發表於2024-11-14
電磁兼容與印製電路闆 pdf epub mobi txt 電子書 下載
這本《電磁兼容與印製電路闆》是天津市科協自然科學學術專著基金資助齣版,全書共分7章,主要內容包括:印製電路闆的設計原則,印製電路闆的電磁兼容設計,印製電路闆的接地技術,印製電路闆的信號完整性分析等。
&xbsp;*1章&xbsp; 電磁兼容技術概述
&xbsp; 1.1&xbsp; 電磁兼容概述
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.1&xbsp; 電磁兼容的含義
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.2&xbsp; 電磁乾擾的三要素
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.3&xbsp; 電磁乾擾(騷擾)源的分類
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.4&xbsp; 電磁乾擾(騷擾)源的時間、空間、頻譜特性
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.5&xbsp; 電磁兼容性分析與設計方*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.6&xbsp; 電磁兼容性研究的基本內容
&xbsp; 1.2&xbsp; 電磁兼容技術術語
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.2.1&xbsp; 1般術語
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.2.2&xbsp; 乾擾術語
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.2.3&xbsp; 發射術語
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.2.4&xbsp; 電磁兼容性能術語
&xbsp; 1.3&xbsp; 電磁乾擾(騷擾)的數學描述方*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.3.1&xbsp; 周期性函數的傅裏葉變換
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.3.2&xbsp; 非周期性乾擾信號的頻譜分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.3.3&xbsp; 脈衝信號的傅裏葉積分
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.3.4&xbsp; 脈衝信號的快速時頻域轉換
*2章&xbsp; 印製電路闆的設計原則
&xbsp; 2.1&xbsp; 印製電路闆的加工流程
&xbsp; 2.2&xbsp; 印製電路闆的設計流程
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.2.1&xbsp; 印製電路闆的zoxg體設計流程
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.2.2&xbsp; 原理圖的設計流程
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.2.3&xbsp; 電路闆的設計流程
&xbsp; 2.3&xbsp; 印製電路闆的基本設計原則
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.3.1&xbsp; 印製電路闆的抗乾擾設計原則
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.3.2&xbsp; 印製電路闆的抗振設計原則
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.3.3&xbsp; 印製電路闆的熱設計原則
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.3.4&xbsp; 印製電路闆的可測試性設計原則
第3章&xbsp; 印製電路闆的電磁兼容設計
&xbsp; 3.1&xbsp; 有源器件敏感度特性和發射特性
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.1.1&xbsp; 電磁敏感度特性
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.1.2&xbsp; 電磁騷擾發射特性
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.1.3&xbsp; △I噪聲電流和瞬態負載電流
&xbsp; 3.2&xbsp; 電路闆上的電磁騷擾輻射
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.2.1&xbsp; 差模輻射
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.2.2&xbsp; 共模輻射
&xbsp; 3.3&xbsp; 印製電路闆的疊層設計
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.3.1&xbsp; 單麵印製電路闆的設計
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.3.2&xbsp; *麵印製電路闆的設計
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.3.3&xbsp; 單麵印製電路闆和*麵印製電路闆幾種地綫的分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.3.4&xbsp; 多層印製電路闆的設計
&xbsp; 3.4&xbsp; 磁通量醉小化、鏡像平麵與區分*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.4.1&xbsp; 磁通量醉小化
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.4.2&xbsp; 鏡像平麵
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.4.3&xbsp; 分區*
&xbsp; 3.5&xbsp; 錶麵安裝技術
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.5.1&xbsp; 錶麵安裝技術的特點
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.5.2&xbsp; SMT設備的發展
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.5.3&xbsp; SMT封裝元器件及工藝材料的發展
第4章&xbsp; 印製電路闆的接地技術
&xbsp; 4.1&xbsp; 電子設備接地的目的
&xbsp; 4.2&xbsp; 接地係統
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.1&xbsp; 懸浮地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.2&xbsp; 單點接地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.3&xbsp; 多點接地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.4&xbsp; 混閤接地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.5&xbsp; 大係統接地
&xbsp; 4.3&xbsp; 安全地綫
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.3.1&xbsp; 設置安全地綫的意義
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.3.2&xbsp; 設置安全接地的方*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.3.3&xbsp; 接地裝置
&xbsp; 4.4&xbsp; 地綫中的乾擾
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.4.1&xbsp; 地阻抗乾擾
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.4.2&xbsp; 地環路乾擾
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.4.3&xbsp; 地綫中的等效乾擾電動勢
&xbsp; 4.5&xbsp; 低阻抗地綫的設計
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.5.1&xbsp; 導體的射頻電阻
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.5.2&xbsp; 導體的電感
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.5.3&xbsp; 實心接地平麵的阻抗
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.5.4&xbsp; 低阻抗電源饋綫
&xbsp; 4.6&xbsp; 阻隔地環路乾擾的措施
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.1&xbsp; 變壓器耦閤
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.2&xbsp; 縱嚮扼流圈(中和變壓器)傳輸信號
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.3&xbsp; 電路單元間用同軸電纜傳輸信號
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.4&xbsp; 光耦閤器
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.5&xbsp; 光纜傳輸信號
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.6&xbsp; 用差分放大器減小由地電位差引起的乾擾
&xbsp; 4.7&xbsp; 屏蔽電纜的接地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.7.1&xbsp; 屏蔽層接地産生的電場屏蔽
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.7.2&xbsp; 屏蔽層接地産生的磁場屏蔽
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.7.3&xbsp; 地環路對屏蔽的影響
&xbsp; 4.8&xbsp; 附加實例
第5章&xbsp; 印製電路闆的信號完整性分析
&xbsp; 5.1&xbsp; 信號完整性概述
&xbsp; 5.2&xbsp; 傳輸綫及乾擾分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.1&xbsp; 傳輸綫的信號傳輸特徵
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.2&xbsp; *導綫傳輸綫
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.3&xbsp; 乾擾源位於傳輸綫任意位置時沿綫電壓、電流的分布
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.4&xbsp; 多導體傳輸綫
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.5&xbsp; 導綫間的串擾
&xbsp; 5.3&xbsp; 影響信號完整性的主要因素
&xbsp; 5.4&xbsp; 信號完整性分析模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.1&xbsp; IBIS模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.2&xbsp; SPICE模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.3&xbsp; IMIC模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.4&xbsp; Verilog-AMS模型和VHDL-AMS模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.5&xbsp; S1分析模型的選用
&xbsp; 5.5&xbsp; 印製電路闆終端匹配的方*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.1&xbsp; 串聯終端
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.2&xbsp; 並聯終端
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.3&xbsp; 戴維寜終端
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.4&xbsp; RC網絡終端
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.5&xbsp; 二*管網絡終端
&xbsp; 5.6&xbsp; 電源完整性分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.6.1&xbsp; 電源完整性分析概述
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.6.2&xbsp; 同步kai關噪聲的分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.6.3&xbsp; 電源分配設計
&xbsp; 5.7&xbsp; 信號完整性設計工具介紹
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.1&xbsp; APSIM軟件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.2&xbsp; SPECCTRAQuest軟件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.3&xbsp; ICX3.0軟件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.4&xbsp; Slwave軟件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.5&xbsp; Hot-Stage 4軟件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.6&xbsp; SIA3000信號完整性測試儀
第6章&xbsp; 印製電路闆設計中的靜電放電防護
&xbsp; 6.1&xbsp; 靜電放電
&xbsp; 6.2&xbsp; 靜電放電的防護
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 6.2.1&xbsp; 器件的防護
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 6.2.2&xbsp; 整機産品的防護
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 6.2.3&xbsp; 印製電路闆抗靜電放電的措施
第7章&xbsp; 印製電路闆設計係統——Protel DXP
&xbsp; 7.1&xbsp; Protel DXP概述
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.1.1&xbsp; Protel的發展曆史
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.1.2&xbsp; Protel DXP的組成
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.1.3&xbsp; Protel DXP的主要特點
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.1.4&xbsp; Protel DXP的基本操作界麵
&xbsp; 7.2&xbsp; 原理圖設計
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.1&xbsp; 創建原理圖文件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.2&xbsp; 裝載元件庫
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.3&xbsp; 放置元件並布局
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.4&xbsp; 原理圖的布綫工具
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.5&xbsp; 原理圖的繪圖工具
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.6&xbsp; 原理圖的ERC
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.7&xbsp; 原理圖的報錶生成
&xbsp; 7.3&xbsp; 印製電路闆設計
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.1&xbsp; 新建印製電路闆文件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.2&xbsp; 添加元件封裝庫和網絡
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.3&xbsp; 元件自動布局
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.4&xbsp; 元件手工布局
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.5&xbsp; 印製電路闆自動布綫
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.6&xbsp; 印製電路闆手工布綫
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.7&xbsp; 印製電路闆的DRC和報錶生成
附錄A&xbsp; 電磁兼容guo傢標準
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