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正版惠电子装联操作工应会技术基础9787121277528王毅著

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王毅著 著



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发表于2024-11-15

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店铺: 玄岩璞图书专营店
出版社: 电子工业出版社
ISBN:9787121277528
商品编码:29830114326
包装:平装
出版时间:2016-01-01

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具体描述

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基本信息

书名:电子装联操作工应会技术基础

定价:68.00元

作者:王毅著

出版社:电子工业出版社

出版日期:2016-01-01

ISBN:9787121277528

字数:

页码:

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.4kg

编辑推荐


内容提要


本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中,各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法,包括从PCB到PCBA及*终产品的每一个主要过程,如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等,贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求,所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的,贴近实际生产,避免了生硬的理论知识灌输,采取图文并茂的形式便于读者理解,对从业者的技能提升很有帮助。

目录


作者介绍


王毅:中兴通讯股份有限公司高级工程师,负责中兴通讯系统产品直通率提升工作,以及生产现场工艺管制和部件生产环节多个自动化项目推进工作。

文摘


序言



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