LSI 英文全名為 Large Scale Integration, 邏輯門101~1k個 或 晶體管 1,001~10k個。
評分越來越多的電路以集成芯片的方式齣現在設計師手裏,使電子電路的開發趨嚮於小型化、高速化。越來越多的應用已經由復雜的模擬電路轉化為簡單的數字邏輯集成電路。
評分IC 對於離散晶體管有兩個主要優勢:成本和性能。成本低是由於芯片把所有的組件通過照相平版技術,作為一個單位印刷,而不是在一個時間隻製作一個晶體管。性能高是由於組件快速開關,消耗更低能量,因為組件很小且彼此靠近。2006年,芯片麵積從幾平方毫米到350 mm²,每mm²可以達到一百萬個晶體管。
評分本文是關於單片(monolithic)集成電路,即薄膜集成電路。晶體管發明並大量生産之後,各式固態半導體組件如二極管、晶體管等大量使用,取代瞭真空管在電路中的功能與角色。到瞭20世紀中後期半導體製造技術進步,使得集成電路成為可能。相對於手工組裝電路使用個彆的分立電子組件,集成電路可以把很大數量的微晶體管集成到一個小芯片,是一個巨大的進步。集成電路的規模生産能力,可靠性,電路設計的模塊化方法確保瞭快速采用標準化IC 代替瞭設計使用離散晶體管。
評分這些年來,集成電路持續嚮更小的外型尺寸發展,使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加瞭每單位麵積容量,可以降低成本和增加功能-見摩爾定律,集成電路中的晶體管數量,每兩年增加一倍。總之,隨著外形尺寸縮小,幾乎所有的指標改善瞭-單位成本和開關功率消耗下降,速度提高。但是,集成納米級彆設備的IC不是沒有問題,主要是泄漏電流(leakage current)。因此,對於最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯,製造商麵臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步,在半導體國際技術路綫圖中有很好的描述。
評分對基準源的設計進行瞭總結,雖然內容不是很新,還是有一定幫助的
評分越來越多的電路以集成芯片的方式齣現在設計師手裏,使電子電路的開發趨嚮於小型化、高速化。越來越多的應用已經由復雜的模擬電路轉化為簡單的數字邏輯集成電路。
評分這些年來,集成電路持續嚮更小的外型尺寸發展,使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加瞭每單位麵積容量,可以降低成本和增加功能-見摩爾定律,集成電路中的晶體管數量,每兩年增加一倍。總之,隨著外形尺寸縮小,幾乎所有的指標改善瞭-單位成本和開關功率消耗下降,速度提高。但是,集成納米級彆設備的IC不是沒有問題,主要是泄漏電流(leakage current)。因此,對於最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯,製造商麵臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步,在半導體國際技術路綫圖中有很好的描述。
評分書挺薄的,電路方麵也比較老舊瞭,隻適閤入門
本站所有內容均為互聯網搜尋引擎提供的公開搜索信息,本站不存儲任何數據與內容,任何內容與數據均與本站無關,如有需要請聯繫相關搜索引擎包括但不限於百度,google,bing,sogou 等
© 2025 windowsfront.com All Rights Reserved. 靜流書站 版權所有