BF-电子装联操作工应知技术基础-钟宏基 等 电子工业出版社 9787121275739

BF-电子装联操作工应知技术基础-钟宏基 等 电子工业出版社 9787121275739 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

钟宏基 等 著
图书标签:
  • 电子装联
  • SMT
  • 电子制造
  • 焊接技术
  • 质量控制
  • 电路板
  • 生产工艺
  • 实操技能
  • 电子工业
  • 钟宏基
想要找书就要到 静流书站
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!
店铺: 华裕京通图书专营店
出版社: 电子工业出版社
ISBN:9787121275739
商品编码:29807292326
包装:平装
出版时间:2015-12-01

具体描述

   图书基本信息
图书名称 电子装联操作工应知技术基础 作者 钟宏基 等
定价 63.00元 出版社 电子工业出版社
ISBN 9787121275739 出版日期 2015-12-01
字数 页码 336
版次 1 装帧 平装

   内容简介

  《电子装联操作工应知技术基础》主要对现代电子装联工艺装备应知、电子装联环境及物料管理技术应知、现代电子装联安装技术应知、元器件基础知识、装联辅料基础知识、PCB基础知识、SMT关键工序及控制、再流焊接工艺基础知识、波峰焊接工艺基础知识、压接技术基础知识、焊点可靠性测试应知、现代电子装联质量管理应知进行了实用性介绍。电子制造工艺技术、电子制造工艺装备及电子制造工艺规范和标准体系是从事电子制造工艺工程师的三大基本功。工艺技术是方法,工艺装备是工具,工艺规范和标准体系是法规,必须熟练地掌握方法、工具和质量法规,并能在实际工作中做到融会贯通并相互优化,这是从事电子制造工艺工作的基本素质。
  《电子装联操作工应知技术基础》既可作为中兴通讯电子制造职业学院的教学用书,也可作为相关企业员工的专业技能培训教材,还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。


   作者简介

  钟宏基,1989年4月至今,任职于中兴通讯股份有限公司。中兴通讯股份有限公司高级工程师,中兴通讯电子制造职业学院讲师。开发中兴通讯内部培训教材,主要教材有:《手机单板可制造性设计》、《工艺基础知识和焊接原理》、《贴片元件及通孔器件手工焊接技巧》、《焊点失效分析》、《POP工艺案例分享》、《IPC-610E、再流焊工艺控制》、《手机刚性PCB工艺性要求》。


   目录
精彩内容敬请期待

   编辑推荐
精彩内容敬请期待

   文摘
精彩内容敬请期待

   序言

章 现代电子装联工艺装备应知
1.1 了解现代电子装联工艺装备的意义
1.1.1 现代电子装联工艺装备的基本概念
1.1.2 现代电子装联工艺装备的作用及分类
1.2 波峰焊接设备基本技术
1.2.1 波峰焊接
1.2.2 波峰焊接设备
1.3 选择焊接技术的发展及其应用
1.3.1 选择性焊接技术的发展及其应用
1.3.2 选择性焊接技术的适用性及其优势
1.3.3 选择性焊接设备分类
1.4 再流焊接设备技术及其应用
1.4.1 再流焊接的定义
1.4.2 再流过程中的温度特性
1.4.3 再流焊接设备的基本要求
1.5 表面贴装设备技术及其应用基础
1.5.1 表面贴装工程(SMA)的定义和特征
1.5.2 贴装设备的定义及特征
1.5.3 贴装设备技术概述
1.6 焊膏印刷设备技术及其应用
1.6.1 焊膏印刷及焊膏印刷机的定义
1.6.2 焊膏印刷机的构成
1.6.3 焊膏印刷设备的分类
1.7 自动光学检测设备AOI及其应用
1.7.1 在SMA生产中导入AOI的作用和意义
1.7.2 自动光学检测设备(AOI)的优点
1.7.3 自动光学检测设备(AOI)的结构组成
1.7.4 自动光学检测设备的分类
1.7.5 AOI应用策略和技巧
1.8 X-Ray检测设备及其应用
1.8.1 什么是X-Ray检测仪
1.8.2 X-Ray的使用
1.8.3 BGA、μBGA(CSP)焊点的X-Ray检测案例
1.9 BGA等面阵列器件返修工作台
1.9.1 BGA及BGA返修工作台
1.9.2 BGA返修台的作用、返修基本方法及应遵循的原则
思考题

第2章 电子装联环境及物料管理技术应知
2.1 电子安装物理环境要求
2.1.1 名词定义
2.1.2 物理环境条件及场地文明卫生要求
2.2 通用元器件验收、储存及配送工艺应知
2.2.1 名词定义
2.2.2 通用元器件引线或端子镀层耐久性要求
2.2.3 通用元器件的验收、储存及配送管理
2.3 潮湿敏感表面元器件的入库验收、储存、配送及组装过程工艺应知
2.3.1 名词定义
2.3.2 MSD的分类及SMT包装的分级
2.3.3 潮湿敏感性标志
2.3.4 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理
2.3.5 焊接
2.4 静电敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护操作应知
2.4.1 名词定义
2.4.2 静电警告标识
2.4.3 SSD敏感度分级和分类
2.4.4 SSD的入库储存和配送、操作过程管理
2.5 温度敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护应知
2.5.1 名词定义
2.5.2 温敏元器件损坏模式
2.5.3 常见的温敏元器件
2.5.4 温敏元器件的入库、储存、配送、装焊工艺过程的特殊要求
2.6 焊料、助焊剂入库验收、储存、配送工艺应知
2.6.1 名词定义
2.6.2 入库验收、储存、配送技术要求
2.7 电子装联用焊膏验收、储存、配送、使用工艺应知
2.7.1 名词定义
2.7.2 焊膏的采购、验收、储存、配送及使用中的管理
2.8 SMT贴片胶入库验收、储存、配送工艺应知
2.8.1 名词定义
2.8.2 贴片胶在生产中的作用
2.8.3 贴片胶使用性能要求
2.8.4 入库验收、储存、配送管理
2.9 UNDERFILL胶、清洗剂、导热胶入库、验收、 储存、配送工艺应知
2.9.1 名词定义
2.9.2 常用辅料入库、储存及配送工艺要求
2.10 生产过程物料配送工艺要求
2.10.1 名词定义
2.10.2 上线物料的配送要求
2.10.3 配送通道
思考题

第3章 现代电子装联安装技术应知第4章 元器件基础知识
第5章 装联辅料基础知识
第6章 PCB基础知识
第7章 SMT关键工序及控制
第8章 再流焊接工艺基础知识
第9章 波峰焊接工艺基础知识
0章 压接技术基础知识
1章 焊点可靠性测试应知
2章 现代电子装联质量管理应知
参考文献


现代电子产品制造中的核心技能与知识体系 随着科技的飞速发展,电子产品的更新换代速度日益加快,对电子装联操作工的专业技能和理论知识提出了更高的要求。本书旨在为致力于在电子制造领域深耕的专业人士提供一个全面、系统且实用的知识体系,帮助他们掌握电子产品从零部件到成品的全流程装配与检测核心技术,成为一名合格乃至优秀的电子装联操作工。 一、 电子装联基础理论 要成为一名出色的电子装联操作工,扎实的理论基础是必不可少的。本书将从最基础的电子元器件入手,深入浅出地介绍各类常用元器件的识别、特性、功能及其在电路中的作用。例如,电阻的分类、阻值标注、功率选择;电容的种类、容量、耐压、极性;二极管、三极管、场效应管等半导体器件的工作原理、主要参数及应用;集成电路(IC)的封装形式、引脚定义、工作电压、逻辑功能等。 此外,本书还将详细阐述印刷电路板(PCB)的基础知识。这包括PCB的层数、结构、材料(如FR-4、高频板材等)、常见表面处理工艺(如HASL、ENIG、OSP等)以及PCB的各项性能指标。理解PCB的特性,对于正确操作和避免损坏至关重要。 在电路连接方面,本书将重点介绍各种焊接技术的理论基础。我们将详细讲解不同类型焊料(如无铅焊料、有铅焊料)的成分、特性与选用原则;焊接设备(如电烙铁、热风枪、波峰焊机、回流焊机)的工作原理、参数设置与维护保养。针对手工焊接,将深入剖析焊点质量的判定标准,包括虚焊、假焊、冷焊、桥接、锡瘤等常见缺陷的成因及预防措施。对于自动化焊接工艺,如波峰焊和回流焊,将详细介绍其工艺流程、温度曲线控制、助焊剂的作用与选择,以及如何优化工艺参数以获得最佳的焊接效果。 二、 电子装联工艺流程详解 本书将以实际的电子产品装联过程为主线,系统介绍从零部件准备到成品出厂的每一个关键环节。 1. 物料识别与检验: 在装配前,准确识别和检验元器件是保证产品质量的第一步。本书将教授如何阅读元器件的标识(型号、批号、生产日期、极性标记等),掌握使用万用表、LCR表等基础测量仪器对元器件进行基本性能检测的方法。特别是对于敏感元器件(如IC、MOSFET),将强调防静电(ESD)保护措施的重要性,包括佩戴防静电手环、使用防静电工作台和包装材料。 2. PCB表面贴装技术(SMT)操作: SMT是现代电子产品制造中最普遍的装联技术。本书将详细介绍SMT生产线的关键设备,如印刷机(锡膏印刷)、贴片机(元件贴装)、回流焊机(焊接)以及AOI(自动光学检测)。我们将从操作者的角度出发,讲解如何正确准备PCB、放置锡膏、校准贴片机、监控回流焊的温度曲线,并理解AOI设备检测的原理和常见缺陷类型。 3. 通孔元器件(THT)装配: 尽管SMT占据主导地位,但许多电子产品中仍大量使用通孔元器件。本书将详细介绍THT元器件的插件方法、手工焊接技巧,以及波峰焊设备的操作与维护。我们将强调插件的方向性、焊接的可靠性以及如何处理和修复THT焊接过程中可能出现的缺陷。 4. 组装与壳体集成: 完成PCB的焊接后,将进入组件的组装与壳体集成阶段。这包括将PCB安装到机壳中、连接线束、安装显示屏、按键、接口等外围部件。本书将强调结构件的正确安装顺序、螺钉的拧紧力度控制(以防损坏)、线缆的固定与管理,以及如何保证产品结构的稳固性和美观性。 5. 线束制作与连接: 线束是连接电子产品各功能模块的“神经网络”。本书将介绍不同类型连接器的识别与使用、线材的截面积选择、剥线方法、压接技术以及线束的固定与整理。重点将放在如何制作符合规范的线束,避免短路、断路和接触不良等问题。 三、 电子产品质量检测与维修 合格的电子装联操作工不仅要会装配,更要会检测和初步维修。 1. 产品功能测试: 本书将介绍各类电子产品的基本功能测试方法,包括上电测试、关键参数测量、接口功能验证等。我们将介绍如何根据产品规格书和测试指导书,使用数字万用表、示波器、信号发生器等基础测试设备进行有效的功能性评估。 2. 目视检查与痕迹分析: 除了仪器测试,细致的目视检查是发现潜在缺陷的重要手段。我们将教授如何通过目视检查识别焊接缺陷、元件损坏、PCB污染、结构件安装错误等问题。同时,还会介绍如何通过分析某些特定痕迹(如烧焦痕迹、腐蚀痕迹)来判断故障的可能原因。 3. 常见故障诊断与初步维修: 本书将列举电子产品装联过程中最常见的故障类型,如开路、短路、虚焊、元件失效等,并提供相应的诊断思路和排除方法。对于一些简单的维修操作,如补焊、更换损坏元器件,本书也将进行详细的步骤演示和注意事项说明,帮助操作工进行初步的故障排除,提高生产效率。 四、 安全生产与环境保护 电子产品制造过程中,安全与环保是不可忽视的重要环节。 1. 操作安全: 本书将强调各类操作安全规范,包括用电安全(熟悉操作电压,正确使用电源)、机械安全(操作大型设备时的注意事项,如传送带、压装设备)、化学品安全(如助焊剂、清洁剂的使用与防护)以及个人防护(如佩戴防护眼镜、手套)。 2. 环境保护: 电子制造过程中会产生废弃物,如废锡渣、废溶剂、废弃元器件等。本书将介绍相关的环保法规和操作指南,强调废弃物的分类收集、妥善处理,以减少对环境的影响,践行绿色制造理念。 五、 职业素养与发展 一名优秀的电子装联操作工,不仅需要过硬的技术,还需要良好的职业素养。 1. 精益生产理念: 介绍精益生产的基本原则,如消除浪费、持续改进、标准化作业等,帮助操作工理解如何通过优化工作流程,提高生产效率和产品质量。 2. 团队协作与沟通: 强调在流水线作业中,团队成员之间的有效沟通和协作的重要性,以及如何清晰地向上级反馈问题和改进建议。 3. 持续学习与技能提升: 鼓励操作工保持学习的热情,关注行业新技术、新工艺的发展,不断提升自身技能,以适应快速变化的电子制造行业。 本书通过理论讲解与实际操作相结合的方式,旨在构建一个全面、深入且易于理解的学习框架,帮助广大电子装联操作工奠定坚实的专业基础,掌握核心操作技能,培养良好的安全意识和职业素养,从而在现代电子产品制造领域获得长足的发展。

用户评价

评分

作为一名对电子产品情有独钟的爱好者,我一直对电子产品的内部构造和组装过程充满了好奇。在自己动手组装一些电子套件的过程中,我常常会遇到一些自己难以解决的问题,比如焊接技巧不足、元器件识别困难,甚至是一些基础电路的理解偏差。《BF-电子装联操作工应知技术基础》这本书,就像一位循循善诱的老师,为我拨开了重重迷雾。我特别喜欢书中关于“焊接技术”的详细讲解。焊接是电子装联中最基本也是最重要的操作之一。这本书不仅仅是介绍了几种焊接方法,而是深入分析了每种焊接方法的原理、优缺点,以及在不同场景下的适用性。例如,在讲解手工焊接时,它详细介绍了如何选择合适的焊锡丝、焊剂,如何控制焊枪的温度和接触时间,以及如何判断一个焊点是否合格。还特别强调了如何避免虚焊、冷焊、连锡等常见的焊接缺陷。这让我受益匪浅,我的焊接技术因此得到了显著的提升。另外,书中关于“元器件的选型与识别”的章节,也为我提供了很多实用的指导。我以前总是对各种元器件的型号、规格感到困惑,不知道如何根据电路的需求来选择合适的元器件。这本书详细介绍了各种常见电子元器件(电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等)的标识方法、参数含义,以及在电路中的作用。这让我能够更准确地识别和选用元器件,避免因为选型错误而导致电路无法正常工作。此外,书中还提供了一些关于“电子产品结构设计”的入门知识,让我对产品的外形、尺寸、散热等方面有了初步的了解。这对于我以后尝试自己设计一些简单的电子产品,会有很大的帮助。总而言之,这本书为我这个电子爱好者提供了一个系统学习电子装联基础知识的绝佳机会,让我能够更自信地进行DIY项目,也让我对电子技术有了更深层次的理解。

评分

我是一名电子工程专业的学生,在学校里学习了很多理论知识,但总觉得与实际的工业生产脱节。特别是关于“装联”这个环节,课本上的内容比较少,而这恰恰是我们毕业后工作中最常接触到的领域。《BF-电子装联操作工应知技术基础》这本书,就像一本“桥梁”,将我所学的理论知识与实际的工业操作紧密地联系起来。我最看重的是书中对“工艺流程”的详细介绍。它不仅仅是简单地列出装联的步骤,而是对每一个步骤背后的原理和注意事项都进行了深入的阐述。例如,在讲解“元件贴装”时,它详细介绍了不同类型贴片元件的贴装方法,以及贴装过程中需要注意的精度、方向、压力等参数,并分析了这些参数对最终产品质量的影响。这让我明白,看似简单的贴装过程,其实蕴含着大量的技术细节和工艺要求。另外,书中关于“自动化装联技术”的介绍,也让我大开眼界。现在很多电子产品的生产都采用了自动化设备,这本书详细介绍了自动贴片机、回流焊、波峰焊等设备的原理、操作和维护,以及如何进行设备参数的设置和优化。这对于我们这些即将进入工业界的学生来说,是了解现代电子制造工艺非常重要的途径。我曾经在实习过程中,对某些自动化设备的参数设置感到困惑,但回顾书中关于这部分内容的讲解,很快就找到了解决问题的思路。此外,书中还涉及到“质量管理体系”和“安全生产规范”等内容,这让我对整个电子装联行业的规范化运作有了更全面的认识。总而言之,这本书为我提供了一个了解工业级电子装联操作的窗口,让我能够将课堂上学到的理论知识,与实际的生产流程相结合,为我今后的职业生涯奠定了良好的基础。

评分

这本《BF-电子装联操作工应知技术基础》我早就听说过,但一直没来得及细看,最近终于有时间翻阅了一下,感觉收获颇丰。作为一个电子装联行业的从业者,我深知扎实的基础知识对于日常操作的重要性。很多时候,我们遇到的一些棘手问题,往往源于对基本原理的理解不够透彻。这本书在这方面做得相当不错,它没有上来就讲那些复杂的工艺流程或者高精尖的技术,而是从最基础的电子元件识别、电路基础知识讲起,比如电阻、电容、电感这些最基本的“砖块”,以及它们在电路中的作用,电压、电流、电阻之间的欧姆定律等等。这些内容看似简单,但却是所有复杂电路的基石。作者用非常通俗易懂的语言,结合丰富的图例,将这些抽象的概念变得生动形象。我尤其喜欢它在讲解电容的种类和作用时,不仅仅是简单地罗列,而是深入分析了不同电容在实际应用中的选型考量,比如滤波、耦合、去耦等不同场景下,为什么需要选择特定类型的电容,以及它们会带来什么样的影响。这对于我这种需要经常面对不同设备、不同电路的装联人员来说,无疑是提供了非常宝贵的指导。而且,它还不仅仅停留在理论层面,还融入了大量的实际操作技巧和注意事项,比如在焊接不同类型的元器件时,需要注意的温度、时间和手法,以及如何避免静电损坏等,这些都是我们在实际工作中经常会遇到的问题,但往往只有通过实践才能总结出经验。这本书把这些宝贵的经验整理出来,让我们可以少走弯路,提高工作效率和质量。可以说,这本书为我提供了一个非常坚实的电子装联“知识库”,让我在面对各种挑战时,都能多一份底气和信心。

评分

作为一个有着多年电子产品维修经验的老技师,我一直认为理论知识和实践经验同等重要。很多年轻的同行,虽然操作熟练,但在遇到一些复杂故障时,往往束手无策,究其原因,还是基础知识不够扎实。《BF-电子装联操作工应知技术基础》这本书,恰恰弥补了这一不足。它并非一本泛泛而谈的理论书籍,而是紧密结合了电子装联的实际需求,将深奥的原理用简单易懂的方式呈现出来。我尤其欣赏书中关于“测试与检验”部分的详细论述。在电子装联过程中,严格的测试和检验是确保产品质量的关键环节。这本书不仅介绍了各种常用的测试仪器,比如万用表、示波器、信号发生器等,还详细讲解了如何正确使用这些仪器,如何根据不同的测试需求,设置合适的测试参数,以及如何分析测试结果。这对于我们这些长期在一线工作的人员来说,是非常实用的指导。我曾经遇到过一个棘手的案例,一个电路板的某个功能模块总是出现间歇性故障,换了很多元器件都无效。后来,通过仔细阅读这本书中关于信号完整性和时序分析的内容,我才意识到问题可能出在信号传输的某些细节上,最终通过示波器仔细排查,找到了根源。此外,书中关于“故障诊断与排除”的章节,也提供了非常系统化的思路和方法。它不仅仅是罗列一些常见的故障现象,而是教你如何通过逻辑分析,从宏观到微观,逐步缩小故障范围,最终找到问题的所在。这种“抽丝剥茧”的诊断思路,对于提高维修效率、减少不必要的试错非常重要。这本书让我重新审视了电子装联的每一个环节,也让我意识到,扎实的基础知识,是成为一名优秀装联技术人员的必备条件。

评分

说实话,一开始拿到这本书,我并没有抱太高的期望,觉得作为一本“基础”读物,可能也就那样,无非是些陈词滥调。但随着阅读的深入,我逐渐被它所展现出的严谨性和实用性所吸引。作者并没有满足于仅仅罗列一些技术名词和操作规程,而是试图建立起一种“思维模式”。例如,在讲解电路图阅读时,它不是简单地告诉你图例代表什么,而是教你如何从整体上把握电路的结构,如何分析信号的流向,如何根据电路的功能推断出各个部分的用途。这是一种非常重要的能力,尤其是在面对一些没有现成资料或者出现故障的设备时,这种能力可以帮助我们快速定位问题。书中在讲解关于PCB(印刷电路板)的知识时,也做得非常出色。它详细介绍了PCB的构成、制作工艺,以及不同类型PCB的特点和应用场景。我以前只知道PCB是电路板,但具体是怎么做出来的,有哪些关键的技术指标,对装联过程有什么影响,一直没有一个清晰的概念。这本书通过图文并茂的方式,将这些信息一一呈现,让我明白了为什么有些电路板的走线要那样设计,为什么有些焊盘要做成特殊的形状,以及这些设计是如何影响到装联的难易程度和最终的可靠性的。特别是关于PCB的耐受性、阻抗匹配等概念的介绍,虽然有些深度,但作者用恰当的比喻和实例,让这些看似高深的技术变得容易理解。这对于我们一线操作人员来说,不仅能帮助我们更好地理解设计意图,也能在装联过程中更加小心谨慎,避免一些不必要的损坏。总而言之,这本书不仅仅是一本操作手册,更是一本能够提升我们技术认知和解决问题能力的“启蒙书”。

评分

我是一名刚刚进入电子装联行业的年轻人,对于很多东西都充满了好奇,但同时也感到有些茫然。在工作中,我经常听到前辈们提到一些术语,或者看到一些复杂的电路板,心里总是在想,这些到底是怎么回事?《BF-电子装联操作工应知技术基础》这本书,就像一位经验丰富的老师,耐心地为我解答了心中的疑惑。我印象最深刻的是关于“可靠性”的章节。在电子产品日益普及的今天,可靠性已经成为衡量产品质量的重要标准。这本书从多个维度阐述了影响电子装联可靠性的因素,比如元器件的质量、焊接的工艺、防静电措施、环境因素等等。它不仅仅是列出了这些因素,而是深入分析了每一种因素是如何影响到最终产品的性能和寿命的。例如,在讲解焊接时,它不仅仅强调了温度和时间,还特别指出了焊点形状、焊膏的质量、助焊剂残留等因素对可靠性的影响。这让我意识到,看似简单的焊接工作,其实背后蕴含着大量的科学原理和实践经验。另外,书中关于“防静电”的讲解也让我受益匪浅。以前我总觉得只要小心一点就行了,但这本书详细介绍了静电的产生原理,以及它对电子元器件造成的潜在危害,并提供了切实可行的防护措施,比如使用防静电腕带、防静电垫、防静电包装等。这让我对静电防护有了更深刻的认识,也更加重视在实际操作中做好这项工作,从而有效降低因静电损坏而导致的返工和损失。总的来说,这本书为我打下了坚实的理论基础,也让我明白了在日常工作中,每一个细节都可能影响到产品的最终质量,培养了我严谨细致的工作态度。

评分

我是一位对电子技术充满浓厚兴趣的学习者,平时喜欢自己动手组装一些小玩意儿。在摸索的过程中,我常常会遇到一些瓶颈,比如看不懂电路图,不知道某些元器件的规格代表什么含义,甚至不知道如何安全地操作。朋友推荐了这本《BF-电子装联操作工应知技术基础》,我抱着试试看的心态翻阅了一下,没想到大有收获。《BF-电子装联操作工应知技术基础》这本书的结构非常清晰,从最基础的电子元器件介绍开始,循序渐进地深入到电路原理、装联工艺、质量控制等各个方面。我尤其喜欢它在讲解元器件时,不仅仅是告诉你它的符号和名称,还会详细介绍它的物理特性、电气特性,以及在不同电路中的应用场景。比如,在讲解二极管时,它不仅介绍了正向导通、反向截止的特性,还结合了整流、稳压、限流等实际应用,让我对二极管的功能有了更深刻的理解。而且,书中关于“电源技术”的章节,也给我带来了很大的启发。我以前总是觉得电源就是把市电变成直流电,但这本书让我明白了,电源的设计远比我想象的要复杂,它涉及到滤波、稳压、保护等多个环节,并且不同类型的电源(比如开关电源、线性电源)有着各自的优缺点和适用场景。这对于我以后在设计或选择电源时,能够做出更明智的判断。此外,书中关于“信号传输与处理”的章节,也让我对信号的产生、传播和处理有了更系统的认识。它介绍了不同类型的信号(模拟信号、数字信号),以及它们在电路中的传输方式和常见的处理技术,这对于我理解一些复杂的电子设备的工作原理非常有帮助。总而言之,这本书为我这个电子技术初学者提供了一个非常好的学习平台,让我能够系统地掌握电子装联的基础知识,为我今后的深入学习打下了坚实的基础。

评分

我从事电子产品包装工作多年,虽然不是直接的装联操作,但对于产品的内部结构和装联过程也有一定的了解。经常会遇到客户咨询关于产品装配的问题,或者在包装过程中发现一些装联方面的瑕疵。《BF-电子装联操作工应知技术基础》这本书,为我提供了一个更专业的视角来理解我所从事的工作。我尤其欣赏书中关于“产品可靠性与测试”的论述。虽然我的工作不直接参与测试,但了解测试的原理和方法,能够帮助我更好地理解产品的价值所在,也能在包装过程中更加细致地保护好那些经过严格测试的产品。这本书详细介绍了各种常见的电子产品测试方法,比如功能测试、性能测试、环境测试等,以及常用的测试设备和测试标准。这让我明白,一个看似简单的电子产品,背后凝聚了多少心血和技术。我以前只知道产品要经过测试,但具体是怎么测的,有哪些关键的指标,一直没有一个清晰的概念。通过这本书,我才了解到,原来产品在上市前要经过如此严苛的考验,才能确保其稳定可靠的性能。另外,书中关于“电子产品的结构设计与装配”的章节,也为我提供了很多有价值的信息。它让我明白了,产品的外壳、内部的固定方式、线缆的布线等,都与产品的可靠性和用户体验息息相关。这让我能够从更专业的角度去理解客户对产品包装提出的要求,也能在包装设计中考虑得更周全,避免因包装不当而对产品造成二次损坏。总而言之,这本书让我对电子产品从生产到包装的整个生命周期有了更全面的认识,也提升了我作为一名包装从业者的专业素养,让我能够更好地服务于电子产品行业。

评分

我一直认为,任何一项技能的精进,都离不开扎实的理论基础。对于电子装联这项技术性很强的工作更是如此。《BF-电子装联操作工应知技术基础》这本书,恰恰填补了我在这方面的空白。虽然我不是专业的技术人员,但我对电子产品有着浓厚的兴趣,并且常常会自己动手组装一些简单的电子设备。在这过程中,我遇到了很多困惑,比如看不懂一些复杂的电路图,不知道某些元器件的具体参数代表什么含义,甚至在焊接时总是出现各种问题。《BF-电子装联操作工应知技术基础》这本书,就像一位经验丰富的老师,耐心地为我解答了这些疑问。我尤其喜欢书中关于“电路基础知识”的讲解。它用非常直观的图示和形象的比喻,深入浅出地解释了电压、电流、电阻等基本概念,以及它们之间的关系。这让我对电路的工作原理有了更深刻的理解。我以前总是觉得电路图很抽象,但通过这本书,我能够更轻松地读懂它们,并能根据电路图分析出元器件的功能和连接方式。另外,书中关于“电子元器件的种类与特性”的介绍,也让我受益匪浅。它详细介绍了各种常见电子元器件的物理结构、电气特性,以及在不同电路中的应用。这让我能够更准确地识别和选用元器件,避免因为选型错误而导致电路无法正常工作。我特别欣赏书中关于“焊接技术”的讲解。它不仅介绍了各种焊接方法,还详细地讲解了如何选择合适的焊锡丝、焊剂,如何控制焊枪的温度和接触时间,以及如何判断一个焊点是否合格。这让我受益匪浅,我的焊接技术因此得到了显著的提升。总而言之,这本书为我这个电子技术爱好者提供了一个系统学习电子装联基础知识的绝佳机会,让我能够更自信地进行DIY项目,也让我对电子技术有了更深层次的理解,为我今后的深入学习打下了坚实的基础。

评分

作为一名曾经的电子工厂流水线操作员,我深知一线操作工所面临的挑战和压力。很多时候,我们只是按照既定的流程操作,对于背后的原理并不了解,一旦出现问题,就容易手足无措。《BF-电子装联操作工应知技术基础》这本书,可以说是为我们一线操作工量身定做的。它用最接地气的方式,讲解了我们日常工作中经常会接触到的各种技术知识。我印象最深刻的是关于“安全操作规范”的部分。在电子工厂,安全永远是第一位的。这本书详细地列举了各种潜在的安全风险,比如触电、烫伤、机械伤害等,并提供了详细的安全操作规程和防护措施。这让我明白了,不仅仅是要熟练掌握操作技能,更要时刻保持警惕,确保自身和他人的安全。我以前虽然知道要注意安全,但可能没有像书中讲得那样系统和深入。另外,书中关于“物料管理与追溯”的章节,也让我受益匪浅。在流水线上,物料的管理和追溯非常重要,这关系到产品的质量和生产效率。这本书详细介绍了如何正确地识别、清点、储存和使用各种电子元器件和物料,以及如何进行物料的追溯,一旦出现质量问题,能够快速地定位到问题的源头。这对于我们提高工作效率,减少物料浪费,保证产品质量都有很大的帮助。我以前可能只是机械地执行物料管理流程,但通过这本书,我才真正理解了物料管理的重要性,也掌握了更科学的管理方法。总而言之,这本书不仅仅是一本技术手册,更是一本关爱一线操作工的“指南”,它让我能够更好地理解我的工作,提升我的专业技能,同时也让我更加重视安全生产和精细化管理。

相关图书

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度google,bing,sogou 等,本站所有链接都为正版商品购买链接。

© 2025 windowsfront.com All Rights Reserved. 静流书站 版权所有