Altium Designer 14电路设计与仿真从入门到精通 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李瑞，耿立明著 著

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• 从入门到精通

店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115371454

商品编码：29723247288

包装：平装

出版时间：2014-11-01

基本信息

书名:Altium Designer 14电路设计与仿真从入门到精通

：59.00元

售价：41.3元,便宜17.7元,折扣70

作者:李瑞,耿立明著

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2014-11-01

ISBN：9787115371454

字数：768000

页码：456

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

作者
　　从事电子设计的一线工程师和从事Altium Designer 教学理论研究的名校教师联合编著，汇集多年PCB设计经验和应用技巧
　　实例专业
　　上百个知识点的透彻讲解，对应多个典型范例应用，125分钟视频教学辅导，实例全部来自电子设计工程实践
　　完全自学
　　书盘结合便于自学，附赠的全部范例文件及讲解视频，真正实现轻松入门、逐步精通
　　光盘资源丰富
　　多媒体教学视频总容量达1.77GB，17段时长达125分钟的与本书全程同步的基础知识及重点案例视频教学录像，加之270个实例源文件本书全面讲述了Altium Designer中绘制电路图的相关基础知识和实例，内容完整，实例丰富。按照30%基础知识 70%实例的内容比例编排，帮助读者迅速掌握本专业领域各种不同应用情况下的专业技能与软件应用的结合应用，提高EDA设计能力。

内容提要

《Altium Designer 14电路设计与仿真从入门到精通》以Altium的新版本Altium Designer 14为平台，讲解了电路设计的方法和技巧，主要包括Altium Designer 14概述、原理图简介、原理图的环境设置、原理图的基础操作、原理图的高级应用、层次化原理图设计、电路仿真系统、PCB设计入门、PCB的高级编辑、电路板的后期制作、信号完整性分析、创建元件库及元件封装、可编程逻辑器件设计。为了体现Altium的高端分析功能，《Altium Designer 14电路设计与仿真从入门到精通》特意讲解了FPGA、VHDL编程等相关知识；后通过各个方面的实例应用介绍，让读者在掌握电路绘图技术的基础上学会电路设计的一般方法和技巧。全书内容讲解详实，图文并茂，思路清晰。
　　随书光盘包含全书所有实例的源文件和操作过程录屏讲解动画，总时长达125分钟。
　　《Altium Designer 14电路设计与仿真从入门到精通》可以作为初学者的入门教材，也可以作为电路设计及相关行业工程技术人员及各院校相关专业师生的学习参考书。

目录

作者介绍

胡仁喜《Autodesk AutoCAD 2010中文版电气制图实训教材》人邮《AutoCAD 2008室内装潢设计（第2版）》机工，49，07.10，超过1万《AutoCAD 2005电气设计》机工，43，05.4，超过1.3万

文摘

序言

《PCB设计实战：从原理图到生产》 内容概要： 本书是一本面向广大电子工程师、PCB设计初学者以及相关专业学生的实践性指导手册。它以当前主流PCB设计软件为载体，系统地阐述了从电子电路原理图的绘制、元器件库的建立与管理，到PCB布局布线技巧、DRC规则检查、Gerber文件生成与输出等全流程的设计与制造环节。全书注重理论与实践相结合，通过丰富的案例分析和详细的操作步骤，帮助读者快速掌握PCB设计必备技能，解决实际工程中遇到的常见问题，最终能够独立完成高质量的PCB设计项目。 详细内容： 第一部分：PCB设计基础与准备 第一章：PCB设计概览与工作流程 PCB（Printed Circuit Board）的基本概念、作用与发展历程。 PCB设计与制造的基本流程：从需求分析、原理图设计、PCB布局布线、制版生产到焊接测试。 PCB设计软件的选择与安装：简要介绍当前主流的PCB设计软件（如Altium Designer, PADS, Allegro等）的特点与适用场景，重点讲解安装与基本环境配置。 PCB设计项目管理：如何有效地组织和管理PCB设计项目，包括文件归档、版本控制等。 第二章：原理图设计基础 元器件的认识与选用：介绍常见电子元器件的型号、封装、电气特性及其在电路中的作用。 原理图符号库的建立与管理：如何创建、编辑和导入元器件的原理图符号，确保符号的准确性和一致性。 绘制规范的原理图：讲解原理图绘制的基本规则、技巧，如导线连接、总线的使用、注释的添加、区域划分等，强调清晰、易读的原则。 总线与差分信号：深入讲解总线和差分信号在原理图设计中的应用，以及如何正确表示和管理。 层次化原理图设计：介绍多层次原理图的设计方法，如何将复杂的电路分解为可管理的模块，提高设计效率。 电气规则检查（ERC）：讲解ERC的作用、常用规则项及其设置，如何利用ERC发现并修正原理图中的电气连接错误。 第三章：元器件库的创建与管理 PCB封装库的概念与重要性：讲解PCB封装与原理图符号的对应关系，以及封装的准确性对PCB制造的影响。 创建PCB封装：详细介绍如何根据元器件Datasheet绘制PCB封装，包括焊盘（Pad）的类型、尺寸、形状，以及丝印层（Silkscreen）和阻焊层（Solder Mask）的设置。 3D模型库的建立与应用：讲解如何为PCB封装添加3D模型，提高PCB可视化和干涉检查的准确性。 原理图符号与PCB封装的关联：讲解如何在原理图中将元器件符号与对应的PCB封装进行绑定。 元器件库的导入与导出：介绍如何导入第三方元器件库，以及如何将自己设计的库导出供他人使用。 利用外部元器件库：介绍常用的元器件库资源网站及下载、导入方法。 第二部分：PCB布局布线艺术与技巧 第四章：PCB结构设计与布局规划 PCB板框的绘制与设置：讲解PCB板框的绘制方法、尺寸定义、单位设置等。 布局的基本原则：介绍影响PCB布局的关键因素，如信号完整性、电源完整性、散热、安装结构、电气连接等。 元器件的分类与区域划分：讲解如何根据元器件的功能、功耗、工作频率等进行分类，并划分不同的布局区域（如电源区、信号区、射频区、高压区等）。 元器件的摆放技巧：详细讲解不同类型元器件（如IC、连接器、分立元件、电源模块等）的摆放策略，如何考虑散热、电磁干扰（EMI）和信号路径。 电源与地平面规划：讲解如何设计有效的电源和地平面，减少信号耦合和提高电源的稳定性。 关键信号路径的考虑：如何预判关键信号的路径，并在布局阶段为之预留空间。 模拟与数字区域的隔离：讲解如何有效隔离模拟电路和数字电路区域，减少相互干扰。 第五章：PCB布线策略与实践 布线的基本原则：讲解导线宽度、间距、过孔（Via）的设置规则，以及如何考虑阻抗匹配。 单层板与多层板布线：分别介绍单层板和多层板的布线特点和技巧。 高密度互连（HDI）PCB布线：介绍HDI PCB的设计理念和常用布线技术，如微过孔、堆叠过孔等。 差分信号布线：讲解差分信号布线的关键要求，如等长、等宽、等间距，以及如何避免外部干扰。 电源线与地线的布线：讲解如何优化电源和地线的连接，保证电流的顺畅和信号的稳定。 蛇形线与延迟线：介绍在需要信号延迟时如何使用蛇形线的设计。 手动布线与自动布线：对比分析手动布线和自动布线的优缺点，以及如何结合使用。 布线优化与调整：讲解如何对已完成的布线进行优化，改善信号完整性和电源完整性。 RF电路的布线：针对射频电路的特殊性，讲解其布线时的注意事项，如阻抗控制、屏蔽等。 第六章：DRC规则检查与高级设置 DRC（Design Rule Check）的重要性：讲解DRC的作用，以及如何利用DRC发现并修正PCB设计中的潜在错误。 设计规则的设置：详细讲解常用设计规则项，如最小线宽、最小间距、过孔尺寸、焊盘与线路间距、阻焊层开窗等。 规则的制定策略：如何根据PCB制造工艺、成本和性能要求来制定合理的设计规则。 差分对规则设置：如何为差分信号设置特殊的布线规则。 高密度互连（HDI）规则：针对HDI PCB，讲解相应的规则设置。 DRC报告的解读与修正：如何分析DRC报告，快速定位并修正错误。 高级DRC技巧：如不同区域设置不同规则、铜皮（Copper Pour）规则等。 第三部分：PCB生产与制造 第七章：PCB生产文件生成与输出 Gerber文件的生成：讲解Gerber文件的概念、格式及其在PCB制造中的作用，以及如何生成高质量的Gerber文件。 钻孔文件（Excellon）的生成：讲解钻孔文件的格式和生成要求。 装配图（Assembly Drawing）的生成：如何生成包含元器件位号、方向等信息的装配图。 BOM（Bill of Materials）的生成：如何生成准确的物料清单。 其他生产文件：如网表文件（Netlist）、IPC-D-356格式文件等。 文件打包与输出：如何将所有生产文件进行打包，并以规范的格式提交给PCB制造商。 第八章：PCB制造工艺与质量控制 PCB制造工艺流程：简要介绍PCB从线路制作、钻孔、层压、表面处理到测试等主要制造环节。 常见的PCB表面处理工艺：如HASL, ENIG, OSP等，并讲解其优缺点。 PCB的阻抗控制：讲解阻抗控制的原理、计算方法以及在PCB设计中的实现。 PCB的可靠性与寿命：讲解影响PCB可靠性的因素，如材料选择、工艺控制等。 PCB的常见制造缺陷与避免：讲解在制造过程中可能出现的常见缺陷，如短路、断路、虚焊、铜箔脱落等，以及如何通过设计规避。 PCB制版商的选择与沟通：如何与PCB制造商进行有效沟通，确保设计要求得到正确实现。 PCB的质量检验：介绍PCB出厂前常用的检验方法，如AOI（Automated Optical Inspection）、ICT（In-Circuit Test）等。 第四部分：进阶应用与实战案例 第九章：高速信号与射频PCB设计 信号完整性（SI）分析：介绍SI的基本概念，如反射、串扰、损耗等，以及如何进行SI分析。 阻抗匹配技术：详细讲解单端阻抗和差分阻抗的匹配方法。 串扰的产生与抑制：讲解串扰的机理，以及在布局布线中如何有效抑制。 射频（RF）电路设计考量：介绍RF电路的特殊要求，如微带线、带状线的设计，屏蔽等。 高速数字接口设计：如DDR、USB、PCIe等接口的PCB设计要点。 第十章：电源完整性（PI）与EMC/EMI设计 电源完整性（PI）基础：讲解PI的概念，如电压跌落、电源纹波等。 电源滤波与去耦：讲解如何设计有效的电源滤波电路和选择合适的去耦电容。 EMC/EMI（Electromagnetic Compatibility/Electromagnetic Interference）基础：介绍EMC/EMI的产生源、传播途径和影响。 EMC/EMI设计原则：讲解如何在PCB设计中遵循EMC/EMI设计原则，如地平面分割、屏蔽、滤波等。 EMI辐射源的控制：如何通过布局布线降低EMI辐射。 ESD（Electrostatic Discharge）防护：讲解ESD的危害及防护措施。 第十一章：综合实战案例分析 案例一：消费类电子产品PCB设计（如智能手环、蓝牙音箱等）。 案例二：工业控制板PCB设计（如电机驱动板、传感器接口板等）。 案例三：嵌入式开发板PCB设计。 案例四：电源模块PCB设计。 通过以上案例，系统性地展示从原理图到生产的完整设计流程，并深入分析在实际设计中遇到的各种挑战和解决方案。 本书特色： 实用性强： 内容紧密结合实际工程需求，提供大量可操作的技巧和方法。 案例丰富： 包含多种不同类型的实战案例，帮助读者巩固所学知识。 循序渐进： 从基础概念到高级应用，层层递进，适合不同水平的读者。 图文并茂： 大量插图和流程图，使学习过程更加直观易懂。 紧跟主流： 采用当前行业内广泛使用的设计理念和工具。 目标读者： 电子工程专业学生 初级PCB设计工程师 电路工程师 对PCB设计感兴趣的爱好者 希望提升PCB设计能力的在职工程师 通过本书的学习，读者将能够建立起系统性的PCB设计知识体系，掌握从原理图到最终生产文件的全流程技能，自信地应对各种复杂的PCB设计项目。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计感十足，那种深邃的蓝色调和科技感的线条，一下子就抓住了我的眼球。我是一个初入电子设计领域的菜鸟，对Altium Designer这个名字早有耳闻，但一直觉得它高深莫测。拿到这本书的时候，心里其实是忐忑的，生怕内容过于专业化，让我望而却步。然而，翻开第一页，我就被那种循序渐进的讲解方式所吸引。作者似乎深知初学者的困惑，每一个基础概念的铺垫都非常扎实，没有那种“想当然”的跳跃。例如，在讲解原理图绘制时，它不仅仅是罗列操作步骤，而是会深入探讨为什么需要这样做，背后的设计哲学是什么。那种感觉就像是有一个经验丰富的老工程师坐在你身边，耐心细致地为你解答每一个“为什么”。尤其是关于元器件库的建立和管理部分，讲得极其详尽，我以前在这方面吃了不少亏，总是搞不清楚如何规范地管理自己的设计资源。这本书提供了一套完整的解决方案，让人感觉不再是孤军奋战。它用一种近乎于叙事的方式，将原本枯燥的软件操作变得生动有趣起来，让人有继续读下去的欲望。整个阅读体验非常流畅，页面的排版也十分清晰，关键的步骤和界面截图都标注得非常明确，很少出现需要反复翻页对照的情况，极大地提升了学习效率。

评分☆☆☆☆☆

作为一名有着几年PCB设计经验的设计师，我一直在寻找一本能真正将“设计”与“仿真”完美结合的进阶读物。市面上很多教材要么侧重于软件操作的CRUD（创建、读取、更新、删除），要么就是堆砌晦涩难懂的电磁兼容（EMC）理论。这本书的独特之处在于，它将仿真环节融入了设计流程的每一个关键节点。我尤其欣赏其中关于高速信号完整性（SI）分析的章节，它没有停留在理论公式的搬运，而是通过实际的案例，展示了如何在Altium Designer的环境中设置仿真参数，并解读那些密密麻麻的波形图。作者对于“设计意图”的表达非常到位，强调了仿真不是事后诸葛亮，而是贯穿始终的验证手段。阅读过程中，我发现自己的思维模式正在发生转变，不再是画完板子就万事大吉，而是开始思考：这个叠层设计在物理上是否稳健？这个电源分配网络（PDN）在不同负载下的表现如何？书中的许多高级技巧，例如使用参数化设计来优化布局，或者如何利用脚本来自动化重复性任务，都让我受益匪浅。它确实做到了从“会用”到“精通”的跨越，提供了一种更具前瞻性的设计视角。

评分☆☆☆☆☆

坦率地说，一开始我买这本书是抱着试试看的心态，因为市面上关于EDA工具的书籍太多了，很多都是软件版本的“更新日志”，内容陈旧或者深度不够。这本书最大的成功之处在于，它构建了一个完整且有逻辑的学习路径。它没有立刻将读者抛入复杂的多层板设计或射频电路的深水区，而是用大量篇幅打磨了基础概念——阻抗控制的物理意义、如何正确地进行热分析的预设等。这种“地基打牢”的教学理念，极大地增强了读者的学习信心。我发现，以往那些我囫囵吞枣理解的概念，在这本书的阐述下，变得豁然开朗。特别是关于仿真结果的可视化解释部分，作者提供了一套非常形象的比喻，让那些抽象的电磁场行为变得易于理解。这本书的章节安排具有极强的渐进性，从简单的单板设计到复杂的系统级集成，每一步都有明确的学习目标和实践任务。读完一个模块，我总有一种“今天确实学到了新东西”的充实感，而不是仅仅停留在按键操作的层面，这才是技术书籍的价值所在。

评分☆☆☆☆☆

这本书的配套资源和组织结构，体现了作者极高的专业素养和对读者的尊重。虽然我主要依赖书本学习，但书中多次提到的在线资源链接和项目文件下载方式，极大地丰富了学习体验。我尝试下载了几个复杂的示例项目文件，发现这些文件结构清晰，注释详尽，完全可以作为我未来项目开发的模板参考。这种开放共享的学习资料，远比单纯的文字描述来得有力。此外，本书对于新工具和新规范的接纳速度也令人称赞，它并未固守过时的设计范式，而是积极引入了行业内最新的技术趋势，比如对特定封装寄生参数建模的讨论，显示出作者对行业前沿的敏锐洞察力。对于那些希望从零开始系统性掌握这一强大工具的人来说，这本书的价值无可替代。它不是速成手册，而是一部需要投入时间和精力的技术史诗，但所有的付出都会在未来的实际工作中得到丰厚的回报。它塑造的不是一个只会操作软件的“点击员”，而是一个理解底层原理、能够进行创新性设计的工程师。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧质量和印刷水准超出了我的预期。通常这种技术类的书籍为了控制成本，往往在纸张和装订上有所妥协，但这本书的纸张厚实，墨色浓郁，即便是长时间阅读也不会感到眼睛疲劳。细节之处见真章，比如说那些复杂的电路图和PCB布局图，线条边缘锐利清晰，即便是微小的丝印信息也能辨认无碍，这对于需要精确比对屏幕和印刷内容的读者来说，简直是福音。更重要的是，作者在保持内容深度的同时，对“工程实践”的关注度极高。书中穿插了大量的“陷阱提醒”和“最佳实践建议”，这些都是靠自己摸索多年才能积累的经验，作者却毫不保留地分享了出来。我特别留意了关于DFM（面向制造的设计）的那一章，它不仅讲解了如何设置制造工艺的约束，还涉及到了如何与PCB供应商进行有效的技术沟通，这种从设计到交付的全链路覆盖，是很多同类书籍所缺乏的。它不仅仅是一本软件教程，更像是一本包含了行业规范和项目管理智慧的工具书，放在案头随时可以翻阅查阅，实用性极强。