具体描述
| 图书基本信息,请以下列介绍为准 | |||
| 书名 | 现代电子装联工艺装备概论 | ||
| 作者 | 樊融融著 | ||
| 定价 | 68.00元 | ||
| ISBN号 | 9787121264474 | ||
| 出版社 | 电子工业出版社 | ||
| 出版日期 | 2015-07-01 | ||
| 版次 | 1 | ||
| 其他参考信息（以实物为准） | |||
| 装帧：平装 | 开本：16开 | 重量：0.4 | |
| 版次：1 | 字数： | 页码： | |
| 插图 | |
| 目录 | |
| 内容提要 | |
| 工艺规范和标准，即工艺要素和按设计参数要求转换成相关的工艺质量要素的综合。因此，工艺规范和标准不仅体现了产品设计的质量要求，而且也反映了产品制造过程的作业要素，是先进生产技术理论和产品设计技术要求的融合，是贯穿产品制造全过程的中心环节。用先进而科学的工艺规范及标准来统一生产活动是大生产的要求。现代电子产品的生产不是靠操作者的经验，而是要靠系统的工艺学理论。在工艺学理论的指导下，制定精细而严密的工艺规范和工艺标准，每个操作者在生产过程中都要严格按照这些科学的规范和标准去做，才能保证产品质量，企业才能取得*好的经济效益。本书系统而全面地介绍了外所涉及的电子制造后端工序的电子装联工艺的规范和标准体系，这些专业技术知识都是现代和未来电子制造业的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师所不可缺少的基本功。 |
| 编辑推荐 | |
| 电子制造工艺装备是工艺改进和创新的基本工具，是从事电子制造工艺的工程师须掌握的三大基本功之一。 本书的特点是精要、系统、实用，将目前电子制造业界所使用的电子装联工艺装备进行全面系统的整理和阐述，具有较强的针对性、实用性，知识内容的选取具有新颖性和的深度。 |
| 作者介绍 | |
| 樊融融：研究员，中兴通讯股份有限公司工艺技术专，终生科学，中兴通讯电子制造职业学院院长，中印制电路行业协会（CPCA）专组专。先后有10项发明获，荣获***，部、省级科技进步奨共六次，部，省级发明奖三次，享受“务院特殊津贴”。 |
| 序言 | |
用户评价
樊融融教授的《现代电子装联工艺装备概论》，这本书的书名就透露出一种严谨和专业的学术气息。我一直对电子产品内部的精密制造过程充满了好奇，特别是那些元器件是如何被精准地安装和连接的，这背后一定有着一套复杂的工艺和先进的装备。 初读此书，我就被其清晰的逻辑和深入浅出的讲解所吸引。作者从电子装联的基础概念入手，逐步深入到各种工艺技术和装备。我尤其喜欢书中对表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）的对比分析，通过图文并茂的方式，让我能直观地理解它们的工作原理、应用场景以及各自的优缺点。这让我对电子产品制造的多样性有了更深的认识。 书中对各类电子装联工艺装备的介绍，让我大开眼界。例如，对回流焊设备的阐述，不仅介绍了其基本原理，还深入分析了温度曲线的重要性，以及如何根据不同的焊料和元器件特性来优化温度曲线。这让我意识到，看似简单的焊接过程，背后却需要精密的设备和严格的参数控制。 让我印象深刻的是，书中对焊接工艺本身的深入探讨。作者详细介绍了不同类型的焊料（如无铅焊料）的特性，以及焊接过程中需要关注的各项参数，如焊接温度、焊接时间、助焊剂的作用等。对于一些常见的焊接缺陷，如虚焊、桥接、锡珠等，书中也给出了非常清晰的定义、产生原因和解决方法，这让我认识到焊接并非易事，而是需要精细控制的复杂过程。 我特别欣赏书中关于自动化和智能化在电子装联领域的应用。作者介绍了自动化贴片机、自动点胶机、自动化光学检测（AOI）等设备，以及它们如何通过高速、高精度、低错误率的运作，极大地提升了电子产品的生产效率和质量。书中对机器人技术在电子装联中的应用，以及其未来发展趋势的展望，也让我对未来的电子制造充满了期待。 书中对静电防护（ESD）的强调，也引起了我的高度重视。电子元器件对静电非常敏感，一旦防护不当，可能造成永久性损坏。作者在书中系统地介绍了ESD的产生原因、危害，以及在电子装联过程中需要采取的各项防护措施，从人员、设备到环境，都给出了具体的要求。这让我明白了，在追求高效生产的同时，细节的防护同样重要。 樊融融教授在这本《现代电子装联工艺装备概论》中，展现了他深厚的学术功底和丰富的实践经验。他不仅讲解了“是什么”，更重要的是讲解了“为什么”和“怎么做”，这种由表及里的分析方式，使得读者能够真正理解背后的原理，并将其应用到实际中。我尤其喜欢书中对工艺参数优化、设备选型依据、甚至生产线布局的考量，都体现了作者的系统性思维。 这本书给我带来的，不仅仅是知识的增长，更是一种对工程技术严谨态度和精益求精精神的赞叹。我从中不仅学习到了电子装联的各种工艺和装备，更体会到了科技创新在制造业中的重要驱动作用。 总而言之，《现代电子装联工艺装备概论》是一部内容翔实、结构清晰、观点独到的优秀著作。它以其专业性、系统性和实践性，为我打开了电子制造领域的一扇重要窗口。我强烈推荐这本书给所有对电子产品制造流程感兴趣的读者，相信你们一定能从中获得宝贵的知识和启发。
评分《现代电子装联工艺装备概论》这本书，樊融融教授的著作，我拿到手里就感觉分量不轻，一方面是纸张的厚度，另一方面更是知识的厚度。我一直对电子产品内部的精密部件是如何连接的感到非常好奇，尤其是那些微小的电子元器件，它们如何被精准地固定在电路板上，并实现电气连接，这背后一定有着非常复杂和精密的工艺。 初翻此书，便被其严谨的学术风格和清晰的逻辑结构所吸引。作者从电子装联的基本概念讲起，循序渐进地介绍了不同的装联技术，比如表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）。我特别喜欢书中对SMT工艺流程的细致描述，包括元器件的拾取、放置、回流焊接等环节，让我得以直观地理解其高效和精密的运作方式。同时，书中也分析了THT在特定场景下的应用价值，展现了技术的多元化。 让我印象深刻的是，书中对各种电子装联工艺装备的介绍，其详尽程度令人惊叹。例如，对于回流焊设备，作者不仅介绍了其基本原理，还深入分析了不同类型回流焊（如对流式、辐射式）的特点，以及如何通过精确控制温度曲线来确保焊接质量。这让我认识到，即使是看似简单的焊接过程，也需要精密的设备和严格的参数控制。 书中对焊接工艺本身的深入探讨，更是让我学到了很多。作者详细介绍了不同类型的焊料（如无铅焊料）的特性，以及焊接过程中需要关注的各项参数，如焊接温度、焊接时间、助焊剂的作用等。对于一些常见的焊接缺陷，如虚焊、桥接、锡珠等，书中也给出了非常清晰的定义、产生原因和解决方法，这让我认识到焊接并非易事，而是需要精细控制的复杂过程。 我尤其欣赏书中关于自动化和智能化在电子装联领域的应用。作者介绍了自动化贴片机、自动点胶机、自动化光学检测（AOI）等设备，以及它们如何通过高速、高精度、低错误率的运作，极大地提升了电子产品的生产效率和质量。书中对机器人技术在电子装联中的应用，以及其未来发展趋势的展望，也让我对未来的电子制造充满了期待。 书中对静电防护（ESD）的强调，也引起了我的高度重视。电子元器件对静电非常敏感，一旦防护不当，可能造成永久性损坏。作者在书中系统地介绍了ESD的产生原因、危害，以及在电子装联过程中需要采取的各项防护措施，从人员、设备到环境，都给出了具体的要求。这让我明白了，在追求高效生产的同时，细节的防护同样重要。 樊融融教授在这本《现代电子装联工艺装备概论》中，展现了他深厚的学术功底和丰富的实践经验。他不仅讲解了“是什么”，更重要的是讲解了“为什么”和“怎么做”，这种由表及里的分析方式，使得读者能够真正理解背后的原理，并将其应用到实际中。我尤其喜欢书中对工艺参数优化、设备选型依据、甚至生产线布局的考量，都体现了作者的系统性思维。 这本书给我带来的，不仅仅是知识的增长，更是一种对工程技术严谨态度和精益求精精神的赞叹。我从中不仅学习到了电子装联的各种工艺和装备，更体会到了科技创新在制造业中的重要驱动作用。 总而言之，《现代电子装联工艺装备概论》是一部内容翔实、结构清晰、观点独到的优秀著作。它以其专业性、系统性和实践性，为我打开了电子制造领域的一扇重要窗口。我强烈推荐这本书给所有对电子产品制造流程感兴趣的读者，相信你们一定能从中获得宝贵的知识和启发。
评分樊融融教授的《现代电子装联工艺装备概论》，这本书名本身就充满了专业性和科技感。我一直对电子产品内部那些密密麻麻的电路板和细小的元件是如何被精准地组装起来的感到好奇，而这本书的出现，恰好解答了我长久以来的疑问。 一翻开书，我便被其清晰的逻辑和严谨的论述所吸引。作者首先从电子装联的基本概念、历史演进入手，为读者建立起一个完整的知识框架。我特别欣赏书中对不同装联技术（如表面贴装技术SMT、通孔插装技术PTH）的详细对比和分析，通过图文并茂的方式，让我能更直观地理解它们的工作原理、应用场景以及各自的优缺点。这种由宏观到微观的讲解方式，让我这个非专业人士也能迅速掌握核心要点。 书中对各类电子装联工艺装备的介绍，更是让我叹为观止。从高速贴片机、多功能贴片机，到各种类型的回流焊、波峰焊设备，再到自动光学检测（AOI）、X-ray检测等关键装备，作者都进行了详尽的阐述。我尤其对回流焊的温度曲线讲解印象深刻，理解了为什么不同的焊料需要不同的温度曲线，以及如何通过精确控制温度来保证焊接质量。这种深入到设备操作层面的讲解，对于我理解实际生产流程非常有帮助。 此外，书中对焊接工艺本身的探讨，也让我受益匪浅。作者详细介绍了不同类型焊料的特性，以及焊接过程中需要关注的各项参数，如焊料成分、焊接温度、焊接时间、助焊剂的作用等。对于一些常见的焊接缺陷，如虚焊、桥接、锡珠等，书中也给出了明确的定义、产生原因和解决方法，这让我认识到焊接并非易事，而是需要精细控制的复杂过程。 我特别欣赏书中关于自动化和智能化在电子装联领域的应用。作者介绍了自动化贴片机、自动点胶机、自动化光学检测（AOI）等设备，以及它们如何通过高速、高精度、低错误率的运作，极大地提升了电子产品的生产效率和质量。书中对机器人技术在电子装联中的应用，以及其未来发展趋势的展望，也让我对未来的电子制造充满了期待。 书中对静电防护（ESD）的强调，也引起了我的高度重视。电子元器件对静电非常敏感，一旦防护不当，可能造成永久性损坏。作者在书中系统地介绍了ESD的产生原因、危害，以及在电子装联过程中需要采取的各项防护措施，从人员、设备到环境，都给出了具体的要求。这让我明白了，在追求高效生产的同时，细节的防护同样重要。 樊融融教授在这本《现代电子装联工艺装备概论》中，展现了他深厚的学术功底和丰富的实践经验。他不仅讲解了“是什么”，更重要的是讲解了“为什么”和“怎么做”，这种由表及里的分析方式，使得读者能够真正理解背后的原理，并将其应用到实际中。我尤其喜欢书中对工艺参数优化、设备选型依据、甚至生产线布局的考量，都体现了作者的系统性思维。 这本书给我带来的，不仅仅是知识的增长，更是一种对工程技术严谨态度和精益求精精神的赞叹。我从中不仅学习到了电子装联的各种工艺和装备，更体会到了科技创新在制造业中的重要驱动作用。 总而言之，《现代电子装联工艺装备概论》是一部内容翔实、结构清晰、观点独到的优秀著作。它以其专业性、系统性和实践性，为我打开了电子制造领域的一扇重要窗口。我强烈推荐这本书给所有对电子产品制造流程感兴趣的读者，相信你们一定能从中获得宝贵的知识和启发。
评分樊融融教授的《现代电子装联工艺装备概论》，这本书的厚重感和封面设计就预示着其中蕴含着丰富而扎实的知识。我一直以来对电子产品的制作过程都充满着好奇，尤其是那些微小元器件是如何被精准地安放在电路板上的，其背后的工艺和装备是怎么样的？这本书的出现，正好满足了我探索的欲望。 当我翻开第一页，便被作者那逻辑清晰、层层递进的讲解方式所吸引。首先，书中对电子装联的基本概念、发展历程进行了详尽的介绍，让我对这个领域有了宏观的认识。例如，作者对比了表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）的起源和发展，这让我得以理解现代电子产品为何越来越倾向于SMT，以及THT在某些领域仍然不可或缺的原因。这种循序渐进的讲解，让我能够轻松地理解复杂的技术原理。 书中对各类现代电子装联工艺装备的介绍，更是让我大开眼界。从高速贴片机、多功能贴片机，到回流焊、波峰焊等焊接设备，再到自动光学检测（AOI）、X-ray检测等质量控制设备，作者都进行了深入的阐述。我特别喜欢对回流焊设备工作的详细描述，理解了其内部是如何通过不同的加热区来精确控制温度，从而实现元器件的焊接。这让我感叹于现代制造技术的精密度。 让我印象深刻的是，书中对焊接工艺本身的深入探讨。作者不仅介绍了不同类型的焊料（如无铅焊料）的特性，还详尽地分析了焊接过程中需要考虑的各项参数，如焊接温度、焊接时间、助焊剂的作用等。对于一些常见的焊接缺陷，如虚焊、桥接、锡珠等，书中也给出了非常清晰的定义、产生原因和解决方法，这让我认识到焊接并非一件简单的事情，而是需要精细控制的科学。 书中关于自动化和智能化在电子装联领域的应用，也为我打开了新的视角。作者介绍了自动化贴片机、自动点胶机、自动化光学检测（AOI）等设备，以及它们如何通过高速、高精度、低错误率的运作，极大地提升了电子产品的生产效率和质量。书中对机器人技术在电子装联中的应用，以及其未来发展趋势的展望，也让我对未来的电子制造充满了期待。 书中对静电防护（ESD）的强调，也引起了我的高度重视。电子元器件对静电非常敏感，一旦防护不当，可能造成永久性损坏。作者在书中系统地介绍了ESD的产生原因、危害，以及在电子装联过程中需要采取的各项防护措施，从人员、设备到环境，都给出了具体的要求。这让我明白了，在追求高效生产的同时，细节的防护同样重要。 樊融融教授在这本《现代电子装联工艺装备概论》中，展现了他深厚的学术功底和丰富的实践经验。他不仅讲解了“是什么”，更重要的是讲解了“为什么”和“怎么做”，这种由表及里的分析方式，使得读者能够真正理解背后的原理，并将其应用到实际中。我尤其喜欢书中对工艺参数优化、设备选型依据、甚至生产线布局的考量，都体现了作者的系统性思维。 这本书给我带来的，不仅仅是知识的增长，更是一种对工程技术严谨态度和精益求精精神的赞叹。我从中不仅学习到了电子装联的各种工艺和装备，更体会到了科技创新在制造业中的重要驱动作用。 总而言之，《现代电子装联工艺装备概论》是一部内容翔实、结构清晰、观点独到的优秀著作。它以其专业性、系统性和实践性，为我打开了电子制造领域的一扇重要窗口。我强烈推荐这本书给所有对电子产品制造流程感兴趣的读者，相信你们一定能从中获得宝贵的知识和启发。
评分我一直对电子产品内部的构成感到着迷，特别是那些微小的元器件是如何被精准地固定在电路板上，并实现电气连接的。樊融融教授的《现代电子装联工艺装备概论》这本书，就正好满足了我对这一领域的好奇心。 初次翻阅，我就被书中清晰的逻辑结构和由浅入深的讲解所吸引。作者从电子装联的基本概念讲起，逐步深入到各种工艺技术和装备。我尤其喜欢书中对表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）的对比分析，通过图文并茂的方式，让我能直观地理解它们的工作原理、应用场景以及各自的优缺点。这让我对电子产品制造的多样性有了更深的认识。 书中对各类电子装联工艺装备的介绍，让我大开眼界。例如，对回流焊设备的阐述，不仅介绍了其基本原理，还深入分析了温度曲线的重要性，以及如何根据不同的焊料和元器件特性来优化温度曲线。这让我意识到，看似简单的焊接过程，背后却需要精密的设备和严格的参数控制。 让我印象深刻的是，书中对焊接工艺本身的深入探讨。作者详细介绍了不同类型的焊料（如无铅焊料）的特性，以及焊接过程中需要关注的各项参数，如焊接温度、焊接时间、助焊剂的作用等。对于一些常见的焊接缺陷，如虚焊、桥接、锡珠等，书中也给出了非常清晰的定义、产生原因和解决方法，这让我认识到焊接并非易事，而是需要精细控制的复杂过程。 我特别欣赏书中关于自动化和智能化在电子装联领域的应用。作者介绍了自动化贴片机、自动点胶机、自动化光学检测（AOI）等设备，以及它们如何通过高速、高精度、低错误率的运作，极大地提升了电子产品的生产效率和质量。书中对机器人技术在电子装联中的应用，以及其未来发展趋势的展望，也让我对未来的电子制造充满了期待。 书中对静电防护（ESD）的强调，也引起了我的高度重视。电子元器件对静电非常敏感，一旦防护不当，可能造成永久性损坏。作者在书中系统地介绍了ESD的产生原因、危害，以及在电子装联过程中需要采取的各项防护措施，从人员、设备到环境，都给出了具体的要求。这让我明白了，在追求高效生产的同时，细节的防护同样重要。 樊融融教授在这本《现代电子装联工艺装备概论》中，展现了他深厚的学术功底和丰富的实践经验。他不仅讲解了“是什么”，更重要的是讲解了“为什么”和“怎么做”，这种由表及里的分析方式，使得读者能够真正理解背后的原理，并将其应用到实际中。我尤其喜欢书中对工艺参数优化、设备选型依据、甚至生产线布局的考量，都体现了作者的系统性思维。 这本书给我带来的，不仅仅是知识的增长，更是一种对工程技术严谨态度和精益求精精神的赞叹。我从中不仅学习到了电子装联的各种工艺和装备，更体会到了科技创新在制造业中的重要驱动作用。 总而言之，《现代电子装联工艺装备概论》是一部内容翔实、结构清晰、观点独到的优秀著作。它以其专业性、系统性和实践性，为我打开了电子制造领域的一扇重要窗口。我强烈推荐这本书给所有对电子产品制造流程感兴趣的读者，相信你们一定能从中获得宝贵的知识和启发。
评分当我在书店的电子技术类书架上看到樊融融教授的《现代电子装联工艺装备概论》时，我的眼睛就亮了。我一直对电子产品内部的精密组件是如何被连接起来的感到非常好奇，尤其是那些肉眼几乎看不见的元器件，它们是如何被精准地焊接到电路板上的，这背后一定有非常高超的工艺和先进的装备。 这本书的内容非常扎实，作者首先从电子装联的基本概念讲起，清晰地梳理了表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）的发展历程和核心工艺。我尤其喜欢书中对SMT工艺流程的详细介绍，包括元器件的拾取、放置、回流焊接等关键环节，让我对现代电子制造的高效率和高精度有了直观的认识。 书中对各类电子装联工艺装备的介绍，更是让我受益匪浅。例如，作者详细阐述了回流焊设备的原理、类型，以及如何根据不同的焊料和元器件特性来优化温度曲线，以获得最佳的焊接效果。这让我认识到，每一个看似简单的生产环节，都蕴含着深厚的技术和经验。 我特别欣赏书中对焊接工艺本身的深入探讨。作者详细介绍了不同类型的焊料（如无铅焊料）的特性，以及焊接过程中需要关注的各项参数，如焊接温度、焊接时间、助焊剂的作用等。对于一些常见的焊接缺陷，如虚焊、桥接、锡珠等，书中也给出了非常清晰的定义、产生原因和解决方法，这让我认识到焊接并非易事，而是需要精细控制的复杂过程。 书中关于自动化和智能化在电子装联领域的应用，也为我打开了新的视野。作者介绍了自动化贴片机、自动点胶机、自动化光学检测（AOI）等设备，以及它们如何通过高速、高精度、低错误率的运作，极大地提升了电子产品的生产效率和质量。书中对机器人技术在电子装联中的应用，以及其未来发展趋势的展望，也让我对未来的电子制造充满了期待。 书中对静电防护（ESD）的强调，也引起了我的高度重视。电子元器件对静电非常敏感，一旦防护不当，可能造成永久性损坏。作者在书中系统地介绍了ESD的产生原因、危害，以及在电子装联过程中需要采取的各项防护措施，从人员、设备到环境，都给出了具体的要求。这让我明白了，在追求高效生产的同时，细节的防护同样重要。 樊融融教授在这本《现代电子装联工艺装备概论》中，展现了他深厚的学术功底和丰富的实践经验。他不仅讲解了“是什么”，更重要的是讲解了“为什么”和“怎么做”，这种由表及里的分析方式，使得读者能够真正理解背后的原理，并将其应用到实际中。我尤其喜欢书中对工艺参数优化、设备选型依据、甚至生产线布局的考量，都体现了作者的系统性思维。 这本书给我带来的，不仅仅是知识的增长，更是一种对工程技术严谨态度和精益求精精神的赞叹。我从中不仅学习到了电子装联的各种工艺和装备，更体会到了科技创新在制造业中的重要驱动作用。 总而言之，《现代电子装联工艺装备概论》是一部内容翔实、结构清晰、观点独到的优秀著作。它以其专业性、系统性和实践性，为我打开了电子制造领域的一扇重要窗口。我强烈推荐这本书给所有对电子产品制造流程感兴趣的读者，相信你们一定能从中获得宝贵的知识和启发。
评分这本书，樊融融教授所著的《现代电子装联工艺装备概论》，当我初次翻阅时，便感受到一股浓厚的学术底蕴和严谨的科学精神扑面而来。作为一名对电子产品制造流程充满好奇的业余爱好者，我对其中涉及的“工艺”与“装备”这两个核心概念一直抱有极大的兴趣，而这本书的出现，无疑为我打开了一扇通往这个精密世界的大门。 从开篇的章节开始，作者便以一种娓娓道来的方式，为读者勾勒出电子装联的宏大图景。我尤其喜欢其中对于不同装联技术（例如，通孔插装技术PTH、表面贴装技术SMT）的起源、发展及其核心工艺的梳理。作者并没有仅仅停留在概念的罗列，而是深入到每个技术背后的逻辑，比如PTH是如何通过焊接实现电气连接的，其在早期电子工业中的地位，以及SMT又是如何凭借其高密度、高效率的优势，成为现代电子产品制造的主流。这种历史脉络的梳理，让我对电子装联技术的演进有了更深刻的理解。 让我印象深刻的是，书中对各类装联工艺装备的详尽介绍。例如，对于回流焊设备，作者不仅仅是介绍其基本原理，还对不同类型回流焊（如对流式、辐射式）的特点、优势劣势进行了细致的分析。更重要的是，书中还阐述了如何根据产品特性、生产规模等因素，来选择最适合的回流焊设备，并对设备的操作参数（如温度曲线、传送速度）的优化给出了指导性建议。这让我意识到，看似简单的焊接过程，背后却蕴含着如此多的技术考量。 此外，书中对波峰焊的讲解也同样精彩。作者详细介绍了波峰焊的工作原理，以及如何通过调整波形、温度、预热等参数，来获得高质量的焊接效果。对于一些常见的焊接缺陷，如虚焊、桥接、锡珠等，书中也给出了明确的定义和产生原因分析，并提供了相应的预防和解决措施。这种“知其然，知其所以然”的讲解方式，对我来说是极其宝贵的。 我特别欣赏书中关于“装联”这个概念的延展性解读。作者并没有将装联局限于简单的元器件焊接，而是将其上升到了对产品可靠性和性能的保障层面。例如，书中对静电防护（ESD）的强调，以及对元器件在装联过程中可能遭受的机械应力、热应力的分析，都体现了作者对整个装联过程的全面考量。这让我认识到，一个看似微不足道的装联步骤，都可能对最终产品的质量产生深远影响。 书中关于自动化装联的论述，也为我打开了新的视野。作者详细介绍了自动化贴片机、自动点胶机、自动光学检测（AOI）等设备，以及它们在提升生产效率、降低人为错误方面的巨大作用。我尤其对书中关于机器人技术在电子装联中的应用，以及其未来发展趋势的展望，感到非常着迷。这种对未来制造方式的描绘，充满了科技的魅力。 在阅读关于清洗工艺的部分，我才了解到，焊接后残留的助焊剂对电子产品的可靠性可能造成严重影响。书中详细介绍了不同清洗方式（如水基清洗、溶剂清洗）的原理、适用范围，以及清洗工艺参数的控制。这让我对电子产品制造的精细化和专业化有了更深的认识。 樊融融教授在书中，还对装联过程中的质量控制和可靠性评估进行了深入的探讨。作者详细介绍了目视检查、X-ray检测、ICT（在线测试）等检测方法，并对它们的优缺点进行了比较。此外，书中还对加速寿命试验、环境试验等可靠性评估方法进行了阐述，这让我了解到如何通过科学的方法来保证电子产品的长期稳定运行。 我必须说，《现代电子装联工艺装备概论》这本书，不仅仅是一本工艺装备的教科书，更是一次对电子制造智慧的深刻启迪。作者以其渊博的学识和丰富的实践经验，将一个复杂而又充满技术挑战的领域，呈现在读者面前，既有宏观的理论指导，又不乏微观的操作细节。 总而言之，樊融融教授的这本《现代电子装联工艺装备概论》，是一部内容翔实、逻辑清晰、兼具理论深度与实践指导意义的优秀著作。它为我这样渴望了解电子制造核心技术的读者，提供了一个系统而全面的学习平台。我强烈推荐这本书给所有对电子装联领域感兴趣的朋友，相信你们一定能从中获益良多。
评分《现代电子装联工艺装备概论》这本书，樊融融教授的大名早已如雷贯耳，这次终于有机会拜读其著作，真是令人激动。我一直对电子产品内部错综复杂的电路板以及那些微小元件如何被精准地固定、连接着迷，总觉得这背后隐藏着一项精妙绝伦的技艺。这本书的标题恰好点明了我一直以来渴望探索的领域，于是毫不犹豫地入手了。 当我翻开第一页，就被作者那严谨又不失生动的文字所吸引。开篇的论述，没有丝毫的拖泥带水，而是直奔主题，从电子装联的核心概念入手，为我构建了一个清晰的学习框架。例如，书中对于“装联”这个词的定义，以及它在整个电子产品制造流程中的重要性，都做了非常详尽的解释。我之前一直将电子制造简单地理解为“芯片”、“电路板”和“外壳”的组合，但这本书让我意识到，工艺装备在其中扮演着至关重要的角色，它们是实现精密连接、保障产品性能的关键。 我对书中关于表面贴装技术（SMT）的阐述尤为感兴趣。作者通过详细的图示和生动的描述，让我得以一窥SMT设备的工作流程，从元器件的拾取、放置，到回流焊接的每一个环节，都介绍得非常到位。我甚至能想象到那些高速运转的贴片机，如何在毫秒之间将微小的元件精准地放置在焊盘上，其精度和效率着实令人惊叹。书中对不同类型SMT设备（如高速机、多功能机）的性能特点分析，也为我理解市场上的不同产品提供了很好的参考。 在阅读过程中，书中关于通孔插装技术（THT）和混合装联技术的讲解，也让我受益匪浅。虽然SMT是当前的主流，但THT在某些领域依然发挥着不可替代的作用。作者对此进行了深入的分析，比如如何通过波峰焊实现高效的THT连接，以及如何处理大规模的金属引脚。更有意思的是，书中还介绍了如何将SMT和THT技术结合起来，形成混合装联，以充分发挥各自的优势。这种融会贯通的讲解，让我对电子装联技术的演进有了更全面的认识。 书中关于焊接工艺的细节，让我大开眼界。焊接不仅仅是将两个金属件连接起来，其中涉及的焊料成分、焊接温度、焊接时间、焊接气氛等，都对最终的连接质量有着至关重要的影响。作者在书中对这些参数的控制进行了详细的阐述，并分析了它们如何影响焊点的润湿性、强度和可靠性。特别是对无铅焊料的应用，书中给出了非常实用的指导，这对于我理解当前电子制造业在环保方面的努力非常有帮助。 更令我欣喜的是，书中对装联过程中的一些辅助材料和工艺，如助焊剂、清洗剂、底部填充等，也有着详尽的介绍。我之前从未意识到，这些“配角”在电子装联中竟然扮演着如此重要的角色。例如，助焊剂的作用是清除氧化层，提高焊料的润湿性，而清洗剂则是去除焊接后残留的助焊剂，保证产品的清洁度和可靠性。这些细节的介绍，让我看到了电子装联工艺的精细化和专业化程度。 我对书中关于电子装联设备维护和故障排除的部分，更是觉得实用性极强。任何设备都会出现问题，关键在于如何快速有效地解决。作者在这里列举了常见的装联设备故障，并给出了相应的诊断方法和维修建议。这对于我理解设备在实际生产中的运作情况，以及对设备进行基本的维护，都有很大的启示。我甚至能够想象到，如果我在现场遇到设备问题，这本书会是如何宝贵的参考资料。 书中对自动化和智能化在电子装联领域的应用，也进行了前瞻性的探讨。随着工业4.0的推进，自动化和智能化已经成为电子装联领域的重要发展方向。作者介绍了如自动光学检测（AOI）、X-ray检测等智能检测技术，以及机器人和AGV在装联过程中的应用。这让我对未来电子制造的形态有了更清晰的预见，充满了科技感。 樊融融教授在这本《现代电子装联工艺装备概论》中，展现了他深厚的专业知识和丰富的实践经验。他不仅讲解了“是什么”，更重要的是讲解了“为什么”和“怎么做”，这种由表及里的分析方式，使得读者能够真正理解背后的原理，并将其应用到实际中。这本书给我带来的不仅仅是知识的增长，更是一种对工程技术严谨态度和精益求精精神的赞叹。 总而言之，这本《现代电子装联工艺装备概论》是我近期阅读过的最令我满意的专业书籍之一。它逻辑严谨，内容详实，讲解清晰，并且涵盖了电子装联领域的方方面面，从基础概念到前沿技术，都做了深入浅出的介绍。无论你是相关专业的学生，还是对电子制造充满好奇的爱好者，这本书都将是你不可多得的宝藏。
评分这部《现代电子装联工艺装备概论》，樊融融教授著，当我拿到这本书时，首先吸引我的便是它那简洁而又富有深度的封面设计，仿佛预示着里面蕴含的知识同样精炼而又扎实。翻开扉页，看到作者的名字，便知这是一部来自学界泰斗的力作。我本就是一个对电子制造领域充满好奇的爱好者，尤其对那些支撑起精密元器件相互连接的“幕后英雄”——装联工艺和装备——倍感兴趣。这本书的出现，恰好填补了我在这方面的知识空白。 初读之下，便被其清晰的逻辑框架和由浅入深的讲解方式所折服。作者并没有一开始就抛出晦涩难懂的专业术语，而是从电子装联的基本概念、发展历程入手，娓娓道来。我特别喜欢其中对不同装联技术（如SMT、PTH、THT）的对比分析，通过图文并茂的方式，让我能直观地理解它们之间的区别与联系，以及各自的优缺点和适用场景。这种循序渐进的学习体验，极大地降低了理解门槛，让我这个非专业人士也能迅速抓住核心要点。 更让我惊喜的是，书中对各类电子装联工艺装备的介绍，详略得当，并且深入到具体的工作原理和技术细节。例如，在谈到波峰焊时，作者不仅介绍了其基本原理，还详细阐述了影响焊接质量的关键参数，如焊料温度、预热时间、传送速度等，并给出了相应的优化建议。这种“知其然，更知其所以然”的讲解方式，对于我这样希望深入理解背后机制的读者来说，是极其宝贵的。我常常会一边阅读，一边在脑海中勾勒出这些精密设备的运作流程，仿佛置身于现代化的电子制造车间。 读到关于无铅焊料的部分，我更是受益匪浅。无铅化是电子产品制造领域的一大趋势，书中对此进行了详尽的阐述，包括无铅焊料的种类、特性，以及与之相关的焊接工艺和设备调整。作者还特别指出了在应用无铅焊料过程中可能遇到的挑战，例如更高的焊接温度、易氧化等问题，并提供了相应的解决方案。这对于我理解当前电子制造行业所面临的环保和技术挑战，以及应对策略，提供了清晰的视角。 书中关于自动化装联技术的探讨，也让我印象深刻。自动化是现代制造业不可逆转的潮流，电子装联领域也不例外。作者详细介绍了自动化贴片机、自动点胶机、自动化光学检测（AOI）设备等，并分析了它们在提高生产效率、保证产品质量、降低人工成本等方面的作用。我尤其对其中关于机器视觉在AOI中的应用分析，感到新奇，了解了它是如何通过图像识别和分析来检测焊点缺陷，真是令人惊叹。 在阅读过程中，我发现书中对ESD（静电放电）防护的重视程度，也体现了作者在实践层面的深思熟虑。电子元器件对静电非常敏感，一旦防护不当，可能造成永久性损坏。书中系统地介绍了ESD的产生原因、危害以及在电子装联过程中的各项防护措施，从人员、设备到环境，都提出了具体的要求。这让我深刻认识到，精密的装联工艺，不仅仅是技术上的挑战，更是对每一个细节的严苛要求。 我也特别欣赏书中关于装联质量控制和可靠性评估的章节。高质量的装联是保证电子产品可靠性的基石。作者在这里详细介绍了各种质量检测手段，如目视检查、X-ray检测、ICT（在线测试）等，并对不同检测方法的优缺点进行了比较。此外，书中对加速寿命试验、环境试验等可靠性评估方法也进行了阐述，这让我了解到如何通过科学的方法来预测和保障电子产品的长期使用性能。 樊融融教授的这本书，不仅是一本工艺装备的介绍，更是一次对电子制造智慧的深度剖析。书中对工艺参数优化、设备选型依据、甚至生产线布局的考量，都体现了作者丰富的实践经验和深厚的理论功底。例如，在选择SMT设备时，作者不仅考虑了速度和精度，还强调了设备的稳定性和可维护性，以及与前后工序的兼容性，这是一种系统性的思维方式。 总的来说，《现代电子装联工艺装备概论》是一部集理论性、实践性和前瞻性于一体的优秀教材。樊融融教授以其渊博的学识和严谨的治学态度，为我们揭示了电子装联这一复杂领域的全貌。这本书不仅适合电子工程专业的学生和从业人员，也对任何对现代电子制造感兴趣的读者都极具启发意义。我强烈推荐这本书给所有想要深入了解电子产品是如何被“组装”起来的读者。 在合上书本的那一刻，我感受到的是一种知识的充盈和视野的开阔。这本书让我对那些曾经觉得神秘莫测的电子产品制造过程有了全新的认识，也让我对电子工程这门学科的魅力有了更深的体会。樊融融教授的这本《现代电子装联工艺装备概论》，无疑是我近来阅读过的最具价值的书籍之一，它不仅传授了知识，更激发了对未来技术发展的无限遐想。
评分当我拿到樊融融教授的《现代电子装联工艺装备概论》时，首先吸引我的便是那沉甸甸的质感和书名所蕴含的专业气息。作为一名对电子信息产业发展有着浓厚兴趣的普通读者，我一直觉得，那些闪耀着科技光芒的电子产品，其背后一定蕴藏着一套极其精密的工艺流程和先进的装备技术。而这本书，恰恰满足了我对这一领域的好奇心。 初读之下，便被书中清晰的结构和由浅入深的讲解所吸引。作者并没有一开始就抛出晦涩的专业术语，而是从电子装联的基本概念、发展历程讲起，为读者构建了一个扎实的基础。我尤其喜欢书中对不同装联技术（如表面贴装技术SMT、通孔插装技术PTH）的对比分析，通过生动的图示和详实的文字，让我得以直观地理解它们之间的区别、联系以及各自的优势与局限性。这让我明白，看似简单的“连接”动作，背后却有着如此多的技术演变和考量。 让我印象深刻的是，书中对各种现代电子装联工艺装备的介绍，几乎涵盖了从前端的元器件贴装到后端的焊接、清洗、检测等全流程。例如，对于回流焊设备，作者不仅介绍了其工作原理，还详细阐述了温度曲线的重要性，以及如何根据不同的焊料和元器件特性来优化温度曲线。这种深入到具体操作层面的讲解，让我感觉仿佛置身于一个现代化的电子制造车间，能够亲眼见证这些精密设备的运作。 在阅读过程中，书中对焊接工艺的深入剖析，更是让我大开眼界。作者详细介绍了不同类型焊料（如锡铅焊料、无铅焊料）的特性，以及焊接过程中需要关注的各项参数，如焊接温度、焊接时间、助焊剂的作用等。对于一些常见的焊接缺陷，如虚焊、桥接、锡珠等，书中也给出了非常清晰的解释，以及相应的预防和解决策略。这让我深刻认识到，焊接并非简单的“加热熔化”，而是一门极其精密的科学。 我特别欣赏书中关于自动化和智能化在电子装联领域的应用。作者详细介绍了自动化贴片机、自动点胶机、自动化光学检测（AOI）设备等，以及它们如何通过高速、高精度、低错误率的运作，极大地提升了电子产品的生产效率和质量。书中对机器人技术在电子装联中的应用，以及未来发展趋势的展望，也让我对未来的电子制造充满了期待。 书中对静电防护（ESD）的强调，也引起了我的高度重视。电子元器件对静电非常敏感，一旦防护不当，可能造成永久性损坏。作者在书中系统地介绍了ESD的产生原因、危害，以及在电子装联过程中需要采取的各项防护措施，从人员、设备到环境，都给出了具体的要求。这让我明白了，在追求高效生产的同时，细节的防护同样重要。 樊融融教授在这本《现代电子装联工艺装备概论》中，展现了他深厚的学术功底和丰富的实践经验。他不仅讲解了“是什么”，更重要的是讲解了“为什么”和“怎么做”，这种由表及里的分析方式，使得读者能够真正理解背后的原理，并将其应用到实际中。我尤其喜欢书中对工艺参数优化、设备选型依据、甚至生产线布局的考量，都体现了作者的系统性思维。 这本书给我带来的，不仅仅是知识的增长，更是一种对工程技术严谨态度和精益求精精神的赞叹。我从中不仅学习到了电子装联的各种工艺和装备，更体会到了科技创新在制造业中的重要驱动作用。 总而言之，《现代电子装联工艺装备概论》是一部内容翔实、结构清晰、观点独到的优秀著作。它以其专业性、系统性和实践性，为我打开了电子制造领域的一扇重要窗口。我强烈推荐这本书给所有对电子产品制造流程感兴趣的读者，相信你们一定能从中获得宝贵的知识和启发。
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