《SMT技术基础与设备（第2版）》阐述了：表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。在第2版的修订中特别强调了生产现场的技能性指导。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了表面组装技术的smb设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要，书中配置了较大数量的实物图片。《SMT技术基础与设备（第2版）》可作为中等职业技术学校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材，也可作为其他相关专业的辅助教材或SMT企业工人的自学参考资料。

第1章 SMT与SMT工艺 1
1.1 SMT的发展 1
1.2 表面组装技术的优越性 5
1.2.1 SMT的优点 5
1.2.2 SMT和通孔插装技术的比较 6
1.3 SMT的组成与SMT工艺的基本内容 7
1.3.1 SMT的组成 7
1.3.2 SMT工艺的主要内容 8
1.4 SMT生产系统 8
1.4.1 SMT的两类基本工艺流程 8
1.4.2 SMT的元器件安装方式 9
1.4.3 SMT生产系统的基本组成 11
1.5 思考与练习题 13

第2章表面组装元器件 14
2.1 表面组装元器件的特点和种类 14
2.1.1 特点 14
2.1.2 种类 15
2.2 表面组装电阻器 15
2.2.1 SMC固定电阻器 15
2.2.2 SMC电阻排（电阻网络） 18
2.2.3 SMC电位器 19
2.3 表面组装电容器 20
2.3.1 SMC多层陶瓷电容器 21
2.3.2 SMC电解电容器 22
2.3.3 SMC云母电容器 24
2.4 表面组装电感器 25
2.4.1 绕线型SMC电感器 26
2.4.2 多层型SMC电感器 27
2.4.3 SMC滤波器 27
2.5 表面组装分立器件 29
2.5.1 SMD二极管 29
2.5.2 SMD晶体管 30
2.6 表面组装集成电路 31
2.6.1 SMD封装综述 31
2.6.2 集成电路的封装形式 33
2.7 表面组装元器件的包装 37
2.8 表面组装元器件的选择与使用 39
2.8.1 对SMT元器件的基本要求 39
2.8.2 表面组装元器件的选择 40
2.8.3 使用SMT元器件的注意事项 40
2.8.4 SMT器件封装形式的发展 41
2.9 思考与练习题 44

第3章表面组装印制板的设计与制造 45
3.1 SMB的特点与基板材料 45
3.1.1 SMB的特点 45
3.1.2 基板材料 46
3.1.3 PCB基材质量参数 48
3.1.4 铜箔种类与厚度 50
3.2 表面组装印制板的设计 51
3.2.1 设计的基本原则 51
3.2.2 常见的PCB设计错误及原因 53
3.3 SMB的具体设计要求 54
3.3.1 整体设计 54
3.3.2 SMC/SMD焊盘设计 58
3.3.3 元器件方向的设计 63
3.3.4 焊盘与导线连接的设计 64
3.4 印制电路板的制造 66
3.4.1 单面印制板的制造 66
3.4.2 双面印制板的制造 67
3.4.3 多层印制板的制造 70
3.4.4 PCB质量验收 75
3.5 思考与练习题 76

第4章焊锡膏及其印刷技术 77
4.1 焊锡膏 77
4.1.1 焊锡膏的化学组成 77
4.1.2 焊锡膏的分类 79
4.1.3 表面组装对焊锡膏的要求 79
4.1.4 焊锡膏的选用与使用注意事项 80
4.2 焊锡膏印刷的漏印模板 81
4.2.1 焊锡膏的印刷方法 81
4.2.2 漏印模板的结构与制造 82
4.2.3 模板窗口形状和尺寸设计 84
4.3 焊锡膏印刷机 86
4.3.1 焊锡膏印刷机的种类 86
4.3.2 自动印刷机的基本结构 88
4.3.3 主流印刷机的特征 91
4.4 焊锡膏印刷工艺 91
4.4.1 漏印模板印刷法的基本原理 91
4.4.2 印刷工艺流程 92
4.4.3 工艺参数的调节 95
4.4.4 焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策 97
4.5 思考与练习题 99

第5章贴片胶及其涂敷技术 100
5.1 贴片胶的分类 100
5.1.1 贴片胶的类型与成分 100
5.1.2 贴片胶的选用及SMT对贴片胶的要求 103
5.1.3 包装 104
5.2 贴片胶涂敷工艺 104
5.2.1 贴片胶的涂敷方法 104
5.2.2 分配器点涂工艺过程与参数设置 106
5.2.3 使用贴片胶的注意事项 109
5.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 110
5.3 贴片胶涂布设备简介 111
5.4 思考与练习题 113

第6章 SMT贴片工艺及贴片机 114
6.1 自动贴片机的结构与技术指标 114
6.1.1 自动贴片机的分类 114
6.1.2 自动贴片机的主要结构 117
6.1.3 贴片机的主要技术指标 122
6.2 贴片质量控制与要求 124
6.2.1 对贴片质量的要求 124
6.2.2 贴片过程质量控制 125
6.2.3 全自动贴片机操作指导 128
6.2.4 贴片缺陷分析 130
6.3 手工贴装SMT元器件 131
6.4 思考与练习题 133

第7章波峰焊与波峰焊设备 134
7.1 电子产品焊接工艺原理和特点 134
7.1.1 锡焊原理 134
7.1.2 焊接材料 136
7.1.3 表面组装焊接特点 138
7.2 波峰焊工艺 139
7.2.1 波峰焊工艺过程 140
7.2.2 波峰焊工作原理 141
7.3 波峰焊机的类型及基本操作规程 144
7.3.1 波峰焊机的类型 144
7.3.2 基本操作规程 146
7.4 波峰焊质量缺陷及解决办法 148
7.5 思考与练习题 152

第8章再流焊与再流焊设备 153
8.1 再流焊工作原理 153
8.2 再流焊炉的结构和技术指标 155
8.2.1 再流焊炉的主要结构 155
8.2.2 再流焊炉的主要技术指标 157
8.3 再流焊种类及加热方式 157
8.3.1 红外线辐射再流焊 157
8.3.2 红外热风再流焊 158
8.3.3 气相再流焊 159
8.3.4 激光再流焊 162
8.3.5 通孔红外再流焊工艺 162
8.3.6 各种再流焊设备及工艺性能比较 165
8.4 再流焊炉操作指导与焊接缺陷分析 167
8.4.1 全自动热风再流焊炉操作指导 167
8.4.2 再流焊常见质量缺陷及解决方法 169
8.4.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷 173
8.5 思考与练习题 175

第9章 SMT手工焊接与实训 177
9.1 SMT的手工焊接与拆焊 177
9.1.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件 177
9.1.2 SMT元器件手工焊接与拆焊工艺 180
9.2 实训——SMT电调谐调频收音机组装 184
9.2.1 实训目的 184
9.2.2 实训场地要求与实训器材 184
9.2.3 实训步骤及要求 186
9.2.4 调试及总装 189
9.2.5 实训报告 190
附：实训产品工作原理简介 190
9.3 思考与练习题 191

第10章检测与返修工艺 193
10.1 来料检测 193
10.2 工艺过程检测 194
10.2.1 人工目视检验 194
10.2.2 自动光学检测（aoi） 198
10.2.3 自动x射线检测（x-ray） 202
10.3 ict在线测试 204
10.3.1 针床式在线测试仪 204
10.3.2 飞针式在线测试仪 206
10.4 功能测试（fct） 208
10.5 sma返修技术 208
10.5.1 SMT电路板维修工作站 209
10.5.2 返修的基本过程 209
10.5.3 bga、csp芯片的返修 211
10.6 思考与练习题 214

第11章清洗剂与清洗工艺 215
11.1 清洗的作用与分类 215
11.2 清洗剂 216
11.2.1 清洗剂的化学组成 216
11.2.2 清洗剂的选择 217
11.3 清洗技术 217
11.3.1 批量式溶剂清洗技术 217
11.3.2 连续式溶剂清洗技术 219
11.3.3 水清洗工艺技术 220
11.3.4 超声波清洗 222
11.4 免清洗焊接技术 225
11.5 思考与练习题 226

第12章 SMT的静电防护技术 227
12.1 静电及其危害 227
12.1.1 静电的产生 227
12.1.2 静电放电（esd）对电子工业的危害 228
12.2 静电防护 229
12.2.1 静电防护方法 229
12.2.2 常用静电防护器材 231
12.3 SMT制程中的静电防护 233
12.3.1 生产线内的防静电设施 233
12.3.2 管理与维护 235
12.4 思考与练习题 236

第13章 SMT的无铅工艺制程 237
13.1 无铅焊料 237
13.1.1 铅的危害及“铅禁”的提出 237
13.1.2 无铅焊料应具备的条件及其定义 239
13.2 无铅焊料的研发 241
13.2.1 几种实用的无铅焊料 241
13.2.2 无铅焊料引发的新课题 243
13.3 无铅波峰焊 244
13.3.1 无铅焊料的选择 245
13.3.2 无铅波峰焊工艺对波峰焊机的要求 245
13.3.3 无铅波峰焊工艺对生产要素的影响 246
13.4 无铅再流焊 248
13.4.1 无铅再流焊工艺要素 248
13.4.2 无铅再流焊工艺中常见问题 251
13.5 无铅手工焊接 253
13.6 思考与练习题 256
附录本书部分专业英语词汇 257
参考文献 261