编辑推荐

选择本书的三大理由：

1. 这是一本由长期在业界著名设计公司从事第一线的高速电路设计开发工作的工程师编写的图书，书内融合了作者多年使用EDA工具的经验与心得。

2. 本书模拟了读者初学软件时，手头仅有一张PDF原理图与若干器件说明书的情景， 教会读者如何从零开始，工程化、系统化地使用Mentor Xpedition进行中心库、原理图与PCB的设计。跟着本书手把手式的教学讲解，读者能够在短时间内快速彻底地掌握Mentor Xpedition的使用技巧，以及了解行业内多年累积下来的宝贵经验。另外，因为本书介绍的是Xpedition已经完全稳定的核心功能，所以对所有Xpedition版本均适用，且绝大部分操作也适用于Expedition 7.9.x版本。

这是一本有技术支持的EDA实战书籍。

内容简介

本书依据Mentor Graphics*新推出的Mentor Xpedition EEVX?1?2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout为基础，详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书综合了众多初学者的反馈，结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和高速电路的PCB处理方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章，主要内容包括：中心库建立与管理，工程文件管理，原理图设计，PCB布局、布线设计，Gerber及相关生产文件输出，Team Layout（Xtreme）协同设计，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，ODBC数据库设计与PCB文件格式转换等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学参考书。

作者简介

林超文：

深圳市英达维诺电路科技有限公司创始人兼技术总监；

EDA365论坛荣誉版主，目前负责EDA365论坛PADS版块的管理与维护；

EDA设计智汇馆金牌讲师；

曾任职兴森科技CAD事业部二部经理，十余年高速PCB设计与EDA培训经验；

长期专注于军用和民用产品的PCB设计及培训工作，具备丰富的PCB设计实践和工程经验，擅长航空电子类,医疗工控类，数码电子类的产品设计。

曾在北京、上海、深圳等地主讲多场关于高速PCB设计方法和印制板设计技术的公益培训和讲座。

系列书籍被业内人士评为“PCB设计师成长之路实战经典”，“高速PCB设计的宝典”。

王子瑜：

EDA设计智汇馆金牌讲师；毕业于南京理工大学自动化专业，先后就职于某兵器装备研究所与某跨国通讯企业。从事车载光通信硬件、智能手机的PCB设计工作，具有丰富的PCB设计经验和EDA培训经验。

郭素娟：

卡斯旦电子首席EDA专家顾问。迈格诺科技特约顾问。曾任外企PCB经理，创维集团EDA经理。创维数字，雅图集团，武汉中治，苏州大学文正学院等多家公司担任讲师。

目录

第1章概述
1.1Mentor Graphics公司介绍
1.2Mentor Xpedition设计流程简介
1.3本书简介
1.4本书使用方法
第2章教学工程原理图简介
2.1教学工程原理图简介
2.2原理图第一页：电源输入与转换
2.3原理图第二页：以太网物理层接口电路
2.4原理图第三页：光电接口电路
2.5本章小结
第3章新建工程的中心库
3.1Xpedition中心库的组成结构介绍
3.2新建中心库
3.3建库清单
3.4本章小结
第4章手工建立封装示例
4.1新建中心库分区
4.2新建RJ45网口的Symbol
4.2.1在分区下新建Symbol
4.2.2Symbol编辑界面简介
4.2.3添加并修改Pin引脚
4.2.4重新排列编辑界面
4.2.5添加引脚编号
4.2.6基于工程实践的优化
4.2.7调整边框与添加属性
4.3新建RJ45网口的Padstacks
4.3.1机械图纸分析
4.3.2新建焊盘（Pad）
4.3.3新建孔（Hole）
4.3.4新建焊盘栈（Padstacks）
4.4新建RJ45网口的Cell
4.4.1新建Cell
4.4.2引脚放置
4.4.3修改Cell的原点
4.4.4放置安装孔
4.4.5编辑装配层与丝印层
4.4.6放置布局边框
4.5新建RJ45网口的Part
4.6本章小结
第5章快捷建立大型芯片示例
5.1Symbol Wizard的使用
5.2从CSV文件批量导入引脚
5.3多Symbol器件的Part建立
5.4使用LP-Wizard的标准库
5.4.1LP-Wizard简介
5.4.2搜索并修改标准封装
5.4.3导出封装数据
5.4.4导入封装数据至中心库
5.5使用LP-Wizard的封装计算器
5.6本章小结
第6章分立器件与特殊符号建库
6.1分立器件的分类
6.2分立器件的Symbol
6.3分立器件的Cell与Part
6.4电源与测试点的Symbol
6.5分页连接符与转跳符
6.6本章小结
Mentor Xpedition从零开始做工程之高速PCB设计目录第7章工程的新建与管理
7.1工程数据库结构
7.2新建工程
7.2.1新建项目
7.2.2新建原理图
7.2.3新建PCB
7.3工程管理
7.3.1工程的复制、移动和重命名
7.3.2重新指定中心库
7.3.3工程的备份
7.3.4工程的修复
7.3.5工程的清理
7.4工程文件夹结构
7.5本章小结
第8章原理图的绘制与检查
8.1参数设置
8.1.1设置字体
8.1.2设置图页边框
8.1.3设置特殊符号
8.1.4设置导航器显示格式
8.1.5设置原理图配色方案
8.1.6高级设置
8.2器件调用
8.2.1使用Databook调入器件
8.2.2修改器件属性
8.2.3器件的旋转与对齐
8.2.4批量添加属性
8.2.5设置器件NC符号
8.2.6库变动后的符号更新
8.3电气连接
8.3.1格点显示设置
8.3.2Net（网络）的添加与重指定
8.3.3多重连接Net工具
8.3.4断开Net连接
8.3.4添加Bus（总线）
8.3.5添加电源与地符号
8.3.6添加跨页连接符
8.3.7复制其他项目的原理图
8.4添加备注
8.5生成跨页标识（交叉参考）
8.6检查与打包
8.6.1原理图的图形检查
8.6.2原理图的规则检查（DRC）
8.6.3原理图的打包
8.7生成BOM表
8.8设计归档
8.8.1图页备份与回滚
8.8.2使用Archiver归档文件
8.8.3生成PDF原理图
8.9本章小结
第9章导入设计数据
9.1PCB与原理图同步
9.1.1PCB的打开方式
9.1.2前向标注的三种方式
9.2PCB参数设置
9.2.1PCB的设计单位
9.2.2叠层修改
9.2.3阻抗线的宽度计算
9.2.4过孔、盲埋孔设置
9.3PCB外形的新建
9.3.1板框的属性与显示
9.3.2PCB原点与钻孔原点调整
9.3.3规则板框的手工绘制与调整
9.3.4不规则板框（多边形）的绘制与编辑
9.4PCB外形的导入
9.3.1DXF文件的导入与导出
9.4.2IDF文件的导入与导出
9.5保存模板与PCB整体替换
9.6本章小结
第10章布局设计
10.1器件的分组
10.1.1器件浏览器
10.1.2开启交互式选择
10.1.3在PCB中分组
10.1.4在原理图中分组
10.2器件的放置与调整
10.2.1布局的显示设置
10.2.2器件的放置
10.2.3器件的按组放置
10.2.4器件的按原理图放置
10.2.5布局的调整与锁定
10.2.6对已布线器件的调整
10.3距离测量
10.4模块化布局
10.5布局的输出与导入
10.6工程实例的布局说明
10.7本章小结
第11章约束管理器
11.1网络类
11.2安全间距
11.3区域方案
11.4等长约束
11.4.1匹配组等长
11.4.2Pin-Pair等长与电气网络
11.4.3公式等长
11.5差分约束
11.5.1标准差分规则设置
11.5.2同一电气网络内的差分约束
11.6Z轴安全间距
11.7本章小结
第12章布线设计
12.1布线基础
12.1.1鼠标笔画
12.1.2对象的选择与高亮
12.1.3对象的固定与锁定
12.1.4飞线的动态显示
12.1.5拓扑结构与虚拟引脚
12.1.6网络的选择过滤
12.1.7网络着色与网络名显示
12.1.8保存常用的显示方案
12.2布线
12.2.1网络浏览器
12.2.2布线模式
12.2.3优化模式
12.2.4交互式DRC与自动保存
12.2.5换层打孔与扇出
12.2.6多重布线与过孔模式
12.2.7修改线宽
12.2.8弧形线
12.2.9添加泪滴
12.2.10焊盘出线方式设置
12.2.11线路批量换层
12.2.12切断布线与网络交换
12.2.13换层显示快捷键
12.2.14批量添加与修改过孔
12.2.15区域选择与电路精确复制、移动
12.3差分与等长
12.3.1差分布线与相位调整
12.3.2总线的等长绕线
12.4智能布线工具
12.4.1规划组的通道布线
12.4.2通用布线
12.4.3草图布线
12.4.4抱线布线
12.5本章小结
第13章动态铺铜
13.1动态铜皮选择理由
13.2铺铜方法
13.3铺铜的类与参数
13.4铺铜的合并与删减
13.5铺铜的优先级
13.6铺铜的修整、修改与避让
13.6.1铺铜修整与修改
13.6.2铺铜避让
13.7热焊盘的自定义连接
13.7.1禁止平面连接区域
13.7.2手工连接引脚定义
13.7.3热焊盘的连接参数覆盖
13.5非动态的绝对铜皮
13.6本章小结
第14章批量设计规则检查
14.1Batch DRC（批量DRC）
14.1.1DRC设置
14.1.2连接性与特殊规则
14.1.3高级对象到对象规则
14.1.4保存DRC检查方案
14.2Review Hazards（冲突项检查）
14.3本章小结
第15章工程出图
15.1丝印合成
15.1.1丝印字体调整
15.1.2自定义图形与镂空文字
15.1.3丝印图标的建库与导入
15.1.4丝印层合成
15.2装配图与尺寸标注
15.2.1装配图的设置与打印
15.2.2装配层的尺寸标注
15.3钻孔文件生成
15.4光绘文件生成
15.4.1信号层光绘
15.4.2阻焊层光绘
15.4.3助焊层（钢网）光绘
15.4.4丝印层光绘
15.4.5钻孔符号层光绘
15.4.6输出路径
15.5报表文件生成
15.5.1流程切换与数据导入
15.5.1贴片坐标文件生成
15.5.2IPC网表文件生成
15.6输出文件管理
15.8本章小结
第16章多人协同设计
16.1Team Server-Client 实时多人协作
16.1.1RSCM远程服务器配置
16.1.2xPCB Team Server设置
16.1.3原理图协同设计
16.1.4PCB协同设计
16.1.5协同设计注意要点
16.2Team PCB 静态协作
16.2本章小结
第17章设计实例1―HDTV_Player
17.1概述
17.2系统设计指导
17.2.1原理框图
17.2.2电源流向图
17.2.3单板工艺
17.2.4层叠和布局
17.3模块设计指导
17.3.1CPU模块
17.3.2存储模块
17.3.3电源模块电路
17.3.4接口电路的PCB设计
17.4布局与布线示例
17.4.1布局示例
17.4.2布线示例
17.5本章小结
第18章设计实例2―两片DDR2
18.1设计思路和约束规则设置
18.1.1设计思路
18.1.2约束规则设置
18.2布局
18.2.1两片DDR2的布局
18.2.2VREF电容的布局
18.2.3去耦电容的布局
18.3布线
18.3.1Fanout扇出
18.3.2DDR2布线
18.4等长
18.4.1等长设置
18.4.2等长绕线
18.5本章小结
第19章设计实例3―四片DDR2
19.1设计思路和约束规则设置
19.1.1设计思路
19.1.2约束规则设置
19.2布局
19.2.1四片DDR2的布局
19.2.2VREF电容的布局
19.2.3去耦电容的布局
19.3布线
19.3.1Fanout扇出
19.3.2DDR2布线
19.4等长
19.4.1等长设置
19.4.2等长绕线
19.5本章小结
第20章企业级的ODBC数据库配置
20.1规范中心库的分区
20.2Access数据库的建立
20.3ODBC数据源的配置
20.4中心库与数据库的映射
20.5原理图中筛选并调用器件
20.6标准BOM的生成
20.7本章小结
第21章实用技巧与文件转换
21.1多门（Gate）器件的Symbol建库
21.2“一对多”的接地管脚
21.3将Value值显示在PCB装配层
21.4利用埋阻实现任意层的短路焊盘
21.5原理图转换与Symbol提取
21.6从PCB中提取Cell
21.7导入Allegro PCB文件
21.8导入PADS PCB文件
21.9排阻类阵列器件的电气网络实现
21.10本章小结

前言/序言

随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印制电路板的密度及其相关器件的频率都在不断攀升，PCB设计师面临高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也在不断增加。在万兆以太网、高性能传输网络等技术的推动下，电路的设计趋于高速化，同时市场上也出现了多种优秀的EDA软件，如MentorGraphics公司推出的PADS软件。电子领域的发展日新月异，电子产品设计师正面临着比以往更艰巨的挑战：客户要求产品尺寸更小、高度集成化带来的高密度PCB设计、信号频率越来越高。如何更快地设计功能复杂、体积小巧、性价比更高、能够最大程度满足客户需求的产品成为电子设计师努力追求的目标。

目前高速电路设计业已成为了电子工程技术发展的主流。而Mentor Xpedition系列软件以其强大的功能和高级的绘图效果，逐渐成为了PCB设计行业中的主导软件之一。Xpedition提供了优秀的无网格布线器与最新的智能技术，以及强大的设计复用工具、改进的微孔检查及功能管理的参数化设计能力等，以增强设计的可制造性，并能够大幅度缩短设计周期，提高产品的竞争力。该系列工具采用业界领先的Auto Active布局布线技术、草图布线、抱线布线等智能布线技术，可基于形状、路径等进行自动布线与智能交互式布线，将原本需要几周时间布线的复杂PCB设计，缩短到几个小时即可自动布线完成。

Xpedition完善的集成设计和强大的功能符合高速电路设计的速度快、容量大、精度高等要求，使其成为PCB设计方面的优秀代表。

本书作者长期在业界著名设计公司从事第一线的高速电路设计开发工作，积累了大量的设计经验。并长期活跃在各大PCB设计论坛，并多次将自己的研究成果制作成图文或视频教程共享于网络和论坛，得到了业界人士的一致好评和认可。

这是一本真正由第一线PCB设计师编写的，立足于实践，结合实际工作中的案例，并加以辅助分析的书籍，同时附送了大量的设计视频教程。作者希望本书能成为读者学习Xpedition入门必备的一本秘籍。

全书共21章。

第1章介绍了Mentor Graphics公司与Xpedition设计流程的特点，以及本书与视频课程的使用方法。

第2章介绍了本书教学工程使用的原理图。

第3章介绍了如何使用中心库管理工具新建中心库。

第4章介绍了手工建立复杂封装的详细步骤。

第5章介绍了如何使用快捷工具辅助建立大型复杂芯片，使用CSV文件导入Symbol的Pin脚，以及使用LP-Wizard工具查找并生成标准的Cell。

第6章介绍了中心库中各种分立器件与特殊符号的建库方法与注意事项。

第7章介绍了工程完整性概念，包括工程文件的构成、新建、管理、修复与备份。

第8章介绍了原理图绘制的所有要点，包括原理图参数设置、器件调用方法、电气连接方法、备注、交叉参考、检查与打包、归档文件、BOM生成等内容。

第9章介绍了PCB文件的设计数据导入，包括与原理图的前标同步、参数修改、外形的新建与导入、模板的使用等内容。

第10章介绍了PCB的布局设计相关内容，使用新的分组功能与模块化布局方式，能够快速完成复杂PCB的布局。

第11章介绍了CM约束管理器的设置方法，并针对高速PCB的特性，重点讲解高速信号的等长约束、差分约束与Z轴约束。

第12章介绍了PCB的布线设计相关内容，是本书最重要的部分，详细讲解了基础布线的所有设置与操作技巧，以及高速信号的差分与等长方法、智能布线工具的使用。

第13章介绍了PCB的动态、静态铺铜设置与铺铜方法。

第14章介绍了PCB设计完毕后的设计规则检查方法。

第15章介绍了完整的工程出图步骤，以及各种生产文件的制作方法。

第16章介绍了多 Mentor Xpedition从零开始做工程之高速PCB设计（配视频教程） 电子书 下载 mobi epub pdf txt

是很不错 我很喜欢

Mentor Xpedition给软件使用提供协助

这本书讲解的还是挺不错的，深入浅出，清晰易懂。

送货够速度，还没仔细看

帮别人买的，看起来还是不错的

帮助还是挺多的

书有点破了，但是不影响看。

正是工作中所急需的，帮了大忙。

帮朋友买的，，，太厚了反正我看不懂