电子产品制造技术与检验 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王成安著 著

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店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115226990

商品编码：29713791142

包装：平装

出版时间：2011-04-01

基本信息

书名:电子产品制造技术与检验

：28.00元

售价：19.0元,便宜9.0元,折扣67

作者:王成安著

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2011-04-01

ISBN：9787115226990

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.322kg

编辑推荐

内容提要

本书按照电子产品生产的工艺顺序，依据电子行业职业技能鉴定规范，采取项目式形式编写，主要内容包括：常用电子元器件的识别与检测、电子材料的选用、电子产品装配前的准备工艺、电子产品的安装工艺、印制电路板的制作工艺、电子元器件的焊接工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的包装工艺、电子产品的检验、电子产品制造工艺文件的识读。
　　本书可作为中等职业学校电子技术应用、电子电器应用与维修等专业教材，也可作为广大电子技术爱好者的参考用书。

目录

作者介绍

文摘

序言

《星辰的低语：宇宙生命的探索之旅》 内容梗概： 《星辰的低语：宇宙生命的探索之旅》是一部深度探讨宇宙生命可能性的科普读物，它将带领读者踏上一段跨越亿万光年的思想旅程，从微观的生命起源猜想，到宏观的星系文明图景，全方位审视我们在浩瀚宇宙中是否孤独。本书并非一部空洞的科幻幻想，而是建立在最新的天文学、生物学、化学、物理学以及地质学研究基础之上，以严谨的科学态度，结合引人入胜的叙事手法，向读者展现了科学家们探索地外生命所进行的各种理论推演、观测实践以及未来设想。 本书的开篇，将从我们赖以生存的地球生命起源之谜切入。在“生命摇篮的秘密”章节中，作者将回顾地球早期环境的模拟实验，如米勒-尤里实验，解析无机物如何一步步孕育出有机分子，进而形成原始的自我复制单元。同时，也会探讨海底热泉、冰层下方等极端环境作为生命起源地的可能性，为我们理解生命在不同条件下出现的普适性提供线索。这部分内容将通过生动的比喻和清晰的逻辑，让读者理解生命从无到有的复杂过程，并将其与宇宙中普遍存在的元素和条件联系起来。 接着，本书将视角转向太阳系内部，对我们已知的行星和卫星进行“搜寻生命踪迹”的考察。“系外邻居的生机”章节将详细介绍火星、木卫二（欧罗巴）、土卫六（泰坦）等天体的独特之处。对于火星，我们会回顾“好奇号”、“毅力号”等探测器传回的数据，分析其过去可能存在的液态水环境，以及对当前是否存在地下生命迹象的推测。对于木卫二，本书将重点解读其冰壳下隐藏的液态海洋，以及可能存在的化学能供给，解释为何科学家对其生命潜力如此关注。而土卫六，以其独特的甲烷循环和复杂的有机化学，也为我们展现了不同于地球的生命存在模式，引发读者对“非水基生命”的遐想。 本书的重头戏，无疑是“恒星的歌谣：系外行星的遍野繁星”部分。在这里，作者将详细介绍人类是如何发现系外行星的，从早期的凌日法、视向速度法，到如今更先进的直接成像技术。我们将了解如何通过恒星的光谱分析，推断系外行星的大气成分，寻找“生物标记物”，如氧气、甲烷等。本书将列举一些有潜力的系外行星，如TRAPPIST-1系统中的岩石行星，以及一些被认为位于“宜居带”的“超级地球”，并分析它们可能存在的地质活动、磁场保护等生命维持的关键因素。这部分内容将充斥着令人惊叹的天文发现，展现人类探索宇宙边界的决心与智慧。 然而，对地外生命的探索并非一帆风顺，本书也将客观呈现其中的挑战与困境。“宇宙的寂静：费米悖论与文明的鸿沟”章节将深入探讨著名的“费米悖论”，即如果宇宙中存在大量可能孕育生命的行星，为何我们至今未探测到任何地外文明的信号？作者将梳理各种可能的解释，从生命演化的极端偶然性，到技术发展可能面临的“大过滤器”，再到文明自我毁灭的风险，为读者提供一个理性思考的框架。同时，本书也将讨论搜寻地外文明计划（SETI）的进展与局限，以及未来可能的技术突破。 此外，《星辰的低语》还将触及“生命的本质：化学与物理的边界”的哲学思考。在这一章节，作者将从科学的角度探讨生命最基本的定义，以及在宇宙尺度下，生命是否存在某种普遍的、超越具体形态的规律。例如，熵增定律与生命的存在是否矛盾？信息论如何在生命系统中扮演角色？这些深奥的科学概念将被以通俗易懂的方式呈现，激发读者对生命本身的敬畏与好奇。 本书的最后，将展望“未来的回响：人类的星际使命”的可能性。作者将描绘人类未来可能的太空探索蓝图，包括更强大的望远镜、更先进的探测器，以及载人星际旅行的设想。我们将讨论在不久的将来，我们是否有能力直接接触到地外生命，或者至少获得更确凿的证据。本书也将鼓励读者以开放的心态，拥抱宇宙赋予我们的未知，认识到人类在宇宙中的渺小与伟大，以及继续探索未知是我们的天赋与使命。 《星辰的低语：宇宙生命的探索之旅》是一部集科学性、启发性、趣味性于一体的科普佳作。它将以严谨的态度，带您领略宇宙生命探索的最新前沿，激发您对宇宙的好奇心，并深刻反思人类在浩瀚星辰中的位置。本书适合所有对宇宙、生命以及人类未来充满好奇的读者。它不仅是一次知识的盛宴，更是一次心灵的洗礼，让我们在仰望星空时，不仅仅看到点点星光，更能听到它们低语的关于生命的古老故事。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我本来对这类技术书籍的阅读体验并不抱太大期望，往往是买来当工具书查阅的。但这本书的叙事方式非常新颖，它不像传统的教科书那样堆砌公式和定义，而是更偏向于“案例驱动”的学习路径。举个例子，在讲解PCB的阻抗控制时，它没有直接给出复杂的电磁场理论，而是设计了一个“假设某IC驱动信号出现严重反射”的情景，然后引导读者一步步通过调整走线宽度、介质厚度、参考平面设计等参数来解决问题。这种沉浸式的教学方法，极大地降低了学习门槛。我尤其欣赏其中关于质量管理体系的部分，它不仅仅停留在ISO标准的表面介绍，而是结合了六西格玛（Six Sigma）在电子制造中的具体应用案例，比如如何利用DMAIC方法论来优化印刷电路板的锡膏印刷质量。那几页关于视觉检测（AOI）系统误判率分析的内容，简直是神来之笔，详细分析了光照角度、表面光洁度与检测算法之间的复杂关系，让那些原本凭经验判断的环节变得可以量化和优化。对于工厂的质量工程师来说，这本书提供的不仅仅是知识，更是一套系统的思维工具。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和排版略显传统，初看之下可能不会让人眼前一亮，但内容的密度和专业性绝对是顶尖的。我特别欣赏作者在处理“公差链分析”和“设备校准”这些枯燥但关键的环节时所展现出的耐心与精确性。它没有回避复杂性，而是将其系统化地分解。例如，在讨论自动光学检测（AOI）设备的视野误差补偿时，书中详细列出了多项几何误差源（包括镜头畸变、载物台的微小位移等），并给出了逐步消除误差的算法思路，这对于希望深入理解和优化检测设备的维护工程师来说，简直是如获至宝。我注意到书中对“过程能力指数”（Cpk）在电子制造中的动态应用有独到的见解，强调了在不同批次原材料波动下的Cpk维持策略。读完后，我感觉自己对生产线上那些看似随机的波动，有了一个更具科学性的解释和预测能力。总的来说，这是一本需要静下心来细读，才能体会到其中深厚功力的技术专著，绝对是电子制造领域专业人士案头不可或缺的参考书。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子产品制造技术与检验》的封面设计得非常朴实，给人一种专业、严谨的感觉。我是在寻找关于SMT（表面贴装技术）最新工艺流程的书籍时偶然发现它的。一开始，我有点担心内容会不会过于理论化，毕竟很多教科书在实际操作层面总是显得力不从心。然而，当我翻开第一章时，就被其中详尽的图表和清晰的步骤说明吸引住了。特别是关于无铅焊料应用中的空洞（voids）控制那一节，作者没有简单地罗列标准，而是深入剖析了不同回流焊曲线对焊点形貌的影响，配上了高倍显微镜下的真实截面图，这对于我这种每天跟产线打交道的人来说，简直是宝贵的实战经验总结。我记得有一个地方提到，在进行X射线检测时，如何区分工艺缺陷和材料固有的微小气泡，这个细节的区分度，往往决定了良率的百分之几，书中给出的判断矩阵非常实用，直接可以拿到检验台上对照着使用。总的来说，这本书更像是一位资深工程师的“工作日志”与“疑难解答手册”，而非冰冷的教材，内容覆盖面广而不失深度，特别是对新兴的先进封装技术（如2.5D/3D集成）的制造挑战也有所涉及，让我对行业前沿有了更清晰的认知框架。

评分☆☆☆☆☆

我是一个刚从大学毕业，进入电子组装厂做工艺工程师的新人，面对车间里各种复杂的机器设备和不断变化的产品规格，感到压力山大。我发现很多前辈的经验是零散的，口头传授的很多东西难以系统化。这本《电子产品制造技术与检验》恰好填补了这个空白。它对基础知识的讲解非常扎实，比如对不同类型元器件（BGA、QFN、LGA）的封装特性和焊接要求做了非常细致的对比分析，保证了即使是初学者也能快速建立起正确的焊接认知。更重要的是，它把“检验”环节放在了与“制造”同等重要的地位来阐述。书中对IPC标准（如IPC-A-610）的解读非常到位，不仅引用了标准条文，还配上了大量合格与不合格件的对比图，这在实际工作中判断是否报废或返工时至关重要。我个人认为，它最出彩的一点是对可靠性测试方法的介绍，特别是HALT（加速寿命测试）和HASS（加速应力筛选）的流程设计，让我明白了如何从设计源头预防潜在的失效模式，而不是等到产品出货后才被客户投诉。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在职的研发工程师，主要负责新产品的导入和试产。我通常更关注设计规范和材料科学的前沿进展，对于制造工艺的细节往往依赖于制造部门的反馈。但阅读这本书后，我开始反思自己在设计阶段对可制造性（DFM）考虑的不足。书中有一个章节专门讨论了异形板（如柔性电路板FPC）的自动化贴装挑战，以及如何通过优化元件布局和避免过小的间距来提高机器的拾取率和准确性。这让我意识到，很多设计评审时无法预见的问题，其实都是制造工艺的边界条件所决定的。此外，书中对电子产品热管理制造环节的描述也十分深入，比如不同导热垫（TIM）的粘贴工艺控制，以及如何通过选择合适的灌封/包封材料来确保元器件在极端温度下的机械稳定性和电学性能。这本书的价值在于它搭建了一座“设计”与“制造”之间的坚固桥梁，让跨部门的沟通效率得到了质的飞跃。