子键断裂过程，或是韧性断裂中微空洞形核、生长和合并的详细过程，书中并未进行深入的探讨。同样，在解释材料的光学性质时，它会提及电子跃迁与光吸收、发射的关系，并将其与材料的能带结构联系起来。但是，对于不同类型的电子跃迁（如直接跃迁、间接跃迁）在光学性能上的具体差异，以及如何通过调控材料的原子排列、晶体场效应来影响这些跃迁，书中给出的阐述显得有些笼统。我期待能够看到更多关于材料在原子尺度、电子尺度上发生的具体物理和化学过程的细致描述，以及这些过程如何驱动宏观性能的产生。缺乏对这些底层机制的深入揭示，使得书中关于结构与性能之间联系的论述，更像是一种经验性的总结，而非基于深刻理解的理论推导。它让我们看到了结果，却未能让我们清晰地洞察其内在的运作逻辑。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的感觉，在“发展脉络”和“历史演进”的呈现上，似乎有些缺失。它更多地是在描绘当前无机材料研究的一些现状和普遍认识，但对于这些知识是如何一步步发展形成的，以及有哪些关键的科学发现和技术突破，书中并未给予足够的关注。例如，在介绍晶体学基本概念时，书中只是罗列了各种晶系和空间群，但并未提及布拉格定律的发现，以及X射线衍射技术是如何彻底改变了我们对晶体结构的认识。同样，在讨论材料的力学性能时，书中会提到强度、韧性等概念，但并未追溯材料力学学科的发展历史，以及从早期经验性研究到现代基于微观机制的理论分析，所经历的演变过程。我希望能看到更多关于无机材料科学发展史上的重要里程碑事件、关键人物和理论创新，了解这些知识是如何在历史的长河中孕育、发展和完善的。缺乏对发展脉络的梳理，使得本书的知识体系显得有些孤立，未能让我感受到其背后深厚的科学传承。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容，虽然书名直指“无机材料结构与性能”，但我翻阅之后，却发现它更像是把我带入了一个关于材料科学宏大叙事的开端，却又在关键的细节处戛然而止，留下了一片广阔的想象空间。它并未直接深入到某种特定无机材料的微观结构如何决定宏观性能的严谨推演，也没有提供详尽的实验数据支撑其理论。反之，它更多的是在描绘一幅宏伟的蓝图，勾勒出无机材料领域所面临的机遇与挑战，以及研究人员们正在探索的可能方向。我期待看到更多关于晶体缺陷如何影响导电性、磁性或是光学性质的具体案例分析，或是不同晶型在高温下的稳定性差异的定量比较。然而，书中对此类内容的呈现，更像是抛砖引玉，提供了一些理论框架，却缺少了将这些框架具象化的丰富细节。例如，在讨论“结构”对“性能”的影响时，书中提及了点缺陷、线缺陷和面缺陷，并泛泛地说明了它们对材料特性的普遍影响，但对于例如一个特定的氧化物在不同温度下的点缺陷浓度变化，以及这种变化如何精细地调制其载流子密度，从而影响其导电率的具体数值变化，书中并未展开。同样，在“性能”部分，它触及了力学、热学、电学、磁学等多个维度，但对于如何通过结构调控来“优化”某一项特定性能，比如设计一种具有更高断裂韧性的陶瓷，或是开发一种具有更高居里温度的铁电材料，书中给出的指导显得有些模糊。这让我感觉，这本书更像是一本“导论”中的“导论”，它引导我们认识到无机材料研究的广阔天地，却未能让我们深入到这片天地中的具体角落去细细品味。我希望未来能够看到更多关于材料设计原则的实操性指导，或是对一些前沿研究成果的深入剖析，这样才能更好地将理论知识转化为解决实际问题的能力。

评分☆☆☆☆☆

阅读过程中，我有一种被引向了材料科学的“哲学”层面，而非实际操作或深入理论推导的体验。它似乎在探讨“为什么”无机材料会有如此丰富的结构和性能，但关于“如何”通过精密的实验手段去验证这些关系的具体方法和流程，却鲜有涉及。举例而言，书中大量篇幅在讲述晶体结构的分类，如立方、四方、六方等，以及描述各种键合方式，如离子键、共价键、金属键等，并笼统地说明了这些因素的普适性影响。然而，对于如何使用X射线衍射（XRD）来解析一个未知粉末的晶体结构，或者如何通过扫描电子显微镜（SEM）观察材料的微观形貌，从而推断其性能特点，书中并没有给出详细的仪器原理、操作步骤或是数据解读的指南。同样，当谈到材料的性能，如硬度、强度、耐腐蚀性时，它更多的是在描述这些性能存在的普遍性，以及它们通常受到的结构影响的宏观描述。例如，提到“晶界是材料强度的薄弱环节”，这是一种普遍认知，但书中并未深入探讨如何通过控制晶粒尺寸、优化晶界相组成、或是进行晶界工程来提升材料的力学性能。我更期望能够看到一些具体的实验数据，比如不同晶粒尺寸的氧化铝在拉伸试验中的应力-应变曲线，或者不同腐蚀介质对某种合金的腐蚀速率的量化比较。缺乏这些量化的、可复现的实验细节，使得这本书的理论性显得有些空中楼阁，难以直接应用于实验室的实际操作和科学研究的推进。它就像一本概述性的百科全书，让你知道有哪些材料和性能，却未能教你如何去“创造”或“改造”它们。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的整体印象是，它在“跨学科融合”的视角上，还有提升的空间。虽然无机材料的研究本身就具有跨学科的特点，但本书在将结构与性能的论述，与更广泛的物理、化学、甚至生物学等领域的交叉点进行连接时，显得有些保守。例如，在探讨材料的光学性能时，它仅仅停留在晶体结构和电子能带的层面，而未能深入探讨如何利用这些光学性质在生物成像、药物递送等生物医学领域进行应用，以及生物分子与无机材料界面的相互作用如何影响其性能。同样，在讨论材料的催化性能时，它主要关注材料的表面结构和活性位点，但未能更深入地探讨如何利用电化学、光谱学等手段来实时监测催化反应过程，以及如何将计算化学的模拟结果与实验数据相结合，来指导催化剂的设计。我希望能够看到更多关于无机材料在解决复杂科学问题，特别是跨越不同学科边界的挑战时，所扮演的角色和发挥的作用。缺乏这种跨学科的视角，使得本书的视野相对局限，未能充分展现无机材料作为一种通用语言，连接不同科学领域的巨大潜力。

评分☆☆☆☆☆

这本书在“可视化”和“图示化”方面，我觉得还有很大的进步空间。虽然书中使用了图表和示意图来辅助说明一些概念，但我感觉这些图示的精细度和信息量，并未能完全支撑起复杂结构与性能之间的联系。例如，在展示晶体结构时，一些示意图仅仅呈现了基本的原子堆积方式，而未能清晰地展示出点缺陷、位错等微观结构特征，以及这些特征对局部原子键合和电子分布的影响。同样，在解释某些性能的产生机制时，相关的图表往往是高度概括性的，缺乏足够的细节来揭示其中涉及的物理或化学过程。我期望能够看到更多高分辨率的、包含丰富信息的结构图，例如原子尺度的晶体结构模拟图，能够清晰地展示原子位移、化学键断裂等过程。同时，对于性能的展示，我也希望能够看到更多与结构直接关联的图表，例如，不同晶体缺陷浓度下的电导率分布图，或是不同晶粒尺寸材料在应力作用下的局部应力集中区域可视化图。缺乏足够精细和信息量大的图示，使得理解一些深层次的结构-性能关系，变得更加困难。