三维电子封装的硅通孔技术 [美]刘汉诚 ,秦飞,曹立强 pdf epub mobi txt 电子书下载 2024

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[美] 刘汉诚，秦飞，曹立强著

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发表于2024-11-15

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店铺：典则俊雅图书专营店

出版社：化学工业出版社

ISBN：9787122198976

商品编码：29829922258

包装：平装

出版时间：2014-07-01

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三维电子封装的硅通孔技术 [美]刘汉诚 ,秦飞,曹立强 pdf epub mobi txt 电子书下载

具体描述

图书基本信息,请以下列介绍为准
书名	三维电子封装的硅通孔技术
作者	刘汉诚 ,秦飞,曹立强
定价	148.00元
ISBN号	9787122198976
出版社	化学工业出版社
出版日期	2014-07-01
版次	1

其他参考信息（以实物为准）
装帧：平装	开本：16开	重量：0.4
版次：1	字数：	页码：

插图

目录

内容提要

　　本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统（MEMS）器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的新进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。先介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，重点讨论TSV制程技术、晶圆薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片与芯片键合技术、芯片与晶圆键合技术、晶圆与晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性问题等，后讨论了具备量产潜力的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。

　　本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生教材和参考书。

编辑推荐

硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中*为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。《三维电子封装的硅通孔技术》是美知名专John Lau博士关于TSV关键技术的**力作，**本详细介绍TSV关键技术的专著。John Lau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。本书原版一经出版受到际学者的关注。中译本由中电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专翻译并审校，集中体现了际上**的研究成果。《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题，以及热管理等进行了详细讨论。*后作者还给出了具备量产潜力的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。《三维电子封装的硅通孔技术》对3D集成这个极具吸引力的领域给出了一个全面及时的总结，适合3D集成技术研究与开发的专业人员、寻求3D集成问题解决方案的人员、从事互连系统低功耗宽带宽设计人员以及高良率制造工艺开发人员阅读。“电子封装技术丛书”目前已出版如下4个分册，推荐您同时关注：电子封装工艺设备；电子封装技术与可靠性；三维电子封装的硅通孔技术；系统级封装导论：整体系统化