具體描述
內容簡介
本書是一本專門介紹 PCBA可製造性設計要求的專著，具有專業、係統和全麵的特點，知識性和實用性較強。本書分為三個部分，即上、中、下篇。上篇為背景知識篇，介紹可製造性設計的有關概念、 PCB的加工方法與性能、錶麵組裝的工藝特點與要求，以便理解本書所提齣的設計要求；中篇為設計要求篇，介紹基本的設計要求，包括元器件的選型、 PCB的設計要求和 PCBA的設計要求；下篇為典型應用篇，介紹瞭通信與手機 PCBA可製造性設計方麵的獨特要求以及一些典型的不良設計案例。
本書適閤從事電子設計與製造的相關人員學習與參考，也可以用於電子製造相關業務的培訓。
目錄
上篇 背景知識第1章 重要概念
1.1 印製電路闆
1.2 印製電路闆組件
1.3 元器件封裝
1.4 PCBA混裝度
第2章 可製造性設計
2.1 PCBA可製造性設計概述
2.2 PCBA可製造性設計的原則
2.3 PCBA可製造性設計內容與範圍
2.4 可製造性設計與製造的關係
第3章 PCB製作工藝流程、方法與工藝能力
3.1 PCB概念
3.2 剛性多層 PCB的製作工藝流程
3.3 高密度互連 PCB的製作工藝流程
3.4 階梯 PCB的製作工藝流程
3.5 柔性 PCB的製作工藝流程
3.6 剛-柔 PCB的製作工藝流程
第4章 PCBA組裝工藝與要求
4.1 焊膏印刷
4.2 貼片
4.3 再流焊接
4.4 波峰焊接
4.5 選擇性波峰焊接
4.6 通孔再流焊接
4.7 柔性闆組裝工藝
中篇 設計要求
第5章 元件封裝與選型
5.1 選型原則
5.2 片式元件封裝的工藝特點
5.3 J形引腳封裝的工藝特點
5.4 L形引腳封裝的工藝特點
5.5 BGA類封裝的工藝特點
5.6 QFN類封裝的工藝特點
第6章 PCB的可製造性設計要求
6.1 PCB加工文件要求
6.2 PCB製作成本預估
6.3 闆材選擇
6.4 尺寸與厚度設計
6.5 壓閤結構設計
6.6 綫寬 /綫距設計
6.7 孔盤設計
6.8 阻焊設計
6.9 錶麵處理
第7章 FPC的可製造性設計要求
7.1 柔性 PCB及其製作流程
7.2 柔性 PCB材料的選擇
7.3 柔性 PCB的類型
7.4 柔性 PCB布綫設計
7.5 覆蓋膜開窗設計
第8章 PCBA的可製造性設計
8.1 PCBA可製造性的整體設計
8.2 PCBA自動化生産要求
8.3 組裝流程設計
8.4 再流焊接麵元件的布局設計
8.5 波峰焊接麵元器件的布局設計
8.6 掩模選擇焊元件的布局設計
8.7 在綫測試設計要求
8.8 組裝可靠性設計
8.9 PCBA的熱設計
8.10 錶麵組裝元器件焊盤設計
8.11 插裝元件孔盤設計
8.12 導通孔盤設計
8.13 焊盤與導綫連接設計
8.14 BGA內層布綫設計
8.15 拼版設計要求
8.16 金屬化闆邊的設計
8.17 盤中孔的設計與應用
8.18 插件孔與地 /電層的連接設計
8.19 散熱焊盤的設計
8.20 綫束接頭的處理
下篇 典型 PCBA的工藝設計
第9章 手機闆的可製造性設計
9.1 手機闆工藝
9.2 HDI闆的設計
9.3 01005焊盤設計
9.4 0201焊盤設計
9.5 0.4 mmCSP焊盤設計
9.6 手機外接連接器焊盤設計
9.7 彈性電接觸元件的焊盤設計
9.8 破口安裝元件的安裝槽口設計
9.9 屏蔽架工藝設計
9.10 手機按健設計
9.11 手機熱壓焊盤的設計
9.12 手機闆的拼版設計
第10章 通信闆的可製造性設計
10.1 通信綫卡的工藝特點
10.2 階梯鋼網應用設計
10.3 片式電容的布局設計
10.4 BGA的布局設計
10.5 散熱器安裝方式設計
10.6 埋置元件設計
10.7 埋電容設計
10.8 埋電阻設計
10.9 PCB防變形設計
10.10 連接器的應用設計
10.11 "三防"工藝設計
第11章 典型不良設計案例
11.1 BGA焊盤與導通孔阻焊開窗距離過小導緻橋連
11.2 盲孔式的散熱孔導緻元件移位
11.3 掩模選擇焊接元件布局不閤理導緻冷焊
11.4 元件下導通孔塞孔不良導緻移位
11.5 通孔再流焊接插針太短導緻氣孔
11.6 散熱焊盤導熱孔底麵冒锡
11.7 片式電容布局不閤理導緻開裂失效
11.8 通孔再流焊接焊膏擴印字符上易産生锡珠
11.9 導通孔藏锡引發锡珠的現象
11.10 單麵塞孔質量問題
11.11 PCB基材Tg選擇不當導緻特定區域波峰焊接後起白斑
11.12 焊盤與元件引腳尺寸不匹配引起開焊（Open）
11.13 設計不當引起片式電容失效
11.14 薄闆拼版連接橋寬度不足引起變形
11.15 灌封PCBA。插件焊點斷裂
11.16 精細間距元器件周圍的字符、標簽可能導緻焊點橋連
11.17 波峰焊接盜锡焊盤設計不科學
11.18 波峰焊接元器件布局方嚮不符閤要求導緻漏焊
11.19 波峰焊接元器件的間距設計不閤理導緻橋連
11.20 PCB外形不符閤工藝要求
11.21 掩模選擇焊接麵典型的不良布局
11.22 元器件布局設計不良特例
11.23 波峰焊接麵大小相鄰片式元件的不良布局
11.24 子闆與母闆連接器連接的不良設計
附錄A
A.1 PCB的加工能力
A.2 再流焊接元器件間距
A.3 波峰焊接元器件間距
A.4 封裝與焊盤設計數據
前言/序言
用戶評價
《SMT可製造性設計（全彩）》為我打開瞭一個全新的世界，讓我意識到，很多在生産中看似“小問題”的根源，其實可以追溯到設計源頭。我最欣賞的，是書中關於“元器件封裝與焊盤設計”的精細化講解。它不僅僅是列舉瞭各種SMT元器件的標準封裝，更是深入分析瞭不同封裝類型在可製造性方麵的優劣勢。例如，在討論QFP（四側引腳扁平封裝）時，書中用清晰的彩色渲染圖，展示瞭QFP引腳的間距、厚度以及彎麯度如何影響锡膏的印刷和焊接。它甚至還提到瞭“引腳氧化”問題，並給齣瞭如何通過優化焊盤設計和儲存條件來預防的建議。讓我印象深刻的是，書中對BGA（球柵陣列封裝）的講解，不僅僅是關注焊球的尺寸和間距，更是詳細分析瞭BGA焊盤的設計，包括焊盤的形狀、尺寸以及是否采用“不焊盤化”（non-solder mask defined, NSMD）或“焊盤定義”（solder mask defined, SMD）的設計方式，以及這些設計方式對焊點可靠性的影響。書中通過對比圖，直觀地展示瞭NSMD和SMD焊盤在焊膏填充、焊點形成以及焊點強度上的差異，這對於我選擇閤適的BGA封裝和設計焊盤至關重要。此外，關於“阻焊層設計”的章節，也讓我受益匪淺。書中不僅僅講解瞭阻焊層的功能，更是詳細闡述瞭阻焊層開窗的設計原則，包括“避免阻焊層覆蓋焊盤邊緣，導緻焊點無法完全潤濕”、“閤理控製阻焊層開窗與焊盤之間的間隙，以防止锡膏溢齣”等等。它還通過大量的案例分析，展示瞭不良的阻焊層設計如何導緻虛焊、冷焊以及焊點開裂等問題。我曾經在設計一款産品時，遇到過一些細間距元器件的焊接不良，後來查閱這本書，纔發現是阻焊層開窗設計不當，導緻锡膏溢齣，形成瞭锡橋。這本書的價值在於，它能夠將那些在生産中難以察覺的細微設計缺陷，通過直觀的圖例和深入的分析，清晰地呈現齣來，從而幫助我們從源頭上解決問題。
評分《SMT可製造性設計（全彩）》這本書，給我帶來的，是一種“設計即製造”的全新理念。它讓我明白，一個優秀的設計，絕不僅僅是功能的實現，更是製造的便捷性和可靠性的保障。我尤其喜歡書中關於“錶麵貼裝元器件的尺寸公差與可製造性”的講解。它不僅僅是給齣瞭標準元器件的尺寸，更是深入分析瞭元器件在製造過程中可能齣現的尺寸、形狀以及引腳的偏差，以及這些偏差如何影響SMT的生産過程。書中還提供瞭一些關於如何通過優化焊盤設計，來提高焊盤製造的精度，以及如何根據焊盤的公差，來調整印刷和焊接參數的建議。讓我印象深刻的是，書中對“細間距元器件的焊接挑戰”的剖析。它不僅僅是給齣瞭細間距元器件的設計要求，更是深入分析瞭細間距元器件在锡膏印刷、拾放以及焊接過程中遇到的各種難題，例如“锡膏的橋接”、“元器件的偏移”、“焊點的虛焊”等。書中還提供瞭一些關於如何優化細間距元器件的設計，以及如何調整SMT工藝參數來提高焊接良率的建議。我曾經在設計一款高密度電路闆時，遇到過很多細間距元器件的焊接問題，反復齣現锡橋和虛焊。後來查閱這本書，纔發現是由於對細間距元器件的特性認識不足，導緻設計存在缺陷。這本書的價值在於，它能夠將那些在實際生産中容易被忽視的設計細節，通過直觀的圖例和深入的分析，清晰地呈現齣來，從而幫助我們從源頭上解決問題。
評分《SMT可製造性設計（全彩）》給予我的，是前所未有的操作指南感。這本書並非僅僅停留在理論層麵，而是將大量的工程實踐經驗濃縮其中，仿佛一位資深的SMT工程師坐在我身邊，手把手地教我如何規避生産中的陷阱。我印象最深刻的是關於“锡膏印刷工藝優化”的章節，書中不僅僅列舉瞭常見的印刷問題，例如“連锡”、“少锡”、“橋接”，還對每一種問題都給齣瞭極其詳盡的分析，並且重點在於“如何通過設計來預防”。例如，在探討“焊盤尺寸與間隙”時，書中用清晰的彩色三維模型，展示瞭不同焊盤設計下的锡膏填充效果，並給齣瞭具體的優化建議，比如“針對細間距焊盤，可適當增大焊盤尺寸，但要確保焊盤邊緣與阻焊層邊緣保持閤理的間隙，以避免锡膏溢齣”。這種具體到尺寸、間隙的指導，對於一綫工程師來說，簡直是無價之寶。我還特彆喜歡書中關於“元器件貼裝”章節的講解。它不僅僅停留在“如何正確拾取和放置元器件”的層麵，而是深入分析瞭不同元器件形狀、重量、引腳特性對貼裝精度的影響，以及如何通過優化PCB焊盤設計和貼裝路徑來提高貼裝良率。例如，在處理異形元器件或非常重的元器件時，書中給齣瞭具體的吸嘴選擇、吸持壓力以及貼裝順序的建議，並且提供瞭大量的彩色圖片作為參考，讓我能夠快速識彆齣潛在的貼裝問題。更令人驚喜的是，書中還包含瞭一個關於“自動化檢測與優化”的章節，它介紹瞭AOI（自動光學檢測）和AXI（自動X射綫檢測）在SMT生産中的應用，並提供瞭如何根據檢測結果反饋調整設計參數的思路。這對於我來說，是將“設計”與“製造”的閉環打通的關鍵。我曾經在設計一款産品時，反復齣現某個特定焊點的虛焊問題，AOI檢測也看不齣來。後來查閱這本書，纔發現這是由於該元器件焊盤設計存在盲區，AXI檢測是必需的。書中對不同檢測技術的應用場景和局限性的詳細闡述，讓我避免瞭不必要的成本和時間浪費。總而言之，這本書是一本真正能夠指導實際操作的工具書，它的實用性和可操作性，遠超我之前的任何一本教材。
評分《SMT可製造性設計（全彩）》帶來的，是一種全新的視角來審視電路闆設計。我一直以為，隻要電路功能實現，設計就大功告成瞭，但這本書讓我明白，可製造性纔是衡量一個優秀設計的基石。在閱讀“最小間距與最大間距設計”章節時，我被書中對不同元器件間距的精妙分析所摺服。它不僅僅是告訴我們“要留齣足夠的間距”，而是通過大量的彩色示意圖，清晰地展示瞭元器件間距不足可能導緻的各種問題，例如锡膏印刷時的“拉尖”和“橋接”，貼裝時元器件之間的“碰撞”，以及焊接時焊點的“短路”。它甚至還深入分析瞭元器件的尺寸、形狀以及相鄰元器件的功能，來指導我們確定最優的間距。這本書對我最大的啓發在於，它將“可製造性”提升到瞭與“電氣性能”同等重要的位置。我曾經在設計一款高速信號傳輸電路時，過分追求信號完整性，而忽略瞭元器件的貼裝間距，結果在生産中遇到瞭大量的貼裝難題，元器件的擺放極易齣錯，導緻産品良率低下。閱讀這本書後，我纔意識到，很多電氣上的優化，如果以犧牲可製造性為代價，最終反而會得不償失。書中關於“阻焊層設計與開窗”的章節，也讓我受益匪淺。它不僅僅是簡單地講解瞭阻焊層的基本功能，更是深入分析瞭阻焊層開窗的形狀、尺寸以及與焊盤的關係，如何影響锡膏的印刷和焊接。例如，它詳細介紹瞭“倒角”和“圓角”開窗的優勢，以及如何避免阻焊層覆蓋焊盤邊緣導緻焊接不牢固的問題。這些細節之處，正是決定産品穩定性和可靠性的關鍵。這本書還讓我對“元器件庫”的建立有瞭更深入的認識。它不僅僅是保存元器件的封裝信息，更重要的是，在建立元器件庫時，就應該考慮其可製造性，包括焊盤的尺寸、形狀、間距，甚至引腳的公差等。書中提供瞭大量關於如何優化元器件庫，以提高SMT生産效率和良率的建議，這對我日後的設計工作有著重要的指導意義。總而言之，這本書幫助我打破瞭原有的設計思維定勢，讓我能夠從一個更全麵、更務實的角度來理解和實踐電路闆設計。
評分讀完《SMT可製造性設計（全彩）》，我腦海中揮之不去的，是它在知識體係構建上的那種嚴謹與全麵。這本書並非零散地羅列SMT的各種技巧，而是循序漸進地，從基礎理論齣發，逐步深入到具體的工程實踐。我尤其欣賞它在講解“焊料連接可靠性”這一核心概念時，所展現齣的邏輯性。它並沒有直接跳到“如何減少虛焊”，而是先從焊料閤金的微觀結構、濕潤現象、以及焊料與焊盤金屬間的互化物形成等基礎知識講起，並且配以精美的顯微圖像，讓我能夠直觀地理解這些微觀過程對宏觀焊接質量的影響。當我讀到關於“元器件選型對可製造性的影響”這一章節時，我驚嘆於作者對細節的關注。書中不僅僅列舉瞭常見的元器件類型，還深入探討瞭不同封裝的引腳形狀、引腳間距、焊盤麵積比等對锡膏印刷、拾放以及焊接的影響。例如，它詳細闡述瞭J型引腳、L型引腳、QFP的扁平引腳，以及BGA的焊球尺寸和間距，是如何直接影響锡膏量和焊點成型的。書中還引入瞭“失效模式與影響分析（FMEA）”的思想，鼓勵讀者在設計之初就預判可能齣現的製造問題，並提前采取措施，這是一種非常寶貴的工程思維。舉個例子，在處理高密度互連（HDI）電路闆的設計時，書中結閤瞭大量的案例分析，展示瞭如何通過優化過孔設計、盲埋孔的布局以及微過孔的使用，來平衡電路性能和可製造性。這些案例並非紙上談兵，而是緊密聯係實際生産中可能遇到的挑戰，例如鑽孔精度、電鍍均勻性以及後續的清洗問題。我曾經在設計一款要求極高的産品時，遇到過闆翹問題，導緻許多焊點脫焊。翻閱這本書後，我纔意識到，闆翹不僅僅是PCB製造的問題，也與SMT過程中的溫度梯度、元器件的重量分布，甚至焊膏的成分都有關係。書中對此的詳細分析，為我解決這一難題提供瞭關鍵的思路。這種由淺入深、由錶及裏的講解方式，讓我在掌握SMT可製造性設計這一復雜領域時，感到既有條理又不失深度。
評分《SMT可製造性設計（全彩）》這本書，與其說是一本技術書，不如說是一本“經驗寶典”。它裏麵蘊含的，是無數工程師在實際生産中摸索和沉澱下來的寶貴智慧。我尤其喜歡書中關於“元器件布局與方嚮”的講解。它不僅僅是告訴我們“要閤理布局元器件”，而是深入分析瞭不同元器件的形狀、尺寸、極性以及散熱需求，是如何影響SMT生産過程的。例如，書中詳細講解瞭如何避免元器件之間的“遮擋”，導緻拾放睏難；如何根據元器件的極性，進行統一的朝嚮，減少貼裝過程中的錯誤；以及如何將發熱量大的元器件，進行閤理的散熱布局，避免對周圍元器件造成影響。讓我印象深刻的是，書中關於“異形元器件的貼裝”的章節，它通過大量的實際案例，展示瞭如何針對不同形狀的元器件，設計閤適的貼裝策略，包括吸嘴的選擇、真空度的控製、以及貼裝順序的優化。書中還介紹瞭如何通過PCB闆上的定位孔、標記等輔助設計，來提高異形元器件的貼裝精度。此外，關於“焊盤的尺寸與形狀”的講解，也讓我受益匪淺。書中不僅僅提供瞭各種標準焊盤的尺寸建議，更是深入分析瞭不同焊盤形狀，例如“方形”、“圓形”、“矩形”以及“帶圓角”的焊盤，對锡膏印刷、潤濕以及焊點強度的影響。它甚至還提供瞭如何根據元器件的引腳特性，來優化焊盤形狀的建議。我曾經在設計一款高可靠性産品時，反復齣現某個重要焊點的虛焊問題，無論如何調整印刷和焊接參數，都無法根治。後來查閱這本書，纔發現是該元器件的焊盤形狀設計存在缺陷，導緻焊膏無法完全潤濕，形成冷焊。這本書的價值在於，它能夠將那些在實際生産中容易被忽視的設計細節，通過直觀的圖例和深入的分析，清晰地呈現齣來，從而幫助我們從源頭上解決問題。
評分《SMT可製造性設計（全彩）》這本書，與其說是一本教科書，不如說是一本“問題解決手冊”。它裏麵匯集瞭大量的SMT生産中常見的設計難題，並給齣瞭切實可行的解決方案。我特彆欣賞書中關於“元器件的極性與方嚮”的講解。它不僅僅是告訴我們“要統一元器件的極性”，而是深入分析瞭不同元器件的極性標識，以及在PCB布局和貼裝過程中的注意事項。書中通過大量的彩色圖片，展示瞭二極管、三極管、電容等元器件的極性標識，以及如何通過統一方嚮，來減少貼裝錯誤。它甚至還提到瞭“反嚮貼裝”的風險，以及如何通過設計來預防。讓我印象深刻的是，書中對“元器件的散熱與熱平衡”的講解。它不僅僅是告訴我們“要考慮元器件的散熱”，而是深入分析瞭不同元器件的發熱量，以及如何通過PCB布局、過孔設計等方式，來優化PCB的散熱性能。書中還提供瞭關於如何設計“散熱焊盤”，以及如何利用“散熱過孔”來提高PCB的散熱效率的建議。我曾經在設計一款高功耗産品時，由於對元器件散熱的認識不足，導緻某些元器件過熱，影響瞭産品的使用壽命。後來查閱這本書，纔發現是PCB布局不閤理，導緻散熱不暢。這本書的價值在於，它能夠將那些在實際生産中容易被忽視的設計細節，通過直觀的圖例和深入的分析，清晰地呈現齣來，從而幫助我們從源頭上解決問題。
評分《SMT可製造性設計（全彩）》的閱讀體驗，就像是打開瞭一扇通往SMT世界的大門，裏麵的每一個細節都充滿瞭智慧和實用性。我尤其鍾愛書中關於“錶麵貼裝技術（SMT）設備協同設計”的章節。它不僅僅是講解瞭貼片機、印刷機、迴流焊等設備的原理，更重要的是，它闡述瞭如何在設計階段就考慮到這些設備的工作特性，從而優化PCB布局和元器件選型。例如，在講解貼片機時，書中詳細介紹瞭不同吸嘴的類型、真空度以及貼裝速度對元器件固定和貼裝精度的影響，並且給齣瞭相應的PCB設計建議，例如“對於小尺寸、輕量級的元器件，可以使用單吸嘴，但要注意吸嘴與元器件的匹配度；對於大尺寸、重型的元器件，則需要考慮使用多吸嘴或特殊的吸嘴設計”。這讓我明白瞭，有時候我們遇到的貼裝問題，並非是設備本身的故障，而是設計沒有充分考慮到設備的匹配性。在關於“迴流焊工藝與PCB設計”的章節中，書中通過大量的熱成像圖，直觀地展示瞭PCB在迴流焊過程中溫度分布的差異，以及元器件擺放、過孔位置等如何影響溫度的均勻性。它詳細解釋瞭“熱短路”和“熱橋”等現象，並給齣瞭具體的優化設計方案，例如“盡量將發熱量大的元器件均勻分布，避免集中在同一區域；閤理設計散熱過孔，但要避免在焊盤下方放置過多的散熱過孔，以免影響焊接質量”。這種深入到溫度傳導和熱力學原理的講解，讓我對SMT工藝有瞭更深刻的理解。此外，書中還提供瞭一個非常實用的“SMT設計檢查清單”，涵蓋瞭從元器件選型、PCB布局、焊盤設計到阻焊層設計等各個方麵，並且每一項都附有詳細的解釋和參考圖片。這本檢查清單，簡直是SMT工程師的“救星”，每次設計完成後，都可以對照清單進行自檢，大大降低瞭設計錯誤的發生率。我曾經在一次項目評審中，被一位資深工程師指齣，我的PCB布局沒有充分考慮迴流焊的傳熱效率，導緻某些區域的焊接溫度偏低。當我翻開這本書，纔發現書中對此有非常詳細的闡述，並且給齣瞭優化的建議。這次經曆讓我深刻體會到，SMT可製造性設計，不僅僅是技術，更是一種工程的藝術。
評分這本《SMT可製造性設計（全彩）》當我拿到手的時候，就感受到它不同於以往我讀過的任何一本關於SMT的書籍。首先，它的“全彩”二字絕非噱頭，而是真正意義上的視覺盛宴。每一張圖片、每一個圖示都清晰銳利，色彩飽滿，仿佛將復雜的SMT工藝流程直接呈現在眼前。我記得有一次在讀一本老舊的SMT書籍時，那些黑白模糊的圖例總是讓我一頭霧水，需要花費大量精力去對照文字進行想象。但這本書不同，它通過精準的色彩區分，例如在展示不同類型的焊膏印刷問題時，無論是“連锡”、“拉尖”還是“橋接”，都能用不同深淺的紅色、黃色或藍色等來直觀地標示齣來，極大地縮短瞭理解的時間。更重要的是，這種全彩的呈現方式，不僅僅是美觀，更是對可製造性設計的深度解讀。例如，在討論元器件布局對锡膏可印刷性的影響時，書中通過模擬不同間距的元器件，用彩色的圖層清晰地展示瞭锡膏的擠齣、塌陷以及與相鄰元器件的互相影響，這種直觀的視覺化教學，遠比乾巴巴的文字描述來得有效。我曾經在一個實際的生産綫上遇到過一種新型的BGA器件，其焊盤設計非常密集，導緻锡膏印刷良率一直不高。當時我們嘗試瞭多種方法，包括調整颳刀壓力、速度等，但效果甚微。後來翻閱這本書時，恰好看到關於“BGA焊盤間距與锡膏填充率”的章節，書中用極具衝擊力的對比圖，展示瞭不同焊盤設計下锡膏在印刷過程中的流動形態。我恍然大悟，原來問題並非齣在印刷參數上，而是焊盤的幾何形狀本身就存在設計上的局限性，導緻锡膏難以均勻填充。這本書的細節之處也讓我印象深刻，例如在講解過孔設計時，它不僅僅是簡單地告訴你“不要將過孔放在焊盤中心”，而是通過詳細的彩色渲染圖，展示瞭過孔在焊接過程中對锡膏迴流的影響，甚至是如何導緻虛焊或冷焊的，這種深入到微觀層麵的講解，對於提升實際操作的精確度有著不可估量的價值。總而言之，這本書不僅是一本技術手冊，更像是一位經驗豐富的導師，用最直觀、最生動的方式，將SMT可製造性設計的精髓傳授給我。
評分《SMT可製造性設計（全彩）》不僅僅是一本技術書籍，更是一門藝術的指導。它讓我明白瞭，製造的可行性，纔是設計完美落地的關鍵。我特彆喜歡書中關於“阻焊層與潤濕性”的討論。它不僅僅是講解瞭阻焊層的功能，更是深入分析瞭阻焊層開窗的設計，如何直接影響焊料的潤濕和焊點的可靠性。書中通過大量的彩色三維渲染圖，清晰地展示瞭阻焊層開窗的形狀、尺寸，以及與焊盤的間隙，是如何影響锡膏的流動和填充，從而最終決定焊點的質量。它甚至還提到瞭“阻焊層溢齣”問題，以及如何通過優化阻焊層設計來避免。讓我印象深刻的是，書中對“焊盤的公差與可製造性”的分析。它不僅僅是給齣瞭標準焊盤尺寸，更是深入分析瞭焊盤在製造過程中可能齣現的尺寸、形狀以及位置的偏差，以及這些偏差如何影響SMT的生産過程。書中還提供瞭一些關於如何通過優化焊盤設計，來提高焊盤製造的精度，以及如何根據焊盤的公差，來調整印刷和焊接參數的建議。我曾經在設計一款産品時，由於對焊盤公差的認識不足，導緻某個細間距焊盤的印刷良率不高，反復齣現虛焊。後來查閱這本書，纔發現是焊盤尺寸的偏差超齣瞭可接受範圍。這本書的價值在於，它能夠將那些在實際生産中容易被忽視的設計細節，通過直觀的圖例和深入的分析，清晰地呈現齣來，從而幫助我們從源頭上解決問題。
書感覺不錯，就是整頁的廣告比較雷……
評分有點貴
評分實用，可以參考參考。
評分Ok !
評分還沒看，仔細閱讀後再來評價吧
評分希望能夠全部看一遍的呢
評分買給老公的！支持老公買給老公的說還不錯
評分物流相當快，沒說的
評分很不錯
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