电磁兼容与印制电路板 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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何宏，王云亮，张志宏 著

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• 电磁兼容
• EMC
• PCB
• 印制电路板
• 电路设计
• 高频电路
• 信号完整性
• 电磁干扰
• 屏蔽技术
• 电子工程

店铺： 学向美图书专营店

出版社： 国防工业出版社

ISBN：9787118069006

商品编码：29882751826

包装：平装

开本：16

出版时间：2011-03-01

内容介绍
　　本书是天津市科协自然科学学术专著基金资助出版，全书共分7章：*1章给出了电磁兼容的基本概念和原理并用周期性函数的傅里叶变换和非周期性干扰信号的频谱分析对电磁干扰(骚扰)进行数学描述；*2章详细阐述印制电路板设计原则，包括印制电路板的设计流程、印制电路板的散热设计、印制电路板的可测试性设计；第3章介绍了印制电路板PCB的电磁兼容设计，分析了有源器件敏感度特性、发射特性和线路板上的电磁骚扰辐射，给出了多层印制电路板的叠层设计方*，讨论了磁通量醉小化、镜像平面与区分*；第4章给出了印制电路板PCB的接地设计方*和接地设计原则；第5章介绍了印制电路板设计中的信号完整性，包括传输线及干扰分析，信号完整性的主要因素，信号完整性分析模型和信号完整性设计。电源完整性分析。第6章介绍了印制电路板PCB设计中的静电放电防护；第7章主要讨论如何用Protel DXP对印制电路板进行设计的设计方*。 　　本书可作为电气与电子工程、信息和计算机技术、生物医学工程、自动控制与机电1体化、仪器和测试技术等专业的教学参考书，还可作为从事电气和电子产品研发、设计、制造、质量管理、检测与维修工程技术人员的参考书。

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　　这本《电磁兼容与印制电路板》是天津市科协自然科学学术专著基金资助出版，全书共分7章，主要内容包括：印制电路板的设计原则，印制电路板的电磁兼容设计，印制电路板的接地技术，印制电路板的信号完整性分析等。

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目录
*1章 电磁兼容技术概述 1.1 电磁兼容概述 1.1.1 电磁兼容的含义 1.1.2 电磁干扰的三要素 1.1.3 电磁干扰(骚扰)源的分类 1.1.4 电磁干扰(骚扰)源的时间、空间、频谱特性 1.1.5 电磁兼容性分析与设计方* 1.1.6 电磁兼容性研究的基本内容 1.2 电磁兼容技术术语 1.2.1 1般术语 1.2.2 干扰术语 1.2.3 发射术语 1.2.4 电磁兼容性能术语 1.3 电磁干扰(骚扰)的数学描述方*

*1章&xbsp; 电磁兼容技术概述
&xbsp; 1.1&xbsp; 电磁兼容概述
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.1&xbsp; 电磁兼容的含义
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.2&xbsp; 电磁干扰的三要素
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.3&xbsp; 电磁干扰(骚扰)源的分类
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.4&xbsp; 电磁干扰(骚扰)源的时间、空间、频谱特性
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.5&xbsp; 电磁兼容性分析与设计方*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.6&xbsp; 电磁兼容性研究的基本内容
&xbsp; 1.2&xbsp; 电磁兼容技术术语
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.2.1&xbsp; 1般术语
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.2.2&xbsp; 干扰术语
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.2.3&xbsp; 发射术语
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.2.4&xbsp; 电磁兼容性能术语
&xbsp; 1.3&xbsp; 电磁干扰(骚扰)的数学描述方*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.3.1&xbsp; 周期性函数的傅里叶变换
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.3.2&xbsp; 非周期性干扰信号的频谱分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.3.3&xbsp; 脉冲信号的傅里叶积分
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.3.4&xbsp; 脉冲信号的快速时频域转换
*2章&xbsp; 印制电路板的设计原则
&xbsp; 2.1&xbsp; 印制电路板的加工流程
&xbsp; 2.2&xbsp; 印制电路板的设计流程
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.2.1&xbsp; 印制电路板的zoxg体设计流程
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.2.2&xbsp; 原理图的设计流程
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.2.3&xbsp; 电路板的设计流程
&xbsp; 2.3&xbsp; 印制电路板的基本设计原则
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.3.1&xbsp; 印制电路板的抗干扰设计原则
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.3.2&xbsp; 印制电路板的抗振设计原则
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.3.3&xbsp; 印制电路板的热设计原则
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.3.4&xbsp; 印制电路板的可测试性设计原则
第3章&xbsp; 印制电路板的电磁兼容设计
&xbsp; 3.1&xbsp; 有源器件敏感度特性和发射特性
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.1.1&xbsp; 电磁敏感度特性
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.1.2&xbsp; 电磁骚扰发射特性
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.1.3&xbsp; △I噪声电流和瞬态负载电流
&xbsp; 3.2&xbsp; 电路板上的电磁骚扰辐射
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.2.1&xbsp; 差模辐射
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.2.2&xbsp; 共模辐射
&xbsp; 3.3&xbsp; 印制电路板的叠层设计
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.3.1&xbsp; 单面印制电路板的设计
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.3.2&xbsp; *面印制电路板的设计
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.3.3&xbsp; 单面印制电路板和*面印制电路板几种地线的分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.3.4&xbsp; 多层印制电路板的设计
&xbsp; 3.4&xbsp; 磁通量醉小化、镜像平面与区分*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.4.1&xbsp; 磁通量醉小化
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.4.2&xbsp; 镜像平面
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.4.3&xbsp; 分区*
&xbsp; 3.5&xbsp; 表面安装技术
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.5.1&xbsp; 表面安装技术的特点
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.5.2&xbsp; SMT设备的发展
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.5.3&xbsp; SMT封装元器件及工艺材料的发展
第4章&xbsp; 印制电路板的接地技术
&xbsp; 4.1&xbsp; 电子设备接地的目的
&xbsp; 4.2&xbsp; 接地系统
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.1&xbsp; 悬浮地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.2&xbsp; 单点接地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.3&xbsp; 多点接地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.4&xbsp; 混合接地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.5&xbsp; 大系统接地
&xbsp; 4.3&xbsp; 安全地线
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.3.1&xbsp; 设置安全地线的意义
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.3.2&xbsp; 设置安全接地的方*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.3.3&xbsp; 接地装置
&xbsp; 4.4&xbsp; 地线中的干扰
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.4.1&xbsp; 地阻抗干扰
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.4.2&xbsp; 地环路干扰
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.4.3&xbsp; 地线中的等效干扰电动势
&xbsp; 4.5&xbsp; 低阻抗地线的设计
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.5.1&xbsp; 导体的射频电阻
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.5.2&xbsp; 导体的电感
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.5.3&xbsp; 实心接地平面的阻抗
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.5.4&xbsp; 低阻抗电源馈线
&xbsp; 4.6&xbsp; 阻隔地环路干扰的措施
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.1&xbsp; 变压器耦合
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.2&xbsp; 纵向扼流圈(中和变压器)传输信号
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.3&xbsp; 电路单元间用同轴电缆传输信号
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.4&xbsp; 光耦合器
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.5&xbsp; 光缆传输信号
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.6&xbsp; 用差分放大器减小由地电位差引起的干扰
&xbsp; 4.7&xbsp; 屏蔽电缆的接地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.7.1&xbsp; 屏蔽层接地产生的电场屏蔽
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.7.2&xbsp; 屏蔽层接地产生的磁场屏蔽
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.7.3&xbsp; 地环路对屏蔽的影响
&xbsp; 4.8&xbsp; 附加实例
第5章&xbsp; 印制电路板的信号完整性分析
&xbsp; 5.1&xbsp; 信号完整性概述
&xbsp; 5.2&xbsp; 传输线及干扰分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.1&xbsp; 传输线的信号传输特征
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.2&xbsp; *导线传输线
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.3&xbsp; 干扰源位于传输线任意位置时沿线电压、电流的分布
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.4&xbsp; 多导体传输线
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.5&xbsp; 导线间的串扰
&xbsp; 5.3&xbsp; 影响信号完整性的主要因素
&xbsp; 5.4&xbsp; 信号完整性分析模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.1&xbsp; IBIS模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.2&xbsp; SPICE模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.3&xbsp; IMIC模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.4&xbsp; Verilog-AMS模型和VHDL-AMS模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.5&xbsp; S1分析模型的选用
&xbsp; 5.5&xbsp; 印制电路板终端匹配的方*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.1&xbsp; 串联终端
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.2&xbsp; 并联终端
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.3&xbsp; 戴维宁终端
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.4&xbsp; RC网络终端
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.5&xbsp; 二*管网络终端
&xbsp; 5.6&xbsp; 电源完整性分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.6.1&xbsp; 电源完整性分析概述
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.6.2&xbsp; 同步kai关噪声的分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.6.3&xbsp; 电源分配设计
&xbsp; 5.7&xbsp; 信号完整性设计工具介绍
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.1&xbsp; APSIM软件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.2&xbsp; SPECCTRAQuest软件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.3&xbsp; ICX3.0软件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.4&xbsp; Slwave软件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.5&xbsp; Hot-Stage 4软件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.6&xbsp; SIA3000信号完整性测试仪
第6章&xbsp; 印制电路板设计中的静电放电防护
&xbsp; 6.1&xbsp; 静电放电
&xbsp; 6.2&xbsp; 静电放电的防护
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 6.2.1&xbsp; 器件的防护
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 6.2.2&xbsp; 整机产品的防护
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 6.2.3&xbsp; 印制电路板抗静电放电的措施
第7章&xbsp; 印制电路板设计系统——Protel DXP
&xbsp; 7.1&xbsp; Protel DXP概述
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.1.1&xbsp; Protel的发展历史
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.1.2&xbsp; Protel DXP的组成
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.1.3&xbsp; Protel DXP的主要特点
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.1.4&xbsp; Protel DXP的基本操作界面
&xbsp; 7.2&xbsp; 原理图设计
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.1&xbsp; 创建原理图文件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.2&xbsp; 装载元件库
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.3&xbsp; 放置元件并布局
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.4&xbsp; 原理图的布线工具
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.5&xbsp; 原理图的绘图工具
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.6&xbsp; 原理图的ERC
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.7&xbsp; 原理图的报表生成
&xbsp; 7.3&xbsp; 印制电路板设计
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.1&xbsp; 新建印制电路板文件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.2&xbsp; 添加元件封装库和网络
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.3&xbsp; 元件自动布局
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.4&xbsp; 元件手工布局
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.5&xbsp; 印制电路板自动布线
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.6&xbsp; 印制电路板手工布线
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.7&xbsp; 印制电路板的DRC和报表生成
附录A&xbsp; 电磁兼容guo家标准
附录B&xbsp; 部分电磁兼容guo际标准
附录C&xbsp; 电磁干扰(骚扰)源的频谱
参考文献

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跨越时空的智慧：中国古代建筑的东方韵味 本书将带您踏上一段穿越历史长河的奇妙旅程，深入探索中国古代建筑的独特魅力与深邃内涵。我们不仅仅是观察一座座雄伟宫殿、精巧园林或朴实民居的外观，更是试图揭示隐藏在砖瓦木石之下的东方哲学、审美情趣以及与自然和谐共生的智慧。 第一章：天地人和——中国古代建筑的哲学根基 中国古代建筑并非凭空产生，而是深深植根于中华民族独特的宇宙观和哲学思想。本章将从“天人合一”、“阴阳五行”、“道法自然”等核心概念出发，阐述它们如何渗透到建筑的选址、布局、造型和材料选择之中。 选址与风水： 何以选择一块风水宝地？山脉河流的走向、日照朝向的考量、地势高低与气候的关联，都蕴含着古人对天地关系的理解。我们将探讨帝王陵寝、宫殿寺庙乃至寻常百姓住宅在选址上的异同，以及这些选择背后所追求的“藏风聚气”、“枕山临水”的理想环境。 中轴对称与等级秩序： 从紫禁城的宏伟中轴线到四合院的严谨布局，中轴对称是中国古代建筑最鲜明的特征之一。本章将分析这一布局方式如何体现尊卑有序的社会结构、家国天下的政治理念，以及这种秩序感如何赋予建筑庄重、威严的视觉效果。 阴阳五行与色彩意象： 建筑的色彩并非随意搭配，而是蕴含着丰富的阴阳五行学说。红色象征火，代表南方与吉祥；黄色为土，居于中央，是帝王之色；绿色则与木、东方相联系。我们将解析不同颜色在宫殿、庙宇、园林中的运用，以及它们如何共同营造出和谐统一的视觉感受。 “道法自然”的体现： 建筑与自然环境的融合是中国古代建筑的另一重要原则。无论是依山而建的寺庙，还是巧妙融入山水的园林，都体现了“天人合一”的理念。本章将通过大量实例，展示古人如何在尊重自然、顺应自然的基础上进行建筑创作。 第二章：匠心独运——中国古代建筑的结构之美 不同于西方以石材为主的砌筑结构，中国古代建筑以木结构为骨架，创造出独具特色的斗拱体系和飞檐翘角。本章将深入剖析这些精巧的结构，揭示其技术智慧与艺术价值。 斗拱：力量的艺术与装饰的华彩： 斗拱是中国古代木结构建筑中最具代表性的构件之一。它不仅能够承重，分散屋顶的巨大压力，避免梁柱的直接受力，还能起到装饰作用。我们将详细介绍斗拱的组成、演变过程，以及不同时期、不同建筑类型中斗拱的多样性，如宋代的“堋虫”斗拱，清代的“三踩”、“五踩”斗拱等。 梁架体系：穿斗式与抬梁式： 梁架是中国古代木结构建筑的“脊梁”。本章将详细介绍两种主要的梁架体系——穿斗式和抬梁式，分析它们各自的特点、适用范围以及如何在空间中组织受力。通过对梁架结构的拆解，我们可以更好地理解古代建筑师如何巧妙地利用木材的特性，实现跨度上的挑战。 飞檐翘角：舒展的东方韵味： 建筑的屋檐是中国古代建筑最具诗意的部分之一。飞檐翘角的设计，不仅能有效排雨，还能使建筑的轮廓更加轻盈、灵动，仿佛一只展翅欲飞的凤凰。我们将探讨飞檐的形式、演变，以及它们在营造建筑整体美感中的作用。 榫卯结构：无钉的智慧： 中国古代木结构建筑普遍采用榫卯连接，而非现代建筑中的钉子。榫卯结构精巧、牢固，能够适应木材的热胀冷缩，并赋予建筑一定的弹性，使其能够抵御地震等自然灾害。本章将通过图解和实例，展示各种典型的榫卯形式，以及这种连接方式所体现的精湛技艺。 第三章：形意兼备——中国古代建筑的装饰艺术 除了宏伟的结构，中国古代建筑的装饰同样令人惊叹。它们不仅是视觉的点缀，更是文化、信仰和时代精神的载体。 彩画与壁画：流动的色彩与故事： 建筑上的彩画和壁画是中国古代建筑重要的装饰手段。从宫殿屋檐的龙凤图案，到寺庙墙壁上的佛教故事，这些精美的绘画不仅美化了建筑，更承载了丰富的历史、文化和宗教信息。我们将分析不同时期彩画的风格、题材和象征意义。 雕刻艺术：石木的生命力： 石雕、木雕在中国古代建筑中无处不在。门墩上的狮子、窗棂上的花卉、梁柱上的神兽，无不展现出古代工匠高超的技艺和丰富的想象力。本章将重点介绍建筑雕刻的几种主要形式，如线刻、浮雕、圆雕，以及它们在不同建筑类型中的应用。 琉璃与贴金：尊贵的象征： 琉璃瓦和贴金是古代宫殿、寺庙等重要建筑中常见的装饰材料。这些闪耀的材料不仅提升了建筑的华丽感，更象征着建筑的尊贵地位和宗教的庄严。我们将探讨琉璃的制作工艺、色彩象征以及贴金在建筑中的意义。 藻井与雀替：精巧的细节之美： 藻井是宫殿、庙宇等建筑天花板上的一种精美装饰，集建筑、雕刻、彩绘于一体，常常以圆形或方形的网格式结构构成。雀替则是梁与柱之间的斜撑构件，虽然是结构件，但常被雕刻成精美的图案，成为建筑细节中的亮点。本章将带您领略这些令人赞叹的细节之美。 第四章：类型万象——中国古代建筑的多样风貌 中国地域辽阔，气候、文化、社会结构各不相同，由此衍生出丰富多彩的建筑类型。本章将对几种典型的中国古代建筑进行深入介绍。 宫殿建筑：皇权的象征与威严： 以故宫为代表的宫殿建筑，是中国古代建筑的巅峰之作。我们将分析宫殿建筑的布局、规模、结构和装饰特点，以及它们如何体现皇权的至高无上和国家的强大。 园林建筑：移步换景的东方意境： 苏州园林、皇家园林，中国园林以其“写意”的手法，将自然美与人文情怀完美融合。本章将探讨园林的设计理念、空间组织、建筑要素（亭、台、楼、阁、榭、桥）以及它们如何共同营造出“步移景异”、“意境悠远”的独特东方审美。 宗教建筑：信仰的载体与艺术的殿堂： 寺庙、道观、佛塔等宗教建筑，是古代人们精神寄托的场所。我们将分析不同宗教建筑在布局、结构、装饰上的共性与差异，以及它们如何体现宗教的教义和文化。 民居建筑：地域特色的生活空间： 从北方的四合院、窑洞，到南方的徽派民居、客家围屋，中国民居建筑展现出极其丰富的地域特色。本章将通过对不同类型民居的分析，展现古代中国普通民众的生活方式、居住智慧以及他们与当地自然环境的紧密联系。 陵墓建筑：生死观的凝固与艺术的永恒： 古代帝王陵墓，如秦始皇陵、明十三陵，是古代建筑艺术的重要组成部分。本章将探讨陵墓建筑的布局、结构、陪葬品以及它们所反映的古代人们的生死观和宇宙观。 第五章：传承与创新——中国古代建筑的现代回响 尽管时代变迁，中国古代建筑的智慧和美学依然在现代社会中闪耀。本章将探讨古代建筑对现代建筑设计的影响，以及如何在新时期传承和创新中华建筑文化。 古建筑的保护与修复： 随着时代的进步，如何有效地保护和修复珍贵的古代建筑成为重要的课题。本章将介绍古建筑保护的原则、方法和面临的挑战。 现代建筑中的东方元素： 许多现代建筑设计巧妙地融入了中国古代建筑的元素，如飞檐的意象、院落的布局、传统色彩的运用等。我们将通过具体案例，展示这种“古为今用”的创新实践。 未来建筑的东方美学： 东方哲学和美学思想，如对自然的尊重、对空间的留白、对意境的追求，为现代建筑提供了宝贵的启示。本章将展望中国古代建筑智慧在未来建筑发展中的无限可能。 结语： 本书的每一页都充满了对中国古代建筑的敬意与热爱。我们希望通过细致的讲解和丰富的实例，让您不仅仅看到建筑的“形”，更能体会到其背后的“意”。愿您在阅读本书的过程中，能够感受到那份跨越时空的智慧，领略到那份独属于东方的建筑韵味。

评分☆☆☆☆☆

这本书就像一本精心准备的宴席，虽然我一直对电磁兼容（EMC）和印制电路板（PCB）这两个概念心怀敬畏，但从未真正深入了解过。拿到《电磁兼容与印制电路板》这本书，我满怀期待地翻开了第一页，映入眼帘的是清晰的排版和适度的留白，这给了我一种从容学习的心理暗示。我不是一个科班出身的工程师，更多的是一个对技术充满好奇的业余爱好者，常常在电子制作中遇到一些意想不到的“怪事”，比如我的设备会突然失灵，或者与旁边设备产生莫名其妙的干扰。我总觉得，这些问题的根源很可能就隐藏在电磁兼容和PCB设计之中，而这本书，似乎正是为我这样的困惑者准备的。 我尤其对书中的章节设置感到满意。它并非直接抛出高深的理论，而是循序渐进地引导读者进入EMC的世界。我印象深刻的是，书中用了很多生活化的例子来解释电磁干扰的来源，比如家用电器发出的微弱电波如何影响到电视信号，又或者手机通信时为什么有时会听到收音机里的杂音。这种“由浅入深”的方式，让我这个初学者能够轻松理解一些抽象的概念，例如寄生电容、电感，以及它们在PCB上是如何形成的，又是如何成为潜在的EMC问题的“元凶”。我尝试着去回想我之前遇到的那些“怪事”，突然之间，很多现象都有了合理的解释。

评分☆☆☆☆☆

这本书的写作风格简直是教科书级别的典范，即使是对于完全没有接触过EMC和PCB的读者，也能感受到其严谨与易懂并存的魅力。我之所以这么说，是因为我之前尝试过阅读一些相关的技术资料，但往往因为语言过于专业化，或者逻辑跳跃性太强，而让我望而却步。然而，《电磁兼容与印制电路板》则完全不同。它在讲解每一个概念的时候，都会先给出清晰的定义，然后通过详实的图示和表格来辅助理解。我特别喜欢书中关于“地线”的设计部分，它不仅仅是将地线简单地划为“零电位”，而是详细阐述了不同类型地线（如信号地、电源地、屏蔽地）在PCB上的布线策略，以及它们之间可能产生的耦合效应。 书中的案例分析也做得非常出色，每一个案例都紧密联系着实际工程中的EMC问题，并且给出了详细的解决方案。我记得有一个案例是关于一个高性能数字信号处理器（DSP）的PCB设计，由于其高速的信号开关特性，很容易产生电磁辐射。书中就详细分析了在PCB布局、走线、过孔以及元件选择等方面需要注意的EMC细节，例如如何避免信号线与电源线之间的串扰，如何合理设置电源和地的去耦电容，以及如何通过屏蔽层来降低辐射。我跟着书中的步骤，尝试着去推演自己的PCB设计，发现之前很多被忽略的细节，在这个时候都变得至关重要。

评分☆☆☆☆☆

我必须说，《电磁兼容与印制电路板》这本书对于那些希望在PCB设计中避免“坑”的工程师来说，绝对是一笔宝贵的财富。我是一名在嵌入式系统领域摸爬滚打多年的开发者，深知PCB设计的好坏直接关系到整个产品的稳定性和可靠性。很多时候，我们花费大量的时间和精力去优化算法，去选择高性能的芯片，但最终却因为PCB设计上的疏忽，导致产品在实际应用中出现各种各样难以解释的EMC问题。这本书恰好填补了我在这一方面的知识空白。 书中对于PCB阻抗匹配的讲解，我感觉非常到位。它不仅仅是给出了几个公式，而是深入浅出地分析了不同阻抗失配会造成的信号反射以及对EMC性能的影响。我曾经遇到过一个项目，一个高速的SPI通信接口，总是出现数据传输错误，后来排查发现就是因为PCB走线阻抗不匹配导致的。如果当时有这本书，我想我肯定能更快地定位问题。此外，书中关于信号完整性（Signal Integrity）的讨论，也为我提供了很多宝贵的思路，例如如何通过合理的走线长度、宽度以及过孔数量来保证信号的质量，这对于在高频电路设计中尤为重要。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的感觉，就像一位经验丰富的老工匠，不厌其烦地向你传授他的绝学。我之前在工作中，经常会遇到一些“疑难杂症”，就是那些在设计阶段看似完美，但在实际测试中却屡屡出问题的EMC故障。我曾经花费无数个夜晚，翻阅大量的技术文档，试图找到解决的办法，但往往收效甚微。直到我拿到《电磁兼容与印制电路板》这本书，我才发现，原来很多问题都可以从PCB的设计源头来规避。 书中关于“电磁兼容设计原则”的阐述，让我茅塞顿开。它不是简单地列举一些规则，而是从物理学的基本原理出发，解释为什么这些规则是有效的。例如，关于“减少信号回流路径”的讨论，它详细解释了电磁场是如何沿着信号回流路径传播的，以及如何通过合理的PCB布局来最小化回流路径的长度，从而有效地抑制电磁辐射。我试着将书中的这些原则应用到我最近的一个项目上，惊喜地发现，之前困扰我的EMC问题，竟然得到了显著的改善。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子产品怀有浓厚兴趣的爱好者，我一直对“看不见”的电磁波感到好奇，也曾困扰于它们是如何影响我们日常使用的电子设备。《电磁兼容与印制电路板》这本书，就像一把钥匙，为我打开了理解这一复杂领域的大门。我之前总觉得EMC是一个非常高深且难以触及的技术，但这本书用通俗易懂的语言和丰富的图例，将这个“神秘”的世界展现在我面前。 书中的“PCB布局规则”章节，尤其让我受益匪浅。我之前在设计PCB时，往往只关注信号是否能够正常连接，却很少考虑不同信号之间的相互影响。这本书详细阐述了如何根据信号的类型和频率，来合理地安排元件的位置，如何避免高频信号线靠近低频信号线，如何将敏感的模拟电路与数字电路分开等等。我尝试着按照书中的指导，重新规划我手头的一个小项目，发现PCB的整体布局变得更加合理，也为后续的EMC测试打下了良好的基础。

评分☆☆☆☆☆

对于我这样一个非专业出身的读者来说，《电磁兼容与印制电路板》这本书的价值在于其强大的实践指导意义。我并非电子工程专业的科班出身，但在业余时间，我喜欢自己动手制作一些电子小玩意。然而，很多时候，我的作品虽然功能正常，但在实际使用中却会产生一些令人头疼的干扰，要么影响其他设备，要么自身工作不稳定。我一直觉得，问题很可能出在PCB设计上，但苦于没有系统性的指导。 这本书就恰好解决了我的这个痛点。它不仅仅是理论的堆砌，而是提供了大量直接可用的实践经验。我尤其喜欢书中关于“屏蔽”的章节，它详细介绍了不同类型的屏蔽结构（如金属外壳、PCB接地层等）的工作原理，以及在PCB设计中如何有效地实现屏蔽。我还学到了关于“接地”的一些关键技巧，比如为什么不建议将所有信号的地线都连接在一个点上，以及如何根据实际情况选择合适的接地方式。我跟着书中的方法，在自己制作的一个音频放大器PCB上进行了一些改进，结果非常惊喜，噪音明显降低了，整体性能也得到了提升。

评分☆☆☆☆☆

《电磁兼容与印制电路板》这本书，让我深刻体会到，一个看似简单的PCB板，背后蕴含着多么丰富的学问。我之前一直以为PCB就是简单的“线路板”，将各个电子元件连接起来即可。然而，这本书让我意识到，PCB的设计是一门精密的艺术，它直接关系到电子产品的电磁兼容性能。 书中关于“信号完整性”的探讨，让我大开眼界。我之前从未考虑过信号在PCB走线中的“形状”和“质量”。这本书通过大量的图示和仿真结果，清晰地展示了信号在传播过程中可能出现的过冲、下冲、振铃等问题，以及这些问题对电路性能的影响。更重要的是，它提供了详细的解决方案，例如如何通过调整走线宽度、增加匹配电阻、优化过孔设计等来改善信号质量。我将这些知识应用到我正在开发的一个高速数据采集系统中，原本难以解决的时序问题，竟然迎刃而解。

评分☆☆☆☆☆

这本书的阅读体验，对我来说，就像是在一个信息爆炸的时代，找到了一本能够系统梳理复杂知识的“武林秘籍”。我经常在网上搜索与EMC和PCB相关的信息，但碎片化的信息往往让我感到无所适从。而《电磁兼容与印制电路板》则提供了一个完整的知识体系，从最基础的概念到最前沿的设计技巧，都涵盖其中。 我特别欣赏书中关于“电磁兼容设计流程”的介绍。它不仅仅是教你如何解决已经存在的问题，而是强调从设计之初就应该将EMC考虑进去。书中详细列举了在PCB设计过程中，从原理图设计、元件选型、PCB布局、布线到后期测试的每一个环节，都需要注意哪些EMC相关的细节。这让我意识到，EMC设计并非“事后补救”，而是“预防为主”。我尝试着按照书中的流程，对我的设计项目进行规划，发现这样做的效率大大提高，也避免了许多不必要的返工。

评分☆☆☆☆☆

我一直认为，学习技术知识，最怕的就是“闭门造车”，尤其是在像EMC和PCB这样高度依赖实践的领域。《电磁兼容与印制电路板》这本书，恰恰弥补了这一点。它不仅提供了扎实的理论基础，更重要的是，它连接了理论与实践的桥梁。 我喜欢书中对“电源完整性”的深入分析。我之前总是认为，只要电源供应正常，电压稳定，就没有问题。但这本书让我认识到，电源的“质量”远比我们想象的要重要。书中详细解释了电源线上的噪声如何传播，如何影响到电路的正常工作，以及如何通过合理的去耦电容设计、电源滤波等方法来改善电源的质量。我将书中的这些技巧应用到我一个对电源敏感的传感器系统中，结果令人惊喜，系统的稳定性和精度都得到了显著提升。

评分☆☆☆☆☆

这本书对于我来说，不仅仅是一本技术书籍，更像是一位经验丰富的导师，在我探索EMC和PCB设计的道路上，给予我宝贵的指导。我之前在工作中，经常会遇到一些“玄学”般的EMC问题，就是那些很难用常规方法来解释的干扰现象。我曾经怀疑是设备本身的问题，但经过一系列的排查，却找不到任何明显的故障。 《电磁兼容与印制电路板》这本书，通过对电磁场耦合、辐射源和接收机制的详细阐述，为我提供了全新的视角来理解这些“玄学”问题。书中关于“EMI抑制技术”的介绍，让我学到了很多实用的技巧，例如如何通过优化PCB的叠层结构来降低信号辐射，如何利用磁珠来抑制高频噪声，以及如何通过合理的屏蔽设计来防止外部干扰。我将书中的这些方法应用到我一个经常受到外部干扰的无线通信模块上，效果非常明显，通信的可靠性得到了大幅提升。